募集资金情况 - 公司发行可转债募集资金总额85,000.00万元[2] - 扣除费用后实际募集资金净额83,879.01万元[2] - 发行数量850,000手，期限6年，每张面值100元[2] - 募集资金于2025年11月7日到位[2] 账户与协议情况 - 2025年10月29日董事会通过开立专项账户并签署监管协议议案[3] - 截至2025年11月7日公司在多家银行开立募集资金专项账户[5] - 公司与保荐机构、银行签《募集资金专户存储三方监管协议》[4] 资金使用与监管 - 支取超5000万元且达净额20%应通知丙方并提供清单[8][13][19][23] - 乙方每月5日前向甲方出具对账单并抄送给丙方[8][13][19][23] - 丙方至少每半年度对资金存放与使用情况现场调查[7][12][17][23] 协议其他规定 - 甲方授权廖小龙、吴建航可查询、复印专户资料[12][18] - 乙方违约甲方可终止协议注销专户[13][19][24] - 丙方发现违约应向上海证券交易所书面报告[14][20][24] - 协议一式八份，各方持有及报备安排[14][20][25] - 甲方可存单存放部分资金，通知丙方且不得质押转让支取[17][22] - 丙方有权更换指定代表人并通知双方[24]

可转债发行 - 公司“颀中转债”已获证监会同意注册，代码118059[2] - 发行规模85,000.00万元，数量850,000手[3] 配售与认购 - 原股东优先配售513,351手，金额513,351,000元[4] - 网上公众认购329,720手，金额329,720,000元[5] - 网上公众放弃认购6,929手，金额6,929,000元[5] 包销情况 - 保荐人包销6,929手，金额6,929,000元，比例0.82%[6] 公司信息 - 发行人是合肥颀中科技，联系人余成强[8] - 保荐人是中信建投证券，联系人股权资本市场部[10]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

可转债发行 - 2025年11月4日主持颀中转债网上发行中签摇号仪式[1] - 颀中转债网上中签号码末5 - 10位数公告[1] - 颀中转债网上中签号码共336,649个[2] - 每个中签号码可认购1手（1,000元）颀中转债[2]

债券发行情况 - 公司发行850,000手可转换公司债券，金额85,000.00万元，价格100元/张[7] - 原股东优先配售513,351手，金额513,351,000元，占比约60.39%，配售比100.00%[8][11] - 网上公众投资者获配336,649手，金额336,649,000元，占比约39.61%，中签率0.00382834%[9][11] 发行相关数据 - 本次发行有效申购户数8,833,032户，配号总数8,793,613,829个[9] 发行流程 - 2025年11月4日组织摇号抽签，11月5日披露中签结果，每个中签号购1手[9] - 网上投资者需在11月5日日终有足额认购资金，不足由保荐人包销[5] 发行规则 - 认购不足70%时，公司及保荐人协商是否中止发行[5] - 以余额包销方式承销，保荐人包销比例原则上不超30%[6] - 投资者连续12个月内累计3次未足额缴款，6个月内不得参与网上申购[6] 其他 - 颀中转债上市时间将另行公告[12]

文章核心观点 - 颀中科技于2025年10月31日接受机构调研，就公司客户结构、技术优势、订单能见度及财务表现等进行沟通 [1] - 公司2025年前三季度主营收入同比增长11.8%至16.05亿元，但归母净利润同比下降19.2%至1.85亿元，第三季度业绩显著改善，单季度营收和净利润同比增幅均超20% [10] - 机构对公司未来盈利持乐观态度，近90天内有4家机构给出评级，其中3家为买入，1家为增持，并预测2025至2027年净利润将持续增长 [11][12] 客户结构 - OLED显示驱动芯片的客户主要包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等 [2] - 在显示驱动芯片封测领域积累了境内外优质客户，境外客户如联咏科技、奇景光电等，境内客户如集创北方、奕斯伟计算等，随着国产化进程加快，本土企业市场份额持续提升 [6] 技术与竞争优势 - 铜镍金凸块技术是对传统引线键合封装方案的优化，通过增加凸块面积和重新布线提高灵活性，并凭借铜占比高具备成本优势，主要应用于电源管理类芯片 [3] - 公司将铜镍金凸块技术扩展至显示驱动芯片，实现了高精度、高可靠性的技术水平，同时大幅降低了材料成本 [3] - 技术研发优势体现在掌握微细间距金凸块制造、测试核心配件设计等自主核心技术，具备28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并前瞻性研发125mm大版面覆晶封装技术 [4] - 具备技术改造和软硬件开发优势，拥有20余人的专业团队，能自主设计改造核心设备，如将8吋COF设备改造用于12吋产品，节约了购置新设备的成本和时间 [5] - 管理团队经验丰富且稳定，主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验，有利于保持行业领先地位 [5] 财务与运营状况 - 2025年前三季度公司主营收入16.05亿元，同比上升11.8%，归母净利润1.85亿元，同比下降19.2% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入6.09亿元，同比上升21.42%，单季度归母净利润8534.88万元，同比上升28.58%，业绩显著回暖 [10] - 公司负债率为17.51%，毛利率为28.6% [10] - 公司订单能见度约为3个月，客户一般提供3个月的需求预测 [8] - 公司预计优先保持价格稳定，后续将视市场供需情况再作评估 [7] 产能与设备规划 - 公司高阶测试机持续进机中，进机速度和数量根据订单情况、供应商交期等因素弹性调整，目前主要从爱德万进机 [9] 机构预测与市场数据 - 近90天内共有4家机构给出评级，其中买入评级3家，增持评级1家 [11] - 机构预测公司2025年净利润范围在2.73亿元至3.55亿元之间，2026年预测范围在3.56亿元至4.19亿元，2027年预测范围在4.20亿元至5.34亿元 [12] - 近3个月融资净流入1.0亿元，融资余额增加，融券净流入8.88万元，融券余额增加 [12]

股份回购计划进展 - 公司股份回购计划总额为不低于人民币7500万元，不高于人民币15000万元，回购价格上限为每股16.56元 [2][3] - 截至2025年10月31日，公司累计回购股份8,714,483股，占总股本比例为0.73%，支付总金额约为人民币1亿元 [4] - 2025年10月当月公司未进行股份回购，累计回购成交最高价为11.86元/股，最低价为11.10元/股 [4] 可转换公司债券发行 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为人民币8.5亿元，债券简称为“颀中转债”，代码为“118059” [10] - 本次可转债发行采用原股东优先配售与网上向社会公众投资者发行相结合的方式，发行价格为每张人民币100元，按面值发行 [10][14] - 原股东优先配售比例为每股配售0.720元面值可转债，即每股可配售0.000720手，股权登记日为2025年10月31日 [12][13][18] 发行安排与申购细节 - 原股东优先配售及网上申购日为2025年11月3日，原股东配售代码为“726352”，一般投资者申购代码为“718352” [12][14][17] - 网上申购每个账户申购数量上限为1000手（100万元），最低为1手（1000元），超过申购上限的申购无效 [14][29] - 若总认购数量不足本次发行数量的70%，发行人及保荐人可能中止发行，本次发行由保荐人余额包销，包销基数8.5亿元 [15][33][34]

回购方案 - 首次披露日为2025年6月19日[2] - 实施期限为2025年6月18日至2026年6月17日[2] - 预计回购金额7500万元至15000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数8714483股，占总股本0.73%[2][5] - 累计已回购金额100398688.97元[2][5] - 实际回购价格区间11.10元/股至11.86元/股[2][5] 其他调整 - 回购股份价格上限调整为不超过16.56元/股[4] - 2025年10月未回购股份[5] 股份用途 - 回购股份用于员工持股计划或股权激励[2][3] 公司股本 - 公司总股本为1189037288股[5]

可转债发行 - 发行85,000.00万元可转债，每张面值100元，共8,500,000张，850,000手，按面值发行[5] - 向不特定对象发行可转换公司债券已获中国证监会同意注册[3] 股东配售 - 原股东优先配售比例为0.000720手/股，可参与配售股本总额1,180,322,805股，上限850,000手[7] - 原股东优先配售日及缴款日为2025年11月3日，认购时间9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，配售代码“726352”[7] 公众申购 - 一般社会公众投资者申购时间为2025年11月3日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，申购代码“718352”[24] - 公众投资者每个账户最低申购1手，上限1,000手（100万元）[25] 发行结果 - 2025年11月4日披露网上中签率及优先配售结果，采取摇号抽签确定发售结果[26] - 2025年11月5日披露摇号中签结果，不足额视为放弃认购[28] 包销情况 - 保荐人包销基数为85,000.00万元，包销比例不超30%，最大包销金额25,500.00万元[11] 其他信息 - 发行人是合肥颀中科技股份有限公司，保荐人是中信建投证券股份有限公司[36] - 发行咨询电话010 - 56051637、010 - 56051624，联系地址在北京市朝阳区景辉街16号院1号楼泰康集团大厦[36]

股份回购执行情况 - 截至2025年10月31日，公司累计回购股份8,714,483股 [1] - 回购股份占公司总股本的比例为0.73% [1] - 回购成交最高价为11.86元/股，最低价为11.10元/股 [1] - 支付的资金总额为人民币1亿元，不含交易费用 [1]