基金经理持仓调整 - 广发基金刘格菘管理的6只基金在2025年第二季度对重仓股进行了显著调整，减持了新能源汽车产业链和半导体设备类股票，如赛力斯、北方华创、中微公司等 [1][2] - 增持方向集中在新消费、互联网和军工产业，德业股份、协创数据、小米集团-W等个股加仓明显，其中协创数据加仓幅度达75.81%，德业股份加仓40% [1][3][8] - 港股配置方面，广发行业严选基金前四大重仓股为小米集团-W、泡泡玛特、香港交易所、腾讯控股，小米集团-W加仓幅度达25.66% [3] 基金业绩表现 - 刘格菘管理的6只基金在二季度业绩表现一般，广发多元新兴净值增长率最高为7.91%，广发双擎升级A、C份额净值增长率最低分别为0.63%和0.54% [4] - 广发科技先锋和广发创新升级两只基金在二季度录得负收益 [4] - 6只基金在二季度均出现净赎回，广发行业严选A份额净赎回约6.31亿份 [4] 市场环境与行业表现 - 二季度上证指数上涨3.26%，深证成指微跌0.37%，创业板指上涨2.34%，沪深300指数上涨1.25% [5] - 细分行业中，军工、银行、通信行业涨幅显著，食品饮料、家电、钢铁等表现偏弱 [5] - 市场经历了4月初美国加征关税的冲击后稳健上行，整体经济数据保持显著韧性和稳健增长 [4] 具体持仓变动数据 - 广发科技先锋基金减持北方华创17.69%，赛力斯9.14%，亿纬锂能4.16%，晶科能源10.77% [2][6] - 广发行业严选基金减持亿纬锂能26.71%，赛力斯17.57% [7] - 广发小盘成长基金减持赛力斯24.88%，圣邦股份44.58%，同时加仓德业股份40% [8] - 广发双擎升级基金减持赛力斯30.25%，圣邦股份13.99%，亿纬锂能26.26% [9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖菲利华，给予“买入”评级 [3][5][114] 报告的核心观点 - 菲利华布局的石英纤维电子布或成算力时代 M9 PCB 核心材料之一，半导体和光学业务受益国产替代趋势，航空航天、光伏、光通讯业务维持基本盘 [3] - 预计菲利华 2025/2026/2027 年 EPS 分别为 1.16/1.65/2.45 元，对应 PE 分别为 52.2/36.7/24.8 倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 国之重器——石英龙头的产业脊梁 - 六十年技术沉淀铸就护城河：菲利华从事高性能石英玻璃等研发生产，服务多高新技术领域，是中国率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料供应商，全球少数有石英纤维批量生产能力的企业；2015 - 2024 年营收 CAGR 约 20%，2024 年因多板块业务下滑营收下降；2015 - 2024 年毛利率超 40%、净利率超 15%，2025Q1 盈利能力回升；2020 年以来研发费用增长，2024 年研发费用率升至 15.1%，获多项荣誉 [15][16][20] - 全产业链布局打造核心优势：石英玻璃有诸多优点，产业链包含从上游原料到下游应用全过程；菲利华在石英玻璃产业链补链、延链、强链，收购上海石创、成立融鉴科技、收购中益科技等，拥有六个生产基地和三大研发平台，打造全品类和全产业链服务优势 [22][26][27] 深耕石英玻璃全产业链 -- 颠覆性材料瞄准算力蓝海市场 - 低介电电子布是决定 PCB 性能的核心材料之一，石英纤维有望脱颖而出：玻璃纤维布是覆铜板核心材料，低介电电子布可改善 PCB 介电性能、减少信号延迟和串扰；石英纤维介电损耗低于普通玻璃纤维，有望成高频高速覆铜板最佳材料之一 [30][31][37] - 算力革命催化低介电电子布需求，石英纤维电子布迎来蓝海市场：人工智能芯片市场规模快速增长，英伟达 GB200、GB300 等芯片及高性能交换机对 PCB 性能要求提高，M8 及以上级别覆铜板更适合高性能芯片，石英纤维有望替代玻璃纤维成 M9+覆铜板低介电电子布材料之一，2025 年南亚新材开启 M9 系列石英玻布高速材料测试 [42][45][56] - 菲利华依托全产业链优势积极扩产，瞄准算力时代蓝海市场：石英纤维电子布产业链包含上中下游及终端应用；菲利华形成石英纤维电子布全产业链优势，是全球第四大石英玻璃材料厂商、少数可量产石英玻璃纤维的厂商，积极扩产卡位高端电子布战略支点 [59][65][68] 半导体国产化先锋，光学材料赋能大国重器 - 半导体：国产替代主战场，夯实公司重要增长极：半导体零部件对设备关键，半导体行业需高纯、耐高温石英玻璃制品；菲利华母公司和子公司上海石创形成产业链一体化优势；全球半导体石英制品市场规模增长，国产替代带来增量市场；菲利华半导体制程用气熔石英玻璃材料及子公司石英玻璃制品通过多家公司认证，2024 年半导体板块营收同比增长 11% [70][73][79] - 光学：高端材料赋能大国重器：石英玻璃在光学领域应用广泛，熔融石英是光刻机光学系统重要材料；菲利华布局光学高端材料，研发多种合成石英成为紫外光学优选材料，光掩膜板精密加工项目填补国内空白 [83][84][87] 石英纤维构筑航空航天材料基石，光伏和光通讯守正出奇 - 航空航天：石英纤维是航空航天现代化的材料基石：石英纤维是航空航天材料“隐形冠军”，有诸多优点，中国航空航天产业推动其应用深化；菲利华是中国航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商，石英纤维在航空航天多场景有出色应用 [90][92][94] - 光伏和光通讯:立足产业趋势，守正出奇：石英材料及其制品广泛应用于光伏行业，光伏用高纯石英砂和石英坩埚市场前景广阔，菲利华为光伏客户提供全产业链配套服务，与多家光伏企业合作；石英玻璃是光纤制造不可或缺的材料，菲利华与光纤光棒厂商保持长期战略合作关系 [96][99][102] 盈利预测与估值 - 盈利预测：从下游应用领域看，石英纤维电子布、半导体、光学、航空航天、光伏和光通讯业务营收有望增长；从产品类型看，石英玻璃材料、制品及石英纤维电子布营收和毛利率有望改善 [104][105][107] - 估值：选取宏和科技、石英股份和凯德石英为可比对象，截至 2025 年 7 月 16 日，菲利华 2025 - 2027 年 PE 低于可比公司平均值 [109]

创业板融资余额变动 - 截至7月17日创业板两融余额达3728.20亿元单日增加24.75亿元融资余额3716.73亿元单日增加24.49亿元连续九个交易日累计增加124.62亿元 [1][2] - 融资余额增幅最大个股为菲利华（351.84%）、福赛科技（182.02%）、明阳电气（134.65%）降幅最大个股为欧陆通（-32.55%）、中颖电子（-32.43%）、元道通信（-29.16%） [2][3] - 融资余额增幅超20%的个股主要集中在机械设备（13只）、计算机（13只）、医药生物（12只）行业 [4] 个股表现与资金流向 - 融资余额增幅超20%的个股平均上涨11.55%其中东田微（56.31%）、德固特（52.22%）、普联软件（43.69%）涨幅居前乖宝宠物（-16.41%）、宏工科技（-15.25%）、霍普股份（-13.60%）跌幅居前 [5] - 融资余额增加金额最多为新易盛（+12.37亿元）、中际旭创（+9.02亿元）、指南针（+6.82亿元）减少最多为四方精创（-3.31亿元）、中颖电子（-2.66亿元）、神州泰岳（-2.11亿元） [5][6] - 宁德时代融资余额增加2.44亿元至65.78亿元东方财富融资余额达231.90亿元单日增加2.18亿元 [7]

报告行业投资评级 - 看好国防军工行业 [2] 报告的核心观点 - 订单逐级有序传导，业绩拐点将至，军工行业 48 家重点标的公司 2025Q2 业绩总计约 67.68 亿元（yoy -11.2%），25H1 业绩总计约 113.36 亿元（yoy -17.7%） [3] - 受客户结构及确收节奏影响，各板块业绩有所分化 [3] - 军工基本面进入上行大周期，内需核心驱动力是军队建设，有望提升国内需求 [3] - 军贸开启供需共振大格局，全球军贸需求扩大，我国产品性能和供给能力获认可 [3] - 军工增长大周期有望提升行业估值，“科技平权”获更多认可 [3] - 军工有望实现基本面和行业估值双击，建议持续加大军工关注度，关注弹性/主题品种 [3] 相关目录总结 各板块业绩情况 - 电子元器件板块：火炬电子、鸿远电子 25H1 业绩增速分别为 61%、49%；振华科技、航天电器、中航光电 25H1 业绩增速分别为 -69%、-78%、-20% [3] - 高端原材料板块：菲利华、西部超导、华秦科技 25H1 业绩增速分别为 22%、35%、-32% [3] - 分系统板块：中科星图、臻镭科技、睿创微纳 25H1 业绩增速分别为 66%、750%、50%；北方导航、航天南湖 25H1 扭亏 [3] - 结构件板块：中航重机、铂力特 25H1 增速分别为 -33%、-25% [3] - 主机厂板块：中航沈飞、中航西飞及航发动力 25H1 业绩增速分别为 -26%、7%、-86% [3] 建议关注方向 - 主机关注下一代装备 [3] - 精确制导武器预计 2025 年开始初次增长阶段 [3] - 军贸开启新时刻，体系化出口将不断兑现 [3] - AI/机器人加速迭代，为新质战力核心 [3] 重点关注标的 - 高端战力组合：中航沈飞、中航成飞等 [3] - 新质战力组合：成都华微、芯动联科等 [3]

创业板融资余额变动 - 截至2025年7月16日，创业板两融余额达3703.45亿元，较前一交易日增加8.32亿元，融资余额为3692.24亿元，连续八个交易日累计增加100.13亿元 [1][2] - 融资余额增幅最大的是菲利华（227.29%）、东田微（185.91%）、福赛科技（161.23%），降幅最大的是中颖电子（-33.38%）、毓恬冠佳（-30.90%）、欧陆通（-28.70%） [2][3] - 融资余额增幅超20%的个股主要集中在计算机（13只）、电力设备（12只）、医药生物（12只）行业 [4] 个股融资余额变动金额 - 融资余额增加金额最多的是新易盛（增加6.76亿元至49.22亿元）、中际旭创（增加6.17亿元至72.49亿元）、指南针（增加4.56亿元至32.43亿元） [5] - 融资余额减少金额最多的是四方精创（减少4.19亿元至15.66亿元）、中颖电子（减少2.74亿元至5.47亿元）、神州泰岳（减少1.67亿元至13.22亿元） [5] 市场表现 - 融资余额增幅超20%的个股平均上涨9.72%，跑赢创业板指，涨幅最高的是东田微（52.32%）、普联软件（44.04%）、铜冠铜箔（37.52%），跌幅最大的是宏工科技（-17.72%）、乖宝宠物（-16.19%）、霍普股份（-12.98%） [5]

纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务布局** - 公司业务集中在航空天、半导体、光学和新兴方向四大领域，以石英为核心切入不同下游应用领域 [2][3] - 航空天领域生产石英纤维用于战机、导弹整流罩等，拓展到复杂结构件；半导体领域从新型材料拓展到形制品；光学领域布局面板和 IC 光掩膜基板精加工；新兴方向开发超薄型电子布和透明陶瓷 [3] 2. **收入利润情况** - 2023 - 2024 年收入利润主要来源于航空天和半导体领域，半导体领域占整体收入一半，材料占 80%，制品占 20%，未来光学及新兴方向将成核心成长来源 [3][4] - 2025 年纯主业盈利约 5.5 亿元，明后年主业增长率超 35%，电子部业务未来两到三年有望达现有业绩两倍，整体盈利能力有成长潜力 [3][14] 3. **航空天领域** - 石英纤维用于高超音速飞行器，因耐高温（可达 1200 度，熔点约 2000 度）、透波性能好、隔热性能好而适用 [4] - 自 1979 年开始伴随客户研发，40 多年技术积累形成主导供应地位，正拓展副材结构件市场，增强盈利能力 [5] - 航天领域核心业务从材料拓展到分系统配套，提升配套级别 [6] 4. **半导体领域** - 半导体石英产业链分矿砂、材料、制品和设备认证四个环节，公司在材料和制品环节有核心竞争力 [7][8] - 2011 年成为国内首家、全球第五家通过海外原厂设备商认证企业，全球市占率约 15%；制品环节全球市占率约 1% - 2%，正在进行东京电子认证，有望提升份额 [8] 5. **光学领域** - 掩模板精加工业务分面板和 IC 两部分，面板掩模板国内缺精加工环节，合肥光威负责补缺口；IC 掩模板全产业链国内无法实现，公司在济南光威布局打破海外垄断，是未来核心市场重要来源 [9] 6. **新兴方向** - 电子布用于 CCL 覆铜板，公司生产的新电子布采用石英纤维，性能优越，满足马 9 级别覆铜板需求 [10] - 竞争优势在于子公司中一新材的织布能力和公司 40 多年航空天石英纤维研发经验；计划到 2027 - 2028 年具备年产 2000 万米产能，一两年内需求可能翻倍增长 [10][11] - 与武汉理工大学合作开发透明陶瓷，重量和厚度为普通钢化玻璃一半，防弹性能两倍，正在中试，是未来应用新方向 [13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 透明陶瓷产品重量轻、厚度薄，防弹性能优越，有望替代钢化玻璃在装甲车等领域的应用，具有广阔市场前景 [3] - 公司电子部业务核心能力体现在原材料石英纤维和织布技术上，有八九年技术积累 [12]

市场融资余额概况 - 截至7月15日市场融资余额合计1 88万亿元较前一交易日增加49 40亿元连续7个交易日持续增加 [1] - 沪市融资余额9455 29亿元较前一交易日增加26 91亿元深市融资余额9258 28亿元增加22 53亿元北交所融资余额59 06亿元减少488 44万元 [1] 个股融资净买入情况 - 7月15日共有1848只个股获融资净买入其中472只净买入金额超千万元23只超亿元 [1] - 东山精密融资净买入额居首达6 65亿元中际旭创4 00亿元胜宏科技2 35亿元中科曙光2 29亿元中大力德1 71亿元工业富联1 70亿元 [1][2] - 融资余额占流通市值比例算术平均值为3 82%江淮汽车占比最高达9 95%海南华铁7 47%东方财富7 40%汉得信息7 37% [2] 行业与板块分布 - 融资净买入超亿元个股中电子行业7只计算机4只非银金融3只最为集中 [1] - 主板14只创业板8只科创板1只 [1] - 电子行业个股包括东山精密胜宏科技工业富联京东方A生益电子沃尔核材兆易创新 [2][3] - 计算机行业个股包括中科曙光每日互动汉得信息大位科技 [2][3] - 非银金融行业个股包括海南华铁中国平安东方财富 [2][3] 融资净买入金额排名 - 贵州茅台融资净买入1 60亿元最新融资余额161 95亿元占流通市值0 91% [2] - 京东方A融资净买入1 57亿元融资余额68 30亿元占流通市值4 69% [2] - 宁德时代融资净买入1 33亿元融资余额65 46亿元占流通市值0 63% [2] - 新易盛融资净买入1 04亿元融资余额47 56亿元占流通市值3 42% [3]

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]

行业趋势 - AI服务器和高频高速通信网络系统快速发展推动大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求升级，特种玻纤布迎来大规模放量周期 [1] - 2024年整体服务器产值估约达3060亿美元，其中AI服务器产值约为2050亿美元，2025年AI服务器产值有望提升至2980亿美元，占整体服务器产值比例超7成 [2] - 受益于AI等行业发展驱动，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元 [2] 产业链分析 - PCB上游主要材料包括电解铜箔、树脂和玻璃纤维布，中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成 [2] - 材料成本占PCB生产成本约63%，覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成 [3] - 应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级带动上游材料要求提高 [3] 特种玻纤布市场 - 高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，当前供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺宣布涨价20%，实施时间为2025年8月1日 [3] - 特种玻纤布分为低介电一代电子布、低介电二代电子布和低膨胀电子布，低介电电子布能减少信号传输能量损失，低膨胀电子布主要应用于高端手机芯片封装载板 [3][4] - 低介电电子布、低膨胀电子布市场主要由日东纺、Asahi、台玻等海外厂商主导 [5] 国内厂商动态 - 中材科技2023年下半年低介电电子布一代产品起量，2024年下半年加速放量，当前供不应求，2025年4月公告将特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米，总投资14.3亿元 [6] - 宏和科技特种玻纤布一代、二代低介电电子布及低膨胀电子布已通过客户验证并批量出货，计划投资7.2亿元建设年产1254吨高性能电子纱产线 [6] - 国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，应用于5G高端通信设备 [7] 资本市场表现 - 2024年以来截至7月11日，宏和科技、中材科技、国际复材和菲利华股价涨幅分别为158.7%、84.76%、35.14%和44.93% [1] - 6月16日至7月11日，中材科技涨幅为49.81%，国际复材上涨36.24%，宏和科技上涨93.55%，菲利华上涨25.71% [8]

创业板融资余额变动 - 创业板股最新融资余额为3643.11亿元，环比增加18.81亿元，连续4个交易日增长 [1] - 创业板股两融余额合计3653.98亿元，较上一交易日增加18.74亿元，融券余额10.87亿元，环比减少689.29万元 [1] - 融资余额增长的创业板股有502只，47股融资余额增幅超过10%，15股融资余额降幅超10% [1] 融资余额增幅显著个股 - 新特电气融资余额增幅最大，达81.86%，最新融资余额1.30亿元，股价上涨0.85% [1][3] - 菲利华融资余额增长53.73%，通达海增长45.28%，乖宝宠物增长44.62% [1][3] - 融资余额增幅10%以上的个股当日平均下跌0.88%，19只上涨，长芯博创涨幅15.07%，特发服务涨幅10.06% [1] 资金流向 - 融资余额增幅居前个股中，7月10日主力资金净流入22只，太辰光净流入3.21亿元，长芯博创净流入1.79亿元 [2] - 主力资金净流出25只，新特电气净流出1.64亿元，锋尚文化净流出1.23亿元 [2] 融资余额降幅显著个股 - 开勒股份融资余额降幅居首，达17.69%，最新融资余额1.10亿元，股价上涨13.62% [4] - 华阳智能融资余额下降17.33%，远翔新材下降14.76%，恒工精密下降14.33% [4] - 四方精创融资余额下降13.87%，北方长龙下降13.32%，德福科技下降13.22% [4][5] 行业分布 - 融资余额增幅居前个股涉及电力设备、国防军工、计算机、农林牧渔等行业 [3] - 融资余额降幅居前个股涉及机械设备、基础化工、医药生物、国防军工等行业 [4][5]