涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备 (SPE) [3] 核心观点与论据 * **收购计划与平台战略**：公司于12月18日宣布计划通过非公开发行股票收购本地12英寸化学机械抛光设备供应商杭州赛泽科技 [1][2] 此次收购将使公司的产品组合从刻蚀、薄膜沉积、离子注入设备扩展至CMP设备，有助于增强其为客户提供全面平台解决方案的能力，符合行业平台化战略趋势 [1][2][3] * **产品结构向先进节点升级**：基于最新的行业及公司渠道调研，中国晶圆厂强劲的资本支出计划支持公司的产品结构升级 [4] 分析师因此上调了2026-2028年的收入预测，主要反映刻蚀和薄膜沉积设备因向先进节点升级而带来的更高收入 [4] * **财务预测上调**：基于产品结构升级，将2027E/2028E的盈利预测分别上调4%/2% [4] 2026E营业收入预测从169.67亿元上调至173.49亿元（增长2%），2027E从213.23亿元上调至219.32亿元（增长3%），2028E从264.22亿元上调至270.41亿元（增长2%）[8] 2026E营业费用率因研发支出增加而上升0.2个百分点，但规模优势带来的效率提升抵消了0.5个百分点 [4] * **维持“买入”评级与目标价**：基于盈利预测修订，将12个月目标价小幅上调至424元人民币（原为423元）[8] 目标价基于40.5倍2029年预测市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [8][12] 当前股价272.72元，隐含55.5%的上涨空间 [14] * **行业趋势**：观察到本地半导体设备供应商在专注于核心产品开发的同时，也通过内部研发、收购或投资向其他设备领域扩张，以增强自身能力并受益于中国不断增长的半导体资本支出 [3] 除中微公司外，华海清科等公司也在通过人才引进扩展离子注入设备产品，而盛美半导体则从清洗设备多元化至PECVD、面板级封装设备等 [3] 其他重要内容 * **关键下行风险**： 1. 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [13] 2. 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [13] 3. 中国主要晶圆厂的资本支出弱于预期 [13] * **估值与财务数据摘要**： * 2025E-2028E营收年复合增长率预期强劲 [9] * 毛利率预计从2025E的39.9%改善至2028E的44.7% [8][9] * 营业利润率预计从2025E的13.2%显著提升至2028E的29.0% [8][9] * 净利润预计从2025E的22.80亿元增长至2028E的71.82亿元 [8][9] * **利益披露**：高盛集团在报告发布前一个月末，于中微公司（股价272.72元）中拥有1%或以上的普通股权益 [23]

公司分析：北方华创 (NAURA, 002371.SZ) 核心业务与市场定位 * 公司是领先的本地半导体工艺设备供应商，为晶圆代工和IDM客户提供平台化解决方案[1] * 公司持续开发新产品（如轨道式设备、离子注入工具）并提升技术，以覆盖更全面的半导体制造工艺流程[1] 财务表现与预测 * 基于蚀刻和沉积设备出货量增加，上调2026E/2027E盈利预测2%/3%[3] * 预计2026E/2027E毛利率因产品组合变化微降0.1个百分点[3] * 预计2026E/2027E运营费用比率因运营效率提升下降0.2个百分点[3] * 具体财务预测：2025E/2026E/2027E营收分别为393.36亿/512.80亿/616.28亿人民币[4] * 具体财务预测：2025E/2026E/2027E净利润分别为71.18亿/105.42亿/120.93亿人民币[4] * 具体财务预测：2025E/2026E/2027E净利润率分别为18.1%/20.6%/19.6%[4] 估值与投资建议 * 维持买入评级，12个月目标价上调至561.0元人民币（原为492.0元）[6] * 目标价基于38.4倍2026E市盈率（原为34.4倍），依据全球半导体设备股市盈率与盈利增长的回归分析[6][14] * 目标倍数更新基于31%的2026-27E盈利增长预期（原为30%）[10] * 当前股价460.68元，预期上行空间21.8%[17] --- 行业分析：中国半导体行业 资本支出与需求趋势 * 预计中国半导体资本支出2025E/2026E将同比增长5%/5%，达到400亿/420亿美元[1] * 观察到中国云服务提供商（CSP）的资本支出正在增加，源于AI模型和应用的增长[2] * 观察到本地芯片组供应商的供应增加，这将支持从晶圆代工、封装到设备供应商的本地供应链扩张[1] 本土化与政策驱动 * 中国移动和中国联通在9月份宣布了基于本地芯片组的新AI计算/推理采购项目，显示国内需求增长和本土化趋势[2] * 为满足中国AI芯片组需求，新的制造产能正向先进节点发展，预计将推动客户对国产设备的兴趣[2] 风险因素 * 主要下行风险：美国对中国半导体公司实施进一步的出口限制，可能延迟其产能扩张计划，从而减少对公司设备的需求[15] * 主要下行风险：公司成熟节点客户的产能扩张进度慢于预期，可能导致收入增长不及预期，从而使盈利低于当前预估[15]