指数表现 - 上证科创板50成份指数强势上涨1.74%至2025年9月24日10:21 [1] - 科创50ETF指数上涨1.74% 最新价报1.46元 [1] 成分股表现 - 盛美上海上涨9.99% 股价创新高 [1] - 华海清科上涨7.10% [1] - 和辉光电上涨7.04% [1] - 中控技术及拓荆科技等个股跟涨 [1] 半导体设备动态 - 盛美上海推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF [1] - 首台设备系统于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [1] 投资机会分析 - 东吴证券建议关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会 [1] - 测试设备领域因国产AI芯片采用更大引脚和电流导致测试难度提升 关注国产测试机突破 [1] - 封装设备领域因国产AI芯片采用CoWoS先进封装 国内先进封装有望进入起量元年 关注国产封装设备新机遇 [1] 指数构成 - 上证科创板50成份指数由科创板市值大流动性好的50只证券组成 [2] - 前十大权重股包括寒武纪中芯国际海光信息澜起科技中微公司金山办公联影医疗芯原股份石头科技九号公司 [2] - 前十大权重股合计占比60.25% 截至2025年8月29日 [2] 相关ETF产品 - 科创50ETF指数(588040) [2] - 科创50增强ETF(588460) [2] - 场外联接A(021908) 联接C(021909) 联接I(022969) [2]

科创芯片ETF南方(588890)表现 - 截至2025年9月24日10:03 科创芯片ETF南方(588890)上涨2.10% 冲击3连涨 盘中换手率4.15% 成交额8065.65万元[1] - 近1周累计上涨7.05% 规模增长2.59亿元 近5个交易日净流入1.58亿元[1] - 跟踪的上证科创板芯片指数强势上涨2.13% 成分股盛美上海涨9.83% 芯源微涨8.77% 拓荆科技涨8.04% 华海清科和安集科技跟涨[1] 半导体设备行业趋势 - 2025年第二季度全球半导体设备销售额达330.7亿美元 同比增长24% 上半年累计营收超650亿美元[2] - SEMI预计2025年全年设备销售额将达1255亿美元 创历史新高 主要受益于前沿逻辑芯片 HBM相关DRAM及下一代技术转型带来的资本开支增加[2] - 华泰证券看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会 海外AI相关先进逻辑和存储仍是资本支出主要驱动力[2] 中国半导体产业发展 - 中芯国际 华虹近期募集资金 长鑫启动上市辅导 2026年中国先进逻辑和存储投资预计持续[2] - 设备国产化进程加速 预计2026年中国本土设备企业在中国市场规模占比(国产化率)同比增长6%至29%[2] - 摩尔线程科创板IPO将于2025年9月26日上会 该公司以自主研发全功能GPU为核心 填补国内GPU领域多项空白[1] 指数与成分股结构 - 上证科创板芯片指数从科创板选取半导体材料设备 芯片设计 制造 封装测试相关上市公司作为样本[2] - 指数前十大权重股包括寒武纪 海光信息 中芯国际 澜起科技 中微公司 芯原股份 东芯股份 沪硅产业 晶晨股份 恒玄科技[2] - 科创芯片ETF南方(588890)设有场外联接基金(A类021607 C类021608)[3]

半导体概念股市场表现 - A股市场半导体概念股集体走强 神工股份20CM涨停 江丰电子涨超15% 长川科技涨超14% 汇成股份涨超13% 微导纳米涨超12% 盛美上海涨超10% 通富微电和立昂微10CM涨停 矽电股份涨8.92% 南大光电涨7.78% 杰华特涨7.59% 芯源微涨7.24% 京仪装备涨6.77% 北方华创涨6.30% [1][2] - 神工股份涨幅达20.01% 最新股价44.51元 总市值75.80亿元 年初至今涨幅90.29% [2] - 江丰电子涨幅15.97% 最新股价95.50元 总市值253亿元 年初至今涨幅38.09% [2] - 长川科技涨幅14.24% 最新股价91.70元 总市值578亿元 年初至今涨幅108.26% [2] - 汇成股份涨幅13.30% 最新股价17.81元 总市值150亿元 年初至今涨幅100.63% [2] - 微导纳米涨幅12.52% 最新股价55.90元 总市值258亿元 年初至今涨幅108.17% [2] - 盛美上海涨幅10.19% 最新股价181.60元 总市值801亿元 年初至今涨幅82.55% [2] - 通富微电涨幅10.00% 最新股价37.72元 总市值572亿元 年初至今涨幅27.87% [2] - 立昂微涨幅9.99% 最新股价33.04元 总市值222亿元 年初至今涨幅33.39% [2] - 矽电股份涨幅8.92% 最新股价246.00元 总市值103亿元 年初至今涨幅373.33% [2] - 南大光电涨幅7.78% 最新股价41.14元 总市值284亿元 年初至今涨幅28.96% [2] - 杰华特涨幅7.59% 最新股价55.30元 总市值247亿元 年初至今涨幅80.66% [2] - 芯源微涨幅7.24% 最新股价140.95元 总市值284亿元 年初至今涨幅68.71% [2] - 京仪装备涨幅6.77% 最新股价92.99元 总市值156亿元 年初至今涨幅89.74% [2] - 北方华创涨幅6.30% 最新股价445.19元 总市值3224亿元 年初至今涨幅54.08% [2] 半导体行业动态 - 台积电末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20% [1] - 台积电明年2纳米制程将再增加逾50%的售价 [1] - 存储器、硬盘等供不应求 半导体通货膨胀正在发酵中 [1]

半导体板块市场表现 - 半导体板块持续爆发 设备方向领涨 [1] - 神工股份和江丰电子股价20cm涨停 [1] - 盛美上海和微导纳米股价涨幅超过10% [1] - 北方华创 京仪装备 华海清科涨幅居前 [1]

半导体及芯片概念市场表现 - 半导体设备股表现强劲 长川科技涨12.48%至90.29元 盛美上海涨10.44%至182元 京仪装备涨9.66%至95.5元 北方华创涨4.18%至436.32元 均创历史新高[1][2] - 存储芯片概念股同步走强 通富微电涨停至37.72元 涨幅10% 市值达572亿元 江波龙/赛腾股份/德明利/江丰电子跟涨[2][3] - 港股半导体板块集体拉升 中芯国际涨3.99%至75.5港元 市值7451亿港元 华虹半导体涨超2% 中芯国际A股溢价率达93.57%[3][4] 重点公司交易数据 - 通富微电成交额30.9亿元 换手率5.52% 市盈率74.6倍 市净率3.88倍[3] - 中芯国际港股成交额27.8亿港元 换手率0.62% 市盈率133倍 市净率3.65倍 A股报价133.62元 单日上涨5.11元[4] - 北方华创作为设备龙头涨幅4.18% 芯源微/华海清科/耐科装备等设备厂商同步跟涨[1]

市场表现 - 沪指跌0.18%报收3821.83点 深成指跌0.29%报收13119.82点 创业板指涨0.21%报收3114.55点[1] - 科创半导体ETF涨4.66% 半导体材料ETF涨6.04%[1] - 道琼斯工业平均指数跌0.19% 纳斯达克综合指数跌0.95% 标准普尔500指数跌0.55%[1] - 费城半导体指数跌0.35% 美光科技涨1.09% ARM跌2.42% 应用材料涨0.17% 微芯科技涨1.06%[1] 行业动态 - 8月半导体领域发生68起私募股权投融资事件 较上月72起减少5.56%[2] - 8月半导体领域披露融资总额约24.90亿元 较上月21.20亿元增加17.45%[2] - 盛美上海升级UltraCwb湿法清洗设备 提升500层以上3D NAND/DRAM/逻辑器件制造工艺[2] - 盛美上海推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备 首台系统于2025年9月交付头部逻辑晶圆厂客户[2] 公司业绩 - 长川科技预计2025年前三季度净利润8.27-8.77亿元 同比增长131.39%-145.38%[2] 行业趋势 - AI渗透与国产替代推动半导体行业自2023年下半年进入景气复苏周期[3] - 2024年及2025年一季度半导体行业营收净利润保持增长 25Q1盈利能力同比转正[3] - 建议关注半导体设备与材料 AI算力 AI终端芯片 模拟芯片 半导体封测等细分板块[3] - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 含半导体设备(59%)和半导体材料(25%)[3] - 半导体材料ETF指数中半导体设备(59%)和半导体材料(24%)占比靠前 聚焦半导体上游领域[3]

指数表现 - 中证半导体产业指数上涨1.43%，成分股长川科技涨20.00%、华峰测控涨8.54%、京仪装备涨6.17% [1] - 上证科创板芯片指数下跌0.05%，成分股华峰测控领涨8.54%、拓荆科技涨3.97%，东芯股份领跌3.81% [3] - 上证科创板新材料指数下跌0.58%，成分股统联精密领涨3.36%、嘉元科技涨3.05%，德邦科技领跌4.44% [5] ETF表现 - 半导体产业ETF(159582)上涨1.42%报2.07元，近1周累计涨9.79% [1] - 科创芯片ETF博时(588990)下跌0.24%报2.45元，近1周累计涨8.25% [3] - 科创新材料ETF(588010)下跌0.63%报0.79元，近1周累计涨0.25% [5] 流动性指标 - 半导体产业ETF换手率6.29%，成交1625.13万元，近1周日均成交6023.12万元 [1] - 科创芯片ETF博时换手率6.93%，成交4390.25万元，近1月日均成交1.86亿元 [3] - 科创新材料ETF换手率2.94%，成交827.01万元，近1周日均成交3179.15万元 [5] 行业动态 - 英伟达计划投资1000亿美元与OpenAI共建数据中心，股价上涨近4%创历史新高 [6] - 摩尔线程9月26日科创板首发上会，沐曦股份进入IPO二轮问询，两家公司专注高性能GPU研发 [6] - DeepSeek模型升级至V3.1-Terminus优化语言一致性，宇树科技人形机器人展示抗干扰能力 [7] 指数构成 - 中证半导体产业指数前十大权重股包括寒武纪、中微公司等，合计权重77.73% [9] - 上证科创板芯片指数前十大权重股包括寒武纪、海光信息等，合计权重62.02% [10] - 上证科创板新材料指数前十大权重股包括沪硅产业、西部超导等，合计权重47.85% [11] 资金与规模 - 半导体产业ETF规模2.55亿元创近半年新高，近5日资金净流入2154.92万元 [9] - 科创芯片ETF博时今年以来份额增长1.04亿份，近21日资金净流入3.34亿元 [9][10] - 科创新材料ETF近1年规模增长2.12亿元，新增规模位居可比基金第一 [10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体设备需求持续强劲 公司2025年上半年净利润同比高增56.99% [1][2] - 公司凭借技术差异化优势把握市场机遇 产品平台化推进提升市场竞争力 [2] - 清洗设备全球市场占有率8.0%位居全球第四 电镀设备全球市场占有率8.2%位列全球第三 [8] - 临港产能加速释放 满产后总产能可达300亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润为15.48/18.45/20.60亿元 对应PE为43/36/33倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元 同比增长35.83% [1] - 2025年上半年归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% [1] - 2025年Q2营收19.59亿元 环比增长50.05% [1] - 2025年Q2归母净利润4.49亿元 环比增长82.45% [1] - 2025年上半年毛利率50.73% 同比提升0.05个百分点 [2] - 2025年上半年净利率21.31% 同比提升2.87个百分点 [2] - 预计2025年营收68.73亿元 同比增长22.3% [1][12] - 预计2025年归母净利润15.48亿元 同比增长34.2% [1][12] 业务发展 - Ultra PmaxTM PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [3] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith使全球可服务市场规模翻倍 [3] - 2024年推出两款新型ALD炉管设备并进入工艺验证阶段 [3] - 2025年3月自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [8] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [8] 行业前景 - 2024年全球半导体销售额预计增长16%至6112亿美元 [8] - 2025年全球半导体市场产值预计增长12.5%至6874亿美元 [8] - 中国大陆半导体市场需求保持强劲增长态势 [2] 产能规划 - 临港厂区A工厂满产产能100亿元 可支持2025年业绩目标65-71亿元 [3] - 临港厂区B工厂预计2026年下半年投产 投产后年产值200亿元 [3]

公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]