行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"强于大市" [2] 核心观点 - 人形机器人加速渗透工业应用场景 首次大规模进入半导体显示产业 智平方与慧智物联签署近5亿元订单 计划三年部署逾1000台机器人 [5] - 半导体设备国产替代进程全面提速 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 强化PECVD、ALD等核心产品在先进制程与先进封装领域的适配能力 [5] - 可控核聚变领域技术与政策端均出现积极进展 CRAFT项目ICRF系统通过验收 实现40–80MHz宽频段、2MW功率、千秒量级稳定输出 国家政策明确推动人工智能与可控核聚变结合 [5] - 固态电池设备环节率先进入产业化验证与出货阶段 华自科技已向头部企业提供多条半固态电池自动产线 先导智能交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备 可降低35%以上生产能耗 [5] 市场表现 - 本周沪深300指数上涨1.38% 机械设备板块上涨3.52% 申万一级行业排名第7位 [2][11] - 机械设备子板块中激光设备表现最佳 上涨10.13% [2][11][13] - 机械设备板块PE-TTM估值整体回升3.43% 子板块PE-TTM涨跌幅度前三为：激光设备+10.53% 机器人+7.21% 工控设备+6.28% [2][19] - 涨幅前五公司：沃尔德+46.54% 大族数控+37.79% 锡装股份+28.2% *ST威尔+27.63% 开创电气+27.39% [14][17] 产业动态 - 拓斯达发布首款轮式人形机器人"小拓" 双臂最大负载20kg 具备21个自由度 [10] - 富士康正与Nvidia商议在休斯顿AI服务器制造厂部署人形机器人 预计11月推出两款人形机器人 [10] - 特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测 预计2026年实现量产 计划5年内年产100万台 [10] - 7月中国工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [56] 重点公司进展 - 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 重点投向沈阳产业化基地与前沿研发中心建设 [27][28] - 博实股份签署2.35亿元工业服务合同 与国能榆林化工签署聚烯烃产品包装运营承包项目 [29] - 晶盛机电碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 [30][31] - 高测股份推出多款碳化硅专用设备 GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机占据绝大部分市场份额 [32] - 埃夫特2025年上半年工业机器人出货量同比增长近20% 市场占有率从5.4%增长到5.5% [33] 行业数据 - 8月制造业PMI为49.4% 位于荣枯线之下 [9][40] - 8月全部工业品PPI同比-2.9% 环比+0% [9][40] - 8月台积电营收为109.71亿美元 同比增长33.8% [58][59] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [58][59] - 25年1-7月中国光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [62][66]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

指数表现与ETF动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.53%至2025年9月10日13点17分 [1] - 成分股安集科技上涨2.31% 天岳先进上涨2.10% 盛美上海上涨1.65% 中芯国际上涨1.42% 中微公司上涨1.28% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.52%报1.15元 盘中换手率9.93% 成交额5885.30万元 [1] - ETF规模达5.91亿元创成立新高 份额5.15亿份创近3月新高 [1] - 近8天连续资金净流入合计1.67亿元 日均净流入2090.30万元 单日最高净流入4618.45万元 [1] 行业并购与市场观点 - 聚和材料拟与韩投伙伴设立SPC以680亿韩元（约3.5亿元人民币）收购SK Enpulse旗下空白掩模业务板块 [2] - 收购标的为SKC子公司SKE通过分立设立的新公司Lumina Mask 100%股权 [2] - 平安证券认为半导体材料行业库存去化趋势向好 终端基本面回暖 周期上行与国产替代共振 [2] - 行业供需关系改善 景气度回升 国产替代进程持续推动复苏 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和材料（25%）领域 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）和材料（24%）上游环节 [3] - 行业具备国产化率低、替代天花板高属性 受益于AI需求扩张、科技并购及光刻机技术进展 [3]

行业财务表现 - 半导体设备公司2021年至2024年营收同比增速持续超过25% 净利润增速持续超过20% [1] - 半导体设备公司2025年营收同比增速有望超过30% 2026年有望持续超过25% [1] - 半导体设备公司2025年和2026年净利润同比增速有望持续超过30% [1] 估值与预测 - 16家半导体设备公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年度预测PE低于2025年度 且2025年度低于最新滚动市盈率 [1] - 16家公司获机构一致预测2025年和2026年净利润增幅均有望超过10% [1] - 16家公司2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20% 其中晶升股份 中科飞测 富创精密降幅均有望超过75% [1] 个股数据 - 中科飞测代码688361 年内涨跌幅2.68% 市召率758.12倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.26% 2025年预测净利润增幅1888.57% 2026年预测净利润增幅89.98% [2] - 芯源微代码688037 年内涨跌幅44.63% 市召率170.55倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅66.37% 2025年预测净利润增幅27.21% 2026年预测净利润增幅64.35% [2] - 富创精密代码688409 年内涨跌幅22.68% 市召率207.42倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅78.93% 2025年预测净利润增幅40.10% 2026年预测净利润增幅55.68% [2] - 晶升股份代码688478 年内涨跌幅49.43% 市召率511.96倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.46% 2025年预测净利润增幅48.23% 2026年预测净利润增幅48.54% [2]

中国半导体设备产业发展现状 - 半导体设备产业被视为AI和算力竞争的基础 核心是半导体设备 零部件与材料[2] - 自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来 行业在刻蚀 薄膜沉积 CMP等主流工艺设备领域持续突破[2] - 北方华创 中微公司 盛美上海 拓荆科技 微导纳米等一批企业进入快速成长期[2] - 全国规模以上集成电路装备企业销售收入达1178.71亿元 同比增长32.9%[2] - 无锡地区涌现出一批半导体设备及零部件国产化样本企业[2] 行业发展挑战与生态建设 - 半导体设备突围需要全产业链接力和产业生态良性发展 非单家企业可完成[2] - 全球贸易冲突加剧导致半导体产业链重构 给中国半导体设备产业带来严峻挑战[2] - 制程工艺 存储堆叠 先进封装及材料技术发展使设备创新难度提升 成本愈加昂贵[2] - 需构建"资本+科创+产业"新生态 打通人才链 资本链 创新链和产业链[3] - 上证报联合中国电子专用设备工业协会主办第十三届CSEAC展会及论坛 搭建资本与智本链接平台[3][4] 创新发展战略 - 通过"政策—资本—技术—舆论"立体化赋能加速半导体设备国产化和创新进程[4] - 目标是在全球半导体产业链重构中发挥中国作用[4]

行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.48% [1] - 保险、汽车、电工电网等板块涨幅靠前 半导体、电脑硬件跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995）下跌3.53% 成分股北方华创下跌6.53% 盛美上海下跌6.31% 寒武纪-U下跌6.20% [1] - 部分芯片个股活跃 通富微电上涨10.01% 华天科技上涨1.64% [1] 半导体行业投资 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额达4550亿元 同比下滑9.8% [1] - 半导体设备投资逆势增长53.4% 凸显中国供应链自主可控战略决心 [1] 国产芯片技术进展 - DeepSeek-V3.1版本采用UE8M0FP8精度参数 针对下一代国产芯片设计 [1] - 国产软硬件协同成果显著 能效高、动态范围大、能避免信息损失 [1] - 国内互联网厂商资本开支增长叠加海外GPU供应受阻 国产算力基础设施需求维持高景气 [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [2] - 成分股覆盖A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

股票异常波动与风险警示 - 东芯股份(688110)出现严重异常波动[1] - 博通集成(603068)出现严重异常波动[1] - 瑞芯微(603893)出现严重异常波动[1] - 百傲化学(603360)出现严重异常波动[1] - 大元泵业(603757)出现严重异常波动[1] - *ST国华(000004)出现严重异常波动[1] - 拓维信息(002261)出现严重异常波动[1] - ST华扬(603825)出现严重异常波动[1] - 电气风电(688660)出现严重异常波动[1] - *ST高鸿(000851)出现严重异常波动[1] 要约收购与特殊公司行动 - 抚顺特钢(600399)要约收购申报期为2025年8月12日至9月10日[1] - 希教国际控股(01765)供股缴款期为2025年8月25日至9月1日[8] - 香港宽频(01310)要约申报期为2025年8月8日至9月1日[8] 债券赎回事件 - 海亮转债(128081)赎回登记日为2025年9月26日[6] - 华宏转债(127077)赎回登记日为2025年9月16日[6] - 22富皋01(137928)赎回登记日为2025年10月17日[6] - 西子转债(127052)赎回登记日为2025年9月19日[6] - 交建转债(128132)赎回登记日为2025年9月22日[6] - 22金投01(137762)赎回登记日为2025年10月16日[6] - 荣泰转债(113606)赎回登记日为2025年9月11日[6] - 设研转债(123130)赎回登记日为2025年9月11日[6] - 22穗建09(137826)赎回登记日为2025年9月22日[6] - 高测转债(118014)赎回登记日为2025年9月8日[6] 债券回售事件 - 华铭定02(124014)回售申报期为2025年9月1日至9月5日[8] - 22金茂04(137679)回售申报期为2025年9月1日至9月3日[8] - 22陕资01(137896)回售申报期为2025年9月2日至9月8日[8] - 22延旅债(184591)回售申报期为2025年9月3日至9月9日[8] - 20乐清02(152623)回售申报期为2025年9月1日至9月3日[8] - 22电建05(148080)回售申报期为2025年9月2日至9月8日[8] - 宏川转债(128121)回售申报期为2025年9月12日至9月18日[8] - 22航投01(137779)回售申报期为2025年8月29日至9月4日[8] - 20渤水01(152582)回售申报期为2025年8月28日至9月3日[8] - 22龙建01(148079)回售申报期为2025年9月1日至9月5日[8] 基金相关事项 - 深创100ETF(159716)转型选择期为2025年8月26日至9月8日[6] - 龙头家电ETF(159730)出现基金溢价停牌提示[6] - ESGETF(159717)出现基金溢价停牌提示[6] - 招商智星FOF-LOF(161730)出现基金溢价停牌提示[6] - 标普消费ETF(159529)出现基金溢价停牌提示[6] - 人工智能LOF(161631)出现基金溢价停牌提示[6] - 纳指科技ETF(159509)出现基金溢价风险提示[6] - 港股互联网ETF(513770)份额拆分日为2025年8月29日[6] - 港股通创新药ETF(520880)份额拆分日为2025年8月29日[6]

市场指数表现 - 创业板指涨超1.5% [1] - 科创创业50ETF（159783）一度跌超0.5% [1] 板块及个股表现 - 锂电池板块延续强势 先导智能触及20CM涨停 宁德时代一度涨超10%股价重回300元 [1] - GPU、服务器、IDC算力租赁、CPO光模块等概念板块重挫 [1] - 寒武纪、盛美上海、龙芯中科、中微公司、海光信息、润泽科技等领跌 [1] - 天孚通信、亿纬锂能等涨幅居前 [1] 机构观点与配置建议 - A股估值仍相对偏低 股市市值/GDP指标存在提升空间 [1] - 海外环境对国内资产整体偏友好 维持A股短期主题活跃、长期价值重估判断 [1] - 市场情绪保持高涨 增量资金入场势头未减 赚钱效应持续扩散 [2] - 建议配置侧重中大盘及龙头公司 看好科技成长风格 [2] - 关注科技、新能源、周期（含军工、稀土）、医药及高股息等热点板块轮动与补涨机会 [2]