市场整体表现 - 元件板块当日下跌0.46%，领跌个股为金安国纪（跌幅6.42%）[1] - 上证指数收于3800.35点，单日下跌1.76%；深证成指收于12295.07点，单日下跌1.43%[1] - 板块内个股分化明显：方正科技涨停（+9.99%），深南电路涨4.19%，而跌幅超5%的个股达6只[1][2] 个股交易数据 - 成交额前三个股为沪电股份（58.68亿元）、兴森科技（57.08亿元）、方正科技（54.67亿元）[1] - 成交量前三个股为方正科技（643.59万手）、兴森科技（302.81万手）、崇达技术（92.78万手）[1] - 跌幅前列个股包括金安国纪（成交额7.76亿元）、南亚新材（成交额9.16亿元）、艾华集团（成交额2.97亿元）[2] 资金流向分析 - 板块整体主力资金净流出11.11亿元，游资资金净流出3.82亿元，散户资金净流入14.93亿元[2] - 方正科技获主力资金净流入10.99亿元（净占比20.1%），但遭游资净流出6.12亿元[3] - 沪电股份获主力净流入1.10亿元（净占比1.87%），生益科技获主力净流入9141万元（净占比4.13%）[3] - 景旺电子获游资净流入1.67亿元（净占比5.46%），但遭主力净流出4472万元[3]

存储芯片行业表现 - 存储芯片板块持续走强 [1] - 多只相关个股跟涨 包括百傲化学 德福科技 利尔达 商络电子 聚辰股份 [1] 个股市场表现 - 深南电路盘中股价创历史新高 [1] - 兴森科技股价涨停 [1]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

板块整体表现 - 元件板块单日上涨4.52%，显著跑赢上证指数（涨1.51%）和深证成指（涨2.26%）[1] - 板块内10只个股涨幅超4.7%，其中生益电子以12.69%涨幅领涨，方邦股份（12.31%）和景旺电子（10%）跟涨[1] - 板块资金呈分化态势：主力资金净流入1.62亿元，游资资金净流入7345.43万元，但散户资金净流出2.36亿元[2] 领涨个股表现 - 生益电子收盘价73.36元，成交量34.44万手，成交额达23.90亿元[1] - 胜宏科技成交额185.84亿元为板块最高，涨幅9%[1] - 东山精密成交量113.91万手居板块首位，成交额63.74亿元[1] 下跌个股表现 - 天津普林跌停（-10%），成交额7.36亿元[2] - 晶赛科技下跌4.63%，成交额2.68亿元[2] - 崇达技术成交量84.83万手为下跌个股中最高，成交额12.65亿元[2] 成交活跃度 - 板块内6只个股成交额超20亿元，其中胜宏科技（185.84亿元）、东山精密（63.74亿元）、生益电子（23.90亿元）位列前三[1] - 弘信电子成交量64.02万手，景旺电子成交量59.27万手，生益科技成交量54.38万手[1]

公司专利技术动态 - 公司申请泳池池壁清洁方法及水下机器人专利 公开号CN120520461A 申请日期为2025年05月 [1] - 专利技术通过获取实时姿态角度值和保持时长 控制负压电机反转产生向上拉力 使机器人攀爬湿滑池壁 [1] - 该技术解决水下机器人因池壁湿滑导致打滑问题 显著提升清洁工作效率 [1] 公司基本信息 - 公司成立于1984年 位于深圳市 注册资本51287.7535万人民币 [2] - 主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 对外投资企业10家 参与招投标2213次 拥有商标8条 专利1652条 行政许可219个 [2]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨3.35%，领涨个股为南亚新材（涨11.61%）和生益电子（涨10.55%）[1] - 上证指数上涨1.45%至3825.76点，深证成指上涨2.07%至12166.06点[1] - 板块成交活跃，沪电股份成交额达53.19亿元，生益科技成交26.20亿元[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前三位：南亚新材（75.75元，+11.61%）、生益电子（65.10元，+10.55%）、方正科技（7.89元，+10.04%）[1] - 跌幅前三位：高华科技（33.84元，-1.54%）、圆迪威（32.05元，-1.38%）、威尔尚（55.90元，-1.22%）[2] - 主力资金净流入15.54亿元，游资净流出8.93亿元，散户净流出6.61亿元[2] 资金流向分析 - 方正科技主力净流入6.49亿元（占比31.42%），但游资与散户分别净流出2.82亿元和3.67亿元[3] - 沪电股份主力净流入1.78亿元（占比3.35%），游资净流出1.68亿元[3] - 南亚新材主力净流入8240.48万元（占比5.80%），散户净流出7376.46万元[3]

市场整体表现 - 上证综指报3783.05点 涨幅0.32% 位于五日均线上方 [1] - A股总成交额达10803.00亿元 [1] - 276只个股价格突破五日均线 [1] 高乖离率个股表现 - 三川智慧乖离率13.32% 涨幅20.06% 换手率19.11% [2] - 品高股份乖离率13.23% 涨幅19.99% 换手率14.22% [2] - 同惠电子乖离率9.93% 涨幅16.85% 换手率11.67% [2] - 鼎泰高科乖离率8.41% 涨幅16.96% 换手率13.50% [2] 中等乖离率个股表现 - 安孚科技乖离率7.32% 涨幅9.49% 换手率5.49% [2] - 彩虹集团乖离率6.95% 涨幅9.06% 换手率13.79% [2] - 派能科技乖离率6.46% 涨幅8.58% 换手率4.20% [2] - 中芯国际乖离率6.11% 涨幅8.00% 换手率4.86% [2] 科技板块个股表现 - 纳芯微乖离率5.03% 涨幅6.90% 换手率1.53% [2] - 思瑞浦乖离率4.53% 涨幅6.48% 换手率3.24% [2] - 聚和材料乖离率4.23% 涨幅6.08% 换手率3.37% [2] - 深南电路乖离率4.03% 涨幅6.86% 换手率1.57% [3]

股价表现 - 股价报142.71元，较前一交易日下跌1.58% [1] - 盘中最高触及145.95元，最低下探137.33元 [1] - 成交金额达16.06亿元 [1] 财务业绩 - 一季度实现营业收入47.83亿元 [1] - 一季度净利润4.91亿元 [1] 公司治理 - 董事王波因工作调整辞职 [1] - 选举崔荣担任职工代表董事 [1] - 崔荣持有公司股票2.6万股 [1] 行业动态 - AI服务器需求增长带动PCB行业景气度提升 [1] - 多家企业开启扩产计划 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出3031.2万元 [1] - 近五日累计净流出5.15亿元 [1]

公司治理变动 - 深南电路选举崔荣担任第四届董事会职工代表董事 [1]