报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]

纪要涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备行业、半导体制造行业（特别是存储器与逻辑芯片制造） * 公司：北方华创（中国半导体设备龙头企业）、中芯国际（中国晶圆代工代表企业）、长鑫存储与长江存储（中国存储器制造企业） 核心观点与论据 **1 行业宏观趋势：中国大陆半导体产能扩张与自主可控需求强劲** * 中国大陆晶圆制造产能全球占比持续提升，从2021年的16%增至2024年的22%，但仍低于其全球半导体销售额30%的占比，显示自主可控需求强烈，后续扩产具有持续性[2] * 中国大陆在全球半导体设备销售额中的占比一直维持在40%左右甚至更高[5] * 预计2025年全球半导体设备资本开支（Capex）约8,000亿人民币，其中中国区占比约45%，达3,600亿人民币；2026年中国区Capex预计将增至4,000亿人民币左右[2][6] **2 下游市场驱动：2026年将成为半导体设备资本开支大年** * 预计2026年半导体设备资本开支将快速增长，主要得益于存储龙头和逻辑厂商的扩产，将带来新签订单的高速增长[3] * 预计2026年存储器市场将迎来大规模扩产，扩产量至少增加10-12万片（相较于2025年）[2][6] * 中国存储器企业全球份额提升空间巨大，长鑫和长存在全球DRAM市场的合计市占率仅为5%，而三星、海力士和美光分别占据36%、35%和22%[6] **3 公司基本面：北方华创的行业地位与成长性** * 北方华创是国内半导体设备龙头企业，是目前最接近美国应用材料（Applied Materials）的国产半导体设备商，在刻蚀和薄膜沉积领域有显著建树，工艺覆盖度为国内最高[3] * 公司通过收购芯源微，在清洗、炉管、电镀及先进封装等多个领域也有布局[3] * 公司产品结构多样化，目前刻蚀和薄膜沉积业务合计占比约70%[8] **4 公司财务与运营：高速增长与强劲订单展望** * 公司自2018年至2024年，收入复合增长率超过40%，利润增速超过60%[8] * 公司预计2025年新签订单额达470-490亿元人民币，2026年有望达到600亿元人民币左右[4][8] * 按收入规模计算，公司已成为全球第六大半导体设备公司，并有望进入前五大行列[4][8] * 公司研发人员约5,000人，总人员数量已接近2万人，具备国际竞争力[8] **5 公司治理：持续的股权激励与研发投入** * 公司自2018年至2025年持续推行股权激励计划，其中2025年覆盖人数达2,000多人[4][7] * 股权激励计划对营收增长率提出高要求，需不低于全球前五名半导体设备企业的算术平均增长率[4][8] 其他重要信息 * 中芯国际作为中国大陆半导体产业扩张态势的代表，其2025年第三季度整体产能利用率已达95.8%，预计2025年全年资本开支为74亿元人民币[2][5] * 北方华创当前市值约3,000亿人民币[2][3] * 尽管股权激励费用对利润有所影响，但剔除该费用后，北方华创的净利润增速仍然可观[8]

芯片50ETF市场表现 - 12月26日芯片50ETF开盘下跌0.48% 报价1.035元[1] - ETF重仓股普遍下跌 其中寒武纪跌幅最大为1.32% 芯原股份跌1.21% 仅豪威集团微涨0.04%[1] - 该ETF业绩基准为中证芯片产业指数收益率 由汇添富基金管理 基金经理为何丽竹[1] 芯片50ETF历史业绩 - 该ETF自2021年7月27日成立以来 累计回报为3.96%[1] - 近一个月回报为8.26%[1]

涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体生产设备行业[1] * 公司：中芯国际、华虹集团、华力微电子、长鑫存储、积塔半导体、粤芯半导体[1] 北方华创、中微公司、盛美上海[4] 核心观点与论据 * **11月中国半导体生产设备进口需求正常化，但上海需求强劲**：11月SPE进口额21亿美元，同比下降10%，环比下降29%，较前10个月平均水平下降25%[1] 前11个月累计进口额305亿美元，同比增长5%[1] 上海和北京是进口需求最强的省市，11月合计占全国进口总额的67%[1] 其中，上海11月进口额9.02亿美元，同比大幅增长179%[1] * **光刻机进口占比持续高企，预示长期扩产活动**：11月光刻机进口额7.07亿美元，占总进口额的33%，显著高于通常的20-25%占比范围[2] 鉴于替代选择有限，强劲的光刻机需求可能预示着长期的可持续扩产活动[2] * **上海光刻机进口量价齐升，预示后续非光刻设备需求**：上海11月从荷兰进口9台光刻机，总成本4.94亿美元，单台均价5500万美元[3] 过去3个月上海累计光刻机进口额达20亿美元，按光刻机占晶圆厂设备支出20%估算，可能预示着未来几个月高达80亿美元的非光刻设备需求[1] * **分设备类型看，沉积设备增长，刻蚀设备下滑**：11月沉积设备进口额4.14亿美元，同比增长8%，主要由其他沉积设备（+72% YoY）和化学气相沉积设备（+24% YoY）驱动，物理气相沉积设备同比下降41%[2] 刻蚀设备进口额4.28亿美元，同比下降32%[2] * **分进口来源地看，荷兰与日本是前两大出口国**：11月荷兰和日本对中国的SPE出口市场份额分别为29%和28%[2] 来自美国的进口额占比为4%[2] * **对中国晶圆厂设备支出及公司展望**：预计中国WFE支出在2025年增长8%的基础上，2026年和2027年将分别同比增长10%和1%，由多个先进逻辑和存储产能扩张项目驱动[4] 首选标的为北方华创，同时对中微公司和盛美上海给予买入评级[4] 其他重要内容 * **分省市进口数据**：前11个月，上海、广东、北京的SPE累计进口额分别为94.3亿美元、83.11亿美元和29.53亿美元，同比变化分别为+38%、+50%和+8%[8] * **主要风险提示**：行业下行风险包括宏观经济和终端需求不及预期、地缘政治紧张局势加剧和限制延长、行业下行周期长于预期、中国晶圆厂暂停项目及资本支出削减超预期、研发进展慢于预期等[48] 上行风险包括终端需求复苏快于预期、地缘政治紧张局势缓和及限制取消、半导体行业下行周期短于预期、中国晶圆厂资本支出计划比预期更激进、中国WFE供应商取得技术突破导致市场份额大幅提升等[48] * **个股风险**：北方华创的主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致在刻蚀、沉积和清洗业务的市场份额损失[49] 中微公司的主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致刻蚀市场份额损失、新产品开发时间长于预期、关键管理层或研发负责人离职[50] 盛美上海的主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致清洗设备市场份额损失、新产品开发时间长于预期[51] 其上行风险包括地缘政治紧张局势缓和及限制取消、国内晶圆厂资本支出计划比预期更激进、在国内清洗设备市场的份额增长超预期、清洗业务关键技术应用取得突破以及新工具客户认证时间短于预期[51]

芯片ETF市场表现 - 芯片ETF（159995）于12月25日开盘上涨0.17%，报价为1.752元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到74.80% [1] - 该ETF近一个月的回报率为9.46% [1] 芯片ETF持仓股表现 - 重仓股开盘表现分化，其中海光信息微涨0.02%，澜起科技涨0.16%，长电科技涨0.11% [1] - 部分重仓股开盘下跌，寒武纪跌0.84%，中芯国际跌0.33%，北方华创跌0.23%，兆易创新跌0.49%，豪威集团跌0.33%，紫光国微跌0.05% [1] 芯片ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为赵宗庭 [1]

市场行情表现 - 今日早盘半导体产业链热度回升，上游设备环节表现活跃，热门半导体设备ETF（561980）盘中直线拉升上涨1.23% [1] - 成份股中，海光信息大涨3%，安集科技、北方华创涨超2%，芯源微、中芯国际、华海清科、中科飞测等多股涨超1% [1] 行业核心驱动力与长期前景 - 摩根士丹利最新报告指出，在AI基建热潮与传统芯片需求复苏合力下，芯片股的“长期牛市逻辑”依然完好无损，强化了市场对2026年半导体行情的信心 [1] - 产业共识认为，无论AI芯片设计竞赛如何激烈，最终都要回归制造端，先进制程与先进封装是承载算力爆发的物理基础，直接取决于半导体设备的支撑能力 [1] - 中信证券指出，2025年9月以来，受下游大客户注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行 [2] 半导体设备市场展望 - 考虑到本轮存储上行周期及下游积极的逻辑需求，预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长 [2] - 预计存储在WFE市场中的占比有望进一步提升 [2] - 预计2026年中国大陆市场需求的正常化将使此前管制不确定性等风险逐步降低 [2] - 看好半导体设备行业的投资机遇 [2] 相关投资工具概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体设备指数，其标的指数中半导体设备、材料、设计等“卖铲人”环节合计占比超过9成 [2] - 该ETF成份股聚焦北方华创、中微公司、中芯国际等细分领域龙头，前十大成份股集中度将近8成，具备较高的行业代表性与弹性特征 [2] - 投资者或可借道该ETF把握本轮半导体“全球周期+国产替代”共振机遇 [2]

文章核心观点 - 多项权威数据显示半导体行业仍处于上行周期 人工智能基建热潮和去库存是核心驱动力 半导体设备板块长期牛市逻辑坚挺 [3][4] - 人工智能正驱动半导体产业链发生结构性转变 从传统周期性增长转向由AI需求驱动的结构性增长 特别是在存储 晶圆代工和设备领域 [7][9] - 在供应链安全与自主可控的长期趋势下 上游半导体设备板块被认为是确定性和弹性兼备的投资主线 中国市场规模有望超预期 [10] 行业数据与趋势 - 2025年第三季度全球半导体市场营收达2163亿美元 环比增长14.5% 首次单季突破2000亿美元大关 2025年全年营收有望突破8000亿美元 [5] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元 同比增长13.7% 创历史新高 2026年和2027年预计将分别攀升至1450亿和1560亿美元 [5] - 人工智能相关投资是设备销售增长的主要拉动力 涵盖先进逻辑 存储及先进封装技术 预计至2027年中国大陆将保持设备需求首位 [5][6] - 高带宽内存供需紧张局面预计持续 2026年和2027年需求同比增速预计分别为77%和68% 2027年HBM4E将占据整体高带宽内存需求的40% [7] - 2025年专业晶圆代工市场规模预计达1710亿美元 同比增长26% 行业正从周期性增长转向AI驱动的结构性增长 [9] 机构观点与市场表现 - 摩根士丹利与美国银行认为半导体行业繁荣周期远未结束 全球对AI计算能力的无限需求是关键变量 芯片股长期牛市逻辑仍然完好 [4] - 英伟达和三大存储龙头四家企业合计贡献了全球半导体行业超过40%的营收 凸显了AI加速器和高端存储产品的主导地位 [5] - 银河证券认为供应链安全与自主可控是长期趋势 其中设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 [10] - 开源证券指出半导体设备自主可控是强确定性和弹性兼备的科技主线 存储扩产提速 先进逻辑本土化趋势明确 中芯国际 华虹等龙头稼动率接近满产 2026年中国设备市场规模仍有超预期可能 [10] - 半导体设备ETF标的指数年内涨幅超过55% 区间最大上涨超80% 在同类半导体指数中居于首位 高弹性特征突出 [13] 相关产品与成分 - 半导体设备ETF单日获资金净流入超2700万元 实现连续2日吸金超3300万元 [1] - 半导体设备ETF跟踪中证半导体设备指数 该指数中半导体设备含量超5成 前十大成分股权重集中度近8成 [12] - 前十大成分股包括中微公司 北方华创 寒武纪 中芯国际 拓荆科技 海光信息 长川科技 华海清科 南大光电 中科飞测等细分领域龙头 [12]

市场表现 - 12月24日A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.08% [1] - 环保、电子、通信等板块涨幅靠前，农林牧渔、煤炭板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强，截至9点48分，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.52% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF成分股北京君正上涨6.23%，圣邦股份上涨5.15% [1] - 成分股中芯国际上涨2.95%，卓胜微上涨2.79%，沪硅产业上涨0.88% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业，包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 存储市场展望与价格预测 - 据CFM闪存市场报告，预计2026年第一季度服务器eSSD和DDR5 RDIMM仍存在较大供应缺口 [3] - 预计DDR5 RDIMM价格将大幅上涨40%以上，eSSD价格预计上涨20%至30% [3] - 嵌入式存储方面，2025年第四季度嵌入式NAND和DRAM合约价分别出现高达30%和45%以上的涨幅，预计2026年第一季度还将出现大幅上涨 [3] 行业分析与观点 - 东莞证券表示，存储价格持续上行表明AI带来的需求十分旺盛 [3] - 存储产业链相关企业有望受益于价格上涨 [3]

市场表现 - 电子板块今日涨幅居前，申万一级行业指数上涨0.86% [1][4] - 电子ETF（515260）场内价格盘中最高上涨1.23%，现上涨0.92%，且频现溢价交易，显示买盘资金强势 [1] - 板块内个股表现活跃，寒武纪、工业富联、北方华创领涨，涨幅均超过4%，胜宏科技、安克创新涨逾3% [3] 资金流向 - 电子板块获得主力资金大幅净流入，截至发稿净流入105.45亿元，近5日、近20日分别净流入335.75亿元和1335.68亿元，持续高居31个申万一级行业首位 [4][6] - 电子ETF成份股寒武纪获主力资金净流入25.93亿元，登顶A股吸金榜 [6] 细分行业催化 - **半导体设备**：国际半导体产业协会预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，将创历史新高 [4] - **PCB（印制电路板）**：市场预测英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129% [5] - **半导体**：预计2026年半导体自主可控将进入全面兑现期，先进逻辑与高端存储代工进入集中扩产窗口，核心工序国产设备加速导入 [5] - **存储**：自2025年第三季度以来存储价格全面上涨，DDR4因原厂停产供给收缩，高规格存储供需两旺，预计2026年DDR5、eSSD等高规格存储因供需缺口扩大，价格涨幅可期，行业高景气度有望延续 [5] 后市展望与投资逻辑 - AI正在推动电子产业链价值重塑，以AI算力需求爆发为代表的趋势为电子产业链带来新的增长空间，行业目前仍处于创新阶段 [7] - 外部环境倒逼中国尽快实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子功能与用户体验，国家顶层政策支持，产业政策配套落地，电子板块有望乘势崛起 [7] - 电子ETF（515260）及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，重仓半导体与消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、PCB等热门产业，是融资融券及互联互通标的 [7]

半导体板块市场表现 - 12月23日A股半导体概念股普遍上涨，多只个股涨幅显著，其中杰创（杰华特）涨幅超过13%，珂玛科技涨幅超过11%，盛剑科技涨幅超过7%，恒坤新材涨幅超过6%，神工股份、艾森股份、龙图光罩、北京君正涨幅超过5%，寒武纪-U、银河微电、北方华创涨幅超过4% [1] 个股具体数据 - 杰华特（代码688141）涨幅13.36%，总市值189亿元，年初至今涨幅37.47% [2] - 珂玛科技（代码301611）涨幅11.14%，总市值370亿元，年初至今涨幅44.04% [2] - 盛剑科技（代码603324）涨幅7.80%，总市值39.16亿元，年初至今涨幅2.92% [2] - 恒坤新材（代码688727）涨幅6.25%，总市值231亿元，年初至今涨幅242.36% [2] - 神工股份（代码688233）涨幅5.76%，总市值119亿元，年初至今涨幅199.27% [2] - 文森股份（代码688720）涨幅5.70%，总市值66.14亿元，年初至今涨幅89.71% [2] - 龙图光罩（代码688721）涨幅5.62%，总市值64.77亿元，年初至今涨幅-17.09% [2] - 北京君正（代码300223）涨幅5.32%，总市值478亿元，年初至今涨幅45.54% [2] - 寒武纪-U（代码688256）涨幅4.68%，总市值5671亿元，年初至今涨幅104.40% [2] - 银河微电（代码688689）涨幅4.67%，总市值36.14亿元，年初至今涨幅33.72% [2] - 北方华创（代码002371）涨幅4.03%，总市值3507亿元，年初至今涨幅67.53% [2] - 阿石创（代码300706）涨幅3.96%，总市值55.94亿元，年初至今涨幅51.73% [2] - 砂电股份（代码301629）涨幅3.94%，总市值97.46亿元，年初至今涨幅349.42% [2] - 成都华微（代码688709）涨幅3.91%，总市值274亿元，年初至今涨幅39.63% [2]