纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛美上海（半导体设备制造商）[1] * 行业：半导体设备行业，特别是清洗、涂胶显影、电镀、炉管、PECVD等细分领域 [2][3][6][10] 核心观点与论据 **1 财务业绩表现强劲** * 2025年前三季度营收5.17亿元，同比增长81.04% [2] * 2025年前三季度扣非归母净利润4.33亿元，同比增长41.41% [2] * 2025年第三季度营收18.8亿元，同比增长19.61% [4] * 2025年第三季度归母净利润5.7亿元，同比增长81.04% [4] * 2025年第三季度毛利率为47.48% [4] * 剔除股份支付费用影响后，2025年前三季度归母净利润和扣非归母净利润分别增长59.2%和25.99% [2] * 剔除股份支付费用影响后，2025年第三季度归母净利润为6.05亿元，同比增长59.2% [4] * 公司预计2025年度营业业绩将在65亿元至71亿元之间 [2][8] **2 核心产品技术取得重大突破与进展** * **清洗设备**：高温SPM设备性能达业内领先水平，清洗性能可达19纳米颗粒尺寸，并计划进一步降至13纳米 [2][5] * **涂胶显影设备**：首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用 [2][6] * **电镀设备**：面板级水平式电镀设备预计2025年四季度交付，正在全球获得高度关注 [2][6] * **其他设备**：在氮气鼓泡清洗技术、刻蚀和高温炉管设备方面取得创新进展 [6] * **产品线拓展**：计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK以及面板级封装等新产品的研发 [2][6] **3 市场竞争力与差异化优势显著** * 在先进封装领域，面板级水平式电镀设备、高温SPM清洗设备等处于全球领先水平 [3][10] * 通过差异化技术优势和持续研发创新赢得全球客户认可，而非单纯价格竞争 [10] * 电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][6] **4 资金充裕，保障未来研发与增长** * 2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][7] * 募资用于研发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [2][7] * 截至2025年三季度末，货币资金及短期定存共计70.41亿元，占总资产38.66% [4] 其他重要内容 * 公司经营活动产生的现金流量净额在2025年第三季度为正 [4] * 公司正在研发一些尚未公开的新产品，预计将进一步拓展产品线 [6] * 单片SPM、太浩、面板级电镀、乳感Track和PCVD等产品线预计在2025年将取得显著进展，支撑新产品周期 [8][9]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速共同驱动的业绩兑现期，行业处于“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，当前是把握行业长期发展的关键窗口 [7][27] 海内外共振，设备市场升温 - **全球半导体行业复苏强劲**：2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [10] - **全球半导体设备市场高速增长**：SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年保持增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [10] - **海外存储大厂开启扩产竞赛**：三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [12] - **技术升级驱动设备需求“量价齐升”**：3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，泛林半导体测算，堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [14] - **国内扩产与国产替代双线发力**：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [14] - **政策与资本大力支持**：国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [14] - **中国是全球最大半导体设备市场**：2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2% [14] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - **AI是存储需求的超级发动机**：AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [17] - **HBM需求高速增长**：2024-2030年全球HBM收入年复合增长率达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [17] - **存储行业进入“量价齐升”超级周期**：需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动；供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜，导致供需缺口持续扩大 [17] - **国内存储存在刚性缺口**：我国存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，实际缺口远超统计数据，凸显扩产紧迫性 [17] - **产线投资规模巨大**：一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [19] - **核心设备国产化率低，替代空间巨大**：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10-30%之间 [19][20] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - **长期驱动力**：行业由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展 [22] - **设备价值量分布**：晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超60% [23] - **主线一：核心设备（技术迭代下的量价齐升）** - 刻蚀设备：中微公司累计装机超4500腔，在3D NAND领域市占率持续提升；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产 [24] - 薄膜沉积设备：拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备实现突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2%，位列第三 [24] - **主线二：平台化龙头（一站式采购的红利赢家）** - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [25] - **主线三：细分赛道（国产化率低的“小而美”机会）** - 量测设备：中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [26] - 其他设备：芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [26]

公司公告与会议 - 盛美上海于2025年12月11日召开了第三届第二次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案》等文件 [1] 公司市值 - 截至发稿时，盛美上海的市值为853亿元人民币 [1]

其他新策略 - 2025年12月11日召开第三届董事会第二次会议审议通过调整组织架构议案[1] - 拟在董事长办公室下新增贸易合规委员会负责贸易合规管理体系工作[1] - 组织架构调整对公司生产经营无重大影响[1]

国泰海通证券股份有限公司关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025年度日常关联交易执行情况及 2026年度日常关联交易预计的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"公司"或"发 行人"）首次公开发行股票并在科创板上市以及2024年度向特定对象发行股票的 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—— 规范运作》等有关规定，对公司2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常 关联交易预计的事项进行了核查，具体情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、董事会审议情况和关联董事回避情况 公司于2025年12月11日召开第三届董事会第二次会议，以5票同意、0票反对、 0票弃权的表决结果通过了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日 常关联交易预计的议案》。董事会上，关联董事HUI WANG、王坚对该议案回避 表决，其余非关联董事对该议案一致同意。 2、独立董事专门 ...

两名直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美 国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。 今年 8 月，英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力，而此次英 特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体（ACM Research）。盛美半导体位于上海和韩国的两家子公司，去年因被指协助中国政府将商用技术用于军事 用途、并参与先进芯片或芯片制造工具的研发，被列入美国技术出口限止步清单，无法获取美国技术。 对此，盛美半导体予以否认。 此次测试的是两台湿法刻蚀工具，这类工具用于去除硅晶圆上的材料，进而将硅晶圆加工为半导体芯 片。它们被用于英特尔最先进的 14A 芯片制造工艺的可行性测试，该工艺计划于 2027 年初步投产。 目前美国部分对华强硬派人士指出，英特尔作为一家有美国政府参股的企业，却考虑将受制裁企业的工 具纳入其最先进的生产线，这引发了重大国家安全担忧。他们担心英特尔的敏感技术知识可能流向中 国、西方可靠工具供应商会被涉华企业取代，甚至存在被中方蓄意破坏的潜在风险。 据 TechInsights 公司副主席丹 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事和高级管理人员薪酬管理制度 独立董事在公司领取独立董事津贴，仅适用本制度中关于独立董事的 相关内容。 第三条 董事和高级管理人员薪酬水平应当与市场发展相适应，与公司经营业 绩和个人业绩贡献相匹配，与公司可持续发展相协调。董事会在建立 董事和高级管理人员的薪酬体系时应遵循以下原则： （一）遵循市场规律，体现价值的原则。董事和高级管理人员薪酬水 平要充分体现董事和高级管理人员的职业能力和价值，在区域和行业 内要有充分的吸引力和竞争力； （二）"责、权、利"相统一的原则。薪酬水平要与承担的管理责任、 权限相对应； 1 第一条 为进一步完善盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）董事和高级管理人员薪酬的管理，建立科学有效的激励与约束 机制，更好地调动公司董事和高级管理人员的积极性和创造性，提高 公司的经营管理水平，促进公司效益增长，根据《中华人民共和国公 司法》《上市公司治理准则》《上市公司监管指引第 10 号——市值管 理》等有关法律、法规和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章 程》（以下简称《公司章程》）的规定，结合公司实际情况，特制订 本制度。 第二条 本 ...

| 求 | | --- | | 第一章 | 总 则 3 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 4 | | 第三章 | 股份 5 | | 第一节 | 股份发行 5 | | 第二节 | 股份增减和回购 6 | | 第三节 | 股份转让 7 | | 第四章 | 股东和股东会 8 | | 第一节 | 股东的一般规定 8 | | 第二节 | 控股股东和实际控制人 11 | | 第三节 | 股东会的一般规定 13 | | 第四节 | 股东会的召集 17 | | 第五节 | 股东会的提案与通知 18 | | 第六节 | 股东会的召开 20 | | 第七节 | 股东会的表决和决议 23 | | 第五章 | 董事和董事会 27 | | 第一节 | 董事的一般规定 27 | | 第二节 | 董事会 31 | | 第三节 | 独立董事 37 | | 第四节 | 董事会专门委员会 40 | | 第六章 | 高级管理人员 42 | | 第七章 | 财务会计制度、利润分配和审计 46 | | 第一节 | 财务会计制度 46 | | 第二节 | 内部审计 50 | | 第三节 | 会计师事务所的聘任 51 | | ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总则 第一条 为完善盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 治理结构，保障董事会依法独立、规范、有效地行使决策权，确保董事会的工作 效率，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《上市公司治理准 则》等有关规定和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公 司章程》）的规定，制定本规则。 第二条 董事会是公司常设决策机构，对股东会负责，在法律法规、《公司 章程》和股东会赋予的职权范围内行使职权，维护公司及股东的合法权益。 第三条 董事会下设董事会办公室，由董事会秘书负责，处理董事会日常 事务。 第二章 董事会会议的召集与通知 第四条 董事会会议由董事长召集和主持，董事长不能履行职务或者不履 行职务的，由副董事长（公司有两位副董事长时，由过半数董事共同推举的副董 事长召集和主持）召集和主持；未设副董事长、副董事长不能履行职务或者不履 行职务的，由过半数董事共同推举一名董事召集和主持。 召开董事会定期会议，董事会办公室应将会议通知和会议文件于会议召开 10 日前通过 ...