回购情况 - 预计回购金额5000 - 10000万元，实际5001.23万元[2] - 实际回购股数44.34万股，占总股本0.10%[2] - 实际回购价格区间110.81 - 115.49元/股，均价112.79元/股[6] - 回购价格上限从90元/股调至119.35元/股[3][4][5] 股份结构 - 回购前限售股360288771股占82.61%，后5183653股占1.17%[13] - 回购前无限售股75864792股占17.39%，后436107535股占98.83%[13] - 回购前股份总数436153563股，后441291188股[13] 其他事项 - 2024 - 2025年部分董事、高管因激励计划行权或归属股份增加[9][10] - 董事杨霞云选举前卖出公司股票[11] - 回购股份用于激励或持股计划，3年未实施将注销[15]

股份回购完成情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购 实际回购数量443,400股 占总股本比例0.10% [1] - 回购成交价格区间为110.81元/股至115.49元/股 回购均价112.79元/股 [1] - 使用资金总额5,001.23万元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

股份回购完成情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购 实际回购数量443,400股 占总股本比例0.10% [1] - 回购成交最高价115.49元/股 最低价110.81元/股 回购均价112.79元/股 [1] - 使用资金总额5001.23万元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

半导体CMP设备行业概述 - 半导体CMP设备是晶圆表面全局平坦化的关键工艺设备，通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现纳米级超高精度抛光（粗糙度<1nm）[4] - 按抛光材料可分为金属、介质层和硅抛光设备，按结构设计分为单面和双面抛光机，按技术特点涵盖终点检测型、多区压力控制型和集成清洗型等[2] - 该设备是先进集成电路制造前道工序及先进封装环节的核心装备，直接决定晶圆表面平整度与光刻套刻精度[2] 全球市场格局 - 2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，同比增长10.2%，CMP设备市场约32.5亿美元，同比增长6.9%[8] - 全球市场高度集中于美国应用材料和日本荏原，技术壁垒极高，尤其在14nm以下先进制程领域形成绝对壁垒[1][18] - 2纳米等先进制程工艺对超低压力抛光技术提出更高要求，存储器堆叠层数突破200层大关带来新的工艺挑战[8] 中国市场发展现状 - 2024年中国大陆CMP设备市场规模约61.3亿元，同比增长13.5%，国产设备全球市场份额跃升至30%，国内市占率超50%[10] - 华海清科等企业突破12英寸设备技术封锁，28纳米及以上制程实现稳定量产，14纳米设备验证进展超预期[1][10] - 2024年进口量同比下降10.1%而出口量激增225%，2025年1-5月进口金额同比提升15%，显示国产替代成效显著[12] 进出口分析 - 2020-2024年进口均价在895.98万元/台至1283.10万元/台间波动，出口均价从193.06万元/台跃升至551.86万元/台，但仍不足进口均价的50%[14] - 2025年1-5月出口以俄罗斯、中国台湾地区为主，进口主要来自新加坡和日本，美国受高关税影响进口额大幅萎缩[16] 行业竞争格局 - 华海清科国内市占率达35%，其Universal-H300机型已进入中芯国际14nm产线，并开始5nm工艺验证[18][20] - 盛美上海凭借无应力抛光技术降低耗材成本50%，专注先进封装市场，宇环数控深耕第三代半导体抛光设备[18][20] - 国产化率从2017年的3%提升至2024年的50%，但高端设备及核心零部件仍依赖进口[18] 未来发展趋势 - 国内企业持续突破14-7nm工艺研发，2025年高端市场国产化率有望突破50%[22][23] - 依托性价比优势和本地化服务拓展东南亚、中东等国际市场，2025年出口金额同比提升15%[22][23] - 产业链上下游协同强化，与材料企业合作构建安全可控的供应链体系[24]

公司背景与创始人经历 - 创始人王晖毕业于清华大学精密仪器系，后赴日本东京大学、大阪大学及美国辛辛那提大学深造，专业方向为半导体精密加工与设备[6] - 王晖在美国硅谷创立ACM Research（盛美半导体前身），掌握超薄晶层多阳极局部电镀铜技术但初期缺乏市场化经验[6][8] - 2005年响应上海人才引进政策回国二次创业，将盛美半导体落户上海，聚焦本土化技术实践[8][9] 技术研发与市场突破 - 公司首创SAPS单片兆声波清洗技术，2008年打入海力士供应链，成为首个进入国际一线晶圆厂的国产清洗设备[11] - 持续迭代技术：2015年推出TEBO兆声波清洗技术，2018年研发高温硫酸清洗技术Tahoe，覆盖80%以上清洗工艺[12] - 拥有1520项发明专利、468项授权专利，国内清洗设备市占率23%，全球市占率6.6%排名第五[12] - 每年投入15%营业收入用于研发，2025年拟定增募资44.82亿元进一步强化研发迭代[2][3][12] 财务表现与资本运作 - 2024年归母净利润11.53亿元，较2019年增长7倍，2025年一季度净利润同比增长207%至2.46亿元[2][15] - 营业收入从2017年2.54亿元增至2024年56.18亿元，五年增长6.42倍[14][15] - 2017年登陆纳斯达克，2021年科创板上市，成为半导体设备领域A股+美股两地上市企业[13] - 截至2025年一季度总资产126.38亿元，市值540亿元，王晖家族持股市值236亿元[14][17] 产品布局与战略规划 - 布局七大产品线：清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等，覆盖约200亿美元市场[18][19] - 面板级封装设备（水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀）瞄准AI芯片发展需求[20] - 战略目标从清洗设备龙头转型为综合半导体设备供应商，推动中国半导体设备参与全球竞争[21] 行业地位与客户覆盖 - 客户包括中芯国际、长江存储、海力士等全球头部厂商，产品渗透韩国、美国市场[16] - 中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备提供商，清洗设备技术打破国外垄断[11][12]

权益分派方案 - 每股现金红利0.65386元（含税）[2] - 分配方案经2024年年度股东大会审议通过，股权登记日为2025年7月31日，除权除息日为2025年8月1日[3][19] - 差异化分红方案：以扣除回购股份后的股本为基数，每10股派发现金红利6.57元（含税），不送红股，不转增股本[5] - 实际参与分配的股本总数为440,847,788股，总股本为441,291,188股[7] - 虚拟分派现金红利为0.65320元/股，除权参考价=（前收盘价-0.65320）元/股[8] 回购股份调整 - 回购价格上限因权益分派从120元/股调整为119.35元/股，调整起始日为2025年8月1日[20][21] - 回购资金总额为5,000万至10,000万元，按上限测算预计回购83.7872万股（占总股本0.19%）[22] - 回购股份将用于股权激励或员工持股计划，原方案其他条款不变[17][18] 股本变动情况 - 公司总股本因限制性股票激励计划归属增加2,550,435股至441,291,188股[5] - 回购专用账户持有443,400股，不参与利润分配[7][10] 分红实施细节 - 现金红利通过中国结算上海分公司派发，未指定交易股东的红利暂由该机构保管[9] - 股东ACM RESEARCH, INC的红利由公司自行发放[11] - 不同股东类型（自然人、QFII、沪股通等）适用差异化税率，税后红利最低为0.58847元/股[12][13][14][15]

回购股份 - 2024年8月6日同意用超募及自有资金回购，价格不超90元/股，资金5000 - 10000万元，期限12个月[2] - 2025年4月10日回购价格上限调至99.02元/股[3] - 2025年6月26日调至120元/股，8月1日起调整为119.35元/股[2][4] - 按10000万上限和119.35元/股测算，预计回购83.7872万股，占总股本0.19%[8] - 按5000万下限测算，预计回购41.8936万股，占总股本0.09%[8] 现金红利 - 拟每股派发现金红利0.65386元，合计288252734.66元，登记日2025年7月31日[5] - 虚拟分派现金红利约0.65320元/股[8] 股本情况 - 总股本441291188股，实际参与分配股本总数440847788股[8] - 流通股份变动比例为0[8]

股份回购 - 2024年8月6日审议通过股份回购方案，期限12个月内[5] - 截至2025年6月30日，回购专用账户持有44.34万股[6] 分红与股价 - 本次差异化分红每股派现0.65386元（含税）[8] - 2025年7月7日收盘价112.26元/股[9] - 除权除息参考价格影响0.0006%，小于1%[10]

利润分配 - 2024年度利润分配方案2025年6月12日经股东大会审议通过[5] - 每10股派现6.57元（含税），后调整为每股派0.65386元（含税）[9][11] 时间安排 - 股权登记日为2025年7月31日，除权（息）日和现金红利发放日为2025年8月1日[4] 股本情况 - 2025年3月新增股份2,550,435股，总股本增至441,291,188股[10] - 自2024年分配方案披露至公告日新增回购股份443,400股，实际参与分配股本440,847,788股[10] 其他 - 股东ACM RESEARCH, INC.现金红利由公司自行发放[15] - 不同持股情况股东税负不同[17][18][19] - 权益分派咨询联系部门为董事会办公室，电话021 - 5027 6506[20]