募投项目 - 本次募投项目计划投资85111.42万元，拟用募集资金85000万元[11] - 前次募投项目计划投资200000万元，拟用募集资金200000万元[11] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目计划投资41945.30万元，拟用募集资金41900.00万元[11] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目计划投资43166.12万元，拟用募集资金43100.00万元[11] 产能与利用率 - 2025年4 - 6月公司铜镍金凸块12吋产能分别为1.40、1.70、1.90万片，产能利用率分别为89.24%、93.91%、97.94%[20] - 2025年4 - 6月公司CP产能分别为18.79、19.28、18.72万小时，产能利用率分别为84.62%、78.49%、78.02%[20] - 2025年4 - 6月公司COG产能分别为1.39、1.45、1.45亿颗，产能利用率分别为69.04%、73.82%、78.52%[20] 市场规模与增长 - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模增长6.0%，达25.1亿美元，预计2025年同比增长16.0%，2028年有望达32.4亿美元[31] - 2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模达76.5亿元、同比增长7.0%，预计2025 - 2028年保持4%以上稳定增长[31][32] - 2024年全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%，预计2028年超160亿美元[41] 业务收入占比 - 2024年公司非显示类芯片封测业务收入15192.18万元，仅占主营业务收入7.95%[36] 项目效益 - 公司“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”截至2024年末累计实现效益16003.43万元，超预期效益9989.60万元[64] - 本次募投项目完全达产后，合肥项目每年新增折旧摊销总额3590.14万元，新增营业收入35587.54万元，折旧摊销占比10.09%[65] - 本次募投项目完全达产后，苏州项目每年新增折旧摊销总额3606.79万元，新增营业收入34583.81万元，折旧摊销占比10.43%[65] 技术突破 - 公司高脚数微尺寸凸块封装及测试项目攻克显示驱动芯片铜镍金技术难关，12吋晶圆全制程量产认证良率达金凸块方案水准[68] 未来计划 - 公司计划2025年底实现载板覆晶封装（FC）量产[80] - 预计2025年底完成设备安装调试，2026年上半年完成客户验证并试产，2026年底前量产BGBM/FSM、Cu Clip[89] 财务数据 - 报告期内，公司营业收入分别为131706.31万元、162934.00万元、195937.56万元、47431.03万元[160] - 报告期内，归母净利润分别为30317.50万元、37166.25万元、31327.70万元、2944.84万元[160] - 截至2025年一季度末，公司货币资金余额98848.24万元，交易性金融资产31157.78万元，固定资产339337.27万元，在建工程23626.78万元，商誉87273.84万元[160]