盛美半导体设备（上海）股份有限公司信息披露管理制度 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 信息披露管理制度 第一章 总 则 生品种交易价格产生较大影响或者对投资决策有较大影响的事项（以下简称"重 大事件"或者"重大事项"）。 第六条 公司和相关信息披露义务人应当及时、公平地披露信息，保证所披 露信息的真实、准确、完整。 1 盛美半导体设备（上海）股份有限公司信息披露管理制度 第一条 为了加强对盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）信息披露工作的管理，保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合 法权益，规范公司的信息披露行为，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等 国家有关法律、法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简 称《公司章程》）的有关规定，结合本公司的实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称"信息"是指所有可能对公司证券及其衍生品种交易 价格产生重大影响的信息以及按照现行的法律法规及证券监管机构要求所应披 露的信息。" ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司股东会议事规则 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总则 第一条 为完善盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 公司治理结构，保障股东依法行使股东权利，确保股东会高效、平稳、有序、规 范运作，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《上市公司 章程指引》、《上市公司股东会规则》、《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章 程》（以下简称《公司章程》）等规定，结合公司实际情况，制定本规则。 第二条 公司应当严格按照法律、行政法规、《上市公司股东会规则》及《公 司章程》的相关规定召开股东会，保证股东能够依法行使权利。公司董事会应当 切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司全体董事应当勤勉尽责，确保股东 会正常召开和依法行使职权。 第三条 股东会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职权。 第四条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开一次， 应当于上一会计年度结束后的 6 个月内举行。临时股东会不定期召开，出现以下 情形时，临时股东会应当在 2 个月内召开： （一）董事人数不足《公司法》规定人数或者《公司章 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-092 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2025 年度日常关联交易执行情况 及 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次日常关联交易预计事项尚须提交公司股东会审议通过。 公司与关联方发生的日常关联交易均是正常生产经营所必需，遵循公允、 合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关 联方形成依赖，不会影响公司独立性。 （一）日常关联交易履行的审议程序 1.董事会审议情况和关联董事回避情况 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12 月11日召开第三届董事会第二次会议，以5票同意、0票反对、0票弃权的表决结 果通过了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的 议案》。董事会上，关联董事HUI WANG、王坚对该议案回避表决，其余非关联董 事对该议案一致同意。 2.独立董事专门会议的审查意见 公司于2025年1 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12 月11日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于变更注册资本及修订< 公司章程>及其附件的议案》、《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》， 现将有关情况公告如下： 一、公司注册资本变更情况 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-090 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于变更注册资本、修订《公司章程》及其附件、制 定及修订公司部分治理制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 序号 | 子议案名称 | 对应公司制度名称 | 类型 | 是否提交 股东会审 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 议 | | 1 | 关于修订《信息披露管理制 | 《信息披露管理制度》 | 修订 | 否 | | | 度》的议案 | | | | | 2 | 关于修订《关联交易管理办 法》的议案 | 《关联交易管理办法》 | 修订 | 否 | | 3 | 关于修订《董事、高级管 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-093 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 股东会召开日期：2026年1月8日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投 票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等有关规定执行。 （七） 涉及公开征集股东投票权 无 召开日期时间：2026 年 1 月 8 日 10 点 30 ...

2025 年 12 月 11 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第三届董事会第二次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 7 名，实际出席会议的董事 7 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》等法律 法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》） 和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法 有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-089 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章程>及其附件的议案》 本议案尚需提交公司股东会审议。 表决情 ...

涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体设备行业 [2] * 公司：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、金海通 [6][41] 核心观点与论据 * **中国晶圆厂设备支出展望**：预计2025-2027年中国WFE支出将持续增长，2025年支出上调至401亿美元，2026/27年分别上调至440亿/445亿美元，对应同比增长8.2%/9.9%/1.1% [9] 市场普遍认为2026年支出将下降的观点过于保守 [11] * **需求驱动因素**： * **先进逻辑与存储扩产**：先进逻辑产能扩张预计从2025年的4-5万片/月增至2026年的6-8万片/月 [11] 存储方面，长鑫存储和长江存储的合计WFE资本支出预计在2026年增长64%至90亿美元 [3] * **进口数据佐证**：作为领先指标，2025年前10个月上海和广东的光刻机进口额同比分别增长46%和66% [3] 同期中国半导体生产设备进口额恢复同比增长 [18] * **成熟制程满载**：中芯国际和华虹半导体等成熟制程产线利用率高企，并因供应紧张而提高晶圆价格 [20] * **政策支持**：中国第十四个五年规划将支持WFE支出在未来五年保持可持续性 [3] * **本土化进展**：氧化/快速热处理设备及物理气相沉积设备的进口占比持续下降，表明本土化取得扎实进展 [29] 北方华创是本土物理气相沉积和氧化炉设备的领导者 [29] * **公司业绩与增长**：主要中国WFE公司2025年第三季度合计营收达179亿元人民币，同比增长39% [34] 覆盖的三家WFE供应商合计营收预计在2025-2027年分别增长44%/41%/32%，增速超过中国WFE整体需求，表明份额持续提升 [49] * **估值与市场表现**：中国WFE指数价格自10月初高点已回调9% [39] 覆盖的中国WFE公司平均2026年预期市盈率为38倍，对应2026-2028年32%的每股收益复合年增长率，估值具有吸引力 [39] 其2026-2028年净利润复合年增长率预计为32%，显著高于全球同行的8% [46] 重点公司分析 * **北方华创**： * **核心观点**：被新增为关键买入标的，是主要受益者 [2] 市场低估了其在3D NAND产能扩张中的份额增长潜力，以及其在先进逻辑扩产中的需求 [42] * **竞争优势**：在高深宽比电容耦合等离子体刻蚀方面进展超预期 [4] 产品组合更广，其可服务市场覆盖刻蚀、沉积、炉管、清洗，约占WFE总支出的50%，而同行仅专注于单一细分领域 [42] * **财务预测**：2026/27年每股收益预测较市场共识高出5%/13% [43] 2027年每股收益预测上调7% [5] 预计2026-2028年每股收益复合年增长率为30% [50] * **目标价与评级**：目标价从545.50元人民币上调至587.50元人民币，评级为买入 [55] * **中微公司**： * **核心观点**：市场担忧其2025/26年盈利能力，但高研发投入为长期增长铺平道路 [44] * **财务预测**：2027年每股收益预测上调2% [5] * **目标价与评级**：目标价从351.50元人民币微调至352.50元人民币，评级为买入 [60] * **盛美上海**： * **核心观点**：市场担忧清洗领域竞争加剧，但公司在高端清洗工具方面取得扎实进展，预计将抢占日本同行的份额 [45] 9月向主要逻辑客户交付了首台KrF涂胶显影设备 [45] * **财务预测**：2027年每股收益预测上调2% [5] * **目标价与评级**：维持222.00元人民币目标价和买入评级 [64] 风险提示 * **行业下行风险**：宏观经济和终端需求差于预期、地缘政治紧张局势加剧及限制延长、半导体下行周期长于预期、中国晶圆厂暂停项目并削减资本支出超出预期、研发进展慢于预期 [78] * **行业上行风险**：终端需求复苏快于预期、地缘政治紧张局势缓解及限制取消、半导体行业下行周期短于预期、中国晶圆厂资本支出计划比预期更激进、中国WFE供应商取得技术突破导致市场份额大幅提升 [79] * **北方华创特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制扩大、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致在刻蚀、沉积和清洗业务中市场份额流失 [75] * **中微公司特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制扩大、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致刻蚀市场份额流失、新产品开发时间长于预期、关键管理和研发领导离职 [76] * **盛美上海特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致清洗设备市场份额流失、新产品开发时间长于预期 [77]

公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [2] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [2] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [2] - 公司的全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [2] 公司信息披露与沟通 - 公司通过互动平台回应投资者关于HBM设备适配性的提问 [2] - 关于具体业务信息及订单情况，公司指引投资者参考其披露的定期报告 [2] - 公司表示后续若相关业务信息达到信息披露标准，将按规定及时履行披露义务 [2]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

公司业务与产品布局 - 盛美上海已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [1] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [1] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [1] 产品应用与市场拓展 - 公司的全线封测设备可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [1] - 可应用于2.5D封装的设备包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备 [1]