摘要 ： 近日，多个科研项目发布多批政府采购意向，仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理，统 计出24项仪器设备采购意向，预算总额达2.19亿元。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我 们的推送。 近日， 多个科研项目发布 2 4 项仪器设备采购意向，预算总额达 2 . 1 9 亿 元，涉及原子层沉积 设备 、远程等离子体表面处理机、等离子增强化学气相沉积、金属电子束蒸镀系统 、感应耦 合等离子刻蚀、化学机械抛光系统 等，预计采购时间为 2 0 2 5 年 1 2 月 。 详细采购清单： 多个科研项目 2 0 2 5 年 1 2 月 仪器设备采购 意向汇总表 的生长工艺探索，货期：合同签订后1年，保修期:1年，提 供现场技术咨询，提供免费培训 。 | 二维材 | 采购标的物名称：二维材料真空转移设备（8英寸向下兼 | | | --- | --- | --- | | 料真空 | 容）； 采购数量：1台； 采购标的物要求：实现8英寸晶圆 | | | 转移设 | 无损低污染转移，实现转移完整率>99.99%，可以向下兼 | | | 备（ 8 | ...

投资评级与核心观点 - 报告维持对奥特维的“买入”评级 [1][6] - 报告给出的目标价为人民币59.64元 [5][6] - 核心观点：公司股权激励彰显发展信心，新签订的大额销售合同保障未来业绩，平台化布局有望打开第二成长曲线，看好其未来增长空间 [1] 股权激励计划详情与影响 - 公司发布2025年股权激励计划草案，拟授予570万股限制性股票，占总股本的1.81% [1][2] - 激励对象共28人，包括公司高管及核心技术/骨干人员 [1][2] - 业绩考核以2025年净利润与5亿元孰高为基数，要求2026/2027/2028年净利润增长率分别不低于20%/40%/100% [1][2] - 对应2026/2027/2028年考核净利润目标分别不低于6亿元、7亿元、10亿元，对应同比增长20%、17%、43% [2] - 股权激励有利于绑定核心人才，提高员工积极性，并为业绩增长提供指引，彰显公司信心 [2] 近期重大合同与光伏业务进展 - 公司与某客户签订采购合同，销售串焊机等设备，合计销售额约7亿元 [1][3] - 合同设备预计从2025年12月起陆续交付，按公司平均验收周期6-9个月推算，有望推动2026年业绩增长 [3] - 在TOPCon电池多分片技术方面，公司持续与客户合作研发，已有设备在客户端验证 [3] - 若多分片技术成熟并量产，将增加对划片机和新型串焊机的需求，利好公司相关业务 [3] 平台化布局与新业务拓展 - **半导体设备**：应用于光通讯的AOI检测设备在收获海外批量订单后，已在国内客户端验证并获得小批量订单 [4] - **固态电池设备**：公司与行业知名客户合作进行硫化物固态电池设备研发，部分设备已发往客户端 [4] - **钙钛矿设备**：公司已布局磁控溅射、蒸镀、原子层沉积三款核心设备，预计2026年发往客户端验证 [4] - 平台化布局的深入有望为公司打开第二成长曲线 [4] 盈利预测与估值 - 报告下调公司2025年盈利预测至5.46亿元，下调幅度为13.20%，主要出于审慎考虑充分计提应收账款和存货减值 [5] - 维持预测公司2026-2027年归母净利润分别为6.70亿元、7.91亿元 [5] - 对应2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为1.73元、2.13元、2.51元 [5] - 可比公司2026年一致预期市盈率（PE）均值为28倍，报告给予公司2026年28倍PE进行估值 [5] - 根据盈利预测，公司2025-2027年归属母公司净利润同比增长率预测分别为-57.13%、22.76%、18.13% [10] 公司基本数据与财务预测摘要 - 截至2025年12月17日，公司收盘价为人民币41.19元，总市值为129.84亿元 [7] - 2024年公司营业收入为91.98亿元，同比增长45.94% [10] - 2025-2027年营业收入预测分别为69.42亿元、57.58亿元、56.60亿元 [10] - 2024年归属母公司净利润为12.73亿元，同比增长1.36% [10] - 2025-2027年预测毛利率分别为26.63%、28.44%、29.90% [17] - 2025-2027年预测净资产收益率（ROE）分别为14.07%、15.46%、16.11% [10][17]

平台化布局进度加速，打开第二成长曲线 公司发布公告：1）发布2025 年股权激励计划草案，拟授予570 万股限制性股票，激励对象共28 人，业 绩考核要求以公司2025 年净利润与5 亿元孰高为基数，2026/2027/2028 年目标净利润增长率不低于 20%/40%/100%。 2）公司与某客户签订采购合同，向其销售串焊机等设备，合计销售额约7亿元。公司股权激励彰显信 心、大单合同保障未来业绩，我们看好平台化布局下公司未来增长空间，维持"买入"评级。 股权激励彰显公司信心，业绩有望重回快速增长轨道公司发布2025 年股权激励计划草案，拟授予570 万 股限制性股票（占总股本1.81%），首次授予487 万股（占总股本1.54%）；激励对象共28 人，包括公 司高管、核心技术/骨干人员等。业绩考核要求方面，以公司2025 年净利润与5 亿元孰高为基数， 2026/2027/2028 年目标净利润增长率不低于20%/40%/100%。对应2026/2027/2028 年净利润不低于6/7/10 亿元，对应同比增长20%/17%/43%。公司股权激励绑定核心人才，有利于提高员工积极性，同时为业 绩增长提供有力指 ...

华中科技大学仪器设备采购计划 - 华中科技大学发布65项仪器设备采购意向，预算总额达6400万元，预计采购时间为2025年11月至12月[1][2] - 采购涉及多种高端仪器，包括原子层沉积设备、高精度激光测振仪、高速示波器、偏振分析仪、高分辨率光谱仪、光波测试平台、频谱仪等[2] - 近期采购频繁，2025年4月采购预算2.71亿元，2025年6月预算近1亿元，2025年8月预算1.33亿元[6] 主要采购仪器技术参数 - 偏振分析仪用于测量光波偏振特性，检测光学元件双折射特性、薄膜厚度及材料应力，应用于工业检测、生物医学和光通信领域[3] - 高分辨率光谱仪采用高线对数光栅（如1200线/毫米）和窄狭缝设计，实现纳米级光谱分辨率，配备2048像素以上探测器，可精确分离相邻波长信号[4] - 光波测试平台集成光源、分光模块、探测器及分析软件，实现高精度波长测量（可达±0.2 pm）、频谱分析及多参数同步检测[5] 人形机器人相关系统采购 - 多模态人机交互系统预算159万元，用于人形机器人人机交互功能研发，要求生理信号监测模块包含心电、脑电、肌电、血氧、呼吸及体温检测[7][8] - 多模态视触融合操作系统预算165万元，提供高精度视觉感知和触觉反馈，视觉感知系统分辨率1920×1080（RGB），触觉反馈系统力测量精度0.1N[10] - 面向多模态操作与交互的人形机器人测试与评价系统预算165万元，要求自由度（DoF）大于20个，手臂末端最大速度大于1m/s，单臂负载≥2kg[11] 半导体与太赫兹技术设备 - 原子层沉积设备预算170万元，适用于8寸及以下晶圆，实现AZO、HfO2、Al2O3、SnO2等半导体材料的高可控性生长，薄膜不均匀性≤2%[8] - 140GHz动态核极化回旋管波源预算155万元，含10T超导磁体、140GHz连续波回旋管等11类核心组件，回旋管功率大于100W[9][10] 质子治疗装置部件采购 - 质子治疗装置第二套旋转机架束线部件预算690万元，包括57°二极磁铁2套、90°二极磁铁1套、四极磁铁6套等，用于质子束的偏转和聚焦[11][12][13] - 二极磁铁中心磁场范围0.8-1.585 T，偏转半径1500 mm，积分场均匀性≤±0.1%；四极磁铁最大磁场梯度18 T/m，好场区范围R≤32 mm[11][12] 光通信与测试平台设备 - 高速示波器预算390万元，支持60GHz带宽2通道，采样率180GSa/s，每个通道支持最大80GHz带宽[13] - 200G实时收发平台预算194万元，通信速率200Gbps，采用相干光通信，实现信号实时调制解调[14] - 高速光模块综合测试平台预算167万元，支持PAM4/NRZ等码形发生和误码测试，通道数不小于8通道，速率支持25.78125至57.8 GBd[15][16] 高性能计算与数据采集系统 - 大模型智能体应用一体机预算178万元，配置2*4316 CPU、8*H20 GPU卡（96G）、8*64G内存，支持高性能计算[18] - 高速信号采集平台预算448000元，采用PXIe总线，支持18核处理器，最大数据带宽24GB/s，模拟信号输入带宽最大3GHz[14][15]

投资评级 - 报告对迈为股份的投资评级为“买入”（维持）[1] 核心观点 - 报告认为迈为股份在半导体设备领域加速放量，并在钙钛矿技术领域具备明显先发优势 [1] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年营业总收入为7,561百万元，同比下降23.09% [1] - 预测公司2025年归母净利润为764.86百万元，同比下降17.39% [1] - 预测公司2025年每股收益（EPS）为2.74元/股 [1] - 预测公司2025年市盈率（P/E）为38.92倍 [1] - 预测公司2026年归母净利润同比增长14.88%至878.68百万元，2027年同比增长24.85%至1,097.05百万元 [1] - 预测公司毛利率将从2024年的28.11%提升至2027年的33.26% [8] - 预测公司归母净利率将从2024年的9.42%提升至2027年的11.65% [8] 业务进展与市场地位 - 公司前道晶圆刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付，进入量产阶段 [7] - 在半导体封装领域，公司多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，晶圆激光开槽设备市场占有率位居行业第一 [7] - 2024年公司拓展半导体封装产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、热压键合及混合键合机等多款新品 [7] - 在显示设备领域，公司2024年上半年中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备 [7] - 公司HJT技术通过四项技术升级，目标使组件功率在2025年底突破760-780W [7] - 公司在钙钛矿设备方面新增喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机等全套设备 [7] 财务与市场数据 - 公司当前股价为106.54元，一年最低价为64.60元，最高价为140.14元 [5] - 公司市净率为3.79倍，总市值为29,767.81百万元 [5] - 公司最新每股净资产为28.13元，资产负债率为63.92% [6]

国家大基金持仓概况 - 截至2025年三季报，国家大基金共出现在30家A股上市公司前十大流通股东中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封测等 [1][3] - 持仓公司主要集中于电子行业，部分涉及计算机和国防军工行业 [3] 重点持仓公司分析 - **北方华创**：大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东 [3][4]；公司2025年第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [4]；业绩增长得益于国内集成电路装备市场需求持续增长及公司市场份额扩大 [4] - **沪硅产业**：大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东 [3][5]；公司2025年前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元 [5]；业绩承压主要因300mm硅片单价水平下降及200mm硅片需求减少 [5] - **拓荆科技**：大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东 [3][6]；公司2025年第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07% [6]；业绩高增长源于新产品通过客户认证并进入规模化量产阶段 [6] 行业投资方向 - 大基金投资高度集中于半导体产业链，重点布局半导体设备、材料等关键环节 [1][3] - 被投公司业绩表现分化，设备类公司如北方华创、拓荆科技增长强劲，而材料类公司如沪硅产业面临盈利压力 [4][5][6]

国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**：国家大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东；公司第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**：国家大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东；前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元，主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压，以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**：国家大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东；第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07%，增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]

业绩简评 - 2025年前三季度公司实现营业收入62.04亿元，同比减少20.13% [1] - 2025年前三季度实现归母净利润6.63亿元，同比减少12.56% [1] - 2025年第三季度实现营业收入19.91亿元，环比增长0.33% [1] - 2025年第三季度实现归母净利润2.69亿元，环比增长16.22%，业绩符合预期 [1] 经营分析 - 2025年第三季度公司毛利率为35.69%，环比提升1.95个百分点 [2] - 2025年第三季度公司净利率为10.71%，环比提升1.21个百分点，盈利能力逐季提升 [2] - 第三季度计提减值损失1.37亿元，环比第二季度下降36.28% [2] - 第三季度资产减值损失为0.01亿元，环比大幅改善 [2] - 新签订单向下游头部客户集中，发出商品跌价准备计提风险显著降低 [2] - 第三季度应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速 [2] 技术进展与业务布局 - 光伏设备方面，公司推进HJT电池新技术导入，2025年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标 [3] - 自主研发年产能200MW大尺寸钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，独家开发前置印刷技术以降低材料成本 [3] - 通过两段自动化设备将三段关键工艺设备连接，生产效率较传统布局提升3倍，电池转换效率超过30% [3] - 半导体设备方面，在后道键合领域布局丰富产品，满足6-12英寸晶圆键合需求 [3] - 在前道刻蚀、薄膜沉积环节，瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，相关设备已完成多批次客户交付并进入量产阶段 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年盈利分别为8.9亿元、7.1亿元、8.3亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为3.17元、2.53元、2.96元 [4] - 当前股价对应PE分别为36倍、45倍、39倍 [4]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 2025年三季度业绩符合预期，盈利能力稳步提升，订单转化能力逐步向好 [2][3] - 光伏设备领域瞄准先进高效电池技术，半导体设备领域从后道向前道延伸，技术领先且市场渗透潜力大 [4] - 基于在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别为8.9亿元、7.1亿元、8.3亿元 [5] 业绩简评 - 2025年前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%；实现归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56% [2] - 2025年三季度单季实现营业收入19.91亿元，环比微增0.33%；实现归母净利润2.69亿元，环比增长16.22% [2] 经营分析 - 2025年三季度毛利率为35.69%，环比提升1.95个百分点；净利率为10.71%，环比提升1.21个百分点，盈利能力逐季提升 [3] - 三季度计提减值损失1.37亿元，环比二季度下降36.28%，其中资产减值损失仅0.01亿元，环比大幅改善 [3] - 三季度应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速 [3] 业务进展与技术布局 - 光伏设备方面，积极推进HJT电池新技术导入，目标在2025年底前实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W [4] - 自主研发年产能200MW大尺寸钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，采用前置印刷技术，电池转换效率超过30%，生产效率较传统布局提升3倍 [4] - 半导体设备方面，后道键合产品满足6-12英寸晶圆需求；前道刻蚀、薄膜沉积设备已瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，并完成多批次客户交付，进入量产阶段 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.9亿元、7.1亿元、8.3亿元，对应EPS分别为3.17元、2.53元、2.96元 [5] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为36倍、45倍、39倍 [5] 财务数据摘要 - 预测2025年营业收入为82.12亿元，2026年为58.14亿元，2027年为68.47亿元 [9] - 预测2025年归母净利润为8.85亿元，2026年为7.07亿元，2027年为8.26亿元 [9] - 预测2025年ROE为10.70%，2026年为8.02%，2027年为8.73% [9]

资源与材料基础 - 商务部对含0.1%中国重稀土成分的产品出口实施审批，为产业划定资源话语权边界[2] - 全球90%的高标准稀土精炼产能集中在中国，ASML的EUV光刻机单台稀土用量超50公斤[2] - 无锡启动EUV光刻胶研发平台，打破国外垄断，关键光刻胶国产化率突破30%[4] - 显影液、电子特气等曾依赖进口的辅助材料已实现全链条自主可控[4] 制造工艺突破 - 新凯来采用“非光刻补偿”战略，通过优化DUV光刻机工艺弥补与EUV设备的精度差距[7] - 该工艺路线难度极高，制造关键电路层时需在光刻、刻蚀、沉积间反复循环数十甚至上百次[7] - “名山大川”系列设备（如“武夷山”刻蚀机、“阿里山”沉积设备）为复杂工艺提供了全流程支撑[9] - 与中芯国际合作试产的5nm逻辑芯片良率达到85%，接近台积电EUV工艺水平[9] 设计与测量工具 - 新凯来旗下启云方推出国产EDA软件，运算效率较国际主流标杆提升30%，硬件开发周期缩短40%[11] - EDA软件实现了与国产操作系统、数据库的无缝兼容，解决了设计环节的“有无”问题[11] - 华为应用实践显示，在处理4万管脚级超复杂电路板时，一次设计成功率提升30%[13] - 同期推出90GHz超高速实时示波器，性能较此前国产同类产品提升5倍，填补了测量设备空白[13] 产业生态构建 - 中国半导体正构建类似“雨林”的完整生态，各环节相互支撑，以生态重构定义新规则[15] - 资源、材料、工艺、设计等多维度布局完成，形成不依赖外部供应链的完整闭环[13][15] - 通过“流程复杂度”换取“技术自主性”，为先进制程落地找到不依赖外部设备的可行方案[9][15]