板块整体表现 - 元件板块当日上涨3.22% 显著跑赢大盘 上证指数涨0.22% 深证成指涨0.67% [1] - 鹏鼎控股以10%涨停领涨板块 深南电路涨9.83% 弘信电子涨6.38% [1] - 板块内10只个股下跌 *ST东晶跌3.67% 晶赛科技跌3.59% 中京电子跌3.44% [2] 个股交易数据 - 鹏鼎控股成交29.78亿元 成交量48.50万手 收盘价63.45元 [1] - 沪电股份成交48.23亿元 为板块最高 成交量61.23万手 收盘价80.06元涨5.48% [1] - 生益科技成交30.86亿元 景旺电子成交32.83亿元 深南电路成交24.48亿元 [1] 资金流向分析 - 元件板块主力资金净流出5.54亿元 游资净流入1.28亿元 散户净流入4.26亿元 [2] - 鹏鼎控股主力净流入4.54亿元占比15.25% 但游资净流出1.56亿元 散户净流出2.98亿元 [3] - 深南电路主力净流入2.55亿元占比10.42% 生益科技主力净流入2.29亿元占比7.42% [3] - 沪电股份主力净流入2.07亿元占比4.29% 景旺电子主力净流入2.13亿元占比6.48% [3]

2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]

PCB业务表现 - PCB业务2025年上半年主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1][2] - 工厂综合产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著提升 [2][4] - AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比提升 [2][4] - 汽车电子领域订单收入增加 [4] 封装基板业务表现 - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [3][9] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [9] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [9] 产能布局与建设 - 南通四期项目预计2025年四季度连线 [8] - 泰国工厂目前已连线 [8] - 通过对现有工厂技术改造升级扩充产能 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [7] 技术应用与业务协同 - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域中高端产品 [10] - 电子装联业务2024年主营业务收入28.23亿元，占总收入15.76% [11] - 电子装联业务2025年上半年主营业务收入14.78亿元，占总收入14.14% [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [11]

报告行业投资评级 - 维持通信行业"增持"评级 [5][81] 报告核心观点 - 通信行业2025年H1整体营收稳健增长、盈利提速 以91家公司为样本 整体实现营收17850.03亿元（同比+10.07%） 归母净利润1604.32亿元（同比+11.26%） 扣非后归母净利润1490.23亿元（同比+13.04%）[2][8] - 2025年Q2通信行业盈利增速进一步提升 实现营收9424.83亿元（同比+10.91%） 归母净利润986.82亿元（同比+12.33%） 扣非后归母净利润912.62亿元（同比+12.94%）[11] - 光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组板块综合表现突出 营收和归母净利润同比增速均位列行业前五[14][15][16] - AI算力产业链继续加速发展 海外云厂商资本开支高增 2025Q2合计实现950亿美元（同比+82.96% 环比+32.05%） 科技巨头持续上调投资指引[22] 分板块业绩总结 光模块及器件板块 - 2025H1营收479.88亿元（同比+64.88%） 归母净利润108.76亿元（同比+111.99%） 毛利率34.97%（同比+2.18pct）[31] - 2025Q2营收274.24亿元（同比+66.77%） 归母净利润65.36亿元（同比+114.10%） 毛利率35.26%（同比+0.61pct）[31] - 新易盛营收同比+282.64% 归母净利润同比+355.68%；中际旭创营收同比+36.95% 归母净利润同比+69.40%；天孚通信营收同比+57.84% 归母净利润同比+37.46%[31] 通信PCB&CLL板块 - 2025H1营收572.49亿元（同比+37.66%） 归母净利润80.58亿元（同比+80.79%） 毛利率24.47%（同比+2.74pct）[36] - 2025Q2营收309.29亿元（同比+39.44%） 归母净利润46.70亿元（同比+78.42%） 毛利率25.00%（同比+1.12pct）[36] - 沪电股份营收同比+56.59% 归母净利润同比+47.50%；深南电路营收同比+25.63% 归母净利润同比+37.75%[36] 网络设备商板块 - 2025H1营收5071.11亿元（同比+28.86%） 归母净利润191.84亿元（同比+19.57%） 毛利率21.95%（同比-2.90pct）[40] - 2025Q2营收2825.79亿元（同比+30.51%） 归母净利润109.37亿元（同比+26.95%） 毛利率20.75%（同比-3.03pct）[40] - 工业富联营收同比+35.58% 归母净利润同比+38.61%；锐捷网络营收同比+31.84% 归母净利润同比+194.00%[40] IDC板块 - 2025H1营收166.18亿元（同比-9.66%） 归母净利润21.26亿元（同比-27.61%） 毛利率31.18%（同比+0.24pct）[46] - 2025Q2营收89.03亿元（同比-11.78%） 归母净利润10.17亿元（同比-34.33%） 毛利率31.00%（同比-0.76pct）[46] - 奥飞数据已投入运营自建自营数据中心总机柜数超过57000个 储备约60MW数据中心项目[47][49] 基础电信运营商板块 - 2025H1营收10133.93亿元（同比+0.33%） 归母净利润1136.01亿元（同比+5.14%） 毛利率29.79%（同比+0.57pct）[54] - 2025Q2营收5117.71亿元（同比-0.12%） 归母净利润715.00亿元（同比+6.08%） 毛利率32.36%（同比+5.19pct）[54] - 中国移动数字化转型收入1569亿元（同比+6.6%）；中国电信产业数字化收入749亿元 AIDC收入同比+7.4%；中国联通算网数智收入454亿元 占比提升至26%[55][56][57] 其他重点板块 - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元（同比+24.50%） 归母净利润11.57亿元（同比+25.52%）[66] - 光纤光缆板块2025H1营收655.27亿元（同比+14.53%） 归母净利润33.93亿元（同比-0.37%）[73] - 通信芯片板块2025H1营收30.58亿元（同比+7.34%） 归母净利润-2.70亿元（同比+18.94%）[61] 海外AI产业链动态 - 甲骨文未实现履约义务达4550亿美元（同比+359%） 预计2026财年云基础设施收入达180亿美元（较2025财年增长77%）[25][26] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元（环比+19%） FY25Q4 AI收入指引62亿美元（环比+19%）[27] - Marvell将2028年数据中心TAM预期从750亿美元提升至940亿美元[27]

板块关注度变化 - 今年以来TMT、医药、制造、周期板块机构关注度持续抬升 [2] - 近一个月消费板块机构关注度开始提升 [2] - 金融地产机构关注度有所下降 [2] 行业关注度分布 - 当前机构关注度较高的行业包括电子、纺服、医药、有色、军工、汽车、机械、计算机等 [4] - 近一个月机构关注度显著提升的行业包括轻工、电子、食饮、电力设备、家电、医药、纺服、农牧等 [4] - 9月以来电子、机械、电力设备、医药、化工、计算机、汽车等一级行业调研参与机构家数居前 [6] 细分行业调研热点 - 电子行业关注半导体、消费电子、元件等细分领域 [6] - 机械行业关注自动化设备等细分领域 [6] - 电力设备行业关注光伏设备、电网设备、电池等细分领域 [6] - 医药行业关注化学制品、医疗器械等细分领域 [6] - 计算机行业关注软件开发、IT服务等细分领域 [6] - 汽车行业关注汽车零部件等细分领域 [6] - 还包括通信设备、游戏、军工电子、航空装备等其他细分行业 [6] 重点调研个股 - 电子行业：澜起科技(125家机构调研，市值1353.57亿元)、深南电路(103家，1302.61亿元)、炬光科技(84家，141.98亿元)、领益智造(79家，1005.67亿元)、乐鑫科技(77家，298.52亿元) [8][9] - 电力设备行业：晶盛机电(143家机构调研，市值459.52亿元)、高测股份(58家，91.05亿元)、隆基绿能(40家，1297.36亿元) [8][9] - 机械设备行业：埃斯顿(99家机构调研，市值220.37亿元)、中联重科(77家，627.88亿元)、博众精工(62家，163.88亿元) [8][9] - 计算机行业：石基信息(64家机构调研，市值298.57亿元)、博思软件(38家，111.99亿元) [8][9] - 其他重点个股：恺英网络(98家机构调研，市值514.67亿元)、多氟多(88家，203.56亿元)、兴齐眼药(56家，177.44亿元) [8][9] 个股市场表现 - 晶盛机电区间涨幅16.31% [9] - 多氟多区间涨幅26.76% [9] - 炬光科技区间涨幅21.57% [9] - 澜起科技区间跌幅3.82% [9] - 领益智造区间跌幅7.66% [9] - 乐鑫科技区间跌幅12.46% [9]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 第二季度归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，环比增长76.74% [1] 行业地位 - 公司是中国电子电路行业领先企业及封装基板领域先行者 [1] PCB业务发展 - 通信领域因高速交换机与光模块需求增长带动有线侧产品占比提升，产品结构优化促进盈利能力改善 [1] - 数据中心领域订单同比显著增长，受AI加速卡及Eagle Stream平台产品放量驱动 [1] 封装基板业务进展 - 存储类产品新项目开发导入稳步推进 [1] - FC-BGA基板能力建设、FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术提升项目均按期推进 [1] 投资评级 - 研究机构维持"买入"评级 [1]

**深南电路电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** - 公司为国内PCB核心供应商 在AI服务器三次电源环节积累丰富经验 已实现海外核心ASIC客户放量出货 高端计算板和光模块产品表现良好[2] - PCB行业两大发展趋势：AI相关高多层和HDI PCB供不应求 工艺迭代升级包括材料升级和新应用领域开发[16] **二 经营业绩与财务表现** - 2025年二季度利润达8.9亿元 超出预期的8亿元[5] - 业绩超预期主要受益于PCB业务中AI需求拉动及封装基板业务高景气度 BT载板价格上涨和行业回暖产生积极影响[2][5] - 预计2026年利润超40亿人民币[4][15] **三 主营业务结构** - PCB业务占比60% 下游覆盖数据中心、通信、汽车电子、工控医疗及军工特种领域[10] - 封装基板业务占比20% 以BT载板为主 ABF载板2024年营收接近1亿人民币[4][10] - 电子装联业务占比15-20% 与SMT相关配套实现稳步增长[10] - AI PCB业务自2024年起量 2025年成为纯增量市场 对业绩贡献显著[2][8][9] **四 技术能力与产品进展** - 封装基板具备20层批量生产能力 已导入多家海内外知名存储客户[4][12] - ABF载板在GPU载板能力上实现突破[4][10] - 在AI服务器三次电源环节获得海外核心客户大份额订单 该业务毛利率高[4][14] - 产品覆盖广泛 在M SUB工艺和正交背板等新技术上有深厚积累[16] **五 产能布局与扩张计划** - 泰国工厂预计2025年下半年陆续投产[6][7] - 南通四期项目聚焦高端算力HDI及高多层产品[2][7] - 深圳技改项目提升高端HDI和高多层产品产能[2][7] - 扩产计划将持续打开未来几年成长空间[6] **六 客户与市场地位** - 国内第一大客户为H公司 在光模块市场是核心供应商之一[3] - 服务数据中心业务涉及AI相关核心计算板、服务器主板及存储相关板卡[2][11] - 国外客户包括谷歌、亚马逊等GPU和ASIC相关企业 预计2026年Meta将成为重要客户[11] - 在交换机、GPU和ASIC领域表现出色[3] **七 业务展望与估值** - 封装基板业务从2024年亏损状态改善 2025年上半年大量出货BT载板实现盈利提升 预计2026年迈向盈亏平衡[5][15] - 因封装基板业务可获得更高估值 估值高于同行如盛弘股份[4][15] - 公司具备技术能力、产品质量及优质客户资源等竞争优势[17]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2][5] - 毛利率26.28%，同比提升0.08个百分点；净利率13.02%，同比提升1.16个百分点 [2][5] - 单二季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，环比增长18.56%；归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，环比增长76.74% [2][5] - 单二季度毛利率27.59%，同比提升0.48个百分点，环比提升2.85个百分点；净利率15.33%，同比提升1.39个百分点，环比提升5.04个百分点 [2][5] 业务板块表现 - PCB业务实现收入62.74亿元，同比增长29.21%，占总营收60.02%；毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI服务器及相关配套产品需求增长 [11] - 封装基板业务实现收入17.40亿元，同比增长9.03%，占总营收16.64%；毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点，主要受广州项目产能爬坡及原材料涨价影响 [11] 产能建设进展 - 积极推进泰国工厂及南通四期项目基础工程建设 [11] - 广州封装基板工厂已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样工作按期推进 [11] 未来展望 - 通信领域受益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升 [11] - 数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量 [11] - 存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，FC-BGA基板产品能力建设等项目按期进行 [11] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为29.87亿元、36.47亿元和44.66亿元 [11] - 对应PE分别为40.91倍、33.52倍和27.37倍 [11]

苹果概念股机构调研热度 - 最近一个月水晶光电累计接待330家机构调研 关注度高居第三位[1][3] - 深南电路 蓝思科技 立讯精密等多只苹果概念股均获得超200家机构调研[1][3] - 机构密集关注苹果产业链公司适逢苹果2025秋季新品发布会召开[3] 水晶光电产品布局 - 为北美大客户配套供应涂布滤光片 薄膜光学面板 微棱镜 环境光传感器等产品[3] - 正在开发针对客户未来主摄上的升级项目[3] - 未来在客户机型上还有一些新的光学升级[3] 深南电路业务发展 - 封装基板产品覆盖模组类 存储类 应用处理器芯片类等种类[4] - PCB业务在通信交换机及光模块 数据中心AI加速卡等领域需求受益于AI趋势[4] - 电子产业对高算力和高速网络需求日益迫切[4] 蓝思科技客户合作 - 作为第一代智能头显外观结构件核心供应商配合北美大客户多年研发[4] - 为北美头部AI眼镜客户提供导光模组 Mic模组 蓝宝石摄像头盖板等功能模组[4] - 与多家头部客户在智能穿戴领域长期合作 垂直整合能力保障爆发式订单[4] 立讯精密市场展望 - 三四季度市场需求呈现平稳略增态势[5] - AI领域头部品牌均已是公司客户[5] - 对具有潜力的AI端侧品牌与产品倾注资源提供策略性支持[5] 消费电子行业前景 - 消费电子板块进入新品密集发布期[1][7] - 看好苹果新产品带动销量改善和后续AI 折叠屏进展[1][7] - 产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展 相关产业链公司将会受益[1][7] 苹果产业链投资机会 - 看好苹果硬件创新与AI共振的三年向上周期[7] - 折叠机 AI穿戴 XR硬件 AI家居及上游光学 结构件等迎创新大年[7] - 苹果生态及优质用户优势推动产业链迎来新一轮发展机遇[7]

机构调研动态 - 水晶光电 深南电路 蓝思科技 立讯精密等多只苹果概念股近一个月接待调研机构家数均在200家以上 [1] 行业前景展望 - 消费电子板块进入新品密集发布期 苹果2025秋季新品发布会是9月初最受关注的电子产品发布会之一 [1] - 看好苹果新产品带动销量改善和后续AI 折叠屏进展 [1] - 产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展 相关产业链公司将会受益 [1]