公司基本信息 - 公司前身封测有限曾用名合肥奕斯伟封测技术有限公司，控股股东合肥颀中控股曾用名合肥奕斯伟封测控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委[32] - 公司于2018年1月18日成立有限公司，2021年12月9日成立股份公司，2023年4月20日上市，股本总额为1,189,037,288元[40] 市场数据 - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年占比将提升至44.4%[41] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，预计到2028年全球市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[43] - 预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%[43] 可转债发行信息 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过8,500,000张，募集资金总额不超过85,000.00万元，按面值发行，每张面值100元，存续期限六年[50][51][52][53] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格由董事会协商确定[60][62] - 本次发行由中信建投证券以余额包销方式承销，发行承销期间公司股票正常交易，发行结束后将申请在上海证券交易所上市[91][96][97] 募投项目 - 本次向不特定对象发行可转债募集资金将投入高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（拟使用41,900.00万元）和颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（拟使用43,100.00万元）[80][81][99] - 前次募集资金总额为2,420,000,000.00元，净额为2,232,626,183.24元，截至2024年12月31日已使用91.90%[98] 技术研发 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置，目前正在建置载板覆晶封装等制程[12] 风险提示 - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期，新增产能消化难和折旧摊销影响利润的风险[15][16][17][18] - 技术及产品无法升级迭代，非显示类业务开拓不利，市场竞争加剧，公司将面临订单流失、业务发展受阻、经营业绩受不利影响等风险[11][13][14] - 可转债存在兑付、回售、价格波动、转股摊薄收益等风险[9][8][199][200] 应对策略 - 公司拟采取措施保证募集资金有效使用、防范即期回报被摊薄，增强持续回报能力[21] - 公司将完善治理结构、加强经营管理和内部控制，提升经营管理水平和效率，控制风险[21] 信用评级 - 东方金诚评定公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望为稳定[84] 股东相关 - 公司制订《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》，发行完成后执行分红政策保护股东利益[24] - 控股股东、董事、高级管理人员作出相关承诺保护公司和股东利益[25][26] 财务数据 - 报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为45.76%、41.88%、36.67%和35.57%[191] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为36173.60万元、40821.42万元、46847.41万元和50755.12万元，占各期末资产总额比重分别为7.50%、5.71%、6.70%和7.33%[186] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[187] - 报告期内公司计入非经常性损益的政府补助金额分别为3472.84万元、4203.15万元、3859.96万元和32.25万元[189] - 2023年、2024年及2025年1 - 3月合肥工厂项目转固金额分别为31916.45万元、31916.45万元和13931.38万元[190]