沪指12月25日上涨0.47%，申万所属行业中，今日上涨的有25个，涨幅居前的行业为国防军工、轻工制 造，涨幅分别为2.91%、1.59%。国防军工行业位居今日涨幅榜首位。跌幅居前的行业为综合、有色金 属，跌幅分别为1.12%、0.77%。 | 代码 | 简称 | 今日涨跌幅（%） | 今日换手率（%） | 主力资金流量（万元） | | --- | --- | --- | --- | --- | | 600879 | 航天电子 | 9.99 | 19.47 | 186903.93 | | 300762 | 上海瀚讯 | 8.06 | 21.08 | 32789.70 | | 300900 | 广联航空 | 19.99 | 24.02 | 27925.75 | | 002446 | 盛路通信 | 10.03 | 13.79 | 25213.94 | | 003009 | 中天火箭 | 9.99 | 8.55 | 24046.42 | | 601698 | 中国卫通 | 4.80 | 4.11 | 20099.51 | | 600391 | 航发科技 | 10.00 | 13.03 | 17186.50 | | ...

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）产业链，具体涉及AI服务器、覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂、钻针及设备等细分领域[1] * **公司**： * **PCB/背板制造商**：胜宏科技、东山精密、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、深南电路[2] * **电子布供应商**：菲利华（石英电子布）、中材科技、国际复材（二代布）、宏和科技[1][6][20][21] * **铜箔供应商**：德福科技、童冠、嘉元科技、诺德股份、中英科技、海亮股份（国内）；日本三井、古河电工、福田金属，韩国卢森堡，台湾金居（海外）[1][10][12] * **树脂供应商**：台光电子、动态科技、圣泉股份、美年新材（国内）；日本旭化成等（海外）[1][16][17] * **钻针供应商**：鼎泰高科、中钨高新（荆州）、台湾尖点、日本优能[1][24] * **设备供应商**：大族数控、第二激光、新启微装、东微科技[26][27] 核心观点与论据 * **AI服务器背板方案升级趋势明确，技术壁垒高** * 预计2025年2月定案，2026年3月GTC会议展示，2026年下半年小批量出货，2027年大批量出货[1][2][5] * 技术难点在于层数多（如84层）、对齐钻孔难度大及需要高温铜浆烧结技术[1][3] * 当前争议点在于电信号传输效率的差损指标不理想，但考虑制造难度后仍决定使用马九材料[1][4] * **高端材料与部件因技术壁垒和产能限制，供需将持续紧平衡，价格与利润率有望维持高位** * 预计整个行业供需到2027年处于紧平衡状态，高端激光钻孔设备拉货时间延长至一年半以上，产能爬坡慢[5] * AI电子布、HVLP铜箔等领域存在技术壁垒和设备约束（如薄布织布机主要来自日本且排产紧张），已有产能企业具备强卡位优势[1][18] * PCB钻针因材料升级寿命缩短（如马9材料下寿命仅剩100多个孔）、结构复杂化，带来量价齐升，龙头厂商毛利率达50%左右[22][23] * **菲利华的石英电子布实现里程碑突破，业绩弹性巨大** * 新型石英电子布已从测试转向小批量生产，价格从早期200元/米提升至250-280元/米[1][6] * 公司是全球唯一实现石英砂提纯、石英棒制造、石英纤维生产及织布全产业链自主可控的企业[1][6] * 预计2026年出货1,000万米，将为上市公司贡献约10亿人民币业绩增量[1][7] * **飞乐华（菲利华？）未来几年业绩与市值增长预期强劲** * 2025年主业利润预计4.5-5亿人民币[1][8] * 2026年总利润有望达15亿人民币（主业5亿+实验电子部10亿）[1][8] * 2027年电子部利润预计达30亿人民币，市值空间有望扩展至800-1,000亿人民币[1][9] * **HVLP铜箔国产替代加速，国内厂商积极布局** * 高频高速AI服务器更依赖HVLP铜箔（3、4代粗糙度小于0.6~0.8微米），目前市场被海外厂商垄断[10] * 2024年中国进口约7.6万吨铜箔，贸易逆差大[10] * 德福科技收购卢森堡高端IT铜箔并已量产应用；童冠切换部分锂电铜箔产能生产PCB箔[1][10] * 国内厂商如嘉元科技等预计2026年至少新增1-2万吨HVLP铜箔产能[10][12] * **树脂市场受益于服务器升级，呈现量价齐升** * 服务器芯片量增加推动CCL面积和树脂用量增长；材料体系向高阶树脂（如碳氢树脂）升级[15] * 树脂单价显著提升：从过去约50万元/吨（OP为主），到目前ODV固态单价达七八十万元/吨，未来可能使用单价200万元/吨的BCB树脂[15] * **AI电子布需求将随技术升级大幅增长** * PCB从马8升级到马9，将带来二代布及三代石英纤维布大规模放量，占PCB价值比例从8%提升至10%-15%，甚至翻倍[18] * 预计2026年LDK行业电子布总需求2亿米出头，其中Q部应用位置需求1,000万米；2028年Q部需求可能达7,000万米[19] * **PCB钻针行业量价齐升，龙头公司份额集中** * 材料硬度增加导致钻针寿命大幅缩短（马9材料下仅100多个孔），需求量提升；结构复杂化（长径比更高）推动价格从普通1元左右升至十几元[22] * 全球市场由四家龙头主导，大陆的鼎泰与中钨高新份额已超50%，且份额预计进一步向头部集中[1][24] * 预计2026年鼎泰钻针收入增速至少100%，利润同比增速可能超200%[25] 其他重要内容 * **德福科技与童冠具体进展**： * 德福科技收购卢森堡高端IT铜箔预计2026年Q1完成交割，已对接头部客户并持续放量，产能利用率回升[11] * 童冠稳定供应台光链内前三供应商，四代HVLP产品已通过验证并开始小吨级出货[11] * **树脂供应商竞争格局**： * 台光电子占据全球高端CCL环节一半以上份额，与动态科技深度合作[1][16] * 动态科技2025年高端素质收入预计达6亿元，2026年至少翻倍增长[17] * **AI电子布竞争格局**： * 中材科技和国际复材是二代布主要供应商，其中国际复材近期良率提升显著，成为首个单月出货超10万米的企业[20] * **钻孔设备环节机会**： * 大族数控机械钻机订单增长迅速，超快激光业务拓展良好[26] * 第二激光（超快激光）、新启微装（曝光设备）、东微科技（电镀设备）等细分设备商被推荐关注[27]

（记者 王晓波） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的是哪些航天领域公司的合作伙伴，是否获得过 多次客户表彰？ 菲利华（300395.SZ）12月24日在投资者互动平台表示，在航空航天领域，公司是全球少数几家具有石 英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商。公司立 足于高性能石英玻璃纤维和低成本机织物的技术特点和优势，开展了先进结构与功能一体化防隔热复合 材料和高绝缘石英玻璃纤维复合材料的研发工作，公司已有多个高性能复合材料产品项目研发成功，通 过了相关试验的考核，各项指标均满足要求，其中已有1个项目进入批量生产阶段。 ...

航空装备板块市场表现 - 2023年12月24日，航空装备板块整体表现强劲，较上一交易日上涨2.4%，大幅跑赢大盘指数[1] - 当日上证指数上涨0.53%，深证成指上涨0.88%，航空装备板块涨幅显著高于市场平均水平[1] - 板块内个股普涨，领涨股广联航空收盘价26.01元，单日涨幅高达11.58%[1] 领涨个股详情 - 广联航空涨幅居首，达11.58%，成交量为60.90万手，成交额为15.30亿元[1] - 博云新材紧随其后，涨幅9.96%，收盘价11.26元，成交量为66.56万手，成交额为7.21亿元[1] - 派克新材上涨6.55%，收盘价89.00元，华秦科技上涨5.64%，收盘价69.72元，菲利华上涨5.57%，收盘价108.95元[1] - 菲利华成交额高达49.67亿元，为板块内成交最活跃的个股之一[1] 板块内其他个股表现 - 航新科技上涨5.45%，航亚科技上涨5.14%，*ST立航上涨5.00%，三角防务上涨4.89%，航宇科技上涨4.89%[1] - 部分个股小幅下跌或微涨，光启技术下跌0.63%，迈信林下跌0.12%，超卓航科上涨0.31%，*ST观曲上涨0.64%[2] - 中航系个股普遍收涨，中直股份上涨0.71%，中航机载上涨1.01%，中航高科上涨1.38%，中航重机上涨1.38%，航发动力上涨1.44%[2] 板块资金流向分析 - 当日航空装备板块整体呈现主力资金净流入状态，净流入金额为3.75亿元[2] - 游资资金呈现净流出，净流出金额为5.85亿元，散户资金则净流入2.10亿元[2] - 博云新材获得主力资金大幅净流入1.92亿元，主力净占比高达26.59%，但同时遭遇游资净流出7448.47万元[3] - 中航沈飞主力净流入7989.21万元，菲利华主力净流入6236.95万元，航发动力主力净流入5412.75万元，广联航空主力净流入4514.94万元[3] - 航材股份主力净流入2788.67万元，主力净占比达9.71%，但散户资金净流出3456.08万元，散户净占比为-12.03%[3]

市场表现 - 截至2025年12月24日13:39，中证国防指数强势上涨2.95% [1] - 成分股火炬电子上涨10.02%，宏达电子上涨8.21%，西部材料上涨7.59%，菲利华、华秦科技等个股跟涨 [1] - 国防ETF上涨3.03%，最新价报0.85元 [1] 行业动态与催化剂 - 中国商业航天发展大会在北京召开，会上发布《中国商业航天产业研究报告》 [1] - 截至2025年11月，全球平均每月发射超过26次，标志着全球航天进入了“周更发射时代” [1] - 预计2025年全年发射次数将突破320次，创下历史新纪录 [1] 行业格局与趋势 - 商业航天领域正经历从一次性制造到复用成本的模式转型 [1] - 以SpaceX为代表的企业通过提升复用率与发射频次持续降低单位成本 [1] - 中国商业航天亦在加速实现技术突破与成本收敛 [1] - 行业呈现寡头格局，下游发射服务商凭借订单优势掌握供应链话语权 [1] 投资方向 - 投资方向涵盖火箭制造、核心部件及太空算力等领域 [1] 指数与产品构成 - 国防ETF紧密跟踪中证国防指数 [2] - 中证国防指数选取隶属于十大军工集团公司旗下的上市公司证券，以及为国家武装力量提供武器装备，或与军方有实际装备承制销售金额或签订合同的相关上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年11月28日，中证国防指数前十大权重股分别为中航沈飞、航发动力、中航光电、中航西飞、菲利华、西部超导、中航机载、航天电子、睿创微纳、海格通信 [2] - 前十大权重股合计占比44.06% [2]

报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [1] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数和低介电损耗材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进 [5] - M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望在2026年上半年随英伟达Rubin服务器供应链备货潮迎来“从0→1”的关键节点 [5] - AI相关材料市场规模有望迎来快速增长，预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布、铜箔、树脂市场规模各约7.75/9.73亿美元、12.39/15.56亿美元、7.75/9.73亿美元 [5] 行业趋势与驱动因素 - AI产业焦点从“训练”转向“推理”，带来AI基础设施需求增量，例如2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是2025年5月的2倍多，字节跳动2025年9月月处理Tokens量达900万亿，是2025年3月的2倍多 [13][16] - 国内外云厂商积极提高资本开支以应对AI基础设施扩张，例如阿里巴巴预期未来三年资本开支合计达3,800亿元，腾讯预期未来三年资本开支合计达3,500亿元，2025年北美四大云厂商资本开支合计预计达3,496亿美元，同比增长53% [14][15][22] - GPU/ASIC的计算效率和Switch的互联带宽是两大重要升级方向，英伟达产品路线图显示算力持续大幅提升，例如Rubin Ultra NVL576算力预计达15EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的14倍，同时NVSwitch速率也将翻倍 [18][19] - 机架级互连对AI性能有重要影响，例如GB200 NVL72 Rack性能是DGX H100 Rack的30倍左右，互联技术是实现性能增益的关键 [33] AI PCB技术升级要求 - AI服务器PCB层数相较于传统服务器有显著升级，传统服务器CPU平台要求通常在8~22层，而AI服务器对PCB层数要求通常在20~30层，英伟达AI服务器从Hopper向Rubin架构升级过程中，UBB等板层数持续增长 [42][45][46] - AI服务器PCB线宽/线距更小，要求达到40μm及以下，而标准PCB通常在100μm及以上 [46] - 英伟达Rubin NVL576或采用正交背板解决方案，预计是78层或104层的设计，CoWoP技术有望成为AI服务器PCB的升级方向，可降低信号传输损耗，但对PCB加工工艺（如线宽/线距需达15-20μm）和良率提出极高要求 [47][48][51][52] - 2024年用于服务器和存储的PCB和封装基板产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，是增长最快的应用领域，其中18层及以上多层板在2024-2029年预计复合年增长率约15.7%，是增长最快的PCB细分产品 [54][55][58] 核心原材料分析：电子布 - 电子布是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 低介电性能成为电子布核心参数，石英纤维布凭借优异性能有望脱颖而出，其在1MHz下的介电损耗仅为0.0001，热膨胀系数仅为0.54ppm/℃，远优于E玻纤等传统材料 [83][88] - 石英纤维布有望成为英伟达Rubin和Rubin Ultra服务器CPX/Midplane/正交背板，以及1.6T及以上交换机的CCL材料核心解决方案之一 [91][92][94] - 预计2026年全球低介电电子布需求存在供给缺口，主要厂商产能约1,000万米/月，而Low-Dk一代布、二代布和石英纤维布总需求预计达1,850万米/月，为中国大陆厂商带来机会 [94][96] 核心原材料分析：铜箔 - 铜箔是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占40% [78][79] - 表面粗糙度是衡量铜箔信号传输性能的关键指标，HVLP铜箔拥有极低的表面粗糙度，HVLP4/5的表面粗糙度分别为0.5μm、0.4μm，可有效降低高频信号传输损耗 [98][101][103] - HVLP4、HVLP5预计将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案，加工费也随性能提升而增加 [105][106] 核心原材料分析：树脂 - 树脂是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 电子树脂是覆铜板材料中唯一具有可设计性的有机物，其特性对覆铜板和PCB的性能有关键影响 [107][109][110] - 高频高速覆铜板驱动电子树脂向具有规整分子构型和固化后较少极性基团的方向发展，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异介电性能成为下一代树脂的重要分支 [5][110] 投资建议 - 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技 [3] - HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔 [3] - 高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团 [3]

证券代码：300395 证券简称：菲利华 公告编号：2025-75 湖北菲利华石英玻璃股份有限公司 关于实际控制人部分股份质押的公告 注：①本公告中百分比计算结果采取四舍五入，保留两位小数，若出现总数与分项数值 之和不符的情况，均为四舍五入原因造成。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 湖北菲利华石英玻璃股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到公司实 际控制人之一邓家贵先生的通知，邓家贵先生将其持有本公司的部分股份办理了 质押业务。现将有关情况公告如下： | | 是否为 | | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 控股股 | | 占其 | 占公司总 | | 是否 | | | | | | 股东 | 东或第 | 本次质押 | 所持 | 股本比例 | 是否 | 为补 | 质押起 | 质押到 | | 质押 | | | 一大股 | | | （剔除回 | 为限 | | | | 质权人 | | | 名称 | | 数量（股） ...

纪要涉及的行业与公司 * **新雷能**：一家专注于高可靠特种电源、数据中心电源等领域的电力电子公司 [1] * **菲利华**：一家从事石英材料及新电子布研发生产的公司 [1][11] * **商业航天行业**：涵盖火箭发射、卫星制造、星座建设等领域的产业 [1][12] * **四川九州**：一家涉及射频、航电等业务的上市公司 [1][18] * **军工行业**：包括内装、军贸、军转民等方向 [19] 核心观点与论据 新雷能：特种业务修复与数据中心业务放量驱动增长 * **业绩表现**：2025年前三季度收入增长36%，亏损0.9亿元，较去年同期明显减亏；2024年曾亏损5亿元，营收较2022年高峰下滑46% [1][2] * **增长信心**：公司推出股权激励计划，以2024年为基数，设定2025-2027年营收增速目标分别为20%、60%、120% [1][4][9] * **高可靠特种领域机会**： * **国产大飞机**：预计未来20年国内民航客机市场电源年需求约90亿元 [1][6] * **卫星领域**：星网工程及G60星链项目全面组网后，预计每年卫星发射带来超80亿元电源需求 [1][6] * **数据中心业务潜力**： * **市场空间**：全球服务器电源市场规模预计从2025年的265亿美元增至2031年的600多亿美元 [1][7] * **公司布局**：与海外客户合作开拓海外算力市场，预计到2027年仅二次电源产品市场空间就近400亿人民币 [1][8] * **产品进展**：与ADI合作开发三层电源产品，推出800V转448V/12V高压电源产品，进行SST产品方案论证 [10] 菲利华：新电子布业务前景广阔，业绩弹性巨大 * **市场空间**：预计2026年新电子布行业需求量约1000万米，市场空间约50亿元；2027年需求量将增长至六七千万米以上，市场空间达150亿元 [1][11] * **核心优势**：全球唯一实现从石英砂、石英棒、石英纤维到布料全产业链自主可控的企业，下游覆盖全球Top 20的CCL企业 [11] * **先发优势**：自1979年与下游合作开发石英纤维，航空航天领域份额超90%，2017年开始研发用于PCB的新电子布 [11] * **业务进展与业绩弹性**： * 2025年上半年新电子布收入1300万元，5月起开始批量生产，已获头部CCL企业小批量订单 [11] * 预计2026年新增出货量800-1000万米，对应业绩增量8-10亿元 [11] * 2025年业绩预计约4.5-5亿元，2026年保守估计持平或超5亿元；若顺利出货，2027年增量业绩至少再翻三倍 [11] 商业航天：国内外快速发展，国内基础设施日趋完善 * **国际趋势**： * SpaceX计划2026年上市，内部估值达8000亿美元；ARK Investment预测其未来估值可达2.5万亿美元 [1][12] * 2025年SpaceX预计营收155亿美元，其中来自美国国防开支机构和NASA的收入约11亿美元 [12] * Starlink投入使用后，ARK预测其年营收可达3000亿美元，占全球通信支出15% [12] * **国内进展**： * **火箭技术**：蓝箭航天朱雀三号完成首飞，展示了全舰总体布局重复使用、九机并联液氧甲烷发动机等新技术 [1][12]；预计本周将有一款可回收运载火箭首飞 [13] * **星座计划**：星网工程和原信千帆星座计划分别部署13000颗和15000颗卫星，需在2034年前完成主体建设 [13][14] * **制造与发射能力**：国内已建和在建卫星产能超3000颗 [15]；海南文昌商业发射场已投入使用，年保障能力32次，计划扩建至超60次 [15]；预计到2026年可用工位达7-8个，满足百次级别发射需求 [15] 四川九州：资产重组提升射频业务实力 * 拟以现金约7.57亿元收购控股股东旗下部分射频业务相关资产 [1][18] * 待注入资产2024年营收规模达3.5亿元，涵盖综合航电模块、雷达微波通信等领域，包含66项专利（26项发明专利） [18] * 交易预计将提升公司在射频业务方面的比例 [1][18] 军工行业：关注“155规划”、军贸与军转民 * **核心驱动**：“155规划”及十四五未完成任务是驱动行业景气的重要因素，包括导弹及弹药资本开支等方向 [19] * **军贸方向**：看好中航沈飞、中航西飞、航空发动动力等高端装备出海公司 [19] * **军转民方向**：看好商业航天主题行情 [19] * **重点标的**：推荐菲利华（AI算力带来的CCL电子部件）、图南股份（发动机业务）、中航沈飞（军贸高端装备出海） [19] 其他重要内容 * **投资建议（商业航天）**：建议投资者优先关注空间基础设施及中上游网络资本开支侧企业 [16] * **卫星配套**：臻镭科技、复旦微电、辰昌科技 [16] * **火箭侧**：航天动力、斯瑞新材（可回收实现后价值量向主机厂转移） [16] * **产业链核心**：航天电子（同时受益于卫星端和火箭端） [16][17]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）上游材料与制造，特别是高速/高性能基板领域，涉及服务器、光模块、先进封装等应用 [1][2][4] * **核心公司**： * **材料供应商**：菲利华（国内Q布主导）、台光（M9材料潜力头部）、斗山、生益、南亚新材、华正新材、三井、旭化成、尼拓博、台玻、阿萨伊 [1][4][6][28] * **终端/设计方**：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、苹果 [2][13][17][22][35] * **PCB制造商**：需应对Q布加工挑战 [4] 核心观点与论据 * **Q布（改良版碳金属）是下一代关键材料**：性能优于现有PTFE方案，旨在满足A服务器对性能和高速通讯的需求，是ICG在先进材料上实现弯道超车的机会 [1][2][13] * **Q布面临供应链与加工挑战**： * **供应链集中**：国内菲利华占据90%市场份额，其产能70%已被锁定，但月合格产品仅约1,000平米，良率低 [4][6] * **加工难度大**：Q布硬度高，导致钨钢钻针寿命从5,000个孔骤降至不到500甚至100个孔；CO2激光无法加工，需采用UV/皮秒等超快激光，但效率低 [4] * **关键决策点**：2026年1月中旬将决定Ruby系列产品能否批量使用Q布 [1][4] * **技术路线选择与并行**： * **Ruby系列方案**：斗山方案（2.5代布）实现性强但性能略差；台光方案（Q布）性能优越但加工难度大 [1][3] * **可能共存**：Q布与PTFE方案可能并行，若2026年Q1供应链问题未解决，两者将并存 [10] * **备选路径**：若Q布供应链未在2026年Q1准备好，Ruby应用可能转移至Ultra背板 [1][8] * **Q布应用与需求明确**： * **应用场景**：计划用于Ruby系列产品（Service Tree、Meta Pando、CPX等基板），以及ABF载板、SLT（裸晶圆封装）等先进封装领域 [1][19][20][22] * **使用层数**：在32层设计中约4层使用Q布；在78层正焦背板中约1/3采用Q布 [7][9] * **性能驱动**：高速通信终端（如1.6T/3.2T光模块）对材料DKDF值有严格要求 [2][29] * **铜箔技术迭代**： * **方案可行性**：用四代铜箔取代三代铜箔，从性能角度基本可行，可弥补2.5代布与Q布间的部分性能差异 [2][25] * **发展节奏**：四代铜箔量产稳定性尚需提升，五代铜箔谈论尚早，预计2026年下半年才可能出现样品 [27] * **供应紧缺**：三代引导铜箔交期已延长至四个月以上，四代更久且需看稳定性 [30] * **市场趋势与价格展望**： * **渗透加速**：2026年将是Q布渗透加速的一年，2027年其主导趋势将更明确 [2][24][37] * **价格走势**：目前定价较高，可能进一步涨价；2027年多家供应商进入后价格可能稳定 [2][24] * **投资热度**：大量厂商和投资机构关注并投入Q布、FC BG载板等领域 [19] 其他重要内容 * **良率预估**：PCB厂家使用Q布方案的预估良率约为70%，主要受原材料和钻针消耗影响 [1][7] * **供应链安全考量**：NV通常会采用头部供应商为主，同时保留二供备胎；台光有机会成为M9材料寡头，但需注意份额过高带来的风险 [2][14] * **加工瓶颈转移**：使用Q布时，高多层板的主要瓶颈在于钻针；HDR版本的主要瓶颈则转移到激光钻孔 [1][11] * **CTE（热膨胀系数）要求**：对于ABF载板，需与芯片CTE值匹配；对于PCB，并非CTE值越小越好，需考虑各层次间的协调性 [20][21] * **PTS方案特点**：主流PTS方案采用无布设计，因PTFE与玻纤布结合力差，可防止铜离子迁移问题 [32] * **服务器出货与进度**： * 亚马逊T3服务器出货预期混乱，主因科沃斯产能受限，2026年出货量预计不会显著增加 [35] * T3服务器预计2026年Q2量产，供应链不稳定性（如四代铜箔测试、高多层板紧缺导致交期从1.5个月拉长至3个月以上）影响整体进度 [36] * **正交背板趋势**：未确认面积从0.3平米增至0.6平米，但层数可能从47-78层上升到80层 [34]

卫星互联网指数市场表现 - 12月22日，卫星互联网指数出现强势拉升行情 [1] - 北斗星通和中国卫星两只股票涨停 [1] - 菲利华股价上涨6.82% [1] - 天银机电股价上涨5.70% [1] - 华力创通股价上涨4.32% [1]