募资情况 - 公司向特定对象发行38,601,326股A股，募集资金总额4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元[2] 资金使用 - 拟用92,234.85万元募资向盛帷上海增资[2] - 研发和工艺测试平台拟用募资92,234.85万元[5] - 高端半导体设备迭代研发拟用募资220,848.65万元[5] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元[5] 盛帷上海业绩 - 2024年总资产282,341.87万元，净利润23,131.78万元[7] - 2025年1 - 9月总资产469,845.75万元，净利润20,872.86万元[7] 股权结构 - 公司直接持有盛帷上海100.00%股权[7] 决策情况 - 审计和保荐机构同意用部分募资向盛帷上海增资[14][15]

人事变动 - 选举HUI WANG为第三届董事会董事长及法定代表人[4][5] - 选举产生第三届董事会各专门委员会委员[6][7] - 聘任王坚为总经理，陈福平、王俊为副总经理等[8][10][11][12] 资金决策 - 审议通过用自有资金支付募投项目资金并等额置换议案[13][14] - 审议通过用部分募集资金向全资子公司增资实施募投项目议案[15][16]

公司融资与投资 - 公司使用募集资金92234.85万元向全资子公司盛帷上海增资 [1] - 增资资金将全部作为注册资本 使盛帷上海注册资本由7亿元增至16.22亿元 [1] - 本次增资旨在实施“研发和工艺测试平台建设项目” [1] 资金募集背景 - 公司于2025年9月向特定对象发行股票 实际募集资金净额为44.35亿元 [1] - 本次增资未改变募集资金用途 [1] 项目与公司战略 - 增资有助于推进募投项目建设 [1] - 该举措符合公司及股东利益 [1]

行情表现 - 主板市场领涨股票包括元隆雅图(+10.02%)、浪潮软件(+10.01%)、榕基软件(+10.00%)、视觉中国(+10.00%)和格尔软件(+9.99%) [1] - 创业板领涨股票为福石控股(+20.07%)、宣亚国际(+20.01%)和思创医惠(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票为龙迅股份(+20.00%)、光云科技(+19.99%)和东芯股份(+12.75%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理上涨5.68%，SW半导体设备上涨3.71% [1] 国内行业动态 - 力成科技为扩充先进封装产能，以新台币68.98亿元（约15.7亿人民币）向友达购置新竹科学园区厂房，以满足面板级扇出型封装（FOPLP）需求增长 [1] - 清溢光电佛山高端掩膜版生产基地正式投产，产品线覆盖a-Si、LTPS，并重点攻坚AMOLED、LTPO及MicroLED用掩膜版 [1] - 立昂微控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 盛美上海成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺 [1] 公司公告 - 立昂微公告其参股公司嘉兴康晶已完成注销登记 [2] - 芯朋微股东张立新提前终止减持计划，减持后持股数量为31,711,604股，持股比例降至24.15% [2] - 炬光科技持股5%以上股东王东辉被冻结的430,000股股份已全部解冻，占其持股比例7.55%，占公司总股本0.48% [2] - 东华软件董事兼总经理吕波通过集中竞价方式累计减持公司股份1,519,180股，减持比例占公司总股本的0.0474% [2] 海外行业动态 - 格芯收购新加坡芯片制造商AMF，以加强其在硅光子领域的地位，并计划在新加坡建立新的研究中心 [2] - ROHM推出采用VCSEL和光电晶体管的模拟量接近传感器"RPR-0730"，能够高速高精度感测微细目标物 [2] - LG Display面板每平米售价从第一季度804美元飙升至第三季度1365美元，而出货面积从第一季度5400万平方米下滑至第三季度3900万平方米，同比降幅达27.8% [2] - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，DDR5 16G (2Gx8) 4800/5600涨幅为0.27%，均价24.833美元，DDR5 16Gb (2Gx8) eTT涨幅1.94%，均价10.500美元 [2]

产品交付与技术创新 - 公司于11月17日成功向领先面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [2] - 该设备是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [2] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，铜电镀腔体能实现超过300微米的凸柱高度 [2] 产品性能与设计优势 - 系统处理性能可与传统圆形晶圆工艺相媲美，使制造商能高效满足严苛器件要求 [2] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染 [2] - 通过水平电镀设计，结合同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性 [2] 市场定位与战略意义 - 此次交付彰显公司有能力通过差异化创新提供高性能面板电镀解决方案，帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [2] - 面板级封装提供大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [2] - 公司借此巩固在先进封装生态体系里的重要地位 [2] 公司业务与产品组合 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [3] - 公司平台化半导体工艺设备布局包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、PECVD设备等 [3] - 除本次设备外，公司于今年9月向中国头部逻辑晶圆厂客户交付了首台KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra LithKrF [3]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

核心事件 - 公司成功向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [1] 产品技术特点 - Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [1] - 该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能 [1] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺 [1] - 铜电镀腔体配备专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高度 [1] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染，并通过水平电镀设计实现卓越的膜厚均匀性 [1] 战略意义与市场前景 - 该交付彰显了公司凭借差异化创新提供高性能面板电镀解决方案的能力，有助于客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [1] - 面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [1] 公司业务概览 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [2] - 公司形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等 [2] 近期业务进展 - 公司于今年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，首台设备系统已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [2] 财务表现 - 公司第三季度营业收入18.81亿元，同比增长19.61% [2] - 公司第三季度净利润5.7亿元，同比增长81.04% [2] - 公司2025年前三季度营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 公司2025年前三季度净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 业绩增长主要原因是报告期内公司主营业务收入和毛利较上年同期大幅增长，对外投资产生的非经常性损益金额为1.64亿元，以及股份支付费用相比上年同期大幅减少 [2]

董事会换届选举 - 公司于2025年11月13日召开职工代表大会，选举杨霞云女士为第三届董事会职工代表董事 [1] - 公司于2025年11月14日召开2025年第四次临时股东会，选举产生三名非独立董事和三名独立董事，与职工代表董事共同组成第三届董事会 [1][5][7] - 股东会审议通过了关于变更注册资本、调整董事会人数暨修订《公司章程》的议案 [8] 新任职工代表董事背景 - 杨霞云女士现任公司人力资源部副总裁，拥有丰富的半导体行业人力资源经验 [4] - 杨霞云女士直接持有公司股份61,538股，并通过激励计划获授70,000股限制性股票（尚未归属） [4] - 本次选举后，董事会中兼任高级管理人员及由职工代表担任的董事人数总计不超过董事总数的二分之一 [2] 公司治理与会议程序 - 股东会由董事会召集，董事长HUI WANG主持，采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 [6] - 会议召集、召开与表决程序经北京市金杜律师事务所上海分所律师见证，确认为合法有效 [9] - 股东会所有议案均获通过，无被否决议案 [7]

公司治理动态 - 盛美上海于2025年11月13日召开职工代表大会 [2] - 会议经全体出席职工代表投票表决，一致同意选举杨霞云女士为公司第三届董事会职工代表董事 [2]

人事变动 - 公司2025年11月13日选举杨霞云为第三届董事会职工代表董事[1] - 杨霞云将与股东会选举的董事组成第三届董事会[1] 人员股份 - 杨霞云直接持有公司股份61,538股[4] - 杨霞云获授限制性股票70,000股（尚未归属）[4] 董事会规定 - 选举后董事会中兼任高管及职工代表董事人数不超总数二分之一[2]