指数表现与成分股动态 - 截至2025年12月9日10:36，中证高端装备细分50指数下跌1.00% [1] - 成分股涨跌互现，光电股份领涨1.90%，菲利华上涨1.81%，电科网安上涨0.97% [1] - 中天火箭领跌，航天智装、航天电子跟跌 [1] 行业观点与催化剂 - 国泰海通认为军工板块上涨，商业航天迎来密集催化 [1] - 具体催化剂包括：朱雀三号重复使用运载火箭发射入轨，“千帆星座”与空客达成合作，二十届四中全会提出“如期实现建军一百年奋斗目标，高质量推进国防和军队现代化” [1] - 开源证券指出，太空算力建设需求拉动和可回收运载火箭技术成熟，有望推动中国商业航天成本下降与发射能力双提升，产业或迎来快速增长拐点 [1] - 开源证券建议关注卫星载荷、下游应用、商业火箭等板块机会 [1] 指数构成与产品信息 - 截至2025年11月28日，中证高端装备细分50指数前十大权重股合计占比44.74% [1] - 前十大权重股包括中航沈飞、航发动力、中航光电、中航西飞、菲利华、西部超导、中航机载、中国长城、航天电子、中国卫星 [1] - 高端装备ETF(159638)紧密跟踪该指数，聚焦航空航天、军工装备、卫星导航等细分领域龙头企业 [1] - 场外投资者可通过中证高端装备细分50ETF联接基金（018028）进行布局 [2]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

公司核心业务与产品 - 公司主要产品为高性能石英玻璃材料及制品、石英玻璃纤维和以石英玻璃纤维为基材的复合材料及制品 [2] - 公司产品是半导体、航空航天、光学及电子电路等行业和国家相关重大工程不可或缺的重要基础性材料及制品 [2] 行业发展机遇 - 公司所处的高新技术领域呈现高景气度 [2] - 行业同时叠加了国产替代的背景 [2] - 在上述背景下，公司面临良好发展机遇 [2]

公司项目进展 - 合肥光微光掩膜基版精密加工项目已具备批量供货能力，并实现小批量出货 [2] - 济南光微高端电子专用材料精密加工项目的基础规格产品量产线已完成通线，正就量产工艺进行优化 [2] - 济南光微项目的高阶产品生产工艺已按计划同步启动开发，为后续产品升级与工艺迭代奠定基础 [2]

公司业绩表现 - 2025年上半年石英玻璃材料营业收入为6.43亿元人民币 同比增长21.35% [2] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业复苏 带动公司半导体板块持续稳步增长 [2] - 航空航天领域需求回暖 订单持续恢复 [2]

公司产能建设进展 - 公司高纯石英砂一期产能已全部建成，产能为10000吨 [2] - 该产能产品可应用于光伏和光通讯等领域 [2] 公司研发与产业链布局 - 公司正在研发高纯合成石英砂，项目目前已转入中试阶段 [2] - 研发项目有利于推进公司自有完整的产业链建设，并保障供应链安全 [2] 公司客户情况 - 公司在半导体领域的主要客户为下游石英器件加工商 [2]

公司项目进展 - 菲利华的石英电子布项目目前处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段 [2] - 公司正密切跟踪市场状况，并合理规划、建设和投放产能，以满足市场需求 [2]

公司经营状况 - 公司光伏板块营收同比大幅下降 [2] - 公司光通讯板块营收基本持平 [2] - 公司通过技术进步和工艺改善提高生产效率 [2] - 公司通过预算管理和成本控制提升相关板块盈利能力 [2] 光伏行业状况 - 全球光伏需求近几年高速增长 [2] - 光伏产业链各环节规模持续扩张 [2] - 光伏行业呈现阶段性供需错配的局面 [2] - 光伏产业链竞争加剧 [2] 光通讯行业状况 - 光通讯板块市场需求承压 [2] - 光通讯板块价格竞争进一步加剧 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年石英玻璃制品营业收入为2.62亿元人民币 [1] - 营业收入同比下滑30.93% [1] - 营收下滑主要受光伏板块影响 公司光伏板块营收同比大幅下降 [1] 行业与市场环境 - 光伏行业出现阶段性供需错配 [1] - 光伏产业链竞争加剧 [1]

公司业务进展 - 菲利华公司的石英电子布项目目前处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段 [1] - 业务合作及订单存在不确定性，主要受客户产品迭代及适配测试等不确定因素影响 [1]