公司治理安排 - 公司将于2025年9月19日召开2025年第二次临时股东大会 [1] - 股东大会将审议《关于调整2025年度综合授信及有息负债额度的议案》等多项议案 [1]

制造材料 - 文章列举了多家制造材料公司 包括B&C、追光科技、糖加材技、安德科铭ADCHEW、博康信息、宏志气体、德尔气体、绿萝公司、Graded SINEVA、Kr EDIMEN、ZINGSEMI、博纳材料、NGGAS、阜阳欣奕华、金瑞冠、上海新昇、博纯材料、绿菱气体、SAXUIV、Gemch、EMPUR、D D 相框、MEIMAS、威迈芯材、黄成半导仅、基迈克、中部建设、旺明 优良制服王霜、博来纳润、安瑞森、中歐科技、新硅聚合、云德半导体、NOTED、上海新阳、糖見科技、JL化微、KFMI 品 顾 成 款 未 来、南大光电、雅克科技、江化微、江丰电子、金宏气体、华特气体、TRONLY、UPERMASK、PhiChem、ASEM、HUATE GAS、弹力新材、强力新材、清温光电、飞凯材料、艾森股份、E lingrui、Teric、erandil、0 恰连、特别结、ANI、中巨 阅、晶瑞电材、中船特气、中巨芯、怡达股份、格林达、安集科技 [2] - 部分公司已上市 包括南大光电300346 SZ、上海新阳300236 SZ、雅克科技002409 SZ、江化微603078 SH、江丰电子300666 SZ、金宏气体688106 SH、华特气体688268 SH、强力新材300429 SZ、清温光电688138 8889、飞凯材料300398 SZ、艾森股份688720 SH、晶瑞电材300655 SZ、中船特气688146 SH、中巨芯688549 SH、怡达股份300721 SZ、格林达603931 8H、安集科技688019 SH [2] 封装材料 - 文章列举了多家封装材料公司 包括ME RE EN PA BE、科容斯、EPS 伊帕思、华清电子材料、CHC中江科易、新菲新材料、陶陶科技、伊帕恩、华清电子、中江科易、TECHINNO 200 100 100、AMT、十周日记、本诺电子、泰吉诺、胶感半导体、奥芯半导体、德汇电子、海古德、CHACCESS M亚半导体、TL 和美精艺、AaltoSemi、心水丰导体、UCI tea、珠海越亚、和美精艺、芯爱科技、成年子、厦门钜瓷、AKM MEADVIL、USI it WHE 110、RIVERGATE、를 들、以及元、博赢金钻、安捷利美维、礼鼎半导体、浩远科技、立德半导体、玖凌光宇、博志金钻、KINWONG 是旺电子、胜宏科技、BOMIN 博配、兴森科技、中京电子、DHHHCK、景旺电子、博敏电子、华海城科 [2] - 部分公司已上市 包括景旺电子603228 SH、胜宏科技300476 SZ、博敏电子603936 SH、兴森科技002436 SZ、中京电子002579 SZ、华海城科688535 SH、深南电路002916 SZ、康强电子002119 SZ、中瓷电子003031 SZ、国瓷材料300285 SZ、霖股份688720 8H、Darbond 德邦科技 [2] EDA/IP - 文章提及EDA/IP领域 [3] 数字前端EDA - 文章提及数字前端EDA领域 [4] 数字后端EDA - 文章列举了多家数字后端EDA公司 包括PHLEXING、行芯科技、江咸区微纳、鸿芯微纳、WISECHIP、智芯仿真、船立芯、立芯软件 [10] - 文章提及CELLIX、芯愿景 [11] - 文章提及阿拉克、X-TIMES [12] - 文章提及芯行纪、Easy-Logic、奇捷科技 [13] - 文章提及GWX、国微芯、品属楼 Semi-Asia [14] - 文章提及行施 [15] 模拟EDA - 文章提及模拟EDA领域 [16] - 文章列举了多家模拟EDA公司 包括NineCube、Empyrean 华大九天、飞谱电子、九同方、PRIMARIUS、会超速达、比错过 BTD、概伦电子、超逸达、比昂芯 [17] - 文章提及全芯智造技术自限公司、立创EDA、鸿之微、嘉立创、Semitronix、EEDIC、立微、培风图南、芯和半导体、中科醫师、GWX 国微芯、芯瑞微、XINRUIWEI [17] - 部分公司已上市 包括华大九天301269 SZ、概伦电子688206 SH、芯和半导体301095 SZ [17] - 文章提及中科鉴芯、芯瑞微 [18] 设备 - 文章提及设备领域 [21] - 文章列举了多家设备公司 包括AISC、NIEFIT N、晶盛机电、连城数控、芯源微、amte、LEUVEN、邑文科技、鲁汶仪器、全感微纳、屹唐半导体、微芸科技、ICSEM、AMEC、中微公司、微芸半导体、北方华创、中程半导体、上海新阳、陛通半导体、茂科技、首芯半导体、DAME、Leadmicro 微导、拓荆科技、微导纳米、Intellectual、思锐智能、天芯微、纳设智能、衍梓智能、EiCentury、GISC、芯三代、JUHINGTECH、AELsystem 黑暗落、M [22] - 部分公司已上市 包括晶盛机电300316 SZ、连城数控835368 BJ、芯源微688037 SH、中微公司688012 SH、北方华创002371 SZ、拓荆科技688072 SH、微导纳米688147 SH [22] - 文章提及聚晶科技、亚电科技、芯梦 [23] - 文章提及UVURA、至纯科技、北方华创、盛美半导体、上海微电子、CETC上海微高精密机械工程有限公司、微高精密、邑文科技、KINGSEMI芯源、壓石创新、U KING、优晶科技、BLESS、屹唐半导体、HENGER、桓語 [24][26] - 文章提及JET、稷以科技 [27] - 文章提及博锐恒电子、爵子注入、Semiconductor、KINGSTONE、凯世通、IED、艾恩半导体、高纯工艺系统、韩科科技、国科精密、科益虹源、启尔机电、稳顶聚芯、苏大维格、影速、恒格微电子、PNC至纯科技 [28] - 部分公司已上市 包括至纯科技603690 SH、盛美半导体688082 SH、苏大维格300331 SZ [24][28] - 文章提及CMP、佳科技、SEMIC@RE、烁科精微、特點迪、华海清科、ENGILE、矽行半导体、鲁汶仪器、ZAS、中尊非信仰、ASPIRING、上海睿励、中安半导体、微崇半导体、壬卸微、YUWEITEK、Secote赛腾股份、TZTEK 天准、优睿谱、Semight、纳语非营体、AIRY SEMI、联讯仪器、纳诺半导体、晖装、诚锋科技 直芯悦、博测半导体、狐波科技、PHXELYS、Precision、HANCHI、镭神泰克、蜜起科技、普莱信智能、寒驰科技、Max One、BOPAISEMI、SAUDTEK、ACIVI、强一半导体、博湃半导体、胜达克、ACCOTEST VERENIF、S、HAG TEMBER、FAF 加速科技、华峰测控、长川科技、华兴源创、NZI、NEATEST、WISEETEC、冠中集创GZICTEST、皇虎科技、御渡半导体、芯客科技、冠中集创、ETRON、宏泰科技 MACROTEST、SIVC、TBSTest、扬州奕丞、道格特 宏泰科技、赛迈测控公众锐芯科技 Asia [29] - 部分公司已上市 包括华海清科688120 SH、赛腾股份603283 SH、天准688003 SH、华峰测控688200 SH、长川科技300604 SZ、华兴源创688001 SH [29] - 文章提及PCB设备 [30] - 文章列举了多家PCB设备公司 包括UV KST 科视、JET、HENGER、随格、mcicle、科视光学、恒格微电子、稷以科技、燕麦科技、大旗式培、正亚科技、KSDW 东威科技股份、CFMCC、简高僧奖、HAN *S LASER、东威科技、正业科技、芯素微装、大族数控、EYNU、成川科技、施诺、MEET FUTURE、新施诺、弥费科技、一级手、REA、HANCHI、轩田科技、HIMC、冯4 75、华芯智能、轩田、寒驰、氮部件、KYKY、YILAT、CMAGIC STAR、中科科仪、SANSER、寰采星、三贡新材料、宁波云德、SPRINT 先锋、海古德、JUCI fée、樂实科技、槃实科技、厦门钜瓷、靖江先锋、FORTUNE、Procision 华卓精科、SINSUN、系仪装备、新松机器人、京仪装备、富创精密、新莱集团、品质成就未、万业企业、江丰申子、晶感机电、新菜应材、画堂时报、ILLSI、YINGUAN、通嘉宏瑞、恒运昌、隐冠半导体、芯众未、ENERGY、SAILATMC、励兆科技、赛尔科技、欣奕华 [31] - 部分公司已上市 包括燕麦科技688312 SH、东威科技688700 SH、正业科技300410 SZ、芯素微装301200 SZ、大族数控301200 SZ、新松机器人300024 SZ、京仪装备688652 SH、富创精密688409 SZ、万业企业600641 SH、晶感机电300316 SZ、新菜应材300260 S7、江丰电子300666 SZ [31] 先进封装 - 文章提及先进封装领域 [33] - 文章提及云天半导体、Sky Semiconductor [34] - 文章提及FHEC、開的电子、甫矽电子、SJSEMI、IUA TIAN、华天科技、木林森MLS、易卜半导体、ECHINT、奕成科技、江成股份、汇成股份、IGHCSP、晶方科技、昌通半亭体、晶通科技、RM 锐杰微科技、SCI 天前互联、天芯互联、越摩先进、CHILIPAT DIRECT、顾中科技、芯德科技、SENI、物元半导体、Jsne jes、纳沛斯、KYS 苏州科阳半导体有限公司、科阳半导体、KoreSemi、新核芯、F-通客数零、通富微电、高TRS泰营母、泰睿思、ASMell、中科智芯、STPTORY、中科四合、Chio Ex、芯健半导体、He xin Integration、天芯集成、AMQ、安牧泉 [35] - 部分公司已上市 包括甫矽电子688362 SH、华天科技002185 SZ、木林森002745 SZ、汇成股份688403 SH、晶方科技603005 SH、顾中科技688532 SH、通富微电002156 SZ [35] 封测 - 文章提及封测领域 [35] - 文章列举了多家封测公司 包括明泰电子、传测半导体、李丰电子、矽佳测试、派閥授、大极实业、LEADYO、气派科技、太极实业、利扬芯片 [36] - 部分公司已上市 包括矽佳测试688372 SH、气派科技688216 SH、太极实业600667 SH、利扬芯片688135 SH [36] Chiplet - 文章提及Chiplet领域 [37] 模拟芯片 - 文章提及模拟芯片领域 [39] - 文章列举了多家模拟芯片公司 包括信号链领域的引导线易、awinic、去出版由于、Micro、JWJOULWATT、A Analogwin 山 温中级中导航、凹凸科技、芯享程、스3PEAK、G T 2 B TO TE、ETEX Microelectronice 无锡力零售代于最佳有限公司、LowPowerSemi 微源半导体、SDC、日限期、销泰徽电子、思瑞浦、上海贝岭、力芯微、光大芯业、慧易志、FourSemi、SOSilan、dloo、BaTelab、SOUTHCHIP、DRIENT-CHIP、傅里叶电子、壬兰徽、帝奥徽电子、贝克微电子、南芯半导体、灿瑞半导体、芯达电子、文共模、I SEMI、lew 昂 册、THUREN、All All、NuVelta、培河半导体、类比半导体、共模半导体、精控集成、芯合电子、智融科技、上海伏达、CATHINICHOS 受外灯电子、质画互联、ILS、POWER、On-Bright、男乐场、爻火微电子、核芯互联、芯空微电子、乘翎微电子、CHICHOTEN、RESIEN、川土陵电子、芯迈半导体、Hynetek、Si-power、微宽半导体、九天穿芯、川土徽电子、华泰半导体、慧能泰、硅动力、INBISEN、山海半号南、数明末号体、In eta、FN 短芯、山海半导体、数明半导体、鸡翼花、钰泰半导体、领芯科技、Val、瑞盟科技、Anamix、COMAXIC、EININO、治精微、灵的微、KIWI 必易微、美芯晨科技、的力态、艾诺半导体、SPAI 澎湃微电子、AtomSemi、AcelaMicro、ILL FE Currown、Achade、B=5晶丰明源、信用取得、N MENORITE、心 CHIPSEA、合主要、芯朋織、高满电子、明徽电子、纳芯微、芯海科技、壬戌徽电子、DIMIORNI、P Prisemi、应脂话、频道江回、苏州芯路半导体有限公司、布获微、英集芯、赛微微电子、芯导科技、芯格诺、领慧立志、芯路半导体、康华微电子、SIMCHIP、istaric、ENCHIP 1200、大唐恩智浦、能芯半导体、AD、A、线易科技 白色原电子 有容微电子 唐华龄中子、艾为电子 英彼亲 或积转技、韦尔股份 CHIPANALOG SENSI con 芯膜科技、圣邦股份 易冲无线 Halo Micro、格威半导体、杰华特 昂宝电子 CE Wise [40] - 部分公司已上市 包括思瑞浦688536 SH、上海贝岭600171 SH、力芯微688601 SH、南芯半导体688484 SH、灿瑞半导体688061 8H、纳芯微688052 SH、芯海科技688595 SZ、芯朋微688508 SH、英集芯688209 SH、赛微微电子688325 SH、芯导科技688230 SH [40] 功率半导体 - 文章提及功率半导体领域 [40] - 文章列举了多家功率半导体公司 包括科达半导体、GEENER、晶能微电子、S Silan、士兰微、s arpower、斯达半导体、Maplesemi、美浦森半导体、RedPower、瑞迪微、Xiner 芯能半导体、欧洲未曾做、威兆半导体、瑞能半导体、P Prisemi、中车时代电气、RECONSED、翠腰微电子、云潼科技、CoolSemi、功成半导体、宏微科技、乐微半导体、ORIENTAL SEM、东微半导体、捷捷微电、旺荣半导体、新洁能、PERI、派瑞股份、扬杰科技、ARCHIMEDES、阿基米德半导体、L'INGTECH、舉問微电子、DNT 集成、芯联集成、闻泰科技、尚阳通、Leaper、利普思、CR MICRO、华润微 [42] - 部分公司已上市 包括士兰微600460 SH、斯达半导603290 SH、芯导科技688230 SH、中车时代电气688187 SH、宏微科技688711 SH、东微半导688261 SH、捷捷微电300623 SZ、新洁能605111 SH、派瑞股份300831 SZ、扬杰科技300373 SZ、芯联集成688469 SH、闻泰科技600745 SH、华润微688396 SH [42] 传感器 - 文章提及传感器领域 [44] - 文章列举了多家传感器公司 包括韧和科技、Senodia、深迪半导体、与光科技、HOMEMS、通用微、GODiX 汇顶科技、Semore、胖l冰、胜脉电子、天易合芯、炬佑智能、RAYS、瑞识科技、FATRI、西人马、敏芯股份、MEMSensing、火芯微电子、智网导演、智芯传感 [46] - 部分公司已上市 包括汇顶科技603160 SH、敏芯股份688286 SH [46] - 文章提及LIVITECH、光微科技 [47] - 文章提及MEMSIC、美新半导体 [48] -

会议时间 - 2025年第二次临时股东大会现场会议9月19日14:30开始[1] - 网络投票时间为9月19日9:15 - 15:00[1] - 会议股权登记日为2025年9月12日[2] - 会议登记时间为2025年9月15日9:30 - 11:30、13:00 - 17:00[8] - 深交所交易系统投票时间为9月19日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[15] - 深交所互联网投票系统9月19日9:15开始、15:00结束[17] 会议信息 - 会议地点为公司4V15会议室（北京市北京经济技术开发区文昌大道8号）[3] - 会议联系人电话为010 - 57840288，邮箱为wangxiaoning@naura.com、sunzheng@naura.com[10] - 网络投票代码为362371，投票简称为北方投票[13] 提案与选举 - 提案2选举非独立董事应选人数为3人[4] - 选举非独立董事股东所拥有选举票数=股东所代表有表决权股份总数×3[14] - 审议调整2025年度综合授信及有息负债额度的议案[19] - 拟选举董博宇、冯倩、袁训为公司第八届董事会非独立董事[19] - 选举非独立董事并调整董事会专门委员会委员[19]

股价表现与交易数据 - 9月3日盘中股价下跌2.01%至370.90元/股，总市值2676.43亿元，成交额23.97亿元，换手率0.89% [1] - 主力资金净流出1.35亿元，特大单买卖占比分别为11.01%和15.10%，大单买卖占比分别为24.74%和26.30% [1] - 年初至今股价上涨28.41%，近5日/20日/60日分别变动-0.70%/11.86%/20.45% [2] 财务与经营状况 - 2025年上半年营业收入161.42亿元，同比增长30.86%，归母净利润32.08亿元，同比增长15.37% [2] - 电子工艺装备业务占比94.53%，电子元器件占比5.37%，其他业务占比0.10% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数6.95万户，较上期增加10.39%，人均流通股10375股，较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司持股5445.37万股（第二大股东），较上期增持678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股至563.80万股，华夏国证半导体芯片ETF增持13.38万股至493.89万股 [3] - 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股，诺安成长混合退出十大股东 [3] 公司基础信息 - 公司位于北京经济技术开发区，成立于2001年9月28日，2010年3月16日上市 [2] - 主营业务为半导体基础产品研发、生产、销售与技术服务 [2] - 行业分类为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括北京国资、半导体设备、中芯国际概念等 [2]

半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

宏观策略 - 关注反内卷和四中全会带来的国内经济政策变化 [1] - 预计下半年经济小幅承压但全年5%增长目标仍能实现 上半年经济增速为5.3% [47] - 国内经济面临四方面风险：出口转负时点不确定 消费同比增速承压 房地产投资降幅扩大 基建和制造业投资增速放缓 [47] - 经济支撑因素包括5000亿政策性金融工具待出台 生育补贴和消费贷贴息政策集中生效 餐饮同比增速逐月回升 [47] - 海外宏观关注9月5日至16日美国密集经济数据公布 预期数据大幅偏离预期的概率增大 [47] - 策略建议做多VIX 美股回调即加仓机会 美股波动可能外溢至AH股 [47] - 权益市场观点认为市场调整健康 看好结构性慢牛趋势 汇率下行吸引资金流入 海外降息概率提升 [48] - 市场资金方面交易型外资加速布局 ETF配置资金和两融余额持续增长 保险资金举牌加速 [48] - 市场风格从"哑铃"向大盘切换 TMT+金融形成新的主线 [48] - 债券市场观点认为利率曲线形态或分"三步走" 关注9月至10月货币政策信号引导 [48] 固收金工 - 国内商业银行不缩表原因包括：经济增速下滑期间缩表将加剧经济下行 2023年以来央行货币政策偏宽松降低缩表必要性 商业银行国有资本性质需服务实体经济 监管助力关键指标持续合格 [2] - 部分中小银行存在缩表可能但全行业缩表概率较低 [2] - 美国居民资产配置研究以联邦基金利率转折点为界 追溯1979年至今演进轨迹 [3] - 美国利率政策大开大合 居民资产配置呈现"利率主导 风险轮动"特征 非金融资产占比下行 金融资产内部权益类崛起 现金类潮汐 [3] - 加息周期居民资产配置呈现高利率主导逻辑 资产防御性调整与结构性分化 降息周期低利率驱动收益再平衡 风险资产成配置核心 [3] - 美国经验启示包括房地产分化加剧需警惕系统性风险 金融资产配置潜力巨大但需防范波动风险 提升社会保障水平增强居民财富积累信心 [3] 医疗器械与诊断 - 新产业2025H1收入21.85亿元同比下降1.18% 归母净利润7.71亿元同比下降14.62% [4] - 新产业海外收入9.54亿元同比增长19.62% 销售化学发光免疫分析仪1971台 中大型高端机型占比77.02% [5] - 新产业国内收入12.29亿元同比下降12.81% 三级医院覆盖率达47.60% 三甲医院覆盖率达63.51% [5] - 联影医疗2025H1收入60.16亿元同比增长12.79% 归母净利润9.98亿元同比增长5.03% [37] - 联影医疗CT业务收入15.15亿元 MR业务收入19.68亿元同比增长16.81% MI业务收入8.41亿元同比增长13.15% [37] - 联影医疗海外收入11.42亿元同比增长22.49% [37] - 威高骨科2025H1收入7.41亿元同比下降1.28% 归母净利润1.42亿元同比增长52.43% [39] - 威高骨科脊柱业务收入2.51亿元同比增长13% 海外收入4321万元同比增长19% [39] - 爱博医疗2025H1收入7.87亿元同比增长14.72% 归母净利润2.13亿元同比增长2.53% [40] - 爱博医疗人工晶体收入3.45亿元同比增长8.23% 隐形眼镜收入2.36亿元同比增长28.89% [40] - 三诺生物2025H1收入22.64亿元同比增长6.12% 归母净利润1.81亿元同比下降8.52% [20] - 三诺生物国内收入12.66亿元同比增长5.40% 海外收入7.44亿元同比增长7.06% CGM产品获欧盟MDR认证 [20] 消费电子与智能硬件 - 比亚迪电子2025H1营收806.1亿元同比增长2.6% 归母净利润17.3亿元同比增长14.0% [6] - 比亚迪电子消费电子业务收入609.47亿元同比下降3.7% 其中零部件137.52亿元同比下降9.8% 组装业务471.95亿元同比下降1.8% [6] - 比亚迪电子新型智能产品业务收入72.09亿元 AI服务器出货大幅增长 [6] - 比亚迪电子新能源车业务收入124.50亿元同比增长60.50% 占比15.45% [6] - 地平线机器人2025H1收入15.7亿元同比增长68% 芯片出货量198万颗同比翻倍 [12] - 地平线机器人中高阶芯片出货量98万颗同比增长六倍 芯片平均单价393元同比上升106% [12] - 地平线机器人中国OEM ADAS/AD市场市占率分别为45.8%/32.4% 均位列行业第一 [13] 电商与互联网 - 拼多多2025-2027年Non-GAAP净利润调整至1004.05亿元/1264.56亿元/1524.11亿元 [9] - 阿里巴巴FY2026Q1云业务超预期 FY2026-FY2028年Non-GAAP净利润预测调整为1209.58亿元/1738.38亿元/2222.88亿元 [31] 半导体与高端制造 - 北方华创平台化布局加速 推出首款离子注入机Sirius MC 313和首款电镀设备Ausip T830 [10] - 北方华创产品线涵盖薄膜沉积 干法刻蚀/去胶 涂胶显影 离子注入 清洗 电镀 热处理等多种设备 [10] - 万业企业2025H1扭亏为盈 铋材料业务快速放量 形成"材料-设备"双轮驱动格局 [11] - 高测股份切入机器人市场 布局行星滚柱丝杠磨削设备和钨丝灵巧手腱绳 [16] - 鼎胜新材2025H1涂碳箔出货高增 预计2025-2027年归母净利润4.5亿元/6亿元/7.5亿元 [32] 新能源与汽车 - 比亚迪2025H1国内竞争加剧影响盈利 预计2025-2027年归母净利润450亿元/589亿元/710亿元 [34] - 天奈科技2025Q2产品升级提升单吨盈利 单壁碳管放量在即 预计2025-2027年归母净利润3.5亿元/5.6亿元/7.6亿元 [18] 医药与生物科技 - 百济神州2025H1业绩超预期 上调2025年归母净利润至8.13亿元 2026年归母净利润至41.68亿元 [14] - 迈威生物IL-11单抗全球领先 预计2025-2027年营收11.08亿元/12.37亿元/20.92亿元 [36] 工业与材料 - 海亮股份2025H1业绩显著改善 预计2025-2027年归母净利润16.6亿元/31.5亿元/39.4亿元 [19] - 甘化科工电源和特种合金保持领先地位 预计2025-2027年归母净利润1.05亿元/1.59亿元/2.35亿元 [42] - 铂力特紧密围绕金属增材制造产业链 预计2025-2027年归母净利润2.38亿元/3.55亿元/4.41亿元 [44] 航空与国防 - 中直股份持续聚焦航空产业 预计2025-2027年归母净利润6.22亿元/6.97亿元/7.66亿元 [43] - 中航光电成功布局新兴领域 预计2025-2027年归母净利润37.04亿元/42.61亿元/46.36亿元 [45] - 中航机载持续增强技术优势 预计2025-2027年归母净利润11.52亿元/13.39亿元/15.82亿元 [46] 服务与消费 - 九州通2025H1收入811.06亿元同比增长5.10% 归母净利润14.46亿元同比增长19.70% [15] - 分众传媒业绩稳健增长 "碰一碰"有望带来新增量 维持2025-2027年EPS预测0.39元/0.49元/0.54元 [16] - 学大教育2025H1营收符合预期 预计2025-2027年归母净利润2.6亿元/3.3亿元/4.0亿元 [22] - 固生堂2025H1AI赋能+海外拓展 发布10大"国医AI分身" 海外业务收入214万元 7月新加坡门店收入同比增长119% [25] - 首旅酒店2025H1酒店业务业绩释放 预计2025-2027年归母净利润9.1亿元/9.9亿元/10.6亿元 [27] - 顺丰同城业绩超预期 预计2025-2027年归母净利润2.54亿元/3.73亿元/4.97亿元 [29] 能源与公用事业 - 蓝天燃气2025H1气量偏弱&接驳下滑致业绩承压 分红比例140% 预计2025-2027年归母净利润3.98亿元/4.06亿元/4.10亿元 [23] - 某油气公司2025H1油气产量快速增长 预计2025-2027年归母净利润1412亿元/1447亿元/1497亿元 [30] 机械与设备 - 海天精工2025H1业绩短期承压 预计2025-2027年归母净利润6.41亿元/7.60亿元/8.96亿元 [24] - 欧科亿2025H1营收稳健增长 预计2025-2027年归母净利润0.45亿元/0.91亿元/1.64亿元 [35] - 长华集团2025H1盈利持续修复 预计2025-2027年归母净利润1.5亿元/1.8亿元/2.5亿元 [28]

核心观点 - 2025年中报显示A股业绩处于磨底与转型阶段 电子 家用电器 非银金融 机械设备 有色金属 计算机 食品饮料 国防军工 通信 传媒和农林牧渔等行业景气度向好 [3][25] - 大类资产配置方面 权益市场8月表现强劲 沪深300 中证100 中证500和深证综指单月上涨均超10% 创业板涨幅达24.13% 固收市场央行8月净投放资金4466亿元 大宗商品中有色金属和贵金属回升 原油回落 外汇市场美元指数月环比下行2.2% 人民币升值1.21% [4][31][32] - AI Agent成为重要投资方向 在游戏 医疗 营销 教育 金融和办公等领域应用广泛 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 卫星互联网和AIDC等主题也值得关注 [6][34][35] - 全球半导体行业在AI算力需求增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化驱动下呈现结构性繁荣 Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [11] - 美国债券市场是全球最大固收市场 2024年规模达58.2万亿美元 占全球总量的40.10% 为中国内地市场的2.32倍 2025年上半年发行量5.70万亿美元 同比增长14.21% [9][38] 行业景气度分析 - 景气度向好的行业包括电子 家用电器 非银金融 机械设备 有色金属 计算机 食品饮料 国防军工 通信 传媒和农林牧渔 [3][25] - 2025年一致预测净利润中值上调率居前的行业为钢铁 有色金属 美容护理 非银金融 银行 下调率前五的行业为煤炭 石油石化 食品饮料 美容护理 家用电器 [3][27] - 净利润断层现象出现概率较高的行业有食品饮料 美容护理 非银金融 银行 交通运输 [3][27] - 25Q2国防军工 电子 农林牧渔 汽车 计算机 非银金融等营收同比增速领先 钢铁 电子 电力设备 建筑材料 国防军工等归母净利润同比增速领先 [25] 大类资产表现 - A股8月表现强劲 沪深300 中证100 中证500和深证综指单月上涨都超过10% 创业板涨幅达24.13% 万得微盘股指数上涨5.01% [4][31] - 固收市场央行8月净投放资金4466亿元 8月最后一周流动性小幅趋紧 DR007基本维持在1.5%以上 8月28日最高弹至1.54% [4][31] - 大宗商品中有色金属再度回升 原油有所回落 贵金属再小幅回升 黑色金属小幅下跌 猪肉价格延续低迷 [4][31] - 外汇市场受美联储独立性受到挑战影响 美元8月延续疲软 美元指数收于97.85 月环比下行2.2% 人民币即期汇率报7.12 月度升值1.21% [4][32] AI与科技投资主题 - AI Agent分为通用Agent和行业Agent 在游戏 医疗 营销 教育 金融和办公等领域已出现各类专业Agent [6][34] - AI+游戏以提效为主 未来将涌现更多AI原生玩法 AI+医疗覆盖场景广 政策助推行业智慧化转型 AI+营销解决个性化推荐等痛点 AI+教育政策积极推动生成式AI与教育融合 AI+金融持续渗透合规与时效性驱动 AI+办公以文字处理 演示文稿 数据处理和任务管理四大品类为主 [6][34] - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 开启中国特色智能化发展新篇章 卫星互联网行业发展势头迅猛 低轨卫星带动产业链上下游创新 AIDC政策需求共振带来高景气 算力链业绩有望超预期 [6][35][36] 半导体行业分析 - 2025年上半年全球半导体行业在AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化驱动下呈现结构性繁荣 [11] - Q2半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [11] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 25Q2电子整体持仓稳居榜首 超配比例持续提升 电子行业以18.67%的配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%的持仓占比领先 [11] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势 AI驱动下游增长 国产替代持续推进 建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [11] 债券市场分析 - 美国固定收益市场是全球规模最大的固收市场 2024年规模达58.2万亿美元 占全球总量的40.10% 为中国内地市场的2.32倍 [9][38] - 截至2025年一季度美国固收市场存量达47.44万亿美元 其中国债占比超过60% 公司债和市政债合计占市场存量的三成以上 分别占比23.94% 8.92% [9][38] - 2025年上半年美国固定收益市场发行量为5.70万亿美元 同比增长14.21% 日均交易量为1.54万亿美元 相较2024年全年日均交易量增长19.34% [9][38] - 国债换手率最大 MBS次之 公司债 市政债 联邦机构债和ABS的换手率长期低于1% [9][38] 重点公司业绩 - 华泰证券25年Q2单季实现调整后营收85亿元 同比增长29.1% 归母净利润39亿元 同比增长29.4% H1实现调整后营收159亿元 同比增长28.7% 归母净利润75亿元 同比增长42.2% [11][61] - 信用业务方面25年Q2单季实现信用业务收入10.7亿元 同比增长123.0% H1实现20.4亿元 同比增长186.6% 6月末两融余额为18504亿元 较24年同期增长25.0% [11][61][64] - 自营业务方面25年Q2单季实现自营业务收入38.7亿元 同比增长66.0% H1实现66.3亿元 同比增长57.3% H1自营金融资产规模为4412.7亿元 同比微降0.1% 但投资收益率上升1.51个百分点至3.32% [11][61][64] - 德昌股份2025H1实现营业收入20.7亿元 同比增长11.0% 归母净利润1.1亿元 同比下降46.5% Q2实现营业收入10.7亿元 同比增长2.8% 归母净利润0.3亿元 同比下降75.6% [19][48] - 公司携手领先的人形机器人企业开展核心关节电机研发与试制 已顺利完成样件交付 产品关键性能指标达到客户要求 [19][48] - 天山铝业25H1实现营收153.28亿元 同比增长11.2% 归母净利润20.84亿元 同比增长0.5% 电解铝产量58.54万吨 同比持平 氧化铝产量119.99万吨 同比增长9.76% [51] - 公司拟对140万吨电解铝产能进行绿色低碳能效提升改造 20万吨电解铝富余指标开始建设 部分电解槽计划于2025年11月底通电 [51][52] 政策与产业动态 - 国务院组织第十五次专题学习 强调加快服务贸易创新发展 积极培育外贸发展新动能 [28] - 国常会研究在全国部分地区实施要素市场化配置综合改革试点工作 [28] - 2025年上海合作组织峰会在天津召开 发表《天津宣言》 批准《上合组织未来10年发展战略》 [29] - 国务院发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 到2027年率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端 智能体等应用普及率超70% [36] - 工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》 支持电信运营商通过与卫星企业共建 共享等模式挖掘天通 北斗等高轨卫星应用潜力 [36]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%，归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [7] - 半导体设备业务收入152.58亿元，同比增长33.89%，占营收比重超85% [7] - 平台化布局加速推进，推出离子注入机和电镀设备新品，并通过收购芯源微拓展产品线 [7] - 存货311亿元，同比增长47%，显示在手订单充足 [7] - 维持2025-2027年归母净利润预测73.4/93.0/112.7亿元，对应动态PE 37/29/24倍 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点 [7] - 研发投入29.15亿元，资本化比例28.74%，同比下降10.61个百分点 [7] - 2025E营业总收入385.64亿元，同比增长29.24% [1] - 2025E归母净利润73.44亿元，同比增长30.65% [1] - 2025E每股收益10.18元/股，对应PE 36.60倍 [1] 业务分析 - 电子工艺装备收入152.58亿元，同比增长33.89% [7] - 刻蚀设备超50亿元 [7] - 薄膜沉积设备超65亿元 [7] - 热处理设备超10亿元 [7] - 湿法设备超5亿元 [7] - 电子元器件收入8.66亿元，同比下降17.47% [7] - Q2单季营收79.36亿元，同比增长21.82%，环比下降3.3% [7] 市场数据 - 收盘价378.51元，市净率5.99倍 [5] - 流通市值272.91亿元，总市值273.13亿元 [5] - 一年股价区间278.13-490.03元 [5] - 每股净资产63.22元，资产负债率52.49% [6] 盈利预测 - 2025-2027年营收预测385.64/478.61/571.63亿元 [1] - 2025-2027年归母净利润预测73.44/93.03/112.65亿元 [1] - 2025-2027年每股收益预测10.18/12.89/15.61元 [1] - 2025-2027年PE预测36.60/28.89/23.86倍 [1]

行业整体表现 - 半导体行业经历漫长去库存周期后结构性复苏强化 盈利能力显著回升[1] - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% WSTS上调2025年全年市场规模预期至7280亿美元 同比增长15.4%[2] - A股半导体行业上半年营收3212亿元 同比增长16% 归母净利润245亿元 同比增长30% 第二季度净利润149亿元 环比增长56%[2] 细分领域表现 - 芯片设计板块盈利增速领先 数字芯片第二季度盈利58亿元 模拟芯片盈利环比增长4倍 分立器件同比增长80%[4] - 半导体设备龙头北方华创稳居盈利榜首 单季度盈利16亿元 豪威集团 中芯国际与海光信息紧随其后[3] - 寒武纪-U单季度盈利6.83亿元 同比扭亏 盈利规模居行业第五 澜起科技毛利率提升至60.44%[3] 重点公司业绩 - 源杰科技上半年营收2.05亿元 同比增长70% 净利润4626万元 同比增长3.3倍 成功量产400G/800G光模块激光器芯片[4] - 闻泰科技上半年净利润4.74亿元 同比增长2.37倍 AI数据中心/AI服务器电源等应用收入增长较快[5] - 士兰微上半年净利润2.65亿元 同比增长近12倍 集成电路业务增长26% 汽车光伏IGBT和SiC业务增长超80%[6] 运营效率改善 - 行业经营活动现金流净额上半年达342亿元 同比提升超50% 半导体材料 数字芯片和模拟芯片板块现金流修复显著[3] - 半导体材料行业平均存货周转天数从146天压缩至138天 神工股份净利润4884万元 同比增长超9倍[7] - 中晶科技净利润2574万元 同比增长1.44倍 生产效率提升 产品竞争力增强[7] 技术发展与市场动态 - 400G/800G光模块需求呈现季度环比向上趋势 预计下半年大幅增长[4] - 300mm硅片需求持续增长 尤其在存储领域增速明显 200mm硅片已触底但复苏缓慢[8] - 和林微纳车规级2D MEMS探针卡完成验收 推出自主研发高针数MEMS探针卡 首批4万根针探针卡被头部芯片企业采用[8]

财务表现 - 第二季度收入79亿元人民币 同比增长22% 环比下降3% [1] - 毛利率41.3% 同比下降6.0个百分点 环比下降1.7个百分点 [1] - 净利润16亿元 同比下降2% 环比增长3% [1] - 净利率20.5% 较2024年一季度18.8%和2025年一季度19.3%持续提升 [1] 业务分析 - 收入环比下降主要因一季度收入为历史第二高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利率提升显示公司出色的运营与成本管控能力 [1] 增长前景 - 预计2025年收入同比增长32% 2026年增长26% [1] - 公司在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 招银证券持续看好公司成长轨迹 重申买入评级 [1] - 目标价上调至460元人民币 [1]