中新网上海12月22日电 (高志苗)半导体设备龙头中微公司近日披露公告，公司正筹划发行股份收购杭州 众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。在"科创板八条""并购六条"等政策红利释放与产业升级 需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦"补链强链、价值协同"的并购热潮。 相关业内人士指出，2025年以来，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的 标志性交易正稳步推进，既彰显了中国半导体产业从"量的积累"向"质的飞跃"跨越的核心逻辑，也反映 了头部企业向"全球一流"进阶的战略目标。 公开资料显示，科创板集成电路领域已聚集125家企业，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设 备、材料、EDA、IP等支撑环节。不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现"按需整合、协同 增效"的并购逻辑，持续推动产业资源向优质主体集中。 近期半导体领域部分并购交易终止同样引发市场关注。相关业内人士分析，这并非产业整合遇冷，而是 市场化并购回归理性的必然表现。结合实际数据看，"科创板八条"发布以来，科创板公司累计新披露并 购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。随着披露案例基数扩大 ...