公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

盛美上海 2025年上半年业绩及业务分析 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元，同比增长35.85%，毛利率50.73%[2][3] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%[2][3] - 扣除股份支付费用后归母净利润7.82亿元，同比增长27.14%[2][3] - 清洗设备营收21.57亿元（占比66.06%），电镀/炉管等前道设备营收8亿元（占比24.24%），先进封装等后道设备营收3亿元（占比9.19%）[2][7][8] - 研发投入5.44亿元，占营收16.67%，同比增长39.47%[4][17] 产品与技术进展 - 核心产品线增长显著：高温硫酸SPM清洗设备、单片槽式清洗设备、电镀和炉管设备市场份额提升[2][5] - 新技术突破：ULTRAC湿法清洗设备集成氮气鼓泡技术，提升刻蚀均匀性，已获重复订单[6][21] - 新平台推进：涂胶显影设备Track、等离子体增强原子层沉积炉管设备PCVD及面板级分装平台取得进展[2][5] 市场与战略 - 上调中国大陆长期营收目标至25亿美元（原15亿），全球目标调至40亿美元（原30亿）[4][9] - 中国半导体设备市场规模预期从300亿上调至400亿美元，清洗/电镀份额目标从55%上调至60%[9][30] - 海外市场目标15亿美元，重点拓展韩国和美国市场[18][19][20] - 临港研发制造中心接近完成，两栋厂房全部投产后年产值可达200亿元[10][11][33] 运营与资本 - 定增计划获批，拟募资不超过44.82亿元用于研发及补充流动资金[4][12] - 维持2025年营收指引65-70亿元，预计下半年优于上半年[13][29] - 发出商品余额15.75亿元，货币资金29.01亿元[15] - 合同负债8.62亿元，同比减少22%[16][31][32] 行业与竞争 - 3D NAND层数增加带来技术挑战，氮气鼓泡技术可提升500+层产品的差异化优势[21][24] - 竞争优势：拥有全球独家技术（如镀铜设备仅两家供应商）、专利保护及创新研发能力[19][22][23] - 产能规划：临港第二厂房预计2026年下半年投产，满足未来需求[33]