12月18日，盐城超级计算中心（简称"盐城超算"）"国家新一代人工智能公共算力开放创新平台"正式揭 牌。同时，在揭牌仪式上，盐城超算启动二期项目建设规划。根据规划，盐城超算与太初（无锡）电子 科技有限公司（以下简称"太初元碁"）续约，构建新一代超智融合计算系统。同时，盐城超算还与华为 签署战略合作协议，加速推动盐城超算二期落地。 作为国产AI芯片企业及第七批国家级"专精特新小巨人"，太初元碁近年来基于自研AI芯片与AI加速卡 打造高密液冷智算集群构建出国产智算底座，已参与包括无锡超算、延安智算中心等在内的多个国家公 共算力基础设施建设，截至目前已服务200余家高校企业，支持超1200千万亿次/秒浮点运算算力需求。 根据规划，盐城超算二期建设将继续坚持自主可控、多元融合的技术路线，构建更为完善的国产算力体 系。太初元碁将延续发挥异构众核架构优势，为集群贡献重要算力组成部分，与合作伙伴协同打造高 效、安全、绿色的国产多元异构智算基础设施体系，共同推动盐城乃至长三角地区人工智能产业生态高 质量发展。 据悉，盐城超级计算中心于2023年7月入选科技部"国家新一代人工智能公共算力开放创新平台 （筹）"名单，成为全国25 ...

投资评级与核心观点 - 报告对深南电路（002916.SZ）给予“买入”评级，原评级亦为“买入”，板块评级为“强于大市” [2] - 报告核心观点认为，公司发布第二期限制性股票激励计划彰显了定力与决心，同时AI算力及存储下游景气延续，驱动公司业绩增长 [4] 估值与财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为230.02亿元、321.10亿元、419.23亿元，对应增长率分别为28.5%、39.6%、30.6% [6][8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为33.41亿元、58.16亿元、76.43亿元，对应增长率分别为77.9%、74.1%、31.4% [6][8] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为5.01元、8.72元、11.46元，对应市盈率（PE）分别为38.4倍、22.0倍、16.8倍 [6][8] 股权激励计划详情 - 公司发布第二期限制性股票激励计划，拟授予1516.17万股，约占公司股本总额2.27%，授予价格为114.72元/股 [9] - 激励对象涵盖董事、中层管理人员及核心骨干，合计667人，若全部购买，公司可收到现金17.39亿元 [9] - 解锁业绩条件为：2026/2027/2028年度扣非加权平均ROE依次不低于12.00%/12.4%/12.8%，以2024年为基数的扣非净利润复合增长率均不低于13.00% [9] 业务发展驱动力 - AI与存储景气延续，公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关产品需求提升，存储类封装基板订单收入增加 [9] - 公司持续加码高端PCB产能，新建产能包括南通四期（预计2025年第四季度连线）和泰国工厂（已连线试生产），同时通过技术改造提升现有工厂产能 [9] - 公司拥有无锡地块作为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计将分期投入以保障远期订单导入 [9] 近期业绩与市场表现 - 公司2025年前三季度把握市场机遇，产品结构优化、产能利用率提升，助益营收利润增长 [9] - 截至报告基准日（2025年12月12日），公司股价年内至今绝对涨幅为58.3%，相对深圳成指涨幅为26.9% [3] - 公司总市值为1282.01亿元，3个月日均交易额为19.58亿元 [3]

高标准数字园区政策指引 - 工业和信息化部印发《高标准数字园区建设指南》，为园区数字化转型提供系统化指引[1] - 政策目标为到2027年建成200个左右高标准数字园区[1] 高标准数字园区的核心标准 - 产业数字化水平高：工业互联网应用覆盖园区全部行业，规上工业企业数字化改造覆盖率达100%[1] - 专业服务品质高：数字化生产性服务应用覆盖规上工业企业比例达100%[1] - 运营管理效率高：建成覆盖资产管理、经济监测、绿色低碳、安全应急等环节的数字化运营管理系统[1] - 基础设施能级高：双千兆网络覆盖率达100%，算力基础设施有效部署，数据开放共享与安全保障水平提升[1] 当前数字园区建设现状与领先案例 - 北京中关村科技园区、北京经济技术开发区、苏州工业园区、东莞松山湖高新技术产业开发区等一批园区在数字基础设施、创新、产业化、管理与服务方面探索可复制路径[2] - 区域发展不平衡：百强园区中东部地区入围61家占比超六成，中部20家，西部12家，东北仅7家[2] - 超半数百强园区科技创新与产业跃升不足，发展仍较依赖传统要素投入[2] 数字园区建设的关键支撑要素 - 数字化服务：需面向综合管理、数字政务、智慧生活提供公共服务，并聚焦行业需求提供研发设计、能碳管理、供应链金融、集采集销、共享仓储等专业服务[3] - 新型基础设施：依赖网络、算力、数据等支撑，业内正探索以多种方式为数字园区提供算力资源[3] - 国产智算企业提供支撑：例如太初（无锡）电子科技自研的高密液冷智算集群已服务200余家高校企业，支持超1200千万亿次/秒浮点运算算力需求，并为泛政务、气候气象、教科研等领域打造基于国产算力的全栈AI应用[3] 未来推进建议与方向 - 建议结合大规模设备更新、制造业新型技术改造城市试点等工作，加大对高标准数字园区建设的支持，并引导社会资本参与[4] - 建议制定高标准数字园区发展评价指标体系，依托平台评估总结成效经验和典型模式[4] - 工业和信息化部下一步将与地方有关部门合力，加快建设一批高标准数字园区，引领带动各类园区数字化水平整体提升[4]

公司融资与股东背景 - 公司完成超20亿元人民币C轮融资 [3] - 本轮融资由北京市属国企京能集团领投，并有北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创等多家机构跟投 [3] - 老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余投资、考拉基金持续追投 [3] - 融资获得北京市“市级+区级”国资联合支持，京能集团、北创投、京国瑞、中关村科学城公司等北京国资机构成为本轮融资的“压舱石” [3] - 领投方京能集团是北京人工智能公共算力中心建设和运营单位，采用“能源+算力”创新模式 [3] - 北京国管旗下的北创投及京国瑞本轮共同投资，发挥了国资引导社会资本向关键产业聚集的作用 [3] 公司技术与产品 - 公司是国内研发“非GPU”新型架构AI芯片的代表企业 [4] - 公司研发的可重构AI芯片在保留GPU通用性的同时，通过算子动态重构，趋近TPU等专用AI芯片的能效优势，被称为“通用型TPU” [4] - 公司可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地 [4] - 公司可重构芯片累计出货量已超过3000万颗 [6] - 根据IDC数据，2025年上半年公司AI加速卡出货量位列国产商用类企业“第一梯队” [6] 融资用途与公司战略 - 本轮融资将重点投向下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进三个方面 [6] - 公司已启动上市筹备相关工作 [6] - 公司目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业 [2][6]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比有所改善 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的发展机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 印刷电路板业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线程通信业务收入持续增长 [2][3] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] - PCB新增产能来自南通四期、泰国工厂新建及现有工厂技术改造，泰国工厂已连线试生产，南通四期计划四季度连线 [6] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等多种类型 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长 [4] - 存储类封装基板增长最为显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [5] 运营与成本 - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州工厂爬坡 [1][2] 业务驱动因素 - 增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板订单收入进一步增加 [1] PCB业务 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子 [3] - 第三季度数据中心和有线程业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放 [6] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最显著 [4] - 公司具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，第三季度亏损逐步缩窄 [5] 产能与项目进展 - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现归属母公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 2025年第三季度公司归母净利润为9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%，创下业绩新高 [1] 业务板块驱动因素 - PCB业务受益于全球算力基建高景气度，高速交换机、光模块、AI加速卡相关产品出货持续增长 [1] - 封装基板业务中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM产品项目进展顺利，驱动该业务收入环比增长 [1] - 公司产品结构优化，叠加广州广芯工厂产能爬坡稳步推进以及PCB数据中心和有线通信业务规模扩张，共同驱动整体毛利率提升 [1] 行业需求背景 - AI需求旺盛，为存储类封装基板等产品带来显著增长动力 [1]

IPO进程与资本运作 - 公司于2024年8月首次进行IPO辅导备案，辅导机构为中金公司，注册资本为3.35亿元，法定代表人为赵立东 [1] - 2024年11月1日，公司于上海证监局再次办理辅导备案，辅导机构更换为中信证券，注册资本增至3.86亿元，法定代表人变更为张亚林 [1] - 公司自2018年成立以来完成多轮融资，公开披露的融资总额累计超过51亿元 [3][9] - 融资历程包括：2018年Pre-A轮融资3.4亿元，2019年A轮融资3亿元，2020年B轮融资7亿元，2023年D轮融资20亿元 [2][3] 股权结构与控制权 - 创始人赵立东和张亚林通过两家合伙企业合计控制公司28.14%的表决权，并签署一致行动协议，为公司共同实际控制人 [3][11] - 腾讯科技（上海）有限公司为公司最大股东，持股比例为19.95% [5][9] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）持股4.32%，为主要国有股东 [5] - 其他重要股东包括上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（持股3.06%）、美图公司（持股1.31%）等 [3][5] 产品与技术交付 - 公司专注于云端算力和AI加速卡，定位是为通用人工智能提供算力底座 [4] - 第二代AI加速卡产品在2024年交付突破3万卡，第三代产品在同年交付5万卡 [4] - 2024年12月，公司在国内建成搭载“S60”加速卡的万卡推理集群 [4] - 2025年2月，公司完成对DeepSeek全量模型在庆阳、无锡、成都等智算中心数万卡的部署，并在庆阳智算中心短时间内上线近万张推理卡为第三方客户提供AI推理支持 [6] 客户合作与商业化进展 - 自2020年起与腾讯建立长期合作，累计交付数万卡，应用场景覆盖语音识别、在线会议纪要、视频推荐、AI搜索和游戏Agent等高并发低延迟场景 [6] - 2025年2月的部署表明公司产品已进入规模化商业落地阶段，为美图等第三方业务提供AI推理支持 [6] 公司背景与市场估值 - 公司成立于2018年3月19日，注册地址位于上海自贸区临港新片区 [11] - 两位创始人均有AMD工作背景，赵立东拥有清华大学电子工程本科和美国犹他州立大学硕士学位，张亚林毕业于复旦大学电子工程系 [7] - 根据胡润研究院2024年6月发布的榜单，公司被列为2025全球独角兽第395名，估值为205亿元 [7] 发展时间线 - 关键时间节点包括：2018年3月公司成立，2020年起与腾讯深度合作，2024年8月首次辅导备案，2024年12月建成万卡推理集群，2025年2月完成大规模模型部署，2024年11月1日再次办理辅导备案 [1][11]

公司IPO进展 - 11月1日 公司再次向上海证监局办理辅导备案登记 辅导机构为中信证券 [2] - 2024年8月23日 公司曾与中金公司签署上市辅导协议 并于9月完成第五期上市辅导工作 [3] - 此次重启上市辅导并更换辅导机构 原因被指为基于资本市场环境变化及公司战略发展需要 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2018年3月19日 注册资本为38,731.6555万元 法定代表人为张亚林 [3][6] - 公司无控股股东 ZHAO LIDONG（赵立东）与张亚林通过相关合伙企业合计控制公司28.14%的表决权 并为共同实际控制人 [3][6] - 公司行业分类为软件和信息技术服务业 专注人工智能领域云端算力产品 提供AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案 [3][6] 公司融资与股东背景 - 腾讯自2018年以来参与了公司6轮融资 是其重要产业投资方 [6] - 公司最近一次公开融资是2024年5月完成的E轮融资 投资方包括上海国投、上海国际集团、国投聚力 [6][7] 行业竞争格局 - 国产GPU"四小龙"包括摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦 均已开启IPO之路 但目前进展各不相同 [7] - 国内AI芯片公司如天数智芯等也在筹备上市 资本市场容量有限 更早上市意味着在募资、市场关注度和政策支持上更具优势 [7] 行业经营与挑战 - 诞生于2019年前后的国产AI芯片独角兽公司 估值均在百亿元以上 但短期均不具备自我造血能力 实现盈利的仍是极少数 [8] - 以现有体量 在一级市场融资将越来越难 公司可能面临"要么上市、要么断炊"的关口 需要上市资金支持高强度研发和扩张 [8] - 长期竞争仍需依赖芯片流片成果及市场需求匹配度 产品能否满足需求并符合未来2-3年的技术趋势是根本压力 [8]