会议情况 - 公司于2025年8月26日召开第六届董事会第十九次会议[2] - 本次董事会应出席9人，实际出席9人，占董事总数100%[2] 议案情况 - 董事会审核通过《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》[3] - 该议案已获审计委员会审议通过[4] - 议案表决结果为9票赞成（占有效表决票数100%）、0票反对、0票弃权[5] 报备情况 - 需报备第六届董事会第十九次会议决议[6] - 需报备第六届董事会审计委员会第十二次会议决议[6]

财务表现 - 公司实现营业收入9.08亿元 同比下降0.77% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元 同比增长28.72% [1] 利润分配 - 公司计划不派发现金红利 不送红股 不以公积金转增股本 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入9.08亿元 同比下降0.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.22亿元 同比增长28.72% [1]

湖北菲利华石英玻璃股份有限公司 2025 年半年度报告全文 湖北菲利华石英玻璃股份有限公司 2025 年半年度报告 2025 年 8 月 1 湖北菲利华石英玻璃股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人商春利、主管会计工作负责人魏学兵及会计机构负责人(会计 主管人员)佘凤丹声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司半年度报告如有涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的 实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应该理 解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节"管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和应 对措施"部分，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投 资者关注相关内容。 （一）宏观经济波动导致市场需求下降、营业收入波动的风险。本公司主 要从事高性能石英玻璃材料及制品的生产与销售业务，其产品广泛用于半导 ...

卫星互联网与发射进展 - 中国成功使用长征八号改运载火箭将卫星互联网低轨10组卫星送入预定轨道 发射任务取得圆满成功 [1] - 卫星互联网牌照即将发放 意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步 [1] - 卫星互联网概念股持续活跃 中国卫星连续两日涨停 华丰科技股价续创历史新高 [1] 国防军工板块表现 - 国防军工ETF（512810）单日获3583万元净申购 显示买盘力量强劲 [4] - 板块成份股出现分化 菲利华股价下跌4% 权重股中航成飞、中航沈飞、中国船舶等集体调整 [1] - 国防军工ETF覆盖商业航天、低空经济、大飞机、深海科技、军用AI、可控核聚变等多重热门题材 [2] 阅兵事件催化机会 - 九三阅兵进入倒计时阶段 自主可控和国防军工板块存在脉冲机会 [1] - 历史数据显示重大阅兵前后军工板块通常有超额行情 2015年九三大阅兵前中证军工指数最大涨幅达47% 2019年国庆阅兵前最大涨幅为16% [1] - 国防军工ETF（512810）为融资融券标的和互联互通标的 提供高效投资军工核心资产的工具 [2]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但针对细分领域和个股给出积极看法[2][6][7] 核心观点 - 建材行业存在"抱团"科技产业链（如电子布）和"切换"至传统基建复苏两条主线[2] - 电子布受益AI算力需求爆发 低介电产品（Q布）量产预期提前 头部企业产能扩张明确[3][4][7] - 西部基建（新疆西藏）主题升温 雅下水电开工和新藏铁路公司成立（注册资本950亿）提升需求置信度[11][12][31] - 消费建材基本面进入右侧 地产销售和开工数据筑底 Q3起营收同比企稳改善预期增强[13][14][24] - 水泥行业反内卷政策（限制超产）和治理改善是关键 旺季提价但需关注政策执行力度[15][29][30] - 光伏玻璃库存下降价格稳中偏强 行业平均现金亏损推动冷修加速[48] - 玻纤粗纱产销分化 电子布保持景气 高端低介电产品紧缺[51][52] 细分领域总结 电子布与AI产业链 - 中材科技H1特种布销量895万米 Q2近600万米环比提速[3] - Q布量产预期提前 年底核心企业产能有望提升至20万米/月[3] - 低介电布迭代路径明确 M9级别交换机采用Q布带动需求[3][52] - 中国巨石D/E系列薄布价格强势 旺季可能提价[7] 西部基建主题 - 新疆西藏水泥格局优 价格全国最高 中央工程聚集[11][31] - 中吉乌铁路、川藏铁路、新藏铁路等确定性项目催化需求[12][32] - 青松建化、西藏天路、华新水泥等地域标的受益[12][32] 消费建材 - 防水行业东方雨虹、科顺股份、北新建材同步提价 盈利底部确认[24] - 三棵树中报降费改善盈利逻辑兑现[24] - 兔宝宝2025年预期净利7.5亿 PE12倍 现金流和分红领先[25] - 北新建材2025年预期净利45亿 PE11倍 防水和涂料业务进取[26] 水泥行业 - 全国水泥价格周环比上涨0.7% 长三角提价10-30元/吨[32][58] - 海螺水泥Q1销量5873万吨同比+5.06% 吨毛利65元/吨同比+12元[38] - 华新水泥H1扣非净利10.61-10.95亿同比+56%-61% Q2汇兑转正[38] - 天山股份Q2扣非净利3.5-6.5亿同比扭亏[39] 玻璃行业 - 浮法玻璃均价1205.78元/吨周环比下跌29.88元 库存5636万重量箱[40][64] - 环保标准提升可能加速冷修 行业现金亏损加剧[41][42] - 信义玻璃H1收入98.21亿同比-9.7% 净利10.13亿同比-59.6% 汽车玻璃毛利率54.5%[43] 光伏玻璃 - 2.0mm镀膜面板价格11元/平方米环比上涨0-0.5元 库存天数24.02天环比降5.15%[48] - 行业现金亏损推动冷修 海外价格高于国内3元/平[48] 玻纤与碳纤维 - 粗纱价格3100-3700元/吨维稳 电子纱G75报价8300-9200元/吨[66] - 碳纤维风电需求环比修复 原丝价格维稳[56] 个股逻辑 - 再升科技收购迈科隆打通VIP板全产业链 预计26年渗透率40% 增量盈利1.08亿[17][18] - 濮耐股份活性氧化镁获格林美50万吨采购协议 25年末产能达17万吨[20] - 悍高集团定位性价比优势 渠道让利推动高周转 2025-2026预期净利6.5亿/7.5亿[22][23]

卫星互联网牌照发放 - 相关部门近期将发放卫星互联网牌照 标志着中国卫星互联网商业运营迈出第一步 [1] 市场反应与股价表现 - 中证国防指数强势上涨1.56% 截至2025年8月25日14:48 [1] - 成分股中科星图上涨11.97% 鸿远电子上涨6.86% 中简科技上涨5.82% 航天电子和楚江新材跟涨 [1] - 国防ETF上涨1.62% 最新价报0.88元 [1] 行业前景与产业链发展 - 政策鼓励下卫星火箭关键系统部件制造持续加快 [1] - 海南商发二期发射工位建成投入使用 [1] - 卫星制造端与火箭发射端有望共振 组网进度持续加快 [1] - 商业航天全套产业链有望充分受益 [1] 国防ETF产品特征 - 国防ETF紧密跟踪中证国防指数 覆盖十大军工集团公司及武器装备供应商 [2] - 管理费加托管费合计0.40% 为13只国防军工类ETF中最低且唯一 [2] - 前十大权重股合计占比43.88% 包括中航沈飞、航发动力等 截至2025年7月31日 [2]

市场新高趋势追踪 - 截至2025年8月22日，主要指数（上证指数、深证成指、沪深300、中证500、中证1000、创业板指、科创50）的250日新高距离均为0.00%，中证2000指数为0.06% [1][5][24] - 家电、国防军工、综合、传媒、计算机行业指数距离250日新高较近，距离均为0.00% [1][8][24] - 食品饮料、煤炭、房地产、银行、消费者服务行业指数距离250日新高较远 [1][8][24] - 数字货币、万得风电、航天军工、汽车零部件、金属非金属、汽车、家用电器等概念指数距离250日新高较近 [1][10][24] 创新高个股市场监测 - 截至2025年8月22日，共1606只股票在过去20个交易日创出250日新高 [2][13][16] - 创新高个股数量最多的行业是机械（233只）、医药（219只）、电子（174只） [2][13] - 创新高个股数量占比最高的行业是国防军工（52.94%）、有色金属（51.61%）、医药（44.88%） [2][13] - 制造板块创新高股票数量为512只（占比33.01%），科技板块为403只（占比28.64%） [2][16] - 中证2000、中证1000、中证500、沪深300、创业板指、科创50指数中创新高个股数量占比分别为30.65%、27.50%、25.00%、18.00%、19.00%、16.00% [2][16][24] 平稳创新高股票筛选 - 从全市场创新高股票中筛选出48只平稳创新高股票，包括新易盛、胜宏科技、仕佳光子等 [3][21][25] - 科技板块有22只入选，制造板块有12只入选 [3][21][25] - 科技板块中电子行业创新高最多，制造板块中汽车行业创新高最多 [3][21][25] - 筛选条件包括分析师关注度（过去3个月买入/增持评级研报不少于5份）、股价相对强弱（过去250日涨跌幅全市场前20%）、股价路径平滑性、创新高持续性和趋势延续性 [18][20] 平稳创新高股票具体案例 - 新易盛（通信行业）过去250日涨跌幅301.01%，过去20日涨幅54.00% [23] - 胜宏科技（电子行业）过去250日涨跌幅538.89%，过去20日涨幅20.42% [23] - 仕佳光子（通信行业）过去250日涨跌幅635.44%，过去20日涨幅6.51% [23] - 药明康德（医药行业）流通市值2336亿，过去250日涨跌幅133.10% [23] - 北方稀土（有色金属行业）流通市值1733亿，过去250日涨跌幅183.74% [23]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]