中国半导体设备产业发展现状 - 半导体设备产业被视为AI和算力竞争的基础 核心是半导体设备 零部件与材料[2] - 自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来 行业在刻蚀 薄膜沉积 CMP等主流工艺设备领域持续突破[2] - 北方华创 中微公司 盛美上海 拓荆科技 微导纳米等一批企业进入快速成长期[2] - 全国规模以上集成电路装备企业销售收入达1178.71亿元 同比增长32.9%[2] - 无锡地区涌现出一批半导体设备及零部件国产化样本企业[2] 行业发展挑战与生态建设 - 半导体设备突围需要全产业链接力和产业生态良性发展 非单家企业可完成[2] - 全球贸易冲突加剧导致半导体产业链重构 给中国半导体设备产业带来严峻挑战[2] - 制程工艺 存储堆叠 先进封装及材料技术发展使设备创新难度提升 成本愈加昂贵[2] - 需构建"资本+科创+产业"新生态 打通人才链 资本链 创新链和产业链[3] - 上证报联合中国电子专用设备工业协会主办第十三届CSEAC展会及论坛 搭建资本与智本链接平台[3][4] 创新发展战略 - 通过"政策—资本—技术—舆论"立体化赋能加速半导体设备国产化和创新进程[4] - 目标是在全球半导体产业链重构中发挥中国作用[4]

核心观点 - 中国股市进入牛市周期中的回调阶段 港股硬件科技领跌 互联网 医药 新消费 汽车等板块均出现下跌 A股半导体大跌 零售 食品等消费股走高 银行股逆势活跃[3] - 美股上涨 可选消费 银行与光伏领涨 公用事业 必选消费与AI 机器人跑输 美国劳动力市场延续降温强化市场降息预期[3] - 美联储内部对降息路径充满分歧 白宫持续加强对美联储控制 美联储独立性受损将利空美债与美元 利好黄金等避险资产[3] 环球主要股市表现 - 恒生指数收报25,059点 单日下跌1.12% 年内累计上涨24.92%[1] - 美国标普500指数收报6,502点 单日上涨0.83% 年内累计上涨10.55%[1] - 深圳创业板指数收报2,776点 单日下跌4.25% 年内累计上涨29.63%[1] 港股分类指数表现 - 恒生金融指数收报44,010点 单日下跌0.42% 年内累计上涨25.25%[2] - 恒生工商业指数收报14,180点 单日下跌1.58% 年内累计上涨26.04%[2] - 恒生公用事业指数收报35,789点 单日微跌0.03% 年内累计上涨0.35%[2] 重点公司点评 - Salesforce第二财季总营收同比增长10%至102亿美元 非GAAP净利润同比增长12%至28亿美元 均符合预期[4] - 数据云及AI业务年度经常性收入同比增长约120% 管理层将2026财年经营现金流增长指引上调至同比12%-13%[4] - 基于21倍2026财年企业价值倍数 维持目标价388美元 维持买入评级[4] 焦点股份估值分析 - 吉利汽车目标价25港元 较当前股价有37%上行空间 2026财年预测市盈率10倍[5] - 珀莱雅目标价129.83元人民币 较当前股价有59%上行空间 2026财年预测市盈率17.8倍[5] - 腾讯目标价705港元 较当前股价有18%上行空间 2026财年预测市盈率19.5倍[5] - 阿里巴巴目标价158.8美元 较当前股价有21%上行空间 2026财年预测市净率0.3倍[5]

国家大基金持股概念板块市场表现 - 截至9月4日收盘 国家大基金持股概念下跌5.84% 位居概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内多只个股大幅下跌 包括通富微电跌停(-10.01%) 赛微电子(-11.57%) 华虹公司(-10.96%) 泰凌微(-9.44%)等[1][2][3] 概念板块涨跌幅对比 - 乳业板块表现最佳 上涨2.95% 免税店板块上涨2.57% 预制菜板块上涨2.36%[2] - 科技类概念普遍下跌 共封装光学(CPO)下跌5.74% 光刻机下跌5.37% 中国AI 50下跌5.11% F5G概念下跌4.87%[2] - 半导体相关概念集体走弱 存储芯片下跌4.61% 中芯国际概念下跌4.40% 汽车芯片下跌4.24% 先进封装下跌4.09%[2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块单日获主力资金净流出65.28亿元[2] - 板块内45只个股获主力资金净流出 其中21只个股净流出超亿元[2] - 北方华创主力资金净流出6.88亿元居首 通富微电净流出6.09亿元 长电科技净流出4.98亿元 长川科技净流出4.91亿元[2] 个股资金流出详情 - 中微公司主力资金净流出3.94亿元 换手率3.15%[2] - 瑞芯微净流出3.70亿元 换手率4.45%[2] - 景嘉微净流出2.43亿元 换手率6.22%[2] - 华虹公司净流出2.24亿元 换手率10.62%[2] - 士兰微净流出2.22亿元 换手率4.97%[2]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]

市场表现 - A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌1.08%[1] - 芯片ETF（159995 SZ）下跌4.21% 成分股寒武纪下跌8.90% 通富微电下跌8.06% 兆易创新下跌7.28%[1] - 电力设备 商贸零售 社会服务板块涨幅靠前 通信 综合板块跌幅居前[1] 行业数据 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9%[1] - 2025年全球半导体市场规模预期上调至7280亿美元 同比增长15.4%[1] - 2025年AI驱动下游增长 政策推动供应链国产替代持续升级[1] 投资机会 - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 三季度半导体旺季关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性[1] - 设备材料 算力芯片国产替代进程加速[1] - 芯片ETF成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装测试龙头企业 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.04%至365.80元/股 总市值2639.63亿元 成交额5.10亿元 换手率0.19% [1] - 主力资金净流出3399.54万元 特大单净卖出1626.90万元（买入2563.40万元占比5.03% 卖出4190.30万元占比8.22%） [1] - 大单净卖出1772.65万元（买入7224.70万元占比14.17% 卖出8997.35万元占比17.65%） [1] - 年内股价累计上涨26.64% 近5日下跌7.84% 近20日上涨9.89% 近60日上涨22.49% [1] 经营业绩与股东结构 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [2] - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10375股 较上期减少9.41% [2] - A股上市后累计分红15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股5445.37万股（第二大股东） 较上期增持678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股563.80万股（第六大股东） 增持42.93万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股493.89万股（第七大股东） 增持13.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股（第九大股东） 诺安成长混合退出十大股东 [3] 公司基础信息 - 主营业务为半导体基础产品研发生产销售 电子工艺装备占比94.53% 电子元器件占比5.37% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括北京国资/半导体设备/大基金/中芯国际/MLED [1] - 注册于北京经济技术开发区 成立于2001年9月 2010年3月A股上市 [1]

半导体行业 - 半导体概念股短线走低 北方华创等公司股价下挫[1] - 寒武纪股价下跌超过7%[1] 算力行业 - 算力概念股出现下跌走势[1] - 数据港股价接近跌停[1] - 中际旭创股价下跌超过6%[1] 相关公司表现 - 新易盛股价出现下挫[1] - 英维克股价同步走低[1]

行业概述 - 等离子体射频电源系统是半导体制造中极其关键的专用电源系统 主要由等离子体射频电源和匹配器组成 工作频率范围一般处于3KHz至300GHz之间 核心作用是通过产生高频电场在晶圆反应腔体内将特定工艺气体电离 创造并维持高活性、高能量的等离子体 并利用等离子体的特殊性能实现薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等复杂半导体工艺 [2] - 等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的成分浓度、均匀性和稳定性等 对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率 以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要 进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率 在半导体制造核心装备中占据着核心位置 [2] - 行业属于"半导体器件专用设备制造" 行业代码为"C3562" [5] 市场规模 - 2024年全球等离子体射频电源系统行业市场规模达55.0亿美元 同比增长10.22% [10] - 2024年中国等离子体射频电源系统行业市场规模达123.3亿元 同比增长9.50% [1][10] - 未来随着半导体制程的不断演进 薄膜沉积、刻蚀等半导体工艺复杂度与精细度不断提升 对等离子体射频电源系统技术指标要求越来越高 形成新的技术升级驱动力 [10] 行业壁垒 - 半导体设备核心零部件行业技术壁垒很高 等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备、刻蚀设备等半导体设备的核心零部件 技术要求极高 [3] - 半导体设备商及晶圆厂对于零部件的验证、验收有严苛的标准和流程 且在设备定型后不会轻易更换机台上所使用的等离子体射频电源系统 [3] - 半导体设备商及晶圆厂往往会选择长期合作的核心零部件供应商 [3] 政策环境 - 我国高度重视半导体等核心产业发展 相继出台《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《关于加快数字经济高质量发展的意见》等一系列政策 大力推动等离子体射频电源系统行业进步 [5] 产业链分析 - 行业上游主要包括电容、MOSFET、芯片及模组等电子件供应商 功率模块等电气件供应商以及结构件等原材料供应商 [5] - 原材料成本占比最大 超70% [7] - 行业下游应用市场涵盖半导体、光伏、显示面板等诸多领域 其中半导体为最大需求市场 占比超50% [5][8] 下游需求 - 2023年我国半导体设备市场规模达366亿美元 占全球半导体设备市场整体规模的34.56% [8] - 2024年我国半导体设备市场规模有望突破450亿美元 市场占比有望突破40% [8] - 等离子体射频电源系统作为半导体设备的电气类核心零部件 随着半导体设备市场的持续繁荣将迎来更广阔的发展空间 [8] 竞争格局 - 等离子体射频电源系统市场呈现高度集中的竞争格局 主要由美国的MKS、AE等国际巨头主导 [11] - 国产化率较低 是我国半导体设备零部件国产化最难关卡之一 [11] - 国内企业加速追赶 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司是国内极少数实现量产半导体级等离子体射频电源系统的企业 其产品能支撑14纳米先进制程 [11] 代表企业 - 四川英杰电气股份有限公司重点攻关半导体刻蚀、薄膜沉积（CVD/PECVD）、离子注入等关键制程电源技术 部分型号射频电源已实现量产 覆盖5nm刻蚀及PECVD等先进制程 2024年营业总收入达17.80亿元 毛利润6.86亿元 毛利率为3.85% [13] - 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商 主要围绕等离子体工艺打造产品矩阵 自研产品包括等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源等 [13] 发展趋势 - 国内半导体设备厂商对于零部件自主可控的要求愈发紧迫 对国产等离子体射频电源系统导入意愿空前强烈 [15] - 国产供应商已经取得了技术沉淀和产品迭代的成果 并且逐步通过了半导体设备商和晶圆厂的产品与技术验证 [15] - 未来伴随中国大陆半导体市场的快速发展以及国产替代的整体趋势 国产等离子体射频电源系统的市场份额会持续扩大 [15]

会议基本信息 - 股东大会届次为2025年第二次临时股东大会 [2] - 会议召集人为公司董事会 [2] - 会议召开符合《公司法》《上市公司股东会规则》等法律法规及《公司章程》规定 [2] - 现场会议时间为2025年9月19日14:30 [3] - 网络投票通过深交所交易系统进行 时间为2025年9月19日9:15-9:25 9:30-11:30和13:00-15:00 [4] - 互联网投票系统投票时间为2025年9月19日9:15-15:00 [5] - 会议采用现场表决与网络投票相结合方式召开 [6] - 股权登记日为2025年9月12日 [7] - 会议地点位于北京市北京经济技术开发区文昌大道8号公司4V15会议室 [9] 参会人员资格 - 股权登记日下午收市时登记在册的全体普通股股东有权出席 [7] - 股东可委托代理人出席会议 代理人不必是公司股东 [7] - 公司董事 监事和高级管理人员应当出席 [8] - 公司聘请的律师及根据法规应当出席的其他人员也可参会 [8] 会议审议事项 - 提案2采用累积投票方式选举非独立董事3人 [11] - 股东选举票数为持有表决权的股份数量乘以应选人数3人 [11][19] - 所有提案对中小投资者的表决单独计票 [11] - 提案具体内容详见2025年8月29日披露的相关文件 [11] 会议登记安排 - 登记时间为2025年9月15日9:30-11:30和13:00-17:00 [11] - 登记地点为公司6层资本证券部 [11] - 法人股东需提供股东账户卡 持股凭证 营业执照复印件等材料 [12] - 个人股东需提供身份证 持股凭证 证券账户卡等证件 [12] - 异地股东可通过信函或电子邮件方式登记 [12] - 参会股东需携带相关证件原件 [13] 网络投票操作 - 网络投票通过深交所交易系统和互联网投票系统进行 [14] - 投票代码为362371 投票简称为"北方投票" [17] - 非累积投票议案可选择"同意" "反对"或"弃权" [18] - 累积投票议案需填写选举票数 可对候选人投0票 [18] - 互联网投票需办理深交所数字证书或服务密码身份认证 [20] 其他会务安排 - 会议联系人王晓宁 孙铮 联系电话010-57840288 [15] - 电子邮箱wangxiaoning@naura.com sunzheng@naura.com [15] - 现场参会者需配合身份核对及个人信息登记 [15] - 所有参会费用自理 [15] - 备查文件包括第八届董事会第二十七次会议决议 [16]