公司股价表现 - 9月29日股价上涨5.05%至216.98元/股 成交额11.17亿元 换手率0.80% 总市值1446.69亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为印制电路板研发生产及销售 收入构成：印制电路板60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他业务合计9.20% [1] 机构持仓情况 - 浙商证券资管旗下浙商汇金量化精选混合基金二季度增持1.33万股 总持股4.4万股 占基金净值比例4.58% 位列第六大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约45.89万元 最新规模1.04亿元 [2] 基金业绩表现 - 浙商汇金量化精选混合基金今年以来收益66.55% 同类排名361/8244 近一年收益85.88% 同类排名670/8080 成立以来收益62.57% [2] - 基金经理庞雅菁任职期间最佳基金回报76.55% 现任管理规模1.04亿元 [3] 公司基本信息 - 成立于1984年7月3日 2017年12月13日上市 注册地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 [1]

股价表现 - 9月29日股价上涨5.05%至216.98元/股 [1] - 当日成交额11.15亿元 换手率0.80% [1] - 总市值达1446.69亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板研发生产及销售 [1] - 收入构成：印制电路板60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他业务9.20% [1] - 成立于1984年7月3日 2017年12月13日上市 [1] - 注册地址位于广东省深圳市龙岗区 [1] 机构持仓情况 - 鹏华增华混合A基金二季度持有4.1万股 占基金净值4.65% [2] - 该基金当日浮盈约42.76万元 [2] - 深南电路位列该基金第九大重仓股 [2] 相关基金表现 - 鹏华增华混合A基金规模8953.66万元 [2] - 今年以来收益率26.27% 同类排名3539/8244 [2] - 近一年收益率38.85% 同类排名3414/8080 [2] - 基金经理赵花荣管理规模13.95亿元 [2]

PCB行业概述 - PCB作为电子信息产业的基础载体 通过层数 基材 工艺密度和设计结构的组合匹配电子设备对性能 成本和空间的差异化需求 [1] - 行业整体呈现高层数 高密度 高性能与高效传输效率的发展趋势 受AI 高速计算及新能源应用驱动 [1] PCB产品分类 - 按导电图形层数分为单面板 双面板和多层板 单双面板主要用于普通家电和计算机周边 多层板广泛应用于通信设备 汽车电子 消费电子和数据中心服务器 [1] - 基材材质分为刚性板 柔性板和刚柔结合板 刚性板成本低且机械支撑能力强 用于计算机和工业控制设备 柔性板轻薄可弯折 用于智能手机 笔记本电脑及可穿戴设备 刚柔结合板用于智能终端和复杂电子结构 [2] - 工艺密度方面 高密度互联板通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化和高集成度 已成为消费电子和高端计算的核心 [2] - 设计结构包括厚铜板 高频板 高速板 金属基板和封装基板 厚铜板用于新能源电源与汽车电子 高频板和高速板面向5G 雷达及高性能计算 金属基板用于LED和车灯照明 封装基板是先进封装的核心环节 [2] 市场规模与增长 - 全球PCB产值预计年复合增长率达5.2% 到2029年达到946.61亿美元 [3] - 2024年全球PCB产值中多层板占比38.05% 单/双面板占比10.80% 封装基板占比17.13% HDI板和柔性板分别占比17.02%和17.00% [3] - HDI市场预计到2029年增长到170.37亿美元 5年复合年增长率为6.4% 受卫星通信 AI加速器模块 网络应用和汽车电子推动 [3] 技术发展趋势 - 终端应用产品呈现小型化 智能化趋势 市场对高密度 高多层 高技术PCB产品的需求突出 HDI板和封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快 未来占比将进一步提升 [3] - AI发展重塑PCB技术格局 高多层与高阶HDI成为行业演进核心方向 AI专用PCB在层数 阶数及密度方面显著提升 行业沿高阶 高多层 高密度方向发展 [4] - AI需求驱动下PCB生产工艺复杂度提升 主要体现在曝光 钻孔 电镀 成孔耗材等环节 对高精度 高效率设备依赖度增加 带动相关设备与耗材企业价值量提升 [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备相关标的 包括大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技 凯格精机等 [5]

2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2][5] - 毛利率26.28%，同比提升0.08个百分点；净利率13.02%，同比提升1.16个百分点 [2][5] - 单二季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，环比增长18.56%；归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，环比增长76.74% [2][5] - 单二季度毛利率27.59%，同比提升0.48个百分点，环比提升2.85个百分点；净利率15.33%，同比提升1.39个百分点，环比提升5.04个百分点 [2][5] 业务板块表现 - PCB业务实现收入62.74亿元，同比增长29.21%，占总营收60.02%；毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI服务器及相关配套产品需求增长 [11] - 封装基板业务实现收入17.40亿元，同比增长9.03%，占总营收16.64%；毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点，主要受广州项目产能爬坡及原材料涨价影响 [11] 产能建设进展 - 积极推进泰国工厂及南通四期项目基础工程建设 [11] - 广州封装基板工厂已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样工作按期推进 [11] 未来展望 - 通信领域受益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升 [11] - 数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量 [11] - 存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，FC-BGA基板产品能力建设等项目按期进行 [11] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为29.87亿元、36.47亿元和44.66亿元 [11] - 对应PE分别为40.91倍、33.52倍和27.37倍 [11]

机构调研苹果概念股情况 - 最近一个月水晶光电累计接待330家机构调研 关注度在同期上市公司中高居第三位[2] - 深南电路 蓝思科技 立讯精密等多只苹果概念股均接待超200家机构调研[1][2] - 机构调研重点关注苹果新产品配套供应及技术升级情况[2] 苹果产业链公司业务进展 - 水晶光电为北美大客户配套供应涂布滤光片 薄膜光学面板 微棱镜 环境光传感器等产品[2] - 水晶光电正在开发针对客户未来主摄上的升级项目[2] - 深南电路封装基板产品覆盖模组类 存储类 应用处理器芯片类等种类[3] - 深南电路PCB业务在通信交换机及光模块 数据中心AI加速卡等领域需求受益于AI趋势[3] - 蓝思科技是第一代智能头显外观结构件核心供应商 并为北美头部AI眼镜客户提供导光模组 Mic模组等功能模组[3] - 蓝思科技与多家头部客户在智能穿戴领域长期合作 垂直整合能力保障爆发式增长订单[3] - 立讯精密表示三四季度市场需求将呈现平稳略增态势[4] - 立讯精密目前AI领域头部品牌均已是公司客户[4] 行业前景与投资观点 - 消费电子板块进入新品密集发布期 苹果新产品带动销量改善[1][5] - 看好苹果后续AI 折叠屏进展以及产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展[1][5] - 招商证券看好果链硬件创新与AI共振的三年向上周期[5] - 折叠机 AI穿戴 XR硬件 AI家居及上游光学 结构件等将迎创新大年[5] - 苹果AI后续催化颇多 看好苹果生态及优质用户优势[5] - 中国银河证券认为相关产业链公司将会受益[5] - Meta Connect2025大会预计对AI/AR眼镜相关产业链公司形成重要催化[5]

产能扩张与工厂建设 - 公司PCB业务在深圳 无锡 南通及泰国均设有工厂 新增产能来自现有工厂技术改造升级以及南通四期和泰国工厂建设[2] - 南通四期项目预计今年四季度连线 将生产新一代智慧移动终端 AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品[2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币 目前已连线 具备高多层 HDI等PCB工艺技术能力 有利于开拓海外市场[2] 封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进[2] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 但总体仍处于产能爬坡阶段 重点聚焦能力建设及市场开发[2] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄[2] 财务表现 - 上半年公司实现营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.6亿元 同比增长37.75%[3] - PCB业务实现主营业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 封装基板业务实现主营业务收入17.4亿元 同比增长9.03%[3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价下跌2%至197.60元/股 成交额6.73亿元 换手率0.50% 总市值1317.48亿元 [1] - 主力资金净流出2978.65万元 特大单买卖占比分别为12.89%和12.57% 大单买卖占比分别为23.84%和28.58% [1] - 年内股价累计上涨108% 近5/20/60日分别上涨8.42%、35.61%和99.13% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 四大沪深300ETF合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合A新进持股183.54万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为印制电路板(占比60.01%)、封装基板(16.64%)和电子装联(14.14%) [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖新基建、PCB、5G和苹果产业链 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3]

PCB业务产能布局 - PCB业务在深圳 无锡 南通及泰国均设有工厂 [1] - 新增产能来自对现有成熟工厂技术改造升级及南通四期与泰国工厂建设 [1] - 南通四期项目预计今年四季度连线 泰国工厂目前已连线 [1] 产能配置策略 - 结合自身经营规划与市场需求情况合理配置业务产能 [1] 封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 [1] - 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 总体尚处于产能爬坡阶段 [1]

业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1] 订单与项目进展 - 广州封装基板项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 广州广芯2025年上半年亏损环比有所收窄 项目总体尚处于产能爬坡阶段 重点仍聚焦能力建设及市场开发 [1]