公司高管减持计划 - 赛微电子董事、总经理、董事会秘书张阿斌，副总经理周家玉、刘波计划以集中竞价方式减持股份 [2] - 计划减持股份合计不超过15.22万股，占公司总股本的0.021% [2] - 减持原因为个人资金需求 [2] 减持执行安排 - 减持期间为公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，具体为2025年12月29日至2026年3月28日 [2] - 计划在窗口期不进行减持 [2]

减持信息 - 公司2025年12月5日收到减持告知函[2] - 张阿斌等三人共持股608,690股，占比0.083%[3] - 拟2025年12月29日 - 2026年3月28日减持不超152,172股，占比0.021%[2][6] - 减持因个人资金需求，股份源于已解限激励股[4] - 减持价格依市场价格确定[6]

公司担保情况 - 公司及子公司所有对外担保均为合并报表范围内的担保 [1] - 公司及子公司累计担保金额约为18.99亿元人民币，占公司最近一期经审计净资产的38.57% [1] - 公司及子公司实际担保余额约为12.89亿元人民币，占公司最近一期经审计净资产的26.17% [1] - 公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保，且不存在因担保被判决败诉而应承担损失的情形 [1] 公司市场数据 - 公司当前市值为353亿元人民币 [2] - 公司股票收盘价为48.18元人民币 [1]

市场扩张和并购 - 公司向浦发银行申请不超12600万元并购贷款，期限不超10年，用于收购展诚科技56.24%股权[1] 资金与授信 - 赛莱克斯北京向三家银行各申请不超1亿元综合授信额度，期限12个月[4] 议案表决 - 多项议案表决同意票占董事会有效表决权的100%[2][4][5][7][8] 资金使用 - 公司将募投项目结项，节余资金永久补充流动资金[8]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90857535股，发行价25.81元/股，募集资金总额23.45亿元，净额23.33亿元[3] 项目投资计划 - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”预计投资25.98亿元，拟投入募集资金7.91亿元[6] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”预计投资3.26亿元，拟投入募集资金3.26亿元[6] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”预计投资7.11亿元，拟投入募集资金7.11亿元[6] - “补充流动资金”预计投资5.18亿元，拟投入募集资金5.18亿元[6] 资金使用情况 - 截至2025年11月30日，各专户合计余额4345.78万元[5] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”募集资金累计投入7.12亿元，节余66.48万元[8] - 截至2025年11月30日，累计投入募投项目22.11亿元，累计补充流动资金6.86亿元[11] - 使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1.93亿元[11] 决策安排 - 拟将募集资金相关账户节余4345.78万元永久补充流动资金[2][13] - 第五届董事会审计委员会2025年第九次会议审议通过相关议案[16] - 第五届董事会第二十四次会议审议通过相关议案[17] - 保荐机构对项目结项及补充流动资金事项无异议[18]

市场扩张和并购 - 公司拟向浦发银行申请不超12600万元并购贷款用于收购青岛展诚科技56.24%股权[1] 融资授信 - 赛莱克斯北京拟向三家银行申请不超1亿元综合授信额度，期限12个月[2][3] 股权结构 - 杨云春持有公司股份179076719股，占总股本24.46%[5] 决策事项 - 董事会表决通过担保议案，关联董事杨云春回避[3] 关联交易 - 2025年初至公告披露日关联交易未超审议权限范围[9] - 本次关联交易实质金额为零，无需提交股东会审议[4]

财务数据 - 赛莱克斯北京注册资本210526.32万人民币[4] - 2024年末资产325513.32万元，负债190413.04万元，权益135100.27万元[6] - 2025年9月末资产308799.06万元，负债191905.84万元，权益116893.22万元[6] - 2024年度营收26233.86万元，营业利润 -31164.65万元，净利润 -24187.86万元[6] - 2025年1 - 9月营收12394.24万元，营业利润 -23485.15万元，净利润 -18207.05万元[6] 授信与担保 - 赛莱克斯北京拟向三家银行各申请不超1亿元综合授信，期限12个月[1][5] - 公司拟为赛莱克斯北京提供连带责任担保，免付担保费[2][7][9] - 公司及子公司累计担保金额189896.77万元，占净资产38.57%[10] - 公司及子公司实际担保余额128869.44万元，占净资产26.17%[10] - 公司及子公司无逾期、涉诉及败诉担责的对外担保[10]

市场扩张和并购 - 2025年8月19日审议通过收购展诚科技56.24%股权议案，金额15747.20万元[1] - 2025年9月30日展诚科技完成工商变更登记，公司合计持有61.00%股权[2] 其他新策略 - 拟向浦发银行北京亚运村支行申请不超12600.00万元并购贷款，期限不超10年[2] - 拟以展诚科技56.24%股权为并购贷款提供质押担保[2] - 控股股东杨云春拟为并购贷款提供连带责任担保[3]

授信额度 - 赛莱克斯北京拟向三家银行各申请不超1亿元综合授信，期限12个月[1] 担保情况 - 公司及相关方拟为赛莱克斯北京授信额度提供连带责任担保，免担保费[2] 授权事项 - 公司董事会授权法定代表人签署相关法律文件，责任公司承担[2]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90857535股，发行价25.81元/股，募资2345032978.35元，净额2333432686.85元[3] - 截至2025年11月30日，募集资金专户存储余额4345.78万元[5] 募投项目投入 - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”累计投入71241.46万元，节余66.48万元[8] - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”累计投入79289.60万元[8] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”累计投入1980.00万元[8] - “补充流动资金”累计投入68631.29万元[8] - 截至2025年11月30日，累计投入募投项目221142.35万元，置换自筹资金19299.98万元[11] 资金使用安排 - 2023年将“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”18000万元永久补充流动资金[7] - 2024年用12600万元募集资金向控股子公司海创微元出资[10] - 拟将募集资金相关账户节余4345.78万元永久补充流动资金[2][13] 审议情况 - 第五届董事会审计委员会2025年第九次会议、第二十四次会议审议通过相关议案[16] - 保荐机构对本次募集资金使用事项无异议[16] 其他 - 公告日期为2025年12月5日[20]