全球半导体设备市场排名与规模 - 2025年上半年全球前十大半导体设备厂商营收合计超过640亿美元 同比增长24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - 前五名厂商排名无变化 分别为ASML（170亿美元）应用材料（137亿美元）泛林 Tokyo Electron和科磊 [1] 主要厂商业绩表现 - ASML为全球第一大光刻机设备商 2025年上半年半导体业务营收同比增长38% [1][2] - 应用材料半导体业务营收同比增长7% 产品覆盖薄膜沉积 离子注入 刻蚀等多个工艺环节 [2] - 泛林半导体业务营收同比增长29% 主营刻蚀设备 薄膜沉积设备及清洗设备 [2] - Tokyo Electron半导体业务营收同比增长10% 为日本最大半导体设备商 [2] - 爱德万测试半导体业务营收同比增长124% 主营半导体测试机和分选机 [2] - 北方华创半导体业务营收增长31% 为中国大陆龙头半导体设备商 [2] - ASM国际半导体业务营收同比增长28% 主营薄膜沉积及扩散氧化设备 [3] - 迪恩士半导体业务营收同比增长2% 产品包含刻蚀 涂胶显影和清洗设备 [3] - 迪斯科半导体业务营收同比增长13% 为全球领先晶圆切割设备商 [3] 行业增长预测与地区分布 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备总销售额将达1255亿美元 同比增长7.4% [3] - 2026年设备销售额预计攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [3] - 中国大陆 中国台湾和韩国将保持设备支出前三地区 中国大陆持续领跑所有地区 [3] - 除欧洲外所有地区2025年起设备支出显著增加 但贸易政策风险可能影响增长步伐 [4]

股东大会情况 - 2025年9月19日下午2:30现场召开，网络投票9:15 - 15:00[6][7][8] - 出席股东及授权代表878人，代表股份481,068,705股，占比66.4387%[9] 议案投票情况 - 议案1同意444,294,970股，占比92.3558%[14] - 议案1中小股东同意129,660,227股，占比99.6078%[15] 候选人得票情况 - 非独立董事候选人董博宇得票数474,549,456票，占比98.6448%[16] - 非独立董事候选人冯倩得票数470,924,180票，占比97.8913%[16] - 非独立董事候选人袁训得票数470,598,222票，占比97.8235%[16]

股东大会信息 - 公司于2025年9月19日14:30召开2025年第二次临时股东大会，采用现场与网络投票结合方式[2] - 出席会议股东及代理人878人，代表股份481,068,705股，占比66.4387％[3] 议案表决情况 - 《关于调整2025年度综合授信及有息负债额度的议案》同意444,294,970股，占比92.3558％[5] 董事选举情况 - 选举董博宇为非独立董事，同意474,549,456股，占比98.6448％[6] - 选举冯倩为非独立董事，同意470,924,180股，占比97.8913％[7] - 选举袁训为非独立董事，同意470,598,222股，占比97.8235％[8]

国产算力芯片发展 - 中国互联网监管机构要求国内最大科技公司停止购买英伟达所有人工智能芯片并终止现有订单[1] - 国产算力芯片市占率有望快速提升[1][2] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品[2] - 华为2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片[2] 国内半导体制造扩产 - 国内先进逻辑扩产超预期[1][2] - 存储芯片明年将迎来新的技术迭代周期[1][2] - 长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立[2] - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程[2] 半导体设备投资机会 - 高端SoC测试机市场广阔 目前以爱德万等为主[3] - 国内华峰测控 长川科技积极布局SoC测试机[3] - 算力芯片要求先进封装 扩产利好设备商[3] - 国产算力芯片将向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜[3] 重点推荐公司 - 前道制程设备：北方华创 中微公司 中科飞测 精测电子 拓荆科技 微导纳米 晶盛机电[3] - 后道封测设备：华峰测控 长川科技[3] - 先进封装设备：晶盛机电 华海清科 盛美上海 芯源微 拓荆科技 德龙激光 大族激光[3][4] - 硅光设备：罗博特科 奥特维[4]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

ETF表现 - 信息技术ETF（159939）9月19日开盘下跌0.22%至0.887元[1] - 该ETF成立以来累计回报达77.84%[1] - 近一个月回报率为18.70%[1] 重仓股涨跌 - 立讯精密开盘上涨2.26%[1] - 中芯国际开盘上涨0.70%[1] - 京东方A开盘下跌0.48%[1] - 北方华创开盘微涨0.12%[1] - 海光信息开盘上涨1.71%[1] - 寒武纪开盘下跌2.04%[1] - 科大讯飞、豪威集团、海康威视开盘持平[1] - 中科曙光开盘微涨0.06%[1] 产品基本信息 - 业绩比较基准为中证全指信息技术指数[1] - 基金管理人为广发基金管理有限公司[1] - 基金经理为霍华明[1] - 产品成立于2015年1月8日[1]

美联储降息对A股市场影响 - 美联储2025年首次降息25个基点 全球流动性拐点起点 点阵图显示年内再降两次 [1][3] - 降息降低美元资产收益率 国际资金涌向新兴市场 A股估值优势明显 沪深300市盈率13.97倍仅为美股一半 [3] - 纳斯达克中国金龙指数逆势大涨2.85% 显示外资对A股兴趣 [3] 历史市场表现规律 - 2005年以来18次美联储降息后 A股短期上涨概率38.9% 90天后概率升至38.9% 降息初期市场震荡中长期走牛 [3] - 降息首日A股出现技术回调 沪指跌1.15% 超4300只个股下跌 属利好兑现后正常反应 [3] 资金流向三大主线 - 科技成长板块受直接利好 半导体与AI算力领域融资成本降低 中芯国际 北方华创获外资加仓 科创芯片ETF单日涨5.8% [3] - 利率敏感板块受益流动性改善 券商板块成交额连续27天超2万亿 创新药企业融资成本下降估值弹性释放 [3] - 消费核心资产成外资避险首选 高股息龙头如茅台 美的盈利稳定分红高 消费板块降息周期六个月涨幅达46% [4] 外资与政策动向 - 主动配置型外资连续数周净流入中国 高盛 摩根士丹利齐声唱多A股 [5] - 美联储降息打开中国政策空间 后续降准降息可期 企业融资成本下降将改善盈利 [5] 投资策略建议 - 建议五成底仓加三成机动仓位 避免追高操作 [5] - 沪指回踩3800点强支撑时分批低吸科技龙头 包括半导体设备与AI服务器 [5] - 反弹至3900点无量时减仓周期股 换仓消费与医药防御板块 总仓位控制在5-7成 [5] 中长期投资重点 - 聚焦业绩扎实景气度高资产 科技自主替代（半导体） 政策驱动消费（新能源车） 利率敏感品种（券商） [6] - 忽略单日波动 把握全球资产重估转折点机遇 [6]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至9月18日收盘 国家大基金持股概念板块上涨1.26% 位居概念板块涨幅第4位 [1] - 板块内28只个股上涨 中微公司上涨11.43% 中科飞测上涨7.39% 瑞芯微上涨7.29% [1] - 跌幅居前个股包括机器人下跌2.57% 晶瑞电材下跌2.46% 慧智微下跌2.15% [1] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念以1.45%涨幅位居榜首 共封装光学(CPO)概念上涨1.35% 铜缆高速连接概念上涨1.27% [2] - 跌幅最大板块为金属铅下跌3.94% 金属锌下跌3.88% 黄金概念下跌3.08% [2] - 光刻机概念上涨0.83% 先进封装概念上涨0.69% 液冷服务器概念上涨0.60% [2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块整体获主力资金净流出9.82亿元 [2] - 15只个股获主力资金净流入 其中6只净流入超亿元 [2] - 瑞芯微获主力资金净流入5.25亿元居首 通富微电净流入3.13亿元 北方华创净流入2.99亿元 中微公司净流入2.20亿元 [2] 个股资金流入比率 - 艾森股份主力资金净流入率9.12%位居第一 瑞芯微净流入率7.92% 广立微净流入率5.02% [3] - 北方华创主力资金净流入2.99亿元 净流入率4.04% 三安光电净流入1.78亿元 净流入率3.88% [3][4] - 长电科技主力资金净流入1.77亿元 净流入率3.17% 华天科技净流入7416.39万元 净流入率3.82% [3][4] 个股资金流出情况 - 中芯国际主力资金净流出7.31亿元居首 净流出率3.11% [5] - 机器人净流出2.83亿元 净流出率10.80% 国芯科技净流出9017.09万元 净流出率10.47% [5] - 晶瑞电材净流出1.33亿元 净流出率9.70% 景嘉微净流出1.59亿元 净流出率9.28% [5]

财务表现 - 上半年归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [1] - 第二季度归母净利润16.27亿元 同比下降1.62% 环比增长2.95% [1] 业务进展 - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 [1] - 形成物理气相沉积 化学气相沉积 外延 原子层沉积 电镀和金属有机化学气相沉积设备全系列布局 [1] - 核心业务保持高速增长 电子工艺装备和电子元器件领域表现突出 [1] 行业驱动因素 - 行业景气与国产替代双轮驱动 [1] - 长期受益于AI算力 汽车电子及国产替代浪潮 [1] - 多领域技术持续突破 平台化效应加速显现 [1]