颀中科技(688352)

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资本市场“安徽板块”提质向新 经营业绩、市场表现“双丰收”
上海证券报· 2025-09-15 19:09
业绩表现 - 安徽186家A股上市公司上半年合计营业收入7220.84亿元 利润总额555.35亿元 [1][3] - 152家公司实现盈利 占比81.72% 96家公司营业利润同比增长 占比超50% [1][3] - 中鼎股份上半年营收98.46亿元 归母净利润8.17亿元 国内空悬业务订单总值约158亿元 [4] 市值表现 - 截至9月15日 154家公司股价较年初上涨 15家公司市值翻倍 [3] - 长城军工 福赛科技 铜冠铜箔涨幅居前三 分别上涨318.11% 205.5% 202.35% [3] - 阳光电源 江淮汽车 海螺水泥 科大讯飞市值均超千亿元 [3] 投资者关系活动 - 77家安徽上市公司参与投资者网上集体接待日活动 答复投资者近千个问题 [2] - 投资者重点关注政策热点及新兴产业布局 包括合肥都市圈要素改革和人形机器人产业 [4] 公司业务布局 - 合百集团聚焦零售数字化转型 农产品流通标准化 智慧物流及生产性服务业领域 [4] - 中鼎股份人形机器人研发中心建成 力矩传感器产线基本完成 为奇墨甲机器人配套橡胶件 为埃夫特机器人配套谐波减速器 [4] - 安利股份推进人形机器人皮肤研发 与行业头部企业接洽并送样 [4] 市值管理举措 - 安徽省率先出台市值管理十条举措 提升省属国有上市公司质量 [5] - 山鹰国际 颀中科技 长虹美菱开展股份回购 近10家公司大股东实施增持计划 [5] - 29家公司宣布中期分红 包括阳光电源 海螺水泥 国元证券 永新股份等 [5] 分红实施情况 - 永新股份拟每10股派2.8元 合计派现1.71亿元 上市以来连续分红21年 [5] - 海螺水泥首次实施中期分红 分红比例29% 拟派现12.66亿元 并制定市值管理制度及估值提升计划 [5] 境外上市进展 - 芯碁微装H股备案申请获证监会接收 主营直写光刻设备 产品应用于PCB IC载板 先进封装等领域 [6][7] - 公司上半年产能满载 正加大研发投入保证交付效率 [7] - 三只松鼠 华恒生物 阳光电源 晶合集成等先后递表港交所 阳光电源增选独董并筹备港股上市相关事宜 [7] - 奇瑞汽车等皖企加速推进赴港上市 扩大境外融资通道 [7]
股市必读:颀中科技(688352)9月12日主力资金净流出1586.04万元,占总成交额5.38%
搜狐财经· 2025-09-14 18:37
股价表现 - 截至2025年9月12日收盘 公司股价报收12.39元 单日上涨4.82% [1] - 当日换手率4.86% 成交量17.77万手 成交金额2.16亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流出1586.04万元 占成交总额5.38% [1][3] - 游资资金净流入387.44万元 占成交总额1.31% [1] - 散户资金净流入1198.6万元 占成交总额4.06% [1] 融资进展 - 向不特定对象发行可转换公司债券申请获上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1][3] - 该发行尚需获得中国证监会注册决定后方可实施 [1]
颀中科技股价涨5.25%,国联安基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有502.04万股浮盈赚取311.26万元
新浪财经· 2025-09-12 08:55
公司股价表现 - 9月12日股价上涨5.25%至12.44元/股 成交额1.95亿元 换手率4.40% 总市值147.92亿元 [1] 公司业务概况 - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 提供全方位封测综合服务 覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等产品 [1] - 主营业务收入构成:显示驱动IC占比92.09% 非显示驱动IC占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)二季度增持41.59万股 总持股502.04万股 占流通股比例1.37% [2] - 该基金9月12日浮盈约311.26万元 最新规模16.69亿元 [2] 基金业绩表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A今年以来收益30.78% 近一年收益99.24% 成立以来收益164.02% [2] - 基金经理黄欣任职15年154天 管理规模420.52亿元 最佳回报168.02% 最差回报-35.8% [3] - 基金经理章椹元任职11年285天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [3]
颀中科技不超8.5亿可转债获上交所通过 中信建投建功
中国经济网· 2025-09-12 03:11
上市审核结果 - 公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] 审议会议问询问题 - 需说明金凸块与铜镍金凸块工艺产品在技术差异、终端应用、市场占有率及未来需求等方面的替代性及铜镍金凸块工艺产品的市场空间[2] - 需结合非显示类芯片封测行业供给规模、竞争格局、市场开拓及产能利用率说明先进功率及倒装芯片封测技术改造项目新增产能的合理性及消化措施[2] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过85,000.00万元[3] - 募集资金净额将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目(拟使用募集资金41,900.00万元)和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目(拟使用募集资金43,100.00万元)[3][4] - 项目总投资额分别为41,945.30万元和43,166.12万元[4] 可转换公司债券发行细节 - 发行种类为可转换为A股股票的可转换公司债券[4] - 债券按面值发行,每张面值100.00元[4] - 拟发行数量不超过8,500,000张[4] - 存续期限为自发行之日起六年[4] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[5] - 每年付息一次,到期归还本金并支付最后一年利息[5] - 发行对象包括自然人、法人、证券投资基金等符合法律规定的投资者[5] - 现有股东享有优先配售权[6] 信用评级与保荐机构 - 公司主体信用等级为AA+,本次可转债信用等级为AA+,评级展望稳定[6] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为吴建航、廖小龙[6]
股市必读:颀中科技(688352)9月11日主力资金净流出1154.66万元,占总成交额6.37%
搜狐财经· 2025-09-11 18:41
股价表现与交易数据 - 截至2025年9月11日收盘,公司股价报11.82元,单日上涨3.05% [1] - 当日换手率为4.24%,成交量达15.52万手,成交总额为1.81亿元 [1] 资金流向分析 - 主力资金净流出1154.66万元,占成交总额的6.37% [1][3] - 游资资金净流出890.14万元,占成交总额的4.91% [1] - 散户资金净流入2044.8万元,占成交总额的11.28% [1] 公司融资进展 - 向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于2025年9月11日获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过 [1][3] - 该发行尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定后方可实施 [1]
颀中科技(688352)披露可转债发行申请获上交所审核通过,9月11日股价上涨3.05%
搜狐财经· 2025-09-11 15:42
股价表现 - 2025年9月11日收盘价11.82元 较前一交易日上涨3.05% [1] - 当日最高价11.83元 最低价11.39元 开盘价11.48元 [1] - 成交额达1.81亿元 换手率4.24% [1] - 最新总市值140.54亿元 [1] 可转债发行进展 - 向不特定对象发行可转换公司债券申请获上海证券交易所上市审核委员会审核通过 [1][2] - 审核会议于2025年9月11日召开 审议结果符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 本次发行尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定后方可实施 [1]
颀中科技发行可转债申请获上交所审核通过
智通财经· 2025-09-11 11:51
公司融资进展 - 颀中科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请于2025年9月11日通过上海证券交易所上市审核委员会审议 [1] - 公司可转换债券发行申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 审核会议由上海证券交易所上市审核委员会2025年第35次会议完成 [1]
颀中科技(688352.SH)发行可转债申请获上交所审核通过
智通财经网· 2025-09-11 11:45
公司融资进展 - 颀中科技向不特定对象发行可转换公司债券申请获上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] - 该申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 上市审核委员会于2025年9月11日召开2025年第35次审议会议进行审议 [1]
颀中科技(688352) - 合肥颀中科技股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过的公告
2025-09-11 10:49
融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券申请于2025年9月11日获上交所审核通过[2] - 发行事项尚需获证监会同意注册决定方可实施[2] - 最终能否获注册及时间存在不确定性[2]
颀中科技:创新效益测算方法,异地同项目盈利预测逻辑或待统一
新浪财经· 2025-09-11 04:28
融资行为与资本规划 - 公司在完成IPO仅一年后启动新一轮大规模融资 2023年4月IPO募集资金净额22.33亿元 本次可转债计划募资不超过8.5亿元 [5] 募投项目重叠与效率问题 - 新旧募投项目存在功能交织 下游关键产能(晶圆测试CP、玻璃覆晶封装COG、薄膜覆晶封装COF)具备通用性 可同时服务金凸块和铜镍金凸块工艺 [6][7] - 技术区分论证存在瑕疵 铜镍金凸块被定义为成本优化导向的技术迭代而非革命性新平台 [6][7] - 实施地点高度重叠 高脚数项目与IPO合肥基地项目均位于合肥 增加资源协调与效益独立核算复杂性 [10] 新技术执行风险 - 先进功率及倒装芯片封测项目涉及未涉足制程(BGBM/FSM和Cu Clip) 关键生产设备尚未采购 客户验证计划安排在2026年 [8] - 项目本质为高风险技术研发与商业化投资 兼具技术量产和市场验证双重不确定性 [8] 效益预测矛盾 - 公司采用相互矛盾的毛利率假设 解释历史业绩下滑时归因合肥工厂产能爬坡导致固定成本无法摊薄 但预测同一地点新项目时却采用成熟苏州工厂数据作为基准 [11] - 具体预测差异:CP制程预测毛利率29.50%(苏州工厂实际47.11%) COF制程预测29.00%(苏州工厂实际42.88%) [11][13] - 该方法论缺陷导致构建出与现实脱节的过度乐观财务模型 [12] 非显示业务增长异常 - 非显示芯片封测业务2023年出现核心工序产量下降(Bumping产量从14.43万片降至14.10万片)但分部收入增长(从1.20亿元增至1.30亿元)的背离现象 [14][15] - 业务内部结构剧烈变化:CP实际工时下降45.34% DPS产量增长224.21% [15] - 公司未对收入增长驱动因素(如定价提升、产品结构变化或收入确认政策)提供明确解释 [14][16]