投资评级 - 维持"买入"评级，目标市场价格为人民币169.50元 [1][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI及汽车电子驱动PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度有望修复 [5] - 2025年上半年营收104.53亿元（同比+25.63%），归母净利润13.60亿元（同比+37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比+39.98%） [8] - 2025年第二季度营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%） [8] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，同比增长19.1%/19.9%/22.0% [5][7] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，同比增长52.0%/30.9%/19.4% [5][7] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/30.3/25.3倍 [5][7] 业务表现 PCB业务 - 2025年上半年收入62.74亿元（同比+29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [8] - 通信领域：算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块显著增长 [8] - 数据中心领域：AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [8] - 汽车电子领域：ADAS相关订单保持快速增长 [8] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元（同比+9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [8] - BT类产品：存储类订单因高端DRAM项目量产显著增长；处理器芯片类FC-CSP工艺竞争力增强；RF射频类稳步推进新客户导入 [8] - ABF类产品：广州新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [8] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率26.28%（同比+0.09个百分点），2025年第二季度毛利率27.59%（同比+0.47个百分点，环比+2.85个百分点） [8] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为26.9%/28.5%/28.5% [10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润率分别为13.4%/14.6%/14.3% [10] 市场表现 - 股价今年至今绝对涨幅39.6%，相对深圳成指涨幅17.7% [2] - 总市值113,012.56百万元，3个月日均交易额1,589.19百万元 [2]

调研概况 - 8月27日共56家公司被机构调研 其中基金参与44家公司的调研活动[1] - 10家以上基金扎堆调研公司共13家 银轮股份最受关注 参与调研基金达36家 深南电路、东方钽业分别获33家、25家基金集体调研[1] - 基金调研公司按板块分布：深市主板18家 创业板24家 沪市主板2家[1] 行业分布 - 基金调研公司涉及17个行业 电子、机械设备、汽车行业最多 各有6只个股上榜[1] - 医药生物行业有5家公司获调研（京新药业、博济医药、华兰疫苗、华兰生物、仙琚制药）[2][3] - 有色金属行业2家（东方钽业、章源钨业） 农林牧渔2家（温氏股份、神农集团）[2] 市值特征 - 总市值500亿元以上公司共3家 其中超千亿元的有中际旭创、温氏股份[1] - 总市值不足100亿元公司达22家 包括恒达新材、腾亚精工、瑞泰科技等[1] 市场表现 - 近5日上涨公司20只 章源钨业涨幅46.67%居首 中际旭创涨21.40% 东田微涨21.20%[2] - 下跌公司24只 唯万密封跌17.67% 博济医药跌11.65% 祥鑫科技跌10.22%[2] - 近5日资金净流入公司12只 兴森科技净流入6.04亿元 深南电路净流入4.57亿元 章源钨业净流入4.43亿元[2] 业绩表现 - 44家被调研公司已公布半年报 志特新材净利润同比增幅906.32% 同飞股份增幅466.71%[2] - 温氏股份（市值超千亿）近5日上涨4.02% 最新收盘价18.11元[2] 重点公司调研热度 - 银轮股份（汽车）获36家基金调研 最新价37.37元 近5日跌1.01%[2] - 深南电路（电子）获33家基金调研 最新价169.50元 近5日涨18.77%[2] - 中际旭创（通信）获23家基金调研 最新价325.10元 近5日涨21.40%[2]

PCB行业市场表现 - PCB概念板块盘中震荡走强 [1] - 行业多家公司股价涨幅显著 其中深南电路涨超8%创历史新高 国际复材涨停 芯碁微装 东山精密 明阳电路 宏和科技 大族数控涨幅靠前 [1] 个股表现 - 深南电路涨超8%并创历史新高 [1] - 国际复材实现涨停 [1] - 芯碁微装 东山精密 明阳电路 宏和科技 大族数控等公司涨幅居前 [1] 新闻来源 - 信息来源于每日经济新闻 [2]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][10] 核心观点 - AI带动下游需求增长 推动公司业绩高速增长 2025年上半年营收104.53亿元(同比增长25.63%) 净利润13.60亿元(同比增长37.75%) [5][6] - PCB业务成为核心增长动力 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42%(同比提升3.05个百分点) 受益于AI服务器及配套产品需求释放 [6] - IC载板业务聚焦国产替代 存储类产品订单显著增长 FC-CSP工艺竞争力增强 ABF类封装基板具备20层以下批量生产能力 [10] - 成本控制效果显著 期间费用率总体稳定 研发费用率6.43%(同比下降1.25个百分点) [6] - 产能建设持续推进 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设为后续业务拓展提供支撑 [6] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率26.28%(同比提升0.08个百分点) 净利率13.02%(同比提升1.16个百分点) [6] - 盈利预测上调 预计2025-2027年净利润分别为28.56/38.15/47.62亿元(原预测26.09/34.47/42.62亿元) [10] - 成长性指标亮眼 预计2025-2027年营收增速26.0%/26.0%/25.0% 净利润增速52.1%/33.6%/24.8% [8] - 盈利能力持续改善 预计2025-2027年毛利率26.5%/27.0%/27.0% 净利率12.7%/13.4%/13.4% ROE提升至17.3%/20.1%/21.6% [8][13] - 估值具有吸引力 对应2025-2027年PE为39.6/29.6/23.7倍 PB为6.9/6.0/5.1倍 [8][13] 业务结构 - PCB业务占比60.02% 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42% [6] - IC载板业务占比16.64% 营收17.40亿元(同比增长9.03%) 毛利率15.15%(同比下降10.31个百分点) [6] - 电子装联业务占比14.14% 营收14.78亿元(同比增长22.06%) 毛利率14.98%(同比提升0.34个百分点) [6] 资本结构 - 总股本667百万股 总市值1,130亿元 每股净资产22.82元 [1] - 资产负债率42.5% 流动比率1.6 速动比率1.2(2025E) [1][13] - 现金流状况良好 预计2025年经营现金流55.43亿元 投资现金流-400万元 [14]

核心经营业绩 - 2025年上半年实现营业总收入104.53亿元 同比增长29.21% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [2] 主营业务表现 - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] - PCB业务增长由AI加速卡、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [2] - 封装基板毛利率下滑因高毛利产品占比下降及新产能爬坡成本增加 [2] 产能建设进展 - 广州封装基板项目一期已具备20层以下产品批量生产能力 22-26层产品研发中 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币 已进入试生产阶段 具备高多层/HDI工艺能力 [3] - 南通四期PCB产能预计2025年第四季度连线 泰国工厂已连线投产 [3] 运营与研发状况 - 综合产能利用率处于高位 PCB业务因AI/汽车需求维持高利用率 [3] - 封装基板产能利用率环比显著提升 主因存储领域需求增长 [3] - 2025年上半年研发投入6.72亿元 占营收比重6.43% [3] - 部分原材料如金盐价格同比及环比上涨 [3] 行业环境与机遇 - 2025年上半年电子电路行业受AI技术革新驱动呈现结构性增长 [2] - 存储市场回暖与汽车电动智能化成为重要增长动力 [2][3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长29.21% [3] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [3] - 研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [9] PCB业务表现 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [3] - PCB业务毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [3] - 产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [3] 封装基板业务表现 - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [4] - 存储类封装基板订单显著增长 [3] 产能建设进展 - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [6] - 南通四期PCB工厂预计2025年四季度连线 [10] - 广州封装基板项目具备20层以下产品批量生产能力 [5] - 22-26层FC-BGA产品技术研发持续推进 [5] 市场与需求动态 - AI加速卡、服务器配套产品需求持续提升 [3] - 汽车电子及ADAS领域实现增长 [3] - 存储市场需求回暖带动产能利用率提升 [7] - 金盐等原材料价格同比上涨 [8]

公司财务表现 - 上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98% [1] 核心业务板块表现 - 印制电路板业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率15.15%同比下降10.31个百分点 [4] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%同比微增0.34个百分点 [4] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计同比增长7.6% [1] - 18层及以上多层板增长高达41.7%，主要受AI服务器和高速网络通信需求驱动 [1][3] - HDI市场增速达12.9%，受益于AI算力和汽车电子应用增加 [1][3] - 封装基板领域2024-2029年复合增长率预计达7.4% [3] 细分市场增长动力 - 通信领域受益全球市场回暖，无线及有线通信产品订单显著增长 [3] - 数据中心领域受AI算力需求拉动，AI加速卡等产品订单大幅增长 [3] - 汽车电子领域受益全球新能源汽车销量同比增长34.5%，ADAS相关订单快速增长 [3] 技术研发与创新 - 研发投入占营收比重达6.43% [5] - 新增授权专利38项，新申请PCT专利7项 [5] - 重点推进FC-BGA基板产品能力建设及FC-CSP精细线路基板技术提升 [5] 产能建设与全球化布局 - 泰国工厂建设持续推进，助力海外业务拓展 [5] - 广州广芯封装基板项目进度达72.06%，已具备20层及以下产品批量生产能力 [4][5] - 泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09% [5] - 南通四期等新项目建设稳步推进 [3]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

公司担保事项 - 深南电路董事会通过为全资子公司泰兴电路提供人民币2亿元借款的连带责任担保[1] - 泰兴电路将向公司提供等额反担保 担保事项自董事会审议通过之日起一年内有效[1] - 本次担保后公司对控股子公司担保额度总金额达50.5亿元 实际担保余额19.21亿元占2024年经审计净资产13.12%[1] 行业市场动态 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业呈现爆发式增长态势[1] - 宠物智能设备领域创新活跃 出现具备"打电话"功能的宠物智能手机产品[1] - 宠物产业上市公司股价普遍上涨 市场表现积极[1]

财务表现 - 上半年实现营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润13.6亿元 同比增长37.75% [1] - 基本每股收益2.04元 [1]