会议情况 - 公司第二届监事会第六次会议于2025年8月21日召开，3位监事均出席[2] 审议议案 - 审议通过2025年半年度报告等多项议案，部分需提交股东大会审议[3][4][5][6][8][11]

股权激励资格 - 公司具备实施股权激励计划的主体资格[2] - 激励对象主体资格合法有效[3] 激励计划情况 - 《激励计划（草案二次修订稿）》需股东大会审议通过方可实施[5] - 公司无向激励对象提供财务资助的安排[5] 激励计划影响 - 实施激励计划可提升公司竞争力，无损股东利益[5] - 监事会同意实施《激励计划（草案二次修订稿）》[6]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-044 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第六次会 议通知于 2025 年 8 月 11 日以通讯和邮件方式发出，于 2025 年 8 月 21 日以现 场及通讯相结合的方式召开。会议由董事长陈小蓓女士召集和主持，本次会议 应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华 人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《合肥颀中科技股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》"）《合肥颀中科技股份有限公司董事会议事规则》 的相关规定，会议决议合法有效。 合肥颀中科技股份有限公司 二、董事会会议审议情况 第二届董事会第六次会议决议公告 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （一）会议审议通过了《关于公司2025年半年度报告全文及摘要的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第 ...

在实施权益分派的股权登记日前合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 "公司"）总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并 将另行公告具体调整情况。 本事项已经第二届董事会第六次会议及第二届监事会第六次会议审议 通过，尚需提交公司 2025 年第一次临时股东大会审议。 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-038 合肥颀中科技股份有限公司 2025 年半年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），不送红股，不以 公积金转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中明确。 一、利润分配预案内容 截至 2025 年 6 月 30 日，公司合并报表未分配利润为人民币 1,285,034,312.33 元，母公司报表未分配利润为人民币 144,178,832.49 元。经公司第二届董事会第 六次会议决议，同意公司 2025 年半年度拟以 ...

分红方案 - 公司2025年半年度拟派发现金红利59,016,140.25元（含税），占合并报表归属于上市公司股东净利润的59.50%[4] - 公司总股本为1,189,037,288股，扣除回购专用账户股份8,714,483股后，实际分红股本基数为1,180,322,805股[4] - 分红方案为每10股派发现金红利0.5元（含税）[4] - 利润分配预案已通过第二届董事会第六次会议及监事会第六次会议审议，尚需股东大会批准[4] - 公司拟每10股派发现金股利0.5元（含税），合计59,016,140.25元[108] 收入和利润 - 公司2025年上半年营业收入为9.9576亿元，同比增长6.63%[20] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为9919.14万元，同比下降38.78%[20] - 公司2025年上半年利润总额为1.1274亿元，同比下降40.22%[20] - 公司2025年上半年扣除非经常性损益的净利润为9652.45万元，同比下降38.71%[20] - 公司2025年报告期内实现营业收入99,576.09万元，较上年同期增长6.63%，主营业务收入98,102.82万元，同比增长7.53%[48] - 归属于上市公司股东的净利润9,919.14万元，较上年同期下降38.78%[48] - 公司2025年半年度营业总收入为995,760,921.23元，同比增长6.63%[180] - 2025年半年度净利润为99,191,402.40元，同比下降38.78%[181] 成本和费用 - 公司2025年上半年营业成本720,402,686.68元，同比增长14.91%[97] - 公司2025年上半年研发费用92,310,723.82元，同比增长35.32%[97] - 研发费用从68,214,539.27元增至92,310,723.82元，增幅35.32%[181] 现金流量 - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为2.3419亿元，同比下降25.98%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为234,190,993.63元，同比下降26.0%[188] - 母公司经营活动现金流量净额为-78,491,925.64元，同比扩大49.1%[190] 研发投入 - 研发投入占营业收入比例增加1.97个百分点至9.27%[22] - 公司研发投入9,231.07万元，较上年同期增长35.32%，研发人员数量增至295人，占比12.87%[49] - 报告期内研发投入总额为92,310,723.82元，较上年同期增长35.32%[75] - 研发投入总额占营业收入比例为9.27%，较上年同期增加1.97个百分点[75] - 2025年半年度研发费用为8,478,835.39元，较2024年同期的338,111.22元增长2407.3%[184] 业务表现 - 2025年上半年公司显示驱动芯片封测业务收入9.17亿元，为境内收入规模最高企业，全球排名第三[40] - 公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平[41] - 公司具备28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，技术指标行业领先[38] - 公司显示驱动芯片封装技术覆盖LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板等主流尺寸[38] - 公司非显示类业务已拓展至高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场[41] - 2025年半年度非显示芯片封测营业收入为6,407.53万元，同比下降20.84%[50] 资产和负债 - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净资产为60.739亿元，较上年度末增长1.18%[21] - 公司2025年上半年总资产为69.302亿元，较上年度末下降0.87%[21] - 货币资金从2024年底的984,490,583.43元增至2025年6月30日的1,046,501,778.55元，增长6.3%[172] - 交易性金融资产从2024年底的517,027,707.18元降至2025年6月30日的229,423,930.14元，下降55.6%[172] - 应收账款从2024年底的200,968,049.89元增至2025年6月30日的224,345,999.95元，增长11.6%[172] - 存货从2024年底的468,474,132.37元增至2025年6月30日的536,807,943.72元，增长14.6%[172] - 固定资产从2024年底的3,145,646,496.95元增至2025年6月30日的3,410,759,258.11元，增长8.4%[172] - 在建工程从2024年底的387,100,403.51元降至2025年6月30日的205,480,428.64元，下降46.9%[173] - 短期借款从2024年底的135,963,108.63元增至2025年6月30日的146,030,834.57元，增长7.4%[173] - 应付账款从2024年底的314,678,796.67元降至2025年6月30日的266,171,408.12元，下降15.4%[173] - 未分配利润从2024年底的1,245,294,774.33元增至2025年6月30日的1,285,034,312.33元，增长3.2%[174] 市场趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%[31] - 2024年全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%[33] - 2024年中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，同比增长13.4%[36] - 2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，预计2025年至2028年保持4%以上的稳定增长[37] - 2025年第2季度全球半导体收入为1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%[47] 股权和股东 - 公司总股本为1,189,037,288股，其中有限售条件股份占比69.23%，无限售条件流通股份占比30.77%[153] - 报告期内6,000,000股限售股解禁流通，占总股本0.50%[154] - 截至报告期末普通股股东总数为20,753户[157] - 国有法人持股占比33.40%，外资持股占比25.43%[153] - 合肥颀中科技控股有限公司持有397,127,159股，占总股本的33.40%[160] - Chipmore Holding Company Limited持有302,389,708股，占总股本的25.43%[160] - 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持有123,639,298股，占总股本的10.40%[160] - CTC Investment Company Limited持有34,397,878股，占总股本的2.89%[160] - 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持有11,262,534股，占总股本的0.95%[160] - 张鸿飞持有11,037,000股，占总股本的0.93%[160] - 国华人寿保险股份有限公司－自有四号持有7,013,580股，占总股本的0.59%[160] - 中信建投投资有限公司持有6,000,000股，占总股本的0.50%[160] - 宁波梅山保税港区鑫芯私募基金管理合伙企业（有限合伙）－中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）持有5,782,419股，占总股本的0.49%[161] - 陈永正持有5,749,000股，占总股本的0.48%[161] 募集资金 - 募集资金总额为24.2亿元，募集资金净额为22.33亿元[143] - 超募资金总额为2.33亿元，占募集资金净额的10.42%[143] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为21.15亿元，投入进度为94.75%[143] - 超募资金累计投入1.38亿元，投入进度为59.32%[143] - 本年度投入募集资金6366.46万元，占募集资金总额的2.85%[143] - 颀中先进封装测试生产基地项目累计投入9.49亿元，投入进度为97.86%[144] - 颀中科技（苏州）高密度微尺寸凸块生产基地项目累计投入5亿元，投入进度为100%[144] - 颀中先进封装测试生产基地项目本年实现效益2723.34万元[144] - 颀中科技（苏州）高密度微尺寸凸块生产基地项目本年实现效益480.29万元[144] - 首次公开发行募集资金总额为2,232,626,183.24元，累计投入2,115,499,857.00元，剩余31,592,987.72元[145] - 超募资金中138,000,000元已100%用于永久补充流动资金[147] - 超募资金中94,626,183.24元计划用于回购公司股份，但截至报告期末尚未投入[147] 关联交易 - 公司与北京奕斯伟计算技术股份有限公司的关联销售金额为100,337,784.12元，占同类交易金额的10.08%[137] - 公司与西安奕斯伟计算技术股份有限公司的关联销售金额为43,090,058.12元，占同类交易金额的4.33%[137] - 公司与海宁奕斯伟计算技术有限公司的关联销售金额为473,263.14元，占同类交易金额的0.05%[137] - 公司与颀邦科技股份有限公司的关联采购金额为23,693,039.25元，占同类交易金额的5.68%[137] - 公司与合肥颀材科技有限公司的关联采购金额为20,729.77元[137] 风险提示 - 公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元，存在商誉减值风险[92] - 苏州颀中享受15%所得税优惠税率，税收优惠存在不确定性风险[93] - 合肥工厂项目转固金额17,541.66万元，新增折旧可能影响盈利水平[93] - 公司提示前瞻性陈述（如发展战略）不构成对投资者的实质承诺[5]

公司业务与技术优势 - 公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商 在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位 提供显示驱动芯片 电源管理芯片 射频前端芯片等产品的封测综合服务 [1] - 公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商 也是最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一 [1] - 公司可提供金凸块制造 CP COG/COP COF环节的全制程封测服务 技术实力行业领先 [3] 客户资源与合作关系 - 公司积累了联咏科技 矽力杰 杰华特 南芯半导体等优质客户资源 [1] - 在显示驱动芯片领域积攒了联咏科技 敦泰电子 奇景光电 瑞鼎科技 奕斯伟等优质客户资源 [3] 显示驱动芯片封测行业趋势 - 显示驱动产业链向中国大陆转移 带动本土化封测配套需求快速增长 2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达46.8亿元 2016-2020年CAGR为16% [2] - 中国显示驱动芯片封测市场主要由台系厂商主导 2020年台湾厂商市场份额占比约66% [2] - AMOLED技术在智能手机 可穿戴设备 平板等领域高速渗透 全球AMOLED渗透率从2017年18%增至2024年41% [2] 公司显示封测业务发展 - 公司凭借先发优势和产业地位受益于行业国产化浪潮 [3] - 公司精准卡位AMOLED DDIC封测高增长赛道 进行前瞻性技术布局 2024年AMOLED营收占比逐步增至20% [3] 非显示类封测业务拓展 - 公司非显示类封测业务面向电源管理芯片和射频前端芯片 提供铜柱凸块 铜镍金凸块 锡凸块等凸块制造和晶圆测试服务 以及DPS封装服务 [4] - 公司计划建置正面金属化工艺 晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 以扩大对集成电路及功率器件的市场覆盖 [4] - 2024年公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元 同比增长17% [4] 财务业绩预测 - 预计公司2025年营业收入22.53亿元 2026年26.86亿元 2027年30.42亿元 [5] - 预计2025年归母净利润3.1亿元 2026年4.1亿元 2027年5.2亿元 [5] - 对应2025年EPS为0.26元 2026年0.34元 2027年0.44元 [5] - 以2025年8月8日收盘价计算 PE分别为43.65倍 33.54倍 26.21倍 [5]

公司业务与市场地位 - 显示封测龙头地位稳固 技术领先构筑护城河 [2] - 发力非显示类先进封装 构筑第二增长曲线 [2] 行业趋势与增长动力 - 国产化浪潮与AMOLED渗透双轮驱动 显示封测业务有望持续高增 [2]

市场表现 - 上证综指收于3608.33点，涨幅0.70%，A股总成交额达12907.01亿元 [1] - 40只A股价格突破年线，其中大唐电信、新泉股份、银河电子乖离率居前，分别为4.33%、3.26%、3.20% [1] 个股突破年线详情 高乖离率个股 - 大唐电信（600198）最新价8.93元，年线8.56元，今日涨幅5.18%，换手率4.64% [1] - 新泉股份（603179）涨停，最新价46.20元，年线44.74元，换手率2.69% [1] - 银河电子（002519）最新价5.44元，年线5.27元，今日涨幅7.30%，换手率20.12% [1] 中等乖离率个股 - 华孚时尚（002042）乖离率3.11%，最新价4.75元，涨幅3.71% [1] - 兴瑞科技（002937）乖离率2.52%，最新价17.93元，涨幅5.72% [1] - 海康威视（002415）乖离率2.26%，最新价29.29元，涨幅2.52% [1] 低乖离率个股 - 泸州老窖（000568）乖离率1.72%，最新价126.71元，涨幅2.14% [1] - 贝泰妮（300957）乖离率1.51%，最新价45.64元，涨幅1.72% [1] - 恒铭达（002947）乖离率0.79%，最新价33.88元，涨幅0.95% [2] 其他突破年线个股 - 杭州热电（605011）最新价22.52元，乖离率0.78% [2] - 浦东金桥（600639）最新价10.82元，乖离率0.78% [2] - 恩华药业（002262）最新价23.63元，乖离率0.73% [2]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币85,000万元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[17][21][28] - 本次可转债发行数量不超过850万张 每张面值100元 存续期限为自发行之日起六年[17][21] - 本次发行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册 已获2024年年度股东大会审议通过[17][21] 行业背景与战略意义 - 显示产业正加速向中国大陆转移 2024年中国大陆面板产能达1,607万平方米 全球占比38.0% 预计2028年将提升至44.4%[17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0% 其中中国大陆市场规模达76.5亿元 同比增长7.0%[17] - 公司通过本次发行将推进铜镍金凸块技术应用 完善非显示类芯片封测全制程能力 包括载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip等新制程[17][19][20] 技术发展与业务布局 - 公司自2015年开始布局非显示先进封装技术 2019年完成后段DPS封装的建置 目前非显示类业务增长较快但整体规模相对较小[6] - 在显示驱动芯片封测领域 除颀邦科技、南茂科技保持领先外 长电科技、通富微电等综合类封测企业也积极布局该领域[6] - 公司本次募投项目将新增显示驱动芯片封装铜镍金Bumping工艺应用 以及非显示类载板覆晶封装等制程[7] 募集资金运用 - 募集资金将用于两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85,111.42万元[28] - 前次募集资金截至2024年12月31日已使用91.90% 本次发行聚焦主业 融资规模合理[28] - 若募集资金不足 公司将通过自有资金或自筹方式解决 并可根据项目需求调整投入顺序和金额[28] 债券条款 - 债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[21] - 设有有条件赎回条款：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时[24] - 设有有条件回售条款：最后两个计息年度公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%时 持有人可回售[25] 信用评级与发行安排 - 东方金诚评定公司主体信用等级为AA+ 本次可转债信用等级为AA+ 评级展望稳定[3][29] - 本次发行由中信建投证券以余额包销方式承销 不提供担保[3][30] - 发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市[28]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]