核心观点 - 超节点服务器作为适配MoE架构模型的底层AI基础设施基本计算单元，有望快速上量，并通过更高的技术附加值和系统整合角色提升整机环节的价值量 [1][5][7] 技术背景与需求 - MoE（混合专家）架构成为主流AI大模型追求更大参数与更高效率的选择，其专家并行计算模式在优化计算与访存瓶颈的同时引入了新的通信难题，催生了基于Scale up网络的超节点解决方案 [2] - 相较于传统八卡服务器，超节点面临海量芯片协同带来的系统散热压力、光铜混合互连的稳定性问题以及多零部件长期运行的可靠性隐患等系统性挑战 [2] 市场格局与发展阶段 - 海外超节点解决方案以英伟达NVL72和Google采用自研TPUv7芯片的Ironwood Rack（最大支持9216颗芯片集群）为代表 [3] - 国内近期涌现出华为CloudMatrix384、阿里磐久、曙光ScaleX640等超节点解决方案 [3] - 当前是超节点解决方案的早期发展阶段，技术方案呈现“百家争鸣”状态，未来预计将逐步收敛到有限方向 [3] 关键技术趋势 - **算力密度**：更大规模的Scale up域有望带来模型训练及推理的性能收益，但具体规模需结合成本与可靠性等因素，依赖技术发展确定 [3] - **网络拓扑**：胖树结构在通用性上或短期占据更高市场份额，而具备软硬件自研能力的大厂有望尝试3D-Torus等方案 [3] - **物理连接**：无背板正交方案在连接简洁性、机柜紧凑性方面具备优势，或将成为未来主流技术方案 [3] - **散热方案**：随着单机柜算力密度提升，PUE更接近1的液冷方案（如相变浸没液冷）若解决稳定性问题，将迎来更大发展机会 [4] 产业链价值重塑 - 传统八卡AI服务器产业链分工清晰，服务器厂商主要承担标准化零部件组装，技术门槛相对集中于单一部件 [5] - 超节点服务器的技术复杂度实现质的跃升，涉及多芯片功耗管控、高密度集成散热、整机柜级长期可靠性等系统性挑战 [5] - 服务器厂商角色从“组装者”转变为“系统整合者”，需从设计之初深度考量芯片、散热、互连等多部件耦合关系，通过跨环节技术协同解决问题 [5] - 这种系统化、一体化的设计与整合需求大幅提升了技术门槛，强化了整机环节在产业链中的话语权，使其成为把握技术方向与系统性能的核心枢纽，技术附加值有望显现 [1][5] 发展前景与投资关注 - 超节点技术方兴未艾，MoE架构料将成为大模型主流架构，其特殊性对硬件提出新要求 [7] - 超节点有望通过高效的网络通信及原生内存语义提供更优解决方案，并成为未来AI基础设施的底层计算单元 [1][7] - 算力密度提升、散热能力提升、稳定性和可靠性提升具备高确定性，相关技术为服务器整机制造带来新要求 [7] - 具备定制化开发能力及供应链管理能力的服务器厂商有望获得更大发展机会 [7]

文章核心观点 - 在监管政策引导和市场环境改善的合力下，A股上市券商的分红实践在2025年发生深刻变革，从“重融资”向“重回报”进行价值转型，致力于构建投资者与公司共赢的良性生态 [1][11] 分红频次变化 - 2025年券商分红频次出现“井喷”，全年有35家券商分红达两次及以上，占全部上市券商的比例高达79.55%，近八成券商进入“多次分红、及时分享”的常态化阶段 [1][4] - 分红从“年度事”变为“季度事”，中期分红（包括中报与三季报）成为新常态，2025年实施中报分红的券商数量达到29家 [3] - 三季报分红实现“从无到有”，2025年已有8家券商推出三季报分红计划，标志着分红窗口进一步前移 [3] 分红力度与规模 - 头部券商在中报分红季引领“含金量”竞赛，中信证券以每手（100股）派息29元位居榜首，中信建投为每手16.5元，华泰证券与国泰海通均为每手15元 [6] - 2025年中报时，包括东吴证券、中国银河、东方证券等在内的多家券商每手分红规模均跨越10元门槛，形成高分红集群，与2024年相比进步显著 [6] - 从年度累计分红总额看，头部券商是主要贡献者，国泰海通、华泰证券、招商证券、中信证券和国信证券在2025年内已实施的分红总金额均超过40亿元，其中中信证券以84.48亿元一马当先 [7] 股东回报工具多元化 - 在现金分红之外，股份回购正日益成为上市券商回报股东、管理资本结构的关键工具，“现金分红+股份回购”的组合式回报模式被更多券商采纳 [9] - 截至2025年12月18日，国泰海通以超过12亿元的回购金额居于行业首位 [9] - 部分领先券商开始主动披露中长期股东回报规划，例如东吴证券承诺2025年至2027年每年以现金分配的利润不少于当年实现可分配利润的50%，以稳定市场预期 [10] 行业转型与生态构建 - 券商分红行为的变化是对监管政策的回应，更深层次反映了证券行业从规模扩张转向质量提升、从“重融资”向“重回报”的文化转型 [1][11] - 构建健康可持续的投资者回报生态体系，需要从丰富回报工具、优化公司治理、强化制度保障等多个维度协同推进 [9][10] - 通过提高分红频次与力度来吸引中长期价值投资者，已成为券商提升市场形象和投资吸引力的重要战略选择 [7]

核心观点 - 2025年A股上市券商分红实践发生重要变化，“一年多次分红”成为行业新常态，近八成券商进入“多次分红、及时分享”的常态化阶段，这反映了证券行业从“重融资”向“重回报”的价值转型 [2][5][15] 分红频次变化 - 分红从“年度事”变为“季度事”，中期分红（包括中报与三季报）成为新常态 [5][6] - 截至12月18日，2025年已有35家券商分红达两次及以上，占全部上市券商的比例高达79.55% [1][7] - 2025年实施中报分红的券商数量达到29家，进行三季报分红的券商有8家，而在2023年全行业仅财通证券一家进行中期分红，2024年进行三季报分红的券商为9家 [6] 分红力度与规模 - 头部券商在中报分红季引领“含金量”竞赛：中信证券每手（100股）派息29元，中信建投每手16.5元，华泰证券与国泰海通均为每手15元，多家券商每手分红规模跨越10元门槛 [9] - 从年度累计分红总额看，头部券商是主要贡献者：国泰海通、华泰证券、招商证券、中信证券和国信证券在2025年内已实施的分红总金额均超过40亿元，其中中信证券以84.48亿元的规模居首 [10] - 三季报分红力度呈现分化：国信证券、东北证券、首创证券派息力度最大，均为每手10元；其他券商每手派息额在1元至7元之间 [10] 股东回报工具多元化 - 在现金分红之外，股份回购正日益成为上市券商回报股东、管理资本结构的关键工具，形成“现金分红+股份回购”的组合式回报模式 [13] - 截至2025年12月18日，国泰海通以超过12亿元的回购金额居于行业首位 [13] - 部分领先券商开始主动披露中长期股东回报规划，例如东吴证券承诺2025年至2027年每年以现金分配的利润不少于当年实现可分配利润的50%，以建立长期、稳定且可预期的分红政策 [14] 行业转型驱动因素 - 监管政策持续引导，如新“国九条”推动一年多次分红，《关于加强上市证券公司监管的规定》要求制定合理股东回报规划，促使券商将分红内化为“刚性责任” [11] - 在市场企稳、业绩向好的背景下，提高分红频次与力度成为券商提升市场形象和投资吸引力的重要战略选择 [11] - 行业变化旨在构建“公司专注创造价值→通过多种渠道积极回报股东→吸引并留住长期资金→反哺公司长远发展”的良性循环生态 [15]

市场行情概览 - 昨日A股三大指数涨跌不一，沪指涨0.16%，深成指跌1.29%，创业板指跌2.17% [1] - 沪深两市成交额1.66万亿元，较上一个交易日缩量1557亿元 [1] - 医药商业、银行、零售等板块涨幅居前，电池、电网设备等板块跌幅居前 [1] 半导体设备行业 - 2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行 [2] - 预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升 [2] - 预计2026年中国大陆市场需求的正常化将使得此前管制不确定性等风险逐步降低 [2] - 看好半导体设备行业的投资机遇 [2] 煤炭行业 - 预计2026年煤价将呈现前低后高走势，全年中枢可能与2025年基本持平 [3] - 需求端或是主要拖累因素，但供给侧约束相对较强 [3] - 上半年受政策传导滞后和季节性影响，需求可能偏平淡，煤价或有一定压力 [3] - 下半年需求有望边际改善，驱动煤价上行 [3] 金融行业（公募基金与财富管理） - 12月《基金管理公司绩效考核管理指引（征求意见稿）》下发，强化长期业绩导向、提高强制跟投比例，并明确量化降薪问责机制等 [4] - 该指引将基金公司及其核心投研人员的利益与投资者的长期利益深度绑定 [4] - 资本市场中长期稳步向上趋势不改，奠定资管产品发展基础 [4] - 建议把握优质个股，银行推荐零售及财富管理标杆，财富管理战略地位提升的公司 [4] - 券商推荐大财富管理产业链具备较强优势的公司 [4]

核心观点 - 中信证券研报预计美联储在明年全年将进行两次降息，每次幅度为25个基点 [1] 美国通胀分析 - 美国11月CPI数据大幅低于市场预期 [1] - 核心服务通胀出现明显降温迹象 [1] - 报告指出当前数据噪音较大且质量存疑 [1] - 美国通胀前景整体趋于缓和 [1] - 关税对物价的扰动预计将逐步减弱 [1] - 租金通胀和超级核心通胀可能在明年维持较为理想的中低增速 [1] 市场影响与政策预期 - 11月CPI报告对美元流动性构成短期利好 [1] - 但由于数据质量存在硬伤以及就业市场保持平静状态，该报告不足以明显提振市场的降息预期 [1] - 基于上述分析，维持对美联储明年货币政策路径的预测，即全年降息两次，每次25个基点 [1]

行业市场趋势 - 2025年9月以来，头部半导体设备公司股价快速上行，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化 [1] - 预计2025年、2026年全球半导体晶圆制造设备市场规模将维持高个位数百分比同比增长 [1] - 预计存储在全球半导体晶圆制造设备市场中的占比有望进一步提升 [1] 区域市场展望 - 预计2026年中国大陆市场需求的正常化将使得此前管制不确定性等风险逐步降低 [1] 投资观点 - 看好半导体设备行业的投资机遇 [1]

日本央行政策与市场影响 - 日本良性通胀循环已较稳固，日本央行即将再次加息 [1] - 去年夏季日本加息后全球市场动荡主要由美国因素（衰退预期升温、AI叙事动摇）造成，套息交易逆转只是加剧避险情绪的次要因素 [1] - 去年的“黑色星期一”不太可能在今年重演 [1] 全球市场核心驱动因素 - 在美日央行政策分歧背景下，美国因素才是当前全球流动性与美元资产定价的核心主线 [1] AI产业与美股前景 - 目前市场对AI叙事的质疑集中体现于业务模式较激进的少数企业 [1] - 多数财务状况较稳健的AI龙头仍能维持市场信任 [1] - 产业智能化热潮应能在中短期继续支持美股龙头的业绩表现 [1] 美债配置观点 - 长端美债在本轮风险管理式降息周期内的配置性价比不高 [1] - 短端美债则可能受益于准备金管理购买操作对流动性的技术性改善 [1] - 短端美债较长端美债更好 [1]

行业趋势与市场预测 - 2025年以来，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案凭借更高的散热效率和更低的PUE，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径 [1] - 中信证券预测，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元 [1] 产业链与竞争格局 - 当前液冷产业链以台系厂商为主 [1] - 随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来重大机遇 [1] 投资观点与厂商推荐 - 看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量 [1] - 推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商 [1]

日本央行政策与市场影响 - 日本良性通胀循环已较稳固 日本央行即将再次加息 [1] - 去年夏季日本加息后全球市场动荡主要由美国衰退预期升温和AI叙事动摇造成 套息交易逆转只是加剧避险情绪的次要因素 [1] - 去年的"黑色星期一"不太可能在今年重演 [1] 全球流动性核心主线与资产定价 - 在美日央行政策分歧背景下 美国因素才是当前全球流动性与美元资产定价的核心主线 [1] AI产业与美股前景 - 目前市场对AI叙事的质疑集中体现于业务模式较激进的少数企业 [1] - 多数财务状况较稳健的AI龙头仍能维持市场信任 [1] - 产业智能化热潮应能在中短期继续支持美股龙头的业绩表现 [1] 美债配置观点 - 长端美债在本轮风险管理式降息周期内的配置性价比不高 [1] - 短端美债则可能受益于准备金管理购买操作对流动性的技术性改善 后者较前者更好 [1]

日本央行政策与市场影响 - 日本良性通胀循环已较稳固 日本央行即将再次加息 [1] - 去年夏季日本加息后全球市场动荡主要由美国衰退预期升温和AI叙事动摇等因素造成 套息交易逆转只是加剧避险情绪的次要因素 [1] - 去年的"黑色星期一"不太可能在今年重演 [1] 全球流动性核心主线与AI产业 - 在美日央行政策分歧背景下 美国因素才是当前全球流动性与美元资产定价的核心主线 [1] - 目前市场对AI叙事的质疑集中体现于业务模式较激进的少数企业 [1] - 多数财务状况较稳健的AI龙头仍能维持市场信任 产业智能化热潮应能在中短期继续支持美股龙头的业绩表现 [1] 美债配置观点 - 长端美债在本轮风险管理式降息周期内的配置性价比不高 [1] - 短端美债则可能受益于准备金管理购买操作对流动性的技术性改善 [1] - 短端美债较长端美债更好 [1]