股票交易异常与风险警示 - 江波龙(301308)公告严重异常波动[1] - 德明利(001309)公告异常波动[2] - 多家ST及*ST公司发布风险警示公告，包括*ST奥维(002231)、*ST元成(603388)、*ST春天(600381)等，部分涉及可能强制退市或终止上市风险[1][2][3] 可转债动态 - 颀中科技(688352)可转债申购时间为2025年11月3日[3] - 锦浪转02(123259)可转债上市时间为2025年11月6日[3] - 多只可转债即将进行赎回，包括长集转债(128105)赎回登记日11月3日、富仕转债(123217)赎回登记日11月3日、纽泰转债(123201)赎回登记日11月4日等[4][5] 债券回售与摘牌 - 多只债券进入回售登记期，例如22温岭02(137841)回售登记期为10月28日至11月3日，22财金01(138610)回售登记期为11月3日至11月5日[5] - 多只债券即将提前摘牌，例如景兴转债(128130)提前摘牌日10月31日，22怡亚01(148113)提前摘牌日11月3日，22宏桥03(137961)提前摘牌日11月3日[5] 基金产品提示 - 多只跨境ETF发布溢价风险提示，包括纳指ETF(513100)、日经225ETF(513880)、标普500ETF(513500)等[3] - 纳指科技ETF(159509)发布溢价停牌提示[3] - 通信设备ETF(159583)将于2025年11月5日进行基金份额拆分[3]

股价与融资交易表现 - 10月30日公司股价上涨6.26%，成交额达6.99亿元 [1] - 当日融资买入6444.16万元，融资净买入99.23万元，融资余额3.51亿元，占流通市值6.58%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出6200股，金额9.05万元，融券余量1.06万股，余额15.40万元，处于近一年40%分位的较低水平 [1] 股东结构与持股变动 - 截至9月30日股东户数为2.38万，较上期增加14.73%，人均流通股15367股，较上期减少12.84% [2] - 第二大流通股东嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，较上期减少48.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进第八大流通股东，持股434.46万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1.85亿元，同比减少19.20% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.97亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日上市，是集成电路高端先进封装测试服务商 [1] - 主营业务收入构成为显示驱动IC占比92.09%，非显示驱动IC占比6.43%，其他业务占比1.48% [1]

公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一，全球排名第三 [1] - 公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类产品 [1] - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 [4] - 董事长陈小蓓于2023年6月上任，总经理杨宗铭于2021年12月任职 [4] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入16.05亿元，行业排名5/13，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动IC收入9.17亿元，占比92.09%，非显示驱动IC收入6407.53万元，占比6.43% [2] - 2025年三季度净利润1.85亿元，行业排名6/13，高于行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为17.51%，远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为28.60%，高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.38万，较上期增加14.73% [5] - 户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少12.84% [5] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股 [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进股东，持股434.46万股 [5] 机构预测与业务亮点 - 华安证券预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元，归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元 [6] - 显示驱动芯片业务技术优势转化市场份额，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力，25H2需求有望持续拉升 [6] - 非显示类业务积极布局，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，Cu Bump有望延续Q2增长态势 [6] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元 [7] - 显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量，AMOLED渗透率持续提高 [7] - 公司发力非显业务，拟发行可转债完善技术体系，2025年7月FC封测制程项目量产 [7]

财务业绩概览 - 公司2025年前三季度实现营业总收入16.05亿元，同比增长11.8% [1] - 公司2025年前三季度归属母公司股东净利润为1.85亿元，同比下降19.2% [1] - 公司2025年前三季度基本每股收益为0.16元 [1]

可转换公司债券发行信息 - 拟发行规模85,000.00万元，发行数量850,000手（8,500,000张）[6] - 每张面值100元，按面值发行[7] - 存续期限自2025年11月3日至2031年11月2日[8] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[9] - 转股期限自2026年5月7日起至2031年11月2日止[14] - 初始转股价格为13.75元/股[15] 会议及议案表决 - 第二届董事会第七次会议于2025年10月29日召开，应出席董事9人，实际出席9人[2] - 《关于公司2025年第三季度报告的议案》等多项议案表决同意9票，反对0票，弃权0票[3][5][6] 转股及赎回回售条件 - 转股价格向下修正条件为连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%，方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[17] - 到期赎回按债券面值的108%（含最后一期利息）赎回全部未转股债券；有条件赎回为连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%或未转股余额不足3000万元时，按面值加当期应计利息赎回[20] - 有条件回售为最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%，持有人可按面值加当期应计利息回售；附加回售为募集资金用途改变时，持有人可回售[22] 信用及发行相关 - 公司主体信用级别和可转换公司债券信用级别均为AA+，评级展望稳定，存续期内每年至少跟踪评级一次，债券不提供担保[25] - 发行对象包括原股东、网上投资者，保荐人自营账户不得参与网上申购，股权登记日为2025年10月31日[26] - 发行方式为向原股东优先配售，余额网上发行，由保荐人包销[27] - 原股东优先配售日期为2025年11月3日，每股配售0.000720手可转换公司债券[29] - 发行人现有总股本1189037288股，剔除库存股8714483股后，可参与优先配售股本总额为1180322805股，原股东可优先配售上限总额为850000手[29]

财务数据 - 公司股本总额为1,189,037,288元[38] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年提升至44.4%[39] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，预计到2028年全球市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[41] - 本次可转换公司债券发行数量为850,000手（8,500,000张），发行总额为85,000.00万元，按面值发行，每张面值为100.00元[48][49][50] - 债券期限自2025年11月3日至2031年11月2日，票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[51] - 初始转股价格为13.75元/股[58] - 公司前次首发募集资金总额为24.2亿元，净额为22.3262618324亿元，截至2025年6月30日已使用94.75%[102] - 本次可转债发行费用合计1120.99万元[98] 业务进展 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[13] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段[18] - 公司于2015年进入非显示类芯片封测领域，目前非显示类芯片封测业务总体规模较小，全制程收入占比较低[44] - 公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建全制程封测技术体系[44] 风险提示 - 到期赎回全部未转股可转债价格为债券面值的108%（含最后一期利息）[8] - 不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股[8] - 本次发行的可转债未提供担保措施，存在兑付风险[10] - 技术及产品升级迭代可能使公司面临订单流失、市场地位下降风险[12] - 非显示类业务开拓不利存在风险，与头部综合类封测企业有差距[14] - 市场竞争加剧，公司在多方面与头部企业存在差距[15] - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期等风险[16][17] - 募投项目若建设进度不及预期、产品价格或成本波动、行业技术趋势变化等，可能无法实现预测收入和利润，销售进展不佳或致经营业绩指标下滑、投资回报率降低[20] 未来规划 - 公司拟采取措施降低发行摊薄即期回报影响，包括完善公司治理、推进募投项目建设、加强资金管理、完善利润分配政策[21][22][23][24][25] - 公司制订《合肥颀中科技股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，发行完成后将严格执行分红政策[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，中信建投投资有限责任公司科创板跟投持有发行人600万股股份，持股比例0.5046%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投基金 - 颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划持有发行人2230.1841万股股份，持股比例0.1936%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券资产管理部持有发行人5704股股份，持股比例0.0005%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券衍生品部持有发行人12741股股份，持股比例0.0011%[113] - 截至2025年6月30日，上述持股主体合计持有发行人832.0286万股股份，持股比例0.6997%[113] - 截至2025年6月30日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件流通股占比69.23%，无限售条件流通股占比30.77%[189] - 截至2025年6月30日，公司前十名股东持股合计904,398,576股，占比76.06%[189] - 截至募集说明书签署日，合肥颀中控股持股33.40%，是公司控股股东[190] - 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金控制公司43.80%股份表决权，是实际控制人[191] 其他信息 - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望为稳定[11][89] - 2025年6月合肥颀中科技股份有限公司与中信建投证券签订可转债受托管理协议[149]

融资进展 - 颀中科技向不特定对象发行可转换公司债券获证监同意注册[1] - 2025年10月30日披露募集说明书摘要和发行公告[1] 路演安排 - 2025年10月31日10:00 - 11:00进行网上路演[2] - 网上路演网址为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）[2] - 发行人董事会及管理层主要成员和保荐人相关人员参加网上路演[2]

公司基本信息 - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实控人为合肥市国资委[35] - 全资子公司有颀中科技（苏州）有限公司，其全资子公司为颀中国际贸易有限公司[35] - 公司于2018年1月18日成立有限公司，2021年12月9日成立股份公司，2023年4月20日上市[43] 市场数据 - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%[44] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%[44] - 预计2028年中国大陆AMOLED面板全球占比将提升至44.4%[44] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%[46] - 预计到2028年全球显示驱动芯片封测市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[46] 可转债发行信息 - 本次发行于2025年9月11日通过上交所上市审核，10月15日获证监会批复[50] - 发行数量为850,000手（8,500,000张），总额为85,000.00万元[53][54] - 期限为2025年11月3日至2031年11月2日，票面利率逐年递增[56] - 转股期限自2026年5月7日起至2031年11月2日止，初始转股价格为13.75元/股[62][63] - 到期赎回价格为债券面值的108%（含最后一期利息）[72] - 发行方式为向原股东优先配售，余额网上向公众发行，由中信建投证券包销[79] - 原股东优先配售股权登记日为2025年10月31日，每股配售0.720元面值[80][83] - 募集资金拟投入两个项目，分别为41,900.00万元和43,100.00万元[90] - 发行费用合计1120.99万元[103] 前次募集资金情况 - 首次公开发行股票20000.00万股，每股发行价12.10元，净额22.3262618324亿元[107] - 截至2025年6月30日，前次募集资金已使用94.75%（含超募资金），投向未变[107] 股权结构 - 中信建投投资等主体合计持有公司8320286股股份，持股比例0.6997%[117] 债券持有人会议相关 - 单独或合计持有未偿还债券面值总额10%以上可提议召开会议[123][124] - 会议权限包括对公司变更募集说明书约定等事项作决议[120] 受托管理相关 - 公司与中信建投证券签订可转债受托管理协议[153] - 公司需按协议履行多项义务，如支付本息、披露报告等[155][161] - 受托管理人应履行多项职责，如监测信用风险、出具报告等[164][166] 财务数据 - 报告期各期末公司存货账面价值及占资产总额比重[195] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[196] - 报告期内公司子公司苏州颀中享受15%的所得税优惠税率[197] - 报告期内公司计入非经常性损益的政府补助金额[198] - 2023 - 2025年1 - 6月合肥工厂项目转固金额[199] - 报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例[200] 技术研发与项目进展 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[14] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段[19] 风险提示 - 不满足投资者适当性要求的可转债持有人转股、回售面临风险[9][10] - 本次发行的可转债未提供担保，存在兑付风险[11] - 公司若无法技术与产品创新，将面临订单流失、市场地位下降风险[13] - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期等风险[17][18][19][20][21] 未来策略 - 公司拟采取措施降低本次发行摊薄即期回报的影响[22] - 公司将完善治理结构，提升经营管理水平[23] - 公司将推进募投项目建设，提升盈利能力[24] - 公司将加强募集资金管理，确保规范有效使用[25] - 公司制订了2025 - 2027年股东回报规划，完善分红政策[26]

可转债基本信息 - 发行总金额为85,000万元，共计850,000手[2][23][32] - 发行价格为100元/张，按面值发行[23][33] - 债券期限为2025年11月3日至2031年11月2日[34] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[34] - 初始转股价格为13.75元/股[36] - 转股期限自2026年5月7日起至2031年11月2日止[36] 发行安排 - 发行日期为2025年11月3日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年10月31日[2][30][45] - 原股东缴款日为2025年11月3日[2] - 摇号中签日为2025年11月4日[2] 配售与申购 - 原股东可配售量为850,000手，优先配售比例预计为0.000720手/股[2][7] - 公司可参与原股东优先配售的股本总额为1,180,322,805股[8][24][55][56] - 社会公众投资者每个账户最低申购数量为1手，申购上限是1000手[20][24][66] 结果与缴款 - 2025年11月4日公告网上中签率及优先配售结果[11] - 网上投资者申购中签后，应在2025年11月5日日终前确保资金账户有足额认购资金[12] 包销与限制 - 保荐人包销基数为85000.00万元，包销比例原则上不超过30%[13][50][78] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签但未足额缴款，6个月内不得参与相关网上申购[15][74] 其他 - 颀中转债不设定持有期限制，上市首日即可交易[24] - 本次发行并非上市，上市事项将另行公告[24] - 本次发行对投资者不收取佣金、过户费和印花税等费用[79]

信用评级与债券信息 - 公司主体和本期债券信用等级均为AA+，评级展望稳定[1][5] - 本期发行金额不超8.5亿元，债券期限6年[5] - 转股期为发行结束日起满六个月后首个交易日至到期日[15] 业绩数据 - 2024年营业总收入19.59亿元，利润总额3.69亿元[9] - 2025年3月资产总额69.21亿元，所有者权益60.48亿元[9] - 2024年营业利润率30.44%，资产负债率14.13%[9] 产能与业务数据 - 2024年显示驱动芯片封测多制程有对应产能[14] - 2023年显示驱动芯片封测业务收入14.63亿元[14] - 2024年显示驱动芯片封测业务收入占公司收入89.73%[37] 市场数据 - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增11.3%[30] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模增至25.1亿美元，增长率6.0%[30] - 预计2025年先进封装占比将继续扩大[32] 研发与项目 - 2022 - 2024年公司研发投入分别为1.00亿、1.06亿和1.55亿元[42] - 截至2025年3月末公司已取得134项授权专利[42] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试等两项目有投资和产能规划[23] 财务指标变化 - 2023 - 2024年公司营业收入同比分别增长23.71%、20.26%[37] - 2024年公司毛利率下降4.44个百分点[38] - 2024年末货币资金大幅减少54.05%[74] 股权结构 - 截至2025年3月末，合肥顾中控股持股33.40%等[13] - 截至2025年3月末合肥市国资委持有公司43.80%股权[103] 现金流与授信 - 2025年1 - 3月经营、投资、筹资活动净现金流分别为0.74亿、 - 0.05亿、 - 0.68亿元[96] - 截至2025年3月末公司获金融机构人民币综合授信额度总额34.10亿元[100] 跟踪评级 - 东方金诚将对公司债项进行定期和不定期跟踪评级[113] - 跟踪评级结果将在多渠道公告[114]