激励计划 - 2024年3月12日董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[13] - 2024年3月13 - 22日对拟激励对象进行内部公示[14] - 2024年4月22日合肥市国资委原则同意激励计划草案[15] - 2025年4月29日为预留授予日，授予2人72.0134万股，占股本0.06%，价格6.10元/股[20] - 激励计划有效期最长72个月，分三个归属期，比例30%、30%、40%[20][22] 分红情况 - 2023年度每股派现金红利0.1元，共派118,903,728.80元[25] - 2024年前三季度每股派现金红利0.05元，共派59,451,864.40元[25] 业绩要求 - 2023年营业收入增长率较2022年不低于15%[30]

激励计划进程 - 2024年3月12日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[5] - 2024年4月22日收到合肥市国资委对激励计划的批复[6] - 2024年4月30日董事会、监事会审议通过激励计划草案修订稿相关议案[6] - 2024年5月23日股东大会等多会议审议通过激励计划相关议案[7][8][9] - 2025年4月29日董事会、监事会审议通过调整授予价格及授予预留部分限制性股票议案[9][10] 利润分配 - 2023年度以1,189,037,288股为基数，每10股派现金红利1元，共派118,903,728.80元[12] - 2024年前三季度以1,189,037,288股为基数，每10股派现金红利0.5元，共派59,451,864.40元[13] 授予情况 - 激励计划限制性股票调整后授予价格为6.10元/股[14] - 2025年4月29日为授予日[15] - 以6.10元/股向2名激励对象授予72.0134万股第二类限制性股票[15] 授予条件 - 公司最近一个会计年度无特定负面情形[17] - 激励对象最近12个月无特定负面情形[17] 业绩要求 - 2023年每股收益不低于近3年公司平均业绩水平及对标企业的50分位值[18] - 2023年营业收入增长率较2022年不低于15%[19] - 2023年营业净利润率不低于近3年公司平均业绩水平及对标企业的50分位值[19]

业绩说明会信息 - 2025年05月07日14:00 - 15:00举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[3][5] - 地点为上证路演中心，网址https://roadshow.sseinfo.com/ [3][5] - 方式为上证路演中心网络文字互动[3][4][5] 报告发布 - 2025年04月01日发布2024年年度报告[3] - 预计2025年04月30日发布2025年第一季度报告[3] 参与人员 - 董事、总经理杨宗铭和副总经理等参加业绩说明会[5] 提问与查看 - 2025年04月30日至05月06日16:00前可提问[3][6] - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看[7]

限售股上市流通公告核心内容 - 本次上市流通的限售股类型为首发战略配售股份，数量为6,000,000股，占公司总股本的0.50%，限售期为24个月，上市流通日期为2025年4月21日 [1][2][5] - 公司首次公开发行股票后，总股本由989,037,288股变更为1,189,037,288股，其中有限售条件流通股为1,037,708,237股（占87.27%），无限售条件流通股为151,329,051股（占12.73%）[1] - 本次上市流通的限售股股东为中信建投投资有限公司，是公司首次公开发行时的战略配售对象 [2] 限售股形成及变化情况 - 自限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量变化的情况 [2] - 公司确认本次上市流通数量为该限售期的全部战略配售股份数量 [5] 股东承诺及履行情况 - 战略配售对象中信建投投资有限公司承诺获得配售的股票限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起24个月 [2] - 截至公告披露日，相关股东严格履行了股份锁定承诺，不存在未履行承诺影响本次限售股上市流通的情况 [3] 中介机构核查意见 - 保荐人中信建投证券认为本次限售股份上市流通事项符合相关法律法规要求，公司信息披露真实、准确、完整 [4][5] - 保荐人对本次限售股份上市流通事项无异议 [4]

限售股情况 - 本次上市流通限售股6,000,000股，占总股本0.50%[4] - 对应股东为中信建投投资有限公司，限售期24个月[4] - 将于2025年4月21日上市流通[3] 股本结构 - 首次公开发行A股200,000,000股，发行后总股本1,189,037,288股[4] - 有限售条件流通股占87.27%，无限售条件流通股占12.73%[4]

上市信息 - 公司2023年4月20日科创板上市，发行2亿股，总股本变为11.89亿股[1] 股份结构 - 有限售条件流通股10.38亿股，占比87.27%；无限售1.51亿股，占比12.73%[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股600万股，占总股本0.50%，2025年4月21日流通[2] - 配售对象为中信建投投资有限公司，承诺限售24个月[5] - 保荐人对本次限售股份上市流通无异议[9]

融资与上市 - 公司向社会公开发行人民币普通股2亿股[2] - 新股发行价为12.10元/股，募集资金总额为24.2亿元[2] - 扣除发行费用后，募集资金净额为22.3262618324亿元[2] - 2023年4月20日公司股票在上海证券交易所上市[2] 持续督导 - 保荐人建立健全并有效执行持续督导工作制度并制定工作计划[3] - 保荐人与公司签订《持续督导协议》并报上海证券交易所备案[3] - 持续督导期内公司无重大不利影响风险、违法违规等负面事项[5][6][7][8] 业绩数据 - 2024年公司营业收入1,959,375,628.33元，同比上升20.26%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润313,276,970.57元，同比下降15.71%[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额690,346,690.70元，同比上升27.54%[26] - 2024年基本每股收益0.26元/股，同比下降21.21%[27] - 2024年加权平均净资产收益率5.29%，同比减少2.30个百分点[27] - 报告期内公司主营业务毛利率31.16%，较去年同期略有下滑[11] 研发情况 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[12] - 2024年研发投入占营业收入的比例7.89%，同比增加1.37个百分点[27] - 报告期内公司研发投入15,468.66万元，较上年同期增长45.53%[42] - 截至报告期末公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，占公司比例为12.96%[42] - 2024年公司获得授权发明专利11项、实用新型专利10项，软件著作权1项，累计获127项授权专利[43] 资产与运营 - 报告期公司存货账面价值为46,847.41万元，占期末资产总额比重为6.70%[15] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[16] - 报告期公司子公司苏州颀中享受15%的所得税优惠税率[17] - 报告期公司计入当期损益的政府补助金额为5,776.75万元[18] 技术与业务 - 公司拥有一支20余人的专业化团队进行技术改造与软硬件开发[35] - 公司自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备[35] - 公司自行完成核心8吋COF设备的技术改造用于12吋产品[35] - 公司可提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务[36] - 公司各主要环节生产良率稳定在99.95%以上[34] 募集资金使用 - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为21,228.86万元，总额242,000.00万元，净额223,262.62万元，使用205,183.52万元[45] - 2024年4月18日公司用6,900.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.66%[45] - 2024年8月14日“颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调至2024年12月并结项[46] - 截至2024年12月31日，多个项目结项，预计节余资金用于补流[47] 股权结构 - 截至2024年12月31日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，比例33.40%[50] - 截至2024年12月31日，董事罗世蔚持股7.90万股，比例0.0066%；杨宗铭持股305.06万股，比例0.26%等[52] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实控人和董监高股份无质押、冻结及减持情形[54]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][2][4] 报告的核心观点 - 颀中科技合肥产能投放使固定成本上升，行业竞争格局恶化致毛利率承压；显示驱动封测领域丰富产品结构提升AMOLED收入占比；非显示驱动封测领域拓展DPS封装构筑第二增长曲线 [2] 根据相关目录分别进行总结 估值 - 考虑合肥项目投产及行业竞争，下调2025/2026年EPS预估至0.29/0.33元，预计2027年EPS为0.37元；截至2025年4月1日收盘，总市值约146亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.9/37.4/33.2倍 [4] 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |主营收入(人民币百万)|1,629|1,959|2,288|2,590|2,905| |增长率(%)|23.7|20.3|16.8|13.2|12.1| |EBITDA(人民币百万)|654|679|768|831|901| |归母净利润(人民币百万)|372|313|347|389|438| |增长率(%)|22.6|(15.7)|10.8|12.1|12.7| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|0.31|0.26|0.29|0.33|0.37| |原先预估摊薄每股收益(人民币)| - | - |0.39|0.44| - | |调整幅度(%)| - | - |(25.6)|(25.0)| - | |市盈率(倍)|39.2|46.5|41.9|37.4|33.2| |市净率(倍)|2.5|2.4|2.3|2.2|2.1| |EV/EBITDA(倍)|25.7|20.5|17.4|15.2|13.2| |每股股息 (人民币)|0.1|0.1|0.1|0.1|0.1| |股息率(%)|0.6|0.4|0.5|0.5|0.6| [6] 公司经营情况 - 2024年营业收入19.59亿元，YoY+20%；毛利率31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润3.13亿元，YoY-16%；2024Q4营业收入5.24亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+28%，YoY-33% [7] - 2024年1月合肥厂投产支撑营收增长，新项目投产增加固定成本，2024年折旧摊销3.92亿元，YoY+28%超营收增速致毛利率承压；通富微电等公司布局加剧行业竞争影响毛利率 [7] - 国内显示面板占全球76%，LCD驱动芯片国产化率34%，高端28nm OLED驱动芯片被三星LSI等垄断；2024年显示驱动芯片封测业务营收17.58亿元，国内第一、全球第三；2024年AMOLED营收占比超20%且呈上升趋势 [7] - 创新研发铜镍金凸块等技术，是国内少数可大规模量产铜镍金凸块企业，“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”可控制成本；积极布局非显示封测业务，拓展DPS封装制程，布局功率器件相关制程；2024年非显示芯片封测业务营收1.52亿元，YoY+17% [7] 财务报表 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2023 - 2027E年营业总收入、净利润、流动资产等多项财务指标及变化情况 [8] - 财务指标涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等方面数据及变化 [8]

可转换公司债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过85亿元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [1] - 可转换公司债券按面值发行 每张面值100元 发行数量不超过850万张 存续期限为六年 [1] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 持有人可选择转股 转股次日成为公司股东 [2] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入1959亿元 同比增长2026% 但归属于上市公司股东的净利润313亿元 同比减少1571% [2] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润276亿元 同比减少1855% [2] 首次公开发行情况 - 公司于2023年4月20日在上交所科创板上市 公开发行2亿股A股 发行价格为121元/股 募集资金总额242亿元 净额2233亿元 [2][3] - 最终募集资金净额比原计划多2326亿元 原计划募集资金200亿元 [3] - 发行费用总额187亿元 其中保荐及承销费用156亿元 [3] 保荐机构及跟投情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司 保荐代表人为吴建航和曹显达 [2] - 中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的3% 跟投股数600万股 跟投金额7260万元 [4] 股价表现 - 上市首日盘中最高报1893元 创上市以来股价最高点 此后股价震荡走低 [3]

公司治理 - 2024年召开10次董事会会议、3次股东大会、6次董事会审计委员会会议、4次独立董事专门会议，崔也光出席全部[4][5][6] - 2024年11月6日完成董事会换届选举，崔也光当选独立董事[4] - 2024年11月6日聘任余成强为财务总监[11] 合规情况 - 2024年度关联交易、承诺履行、财务报告等合规[9][11] - 2024年度无因非准则变更原因的会计政策等变更[12] 未来展望 - 2025年度独立董事将加强沟通提建设性意见[14]