文章核心观点 - 安徽省通过持续迭代优化营商环境政策、创新服务机制和构建产业生态，已跃升为全国名列前茅的投资热土和科创高地，吸引了大量优质企业和重大项目落地 [7][8][16] 营商环境建设成效 - 在中国社会科学院《中国法治发展报告（2025）》中，安徽省优化营商环境指标得分为75分，与广东省并列全国第三 [7][8] - 安徽省自2019年以来连续七年迭代优化营商环境政策，目前已更新实施至7.0版，累计推出1000余项对标提升举措 [10][11] - 全省各地涌现出如芜湖“畅聊早餐会”、滁州“亭满意”、马鞍山“马上办”等各具特色的政企服务品牌 [19] - 2025年，全省开展“改进作风，访企入村”专题行动，在对科技型外向型企业全覆盖走访中，确保合理诉求100%解决，并分层分类攻坚了160多个共性难题 [20] 政务服务与制度创新 - 长丰县服务比亚迪项目，创造了从谈判到签约23天、签约到开工42天、开工到投产10个月的“长丰速度” [10] - 长丰县创新实施“四个一”服务机制和“标准地+承诺制”供地模式，将传统审批流程压缩60%以上，实现“拿地即开工” [10] - 企业开办“一日办结”在安徽已成为常态化流程 [14] - 针对“新官不理旧账”问题，开展公共政策兑现和政府履约践诺专项行动，实现对合同协议的全生命周期在线监管 [14] - 针对拖欠企业账款问题，建立“快发现、快核查、快办结、快完善、快监督、快问效”的“六快”清欠机制 [14] - 创新开展“一份信用报告代替40个部门证明”，已替代传统证明630万份，节省成本超3亿元 [15] 金融与资本支持 - 构建护航科创企业全生命周期的多元化金融服务体系，推广“初创信用贷”、“成长接力贷”等产品 [15] - 地方金融控股平台兴泰控股通过其子公司兴泰科贷，为合肥芯测半导体有限公司授信500万元，缓解其因营收未达标准导致的融资难题 [15] - 优势资本在安庆、阜阳、合肥等地设立基金，重点支持光电材料等战略性新兴产业，例如助力恒美光电在合肥投资70亿元建设生产基地 [16] - 安徽省推出服务企业全生命周期的“基金丛林”及省级新质生产力投资平台等改革措施 [16] 产业发展与生态构建 - “十四五”以来，长鑫存储器晶圆制造基地、大众科技研发中心、合肥国显8.6代AMOLED显示面板生产线等一大批百亿级重大项目在安徽落地实施 [16] - “十四五”以来，安徽省科技型中小企业数量增长超过3.9倍 [16] - 合肥市坚持“领军企业—重大项目—产业链—产业集群—产业生态”发展路径，“十四五”期间围绕新能源汽车、新型显示、集成电路等产业引进龙头企业超百家，产业链上下游项目超3500个、占比超80% [22] - “十四五”期间，合肥市新引进未来产业项目占比达7%，超80家未来赛道生态主导型企业签约落地 [23] - 全球领先的光伏材料制造商中环新能源在淮南凤台县与安庆桐城市两地投资建设生产基地，截至目前总投资额已达62亿元 [23] 企业案例与获得感 - 显示驱动芯片封测企业颀中科技自2018年落户合肥后，7年内成长为全球该领域排名第三、境内市场占有率第一的企业，其发展得益于合肥海关高效的通关服务及政府协助快速享受集成电路减免税等政策红利 [12][13] - 宿州市首家上市公司佳力奇，从2015年投产到2024年上市，9年间得到当地政府“保姆式”服务，包括帮助拓展市场、引进人才、协调资金 [20] - 奥来德光电材料股份有限公司董事长在投资对接会上表示，公司业务与安徽“建芯固屏”战略高度契合，计划在合肥落地研发与制造板块 [21] - 前润控股集团董事长指出，安徽在人工智能、道地药材等融合前沿科技与特色资源的领域，具备扎实的产业根基、活跃的创新要素及场景开放优势 [23]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

公司股价表现 - 11月4日股价下跌1.38%至15.77元/股，成交额4.62亿元，换手率3.35%，总市值135.30亿元 [1] - 股价连续4天下跌，区间累计跌幅达8.42% [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，位于安徽省合肥市 [1] - 公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务是以显示驱动芯片封测为主，提供以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节的全制程封装测试综合服务 [1] - 主营业务收入构成为显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓情况 - 申万菱信基金旗下申万菱信智能生活量化选股混合型发起式A（016515）重仓持有汇成股份2.19万股，占基金净值比例1.97%，为第二大重仓股 [2] - 该基金于2023年3月17日成立，最新规模1953.03万元，基金经理为夏祥全 [2] - 该基金今年以来收益30.57%，近一年收益41.12%，成立以来收益54.24% [2] - 基金经理夏祥全累计任职时间5年16天，现任基金资产总规模5.91亿元 [2]

公司股价表现 - 11月4日股价下跌1.38%，报收15.77元/股，成交额4.62亿元，换手率3.35%，总市值135.30亿元 [1] - 股价连续4天下跌，区间累计跌幅达8.42% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [1] - 主营业务收入构成为显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓情况 - 汇添富基金旗下汇添富国证2000指数增强A（019318）三季度重仓持有公司19.12万股，占基金净值比例0.39%，为第九大重仓股 [2] - 该基金于2023年11月7日成立，最新规模6.72亿元，今年以来收益49.92%，近一年收益63.73%，成立以来收益68.31% [2] - 该基金由吴振翔和王星星管理，吴振翔累计任职时间15年276天，现任基金资产总规模198.36亿元；王星星累计任职时间2年130天，现任基金资产总规模23.7亿元 [2] 基金持仓损益 - 11月4日该基金持仓浮亏约4.21万元 [2] - 连续4天股价下跌期间，该基金持仓累计浮亏27.72万元 [2]

公司股价表现 - 10月15日股价下跌5.06%至16.33元/股，成交额7.40亿元，换手率5.17%，总市值140.11亿元 [1] - 股价已连续3天下跌，区间累计跌幅达12.29% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试，核心是前段金凸块制造，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓影响 - 长城基金旗下长城久恒混合A（200001）二季度持有公司22.62万股，占基金净值比例3.52%，为第八大重仓股 [2] - 10月15日该基金持仓单日浮亏约19.68万元，连续3天下跌期间累计浮亏54.52万元 [2] - 该基金今年以来收益50.4%，近一年收益63.01%，成立以来收益566.58% [2] 基金经理信息 - 长城久恒混合A（200001）基金经理为储雯玉，累计任职时间10年161天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模7727.35万元，任职期间最佳基金回报63.91% [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心观点 - 25Q2盈利能力大幅改善 单季毛利率达31.3% 较Q1的23.7%大幅提升[8] - 非显示业务持续开拓 25H1研发人员数量较上年同期增长19.4% 主要集中于非显示业务方向[5] - 显示驱动芯片封测业务国内排名第一 全球排名第三 25H1收入达9.2亿元 占总收入92.1%[8] 财务表现 - 25H1实现营收10.0亿元 同比增长6.6% 归母净利润1.0亿元 同比下降38.8% 毛利率27.7% 同比下降5.2个百分点[8] - 25Q2单季营收5.2亿元 同比增长6.3% 环比增长9.9% 归母净利润0.7亿元 同比下降18.3% 环比大幅增长136.8%[8] - 预计2025-2027年营业收入为22.7/26.2/30.4亿元 归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元[6] - 2025年预测EPS为0.28元 对应PE为43.06倍[6][9] 业务分析 - 显示驱动芯片业务拥有28nm制程封测量产能力 覆盖LCD和AMOLED等多种面板类型[8] - 非显示芯片封测25H1营业收入0.6亿元 同比下降20.8% 但25H2有望改善[5] - 积极布局功率器件封测工艺 包括晶圆正面金属化 背面减薄及金属化和铜片夹扣键合工艺[5] - 各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上 处于业内领先水平[5] 行业地位与前景 - 显示驱动芯片封测业务在国内市场排名第一 全球排名第三[8] - 受益于显示产业转移效应 AMOLED渗透率提高及国补延续等因素 25H2显示驱动芯片业务需求有望持续拉升[8] - 非显示业务中Cu Bump有望延续Q2增长态势 实现逐季增量 DPS稼动率也有望回升[5]

股价表现 - 9月2日股价下跌5.07%至12.91元/股 成交额2.49亿元 换手率2.25% 总市值108.47亿元 [1] 公司业务结构 - 公司主营显示驱动芯片全制程封装测试 前段金凸块制造为核心 综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [1] 基金持仓情况 - 长城久恒混合A二季度持有22.62万股 占基金净值比例3.52% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约15.61万元 [2] - 基金今年以来收益57.77% 近一年收益110.1% 成立以来收益599.25% [2] 基金经理信息 - 基金经理储雯玉累计任职10年118天 管理基金总规模7727.35万元 [3] - 任职期间最佳基金回报30.59% 最差回报2.91% [3]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币85,000万元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[17][21][28] - 本次可转债发行数量不超过850万张 每张面值100元 存续期限为自发行之日起六年[17][21] - 本次发行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册 已获2024年年度股东大会审议通过[17][21] 行业背景与战略意义 - 显示产业正加速向中国大陆转移 2024年中国大陆面板产能达1,607万平方米 全球占比38.0% 预计2028年将提升至44.4%[17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0% 其中中国大陆市场规模达76.5亿元 同比增长7.0%[17] - 公司通过本次发行将推进铜镍金凸块技术应用 完善非显示类芯片封测全制程能力 包括载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip等新制程[17][19][20] 技术发展与业务布局 - 公司自2015年开始布局非显示先进封装技术 2019年完成后段DPS封装的建置 目前非显示类业务增长较快但整体规模相对较小[6] - 在显示驱动芯片封测领域 除颀邦科技、南茂科技保持领先外 长电科技、通富微电等综合类封测企业也积极布局该领域[6] - 公司本次募投项目将新增显示驱动芯片封装铜镍金Bumping工艺应用 以及非显示类载板覆晶封装等制程[7] 募集资金运用 - 募集资金将用于两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85,111.42万元[28] - 前次募集资金截至2024年12月31日已使用91.90% 本次发行聚焦主业 融资规模合理[28] - 若募集资金不足 公司将通过自有资金或自筹方式解决 并可根据项目需求调整投入顺序和金额[28] 债券条款 - 债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[21] - 设有有条件赎回条款：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时[24] - 设有有条件回售条款：最后两个计息年度公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%时 持有人可回售[25] 信用评级与发行安排 - 东方金诚评定公司主体信用等级为AA+ 本次可转债信用等级为AA+ 评级展望稳定[3][29] - 本次发行由中信建投证券以余额包销方式承销 不提供担保[3][30] - 发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市[28]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]