行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国PCB（印制电路板）行业[2] * 涉及的公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）和胜宏科技（Victory Giant Technology, VGT）[3][4][5] 核心观点与论据 行业需求与技术趋势 * AI需求仍然是所有会议中最受关注的下游领域 高密度互连（HDI）和高层数（HLC）PCB的需求来自英伟达和ASIC 依然强劲 订单能见度持续到第三季度和2025年第四季度[2] * 关于下一代产品的讨论主要围绕背板（midplane）设计将取代未来AI系统中的铜缆 背板解决方案（3*26层=78层HLC PCB）的采用可见度很可能在2025年第四季度变得明确[2] * M9级高速覆铜板（CCL）很可能被用于背板PCB 而关于聚四氟乙烯（PTFE）的讨论因其热膨胀系数欠佳和加工难度较高而降温[2] * 中国PCB制造商宣布了密集的新增产能计划 导致关键PCB设备的交货时间延长 但公司自身的产能扩张计划因提前下单而仍按计划进行[2] 深南电路（Shennan Circuits） * AI贡献了公司2025年上半年在数据通信（ASIC服务器）和有线通信（交换机和光模块）方面的增长[3] * 公司在产能扩张上保持谨慎 通过现有产能的技术升级解决了钻孔和电镀瓶颈 南通四期和泰国工厂的新产能将于2026年底进入大规模生产[3] * 公司相信其AI相关收入增长将加速[3] * 在BT基板方面 国内存储客户的需求在过去几个月推动产能利用率（UTR）接近满载 并且订单能见度持续到年底[3] * 公司对BT订单在2026年及以后的可持续性保持保守 指出终端客户因担心原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] 东山精密（Dongshan Precision） * 对Source Photonics和GMD的合并很可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始[4] * 公司预计合并后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升[4] * 苹果iPhone 17系列的智能手机FPC含量增长有限以及处置亏损的LED业务可能给2025年盈利带来压力[4] * 两次收购的协同效应 以及潜在的背板采用和设计获胜 最快也要在2026年底开始[4] 胜宏科技（Victory Giant Technology） * 管理层强调了当前产能扩张的进展 公司已宣布在惠州总部和泰国每月增加15k平方米的HDI产能和50k平方米的HLC产能[5] * 公司表示其产能扩张有需求支撑 因其正与最大的北美AI客户就未来三代产品的PCB设计进行新项目启动密切合作 同时也积极与北美CSP就其当前和下一代ASIC产品接洽[5] * 短期内产能已完全分配 而8月的生产利用率将因生产线切换至下一代产品而受到轻微影响[5] 风险提示 * 中国PCB和CCL行业风险包括 1 全球和中国AI部署慢于预期 2 超大规模数据中心IDC和服务器的资本支出计划弱于预期 3 影响消费电子和汽车需求的关税高于预期 4 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路的具体风险包括 1 中国及全球服务器需求复苏慢于预期 2 来自客户的价格压力和竞争加剧超预期 3 ABF业务盈亏平衡时间更长[8] * 东山精密的具体下行风险包括 1 现有FPC部件价格降幅更严重 2 iPhone采购差于预期 3 新能源车相关销售增长放缓 上行风险包括 1 新旧iPhone FPC部件利润率有利 2 iPhone采购好于预期 3 新能源车相关销售增长快于预期[8] 其他重要内容 * 报告发布日期为2025年9月2日 作者为瑞银（UBS）分析师Zoe Xu和Edward Liu[1][6] * 报告包含分析师认证和必要的披露声明 并指出瑞银可能与研究报告所覆盖的公司有业务往来 因而可能存在利益冲突[6][9][10][11] * 报告包含瑞银的股票评级定义和分配比例 覆盖公司中52%为买入（Buy）评级 41%为中性（Neutral）评级 8%为卖出（Sell）评级[12][13][14] * 深南电路（002916 SZ）当前评级为买入（Buy） 但处于Under Review (UR)状态 股价为199 88元人民币（2025年9月1日）[20] * 报告包含了广泛的法律声明、免责声明和地区特定的分发限制信息 强调报告仅供参考 不构成投资建议 投资者应自行决策并咨询专业顾问[28]至[84]

PCB业务表现 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] 封装基板业务进展 - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 [1] - 产能爬坡稳步推进 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄 总体尚处于产能爬坡阶段 [1] 海外投资布局 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1]

业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1] 订单与项目进展 - 广州封装基板项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 广州广芯2025年上半年亏损环比有所收窄 项目总体尚处于产能爬坡阶段 重点仍聚焦能力建设及市场开发 [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [2] - 归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占总收入60.02% [2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占总收入16.64% [2] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [2] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占总收入14.14% [2] 业务板块发展 - PCB业务聚焦通信设备、数据中心、汽车电子三大领域 [2][3] - 汽车电子产品涵盖ADAS摄像头/雷达及新能源三电系统 [4] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [5] - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子中高端产品 [11] - AI算力需求驱动大尺寸、高层数、高频高速PCB产品增长 [12] 产能与项目建设 - PCB业务产能利用率处于相对高位 [6] - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 [7] - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [8] - 南通四期项目预计2025年第四季度连线 [9] 成本与供应链 - 金盐等原材料价格同比提升且环比上涨 [10] - 广州封装基板项目因产能爬坡及原材料涨价导致毛利率下降 [5] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料传导 [10]

板块表现 - 大基金概念板块单日上涨2.8%，领涨个股为佰维存储（涨幅12.89%）[1] - 上证指数上涨1.24%至3812.51点，深证成指上涨3.89%至12590.56点[1] - 板块内10只主要个股涨幅均超5%，其中晶瑞电材成交量达156.41万手[1] 个股涨跌 - 佰维存储收盘价71.66元，成交额21.11亿元，成交量30.45万手[1] - 三安光电成交量169.03万手为板块最高，成交额24.35亿元[1] - 深南电路涨幅7.97%至182.25元，成交额27.54亿元[1] 资金流向 - 板块主力资金净流入8391.84万元，游资净流出7.04亿元，散户净流入6.2亿元[1] - 三安光电获主力资金净流入1.78亿元（占比7.31%），但遭游资和散户合计净流出1.78亿元[2] - 晶瑞电材主力净流入1.37亿元（占比6.81%），景嘉微主力净流入1.24亿元（占比9.21%）[2] - 佰维存储虽获主力净流入8389.9万元，但游资净流出1.27亿元[2]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨0.16% 领涨个股为生益电子（涨幅5.09%）[1] - 上证指数下跌1.16%至3813.56点 深证成指下跌0.65%至12472.0点[1] - 板块内呈现分化态势 10只个股上涨（涨幅1.20%-5.09%）10只个股下跌（跌幅3.46%-7.15%）[1][2] 个股价格表现 - 生益电子收盘82.18元 成交量22.31万手 成交额18.03亿元[1] - 方正科技涨幅3.52%至9.12元 成交421.05万手 成交额37.20亿元[1] - 迅捷兴跌幅7.15%至22.47元 成交5.85万手 成交额1.35亿元[2] - 金安国纪跌幅5.42%至12.40元 成交32.26万手 成交额4.08亿元[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出9.61亿元 游资资金净流出2.16亿元 散户资金净流入11.77亿元[2] - 东山精密获主力净流入2.42亿元（占比6.00%）但遭游资净流出6708.34万元[3] - 胜宏科技主力净流入2.21亿元（占比1.47%）游资净流出2.13亿元[3] - 骏亚科技主力净流入8132.36万元（占比18.46%）散户净流出7688.19万元（占比17.46%）[3] 成交活跃度 - 成交额前三分别为东山精密40.40亿元 方正科技37.20亿元 江海股份28.43亿元[1] - 四会富仕获游资净流入3310.68万元（占比10.85%）主力净流入2159.45万元（占比7.08%）[3] - 弘信电子成交额10.23亿元 跌幅3.50% 成交量30.91万手[2]

券商评级活动概览 - 9月2日券商共发布33次上市公司目标价 其中目标价涨幅排名前三的公司为中材国际(43.65%)、珠城科技(41.51%)、光云科技(35.72%) 分属专业工程、家电零部件、IT服务行业[1] - 当日有35家上市公司获得券商推荐 大唐发电、中国广核、三峡能源各获1家机构推荐[3] 目标价涨幅详情 - 中信证券给予中材国际买入评级 目标价13元 较最新收盘价涨幅43.65%[2] - 中信证券给予珠城科技派评级 目标价75元 较最新收盘价涨幅41.51%[2] - 中信证券上调光云科技至增持评级 目标价22元 较最新收盘价涨幅35.72%[2][5] - 深南电路获招银国际证券买入评级 目标价235元 涨幅30.64% 为涨幅排名第五[2] - 涨幅超20%的公司包括斯瑞新材(24.53%)、东航物流(24.35%)、招商银行(24.31%)等共10家企业[2] 评级调整动态 - 评级调高仅1家次 中信证券将光云科技从持有上调至增持[3][5] - 评级调低仅1家次 长江证券将亿华通从买入下调至增持 所属电池行业[5][6] - 首次覆盖仅1次 中信证券首次覆盖赤峰黄金并给予买入评级 所属贵金属行业[7]

**行业与公司** 行业涉及中国PCB（印制电路板）板块 公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）、胜宏科技（Victory Giant Technology）[2][3][4][5] **核心观点与论据** * AI需求仍是PCB行业核心驱动力 来自英伟达和ASIC的HDI（高密度互连板）及HLC（高层板）需求强劲 订单能见度持续至2025年第三和第四季度[2] * 下一代AI系统可能采用背板（midplane）设计替代铜缆 采用3*26层=78层HLC PCB 其采用可见度最早于2025年第四季度明确 背板PCB可能采用M9级高速CCL（覆铜板） 而PTFE（聚四氟乙烯）因热膨胀系数欠佳和加工难度较高 讨论热度降温[2] * 中国PCB制造商密集宣布新增产能 导致关键PCB设备交货期延长 但公司自身产能扩张计划因提前下单仍按计划进行[2] **公司具体动态** * 深南电路（Shennan Circuits）：ASIC和交换机订单势头稳固 BT基板产能利用率（UTR）接近满载 由国内存储客户需求驱动 订单能见度持续至2025年底 但对2026年及以后的BT订单可持续性持保守态度 因担忧终端客户因原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] * 东山精密（Dongshan Precision）：收购Source Photonics和GMD的整合可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始 整合后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升 但2025年盈利面临压力 因iPhone 17系列智能手机FPC（柔性电路板）含量增长有限以及处置亏损LED业务 而收购协同效应以及潜在背板采用和设计获胜最早也要在2026年底开始[4] * 胜宏科技（Victory Giant Technology）：产能扩张积极 已宣布在惠州总部和泰国每月新增15千平方英尺HDI产能和50千平方英尺HLC产能 其扩张有需求支撑 正与北美最大AI客户密切合作 为其未来三代产品进行PCB设计新项目启动 并积极与北美CSP（云服务提供商）就当前及下一代ASIC产品接洽 近期产能已完全分配 8月生产线切换至下一代产品将略微影响生产利用率[5] **风险提示** * 行业风险包括：全球及中国AI部署慢于预期 超大规模资本支出计划弱于预期 影响IDC和服务器需求 高于预期的关税影响消费电子和汽车需求 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路下行风险：全球服务器需求复苏慢于预期 来自客户和竞争加剧带来的定价压力超预期 ABF业务盈亏平衡时间延长[8] * 东山精密下行风险：现有FPC部件遭遇更严重的ASP（平均售价）削减 iPhone采购差于预期 新能源车相关销售增长放缓 上行风险：新旧iPhone FPC部件利润率有利 iPhone采购好于预期 新能源车相关销售增长快于预期[8] **其他重要内容** * 分析师对深南电路（002916.SZ）给予买入评级（Under Review） 目标价171元人民币 对深圳兴森快捷电路（Shenzhen FastPrint Circuit Tech, 002436.SZ）给予中性评级[20][24][27] * 报告由UBS Securities Asia Limited编制 分析师认证其观点独立且薪酬不与特定建议直接相关[6][11]

股票异常波动与风险警示 - 开普云(688228)出现严重异常波动[1] - 多只ST/*ST股票发布异常波动公告，包括*ST惠程(002168)、*ST苏吴(600200)、*ST亚太(000691)等[1][4][6] - 天普股份(605255)存在可能暂停上市风险[6] 要约收购与重要权益 - 抚顺特钢(600399)要约收购申报期为2025年8月12日至9月10日[1] - 香港宽频(01310)港股要约申报期为2025年8月8日至9月1日[7] - 希教国际控股(01765)供股缴款期为2025年8月25日至9月1日[7] 可转债操作关键日期 - 奇正转债(128133)赎回登记日为2025年9月2日[6] - 东材转债(113064)赎回登记日为2025年9月5日[6] - 常银转债(113062)转股价格调整生效日为2025年9月8日[6] - 海亮转债(128081)赎回登记日为2025年9月26日[6] 债券回售安排 - 22金茂04(137679)回售申报期为2025年9月1日至9月3日[7] - 22乐清02(152623)回售申报期为2025年9月1日至9月3日[7] - 22荣开债(184588)回售申报期为2025年9月8日至9月12日[7] - 宏川转债(128121)回售申报期为2025年9月12日至9月18日[7] 基金相关操作 - 科技ETF(515000)份额拆分日为2025年9月5日[6] - 纳指100ETF(513390)发布基金溢价风险提示[6] - 深创100ETF(159716)转型选择期为2025年8月26日至9月8日[6]

财务表现 - 第二季度收入57亿元人民币创历史新高 同比增长30% 环比增长19% 超出彭博一致预期6% [1] - 第二季度净利润8.69亿元人民币 同比增长43% 环比增长77% 超出彭博一致预期41% [1] - 利润率改善明显 核心PCB业务表现亮眼 [1] 产能扩张 - 泰国产线带来产能持续扩张 [1] - 南通四期项目推动产能增长 [1] - 现有工厂技改项目贡献产能提升 [1] 研发投入 - 研发投入稳定在销售额的6%-7%区间 [1] - 持续研发投入巩固公司竞争优势 [1] - 研发投入支撑公司长期增长 [1] 战略布局 - 在AI服务器领域有战略布局 [1] - 在数据中心领域有战略布局 [1] - 在汽车电子等高增长领域有战略布局 [1] 投资评级 - 目标价上调至235元人民币 [1] - 维持买入评级 [1]