财务业绩 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% [1][3] - PCB业务毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [1][3] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% [1][4] - 封装基板业务毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 [1][4] - 电子装联业务收入14.78亿元 同比增长22.06% [1] - 电子装联业务毛利率14.98% 同比增长0.34个百分点 [1][2] 业务发展动态 - PCB业务增长主要受AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [1][3][5] - 封装基板业务增长受益于国内存储市场需求回暖 [1][4] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 金盐等原材料涨价导致成本增加 [4][10] - 封装基板客户覆盖IDM类、Fabless类及OSAT类厂商 [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域 [12] 产能与布局 - PCB工厂产能利用率处于相对高位 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [8] - 南通四期PCB项目预计2025年四季度连线 [9] - 泰国PCB工厂目前已连线 [9] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 已承接BT类及FC-BGA产品订单 [10] 技术应用 - PCB业务采用HDI工艺技术 应用于通信、数据中心、工控医疗及汽车电子中高端产品 [12] - 电子装联业务与PCB业务协同 提供PCBA板级、功能性模块及系统总装的一站式解决方案 [12]

财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]

股价表现 - 9月1日股价上涨0.95%至199.88元/股 接近200元大关 [2] - 此前三个交易日累计涨幅达21.48% 从162.89元/股涨至198元/股 [5] - 自2017年上市以来后复权股价累计上涨22倍 达448.08元/股 [3][6] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [3][9] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [3][9] - 第二季度营收56.71亿元 同比增长30.06% 净利润8.69亿元 同比增长42.92% [9] 业务发展 - 研发投入6.72亿元 占营业收入6.43% 聚焦下一代通信/数据中心/汽车电子技术 [3][10] - 泰国工厂已连线试生产 具备高多层/HDI等PCB工艺技术能力 [4][11] - 通过技术改造和南通四期/泰国项目持续扩产 [10] 资金动向 - 基金持股量创上市新高 二季度末达7538.56万股 较一季度增4544.08万股 [7] - 陆股通增持418.09万股 持股比例升至2.14% 成为第二大股东 [7] - 前十大股东中除控股股东未变动/大基金二期减持86.91万股外 其余均增持或新进 [8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - 扣非归母净利润12.65亿元 同比增长39.98% [1] 主营业务分析 - 印制电路板业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [1] - 印制电路板毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [2] - 封装基板毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] 业务驱动因素 - AI加速卡需求释放带动PCB订单显著增长 [1] - 数据中心算力基础设施建设加速推动业务增长 [1] - 国内存储市场增长推动封装基板订单提升 [2] - 汽车电动智能化和存储市场回暖构成增长机遇 [1] 产能建设进展 - 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设积极推进 [1] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [2] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力 [2] - 22~26层FC-BGA产品技术研发及打样按期推进 [2] 产品技术发展 - 存储类封装基板成功量产新一代高端DRAM产品 [2] - FC-CSP类处理器芯片产品技术能力持续提升 [2] - RF射频类产品完成新客户导入和稳定批量生产 [2] - ABF类封装基板产品线能力快速提升 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 2025年上半年实现营业收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1][2] - 受益于AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [2] - 随着产能逐步释放和客户项目持续推进 看好未来业绩发展 [9] 财务表现 - 预计2025-2027年归母净利润分别为25.40/31.00/36.91亿元 对应PE分别为49/40/34倍 [9] - 2025-2027年预计营业收入分别为215.89/249.46/291.57亿元 增长率20.6%/15.6%/16.9% [1] - ROE持续提升 从2024年12.8%预计升至2027年17.0% [1] 业务板块分析 印制电路板业务 - 2025年上半年收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [2] - 毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [2] - AI加速卡等产品需求释放带动订单显著增长 [2] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [3] - 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 主要因广州项目处于产能爬坡阶段及原材料涨价 [3] - BT类封装基板在存储类、处理器芯片类和RF射频类产品均取得进展 [3] - ABF类封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 22~26层产品研发推进中 [3] 产能建设 - 积极推进泰国工厂和南通四期项目基础工程建设 [2] - 广州封装基板新工厂投产后产能爬坡稳步推进 [3] 股价表现 - 当前股价186.45元 总市值1243.14亿元 [5] - 近3月日均成交额16.52亿元 [5]

市场表现 - 通信ETF（515880）8月22日盘中涨幅超过4% 成交活跃 显示市场资金对通信板块持续关注 [1] - 光模块等细分龙头个股涨幅居前 带动整体指数走高 板块内部呈现较强共振效应 [1] - 通信ETF近10日资金净流入超16亿元 产业预期升温背景下配置需求快速积累 [1] 行业驱动因素 - DeepSeek发布新版本大模型DeepSeek-V3.1 采用UE8M0 FP8参数精度 针对下一代国产芯片设计 [2] - AI大模型迭代加速落地 带动数据中心与云计算算力需求持续扩张 [2] - 海外云服务厂商上调资本开支预期 直接利好上游光模块和光通信设备供应链 [2] 产业链景气度 - 光模块作为AI算力基础设施核心环节 市场景气度快速抬升 [2] - 部分龙头企业订单饱满 带动板块情绪修复 [2] - 海外需求确认与国内AI落地进程形成双重驱动 强化光通信产业链景气度判断 [2] 技术发展与竞争力 - 国内龙头企业在800G和1.6T光模块研发与量产取得突破 产品迭代加速 [2] - 技术水平与国际接轨并实现部分超越 [2] - 光器件 芯片和封测等环节协同发展 整体产业链竞争力持续增强 [2] 投资标的特征 - 通信ETF（515880）光模块含量超40% [2][3] - "光模块+服务器+铜连接+光纤"合计占比超过70% [3] - 基金规模超55亿元 有望充分受益于AI算力需求爆发 [3]

公司融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2 5亿元 拟投入募集资金2 4亿元 计划建设年产10万平方米的高端服务器用PCB产能 [2] - 项目预计建设周期18个月 达产后可实现年均销售收入2 39亿元 年均净利润2154 61万元 税后内部收益率达15 48% [2] 公司战略布局 - 此次募资将助力公司把握AI算力升级带来的市场机遇 提升在高端PCB领域的核心竞争力 [2] - 产线升级将重点突破现有设备制程瓶颈 批量生产适配400G和800G及以上传输速率的高多层 高阶HDI板等高端产品 [3] - 通过优化工艺流程 公司将进一步增强在服务器 光模块等高增长领域的产品覆盖能力 提升高端产品收入占比 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值达736亿美元 同比增长5 8% 中国大陆以412 13亿美元的产值稳居全球最大PCB生产基地 同比增长9 0% [2] - AI技术快速发展推动PCB技术向高频高速 超精密方向迭代升级 信号传输速率突破200G后需采用高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等先进工艺 [2]

公司产品规划 - 协处理芯片将于2025年发布 致力于解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题 [1] - 协处理器通过与公司现有的高性能AIoT SoC芯片平台配合 可进一步满足边端侧设备的AI算力升级及运行大模型需求 [1] - 下一代先进制程旗舰芯片RK3688正在研发阶段 计划2026年推出 [1] 技术发展重点 - 2025年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688 [1] - 协处理器主要针对边端侧设备的AI算力升级需求 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][6] 报告的核心观点 - 东材科技2025年一季度业绩略超预期迎来拐点，电子材料高频高速树脂加速放量，各业务板块有不同表现，虽光伏背板基膜仍有拖累，但考虑当前估值具备安全边际，维持“增持”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年报：营收44.70亿元（YoY+20%），归母净利润1.81亿元（YoY - 45%），扣非归母净利润1.24亿元（YoY - 42%），销售毛利率13.92%，同比 - 5.09pct，净利率3.44%，同比 - 4.76pct；24Q4单季度营收12.25亿元（YoY+34%，QoQ+9%），归母净利润 - 0.55亿元，扣非归母净利润 - 0.36亿元，销售毛利率12.14%，同、环比分别变动 - 6.25pct、 - 2.37pct，净利率 - 5.61%，同、环比分别变动 - 7.02pct、 - 12.07pct [5] - 2025年一季报：营收11.34亿元（YoY+23%，QoQ - 7%），归母净利润0.92亿元（YoY+81%，QoQ+267%），扣非归母净利润0.76亿元（YoY+105%，QoQ+312%），销售毛利率16.39%，同、环比分别变动+3.68pct、+4.25pct，净利率7.75%，同、环比分别变动+2.94pct、+13.36pct [6] 各业务板块情况 - 电子材料：2024年销量5.93万吨（YoY+51%），营收10.70亿元（YoY+30%），均价1.80万元/吨（YoY - 14%），毛利率14.16%，同比 - 3.35pct；25Q1销量1.52万吨（YoY+32%，QoQ - 9%），营收3.13亿元（YoY+37%，QoQ+17%），均价2.06万元/吨（YoY+4%，QoQ+28%）；高频高速树脂25Q1营收1.12亿元（YoY+129%），公司拟投资7亿元建设项目，满产后预计年销售收入约20亿元，年利润总额约6亿元；环氧、酚醛树脂25Q1同比减亏近800万元 [6] - 光学膜材料：2024年销量9.80万吨（YoY+11%），营收11.29亿元（YoY+17%），均价1.15万元/吨（YoY+6%），毛利率10.51%，同比 - 4.30pct；25Q1销量2.63万吨（YoY+46%，QoQ - 1%），营收3.00亿元（YoY+43%，QoQ+3%），均价1.14万元/吨（YoY - 2%，QoQ+4%）；预计产品均价及毛利率有望逐步提升 [6] - 新能源材料：2024年销量6.47万吨（YoY+11%），营收13.81亿元（YoY+6%），均价2.13万元/吨（YoY - 5%），毛利率17.92%，同比 - 5.74pct；25Q1销量1.27万吨（YoY - 35%，QoQ - 6%），营收3.09亿元（YoY - 7%，QoQ - 14%），均价2.43万元/吨（YoY+42%，QoQ - 9%）；PP膜25Q1营收1.10亿元（YoY+37%），25年聚丙烯薄膜2号线有望贡献增量；光伏背板基膜订单需求及盈利能力大幅下滑，恢复仍需时间 [6] - 电工绝缘材料、环保阻燃材料：2024年电工绝缘材料销量5.00万吨（YoY+59%），营收4.68亿元（YoY+30%），均价0.94万元/吨（YoY - 19%），毛利率12.33%，同比 - 6.59pct；环保阻燃材料销量1.51万吨（YoY+36%），营收1.46亿元（YoY+18%），均价0.96万元/吨（YoY - 13%），毛利率10.66%，同比 - 5.68pct；25Q1电工绝缘材料销量1.18万吨（YoY+37%，QoQ - 10%），营收1.08亿元（YoY+22%，QoQ - 7%），均价0.92万元/吨（YoY - 11%，QoQ+4%）；环保阻燃材料销量0.33万吨（YoY - 8%，QoQ - 9%），营收0.31亿元（YoY - 10%，QoQ - 6%），均价0.96万元/吨（YoY - 2%，QoQ+3%） [6] 投资分析意见 - 小幅下调公司2025 - 2026归母净利润为4.18、5.35亿元（原值为4.51、5.93亿元），新增2027年归母净利润6.81亿元，当前市值对应PE为19、15、12X，公司目前PB估值为1.83X，自2022年4月30日至今三年平均PB估值中枢为2.38X，具备较大安全边际，维持“增持”评级 [6] 财务数据 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3,737|4,470|5,068|5,747|6,504| |归母净利润（百万元）|326|181|418|535|681| |每股收益（元/股）| - |0.20|0.47|0.60|0.76| |毛利率（%）| - |13.9|19.1|20.4|21.7| |ROE（%）| - |4.0|9.0|10.7|12.4| |市盈率| - |45|19|15|12| [6][8]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]