Workflow
原子层沉积设备
icon
搜索文档
研报掘金丨西部证券:维持迈为股份“买入”评级,前瞻布局HJT、钙钛矿叠层整体解决方案
格隆汇APP· 2025-09-28 09:07
业务布局 - 重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类 [1] - 在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节提供成套工艺设备解决方案 [1] - 显示面板客户覆盖维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商 [1] - 拓展下一代光伏设备 前瞻布局HJT、钙钛矿叠层整体解决方案 [1] 技术突破 - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破 [1] - 技术设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商并进入量产阶段 [1] 客户合作 - 与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立紧密合作 [1] - 始终以行业顶尖水平为标准 致力成为泛半导体领域细分行业标杆 [1]
中微公司董事长重磅发声:芯片设备业存在15种内卷形式 产业链过分垂直整合是一种不公平竞争
每日经济新闻· 2025-09-04 14:13
行业垂直整合问题 - 历史上大型芯片制造公司曾尝试通过垂直整合产业链实现垄断 但绝大多数以失败告终[1][3] - 垂直整合模式导致不公平竞争 可能造成芯片制造公司的技术和商业机密泄露[3] - 国际和国内芯片行业均保持高度分工格局 制造与设备领域由不同企业主导[2] 半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率已达90%以上 基本实现国产替代[6] - 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10%[6] - 涂胶显影设备正在实现从0到1的技术突破[6] 行业发展挑战与建议 - 半导体微观加工设备开发需要集成50多个学科知识 且研发资金可达设备售价的10倍至100倍[6] - 应鼓励小型设备公司与规模较大企业合作 减少产业内耗[6] - 行业存在15种内卷表现形式 包括解剖复制设备 不公平条款和媒体诋毁竞争者等[5] 企业动态 - 中微公司推出六款新设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺[7] - 中微公司当前股价195.40元 市值达1223亿元[5]
中微公司发布六款半导体设备新产品
证券时报网· 2025-09-04 06:12
产品发布 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列成为薄膜沉积领域亮点 [1] - 金属栅系列涵盖三大产品 满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅应用需求 [1] 行业活动 - 新品在第十三届半导体设备与核心部件及材料展CSEAC2025上宣布 [1]
迈为股份接待139家机构调研,包括睿远基金、世纪证券、天风证券、五矿证券等
金融界· 2025-08-24 16:29
公司股价与市值表现 - 股价报85.44元 较前一交易日上涨5.09元 涨幅6.33% 总市值238.72亿元 [1] - 光伏设备行业滚动市盈率平均31.36倍 行业中值31.08倍 公司27.80倍排名第17位 [1] 财务业绩表现 - 2025年半年度营业收入42.13亿元 同比下降13.48% [1] - 归母净利润3.94亿元 同比下降14.59% [1] - 毛利率由去年同期26.92%上升到33.74% 显著回升 [1] 战略布局与技术平台 - 制定三纵三横战略布局 立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台 [1] - 面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业 [1] - 自2018年底上市后开始布局泛半导体领域 [1] 半导体业务发展 - 采取差异化发展路径 专注于选择性刻蚀和原子层沉积方向 [2] - 选择性刻蚀在三维闪存、内存和先进逻辑中应用广泛 可抑制离子轰击物理损伤 [2] - 进展较快原因在于团队努力程度和高效执行力 [2] 光伏技术创新 - 光子烧结、PED和边缘刻蚀等HJT电池新技术推进顺利 [2] - 有望年底前实现HJT组件平均功率780W 最高功率接近800W [2] - 电池片背面浆料技术将从银包铜浆料发展到纯铜浆 明年有望实现背面纯铜浆应用 [2] - 硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池量产设备技术是光伏行业可持续发展方向 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31686户 较上次增加4099户 户均持股市值75.34万元 户均持股数量0.88万股 [2] - 招商银行股份有限公司-睿远成长价值混合型证券投资基金为前十大股东 [2] - 睿远成长价值混合A持仓前十包括迈为股份 前十持仓占比合计57.39% [3] 调研机构背景 - 接待睿远基金管理有限公司等139家机构调研 [1] - 睿远基金以价值投资、研究驱动和长期投资风格为主 管理基金数量5只 [3] - 睿远成长价值混合A最新单位净值1.6571 近一年增长63.23% [3]
欧盟酝酿近两万亿欧元“超级预算” 从农业到军工再到半导体设备迎接投资巨浪?
智通财经网· 2025-07-16 14:14
欧盟预算规模 - 欧盟提出近2万亿欧元(约2 3万亿美元)的七年预算计划 相比上一周期1 2万亿欧元大幅提升 [1] - 预算草案包括5896亿欧元的"竞争力 繁荣与安全基金" 其中4505亿欧元用于欧盟竞争力发展 [1] - 农业预算为2937亿欧元 占比较大 [1] 预算分配重点领域 - 竞争力基金重点投向人工智能 核聚变 量子计算等前沿科技 [4] - 国防军工与安全预算显著增加 预计欧洲军费占GDP比重将从2%升至5% [3][4] - 半导体设备 数字化应用 绿能设备 基建工程机械等行业将获强大资金流入 [4] 半导体行业影响 - 阿斯麦 ASM International BE Semiconductor等半导体设备商将受益于欧盟芯片制造政策 [5] - 高端芯片制造商如台积电 三星将加大在德工厂建设 采购更多欧洲半导体设备 [6] - 原子层沉积设备 EUV光刻机 先进封装设备等核心设备需求激增 [6] 国防军工行业 - 无人机系统 卫星通信 防监听网络等"无人化战争体系"成为欧盟国防重点 [5] - 北约欧洲成员国国防开支预计每年增加2000多亿欧元 [4] - 国防军工支出有望支撑欧洲经济避免深度衰退 [3] 预算程序与背景 - 预算计划将于2028年生效 需在2027年底前敲定 [2] - 欧盟面临偿还疫情债务压力 每年需偿还250亿欧元 [2] - 欧盟存在每年8000亿欧元的投资缺口 [2]