交易核心 - 公司拟以23.75亿瑞典克朗（约17.83亿元人民币）向Bure、Creades等七方转让瑞典Silex 45.24%股份，交易后不再控股但保留参股及2名董事席位 [1][2] - 标的公司最终作价52.5亿瑞典克朗（约39.42亿元人民币） [2] 交易背景 - 国际地缘政治环境复杂导致瑞典Silex不确定性增加，为避免价值减损决定出售控制权 [1][2] 战略调整 - 公司将重点发展北京MEMS晶圆工厂，已掌握多项核心技术并获专利25项、申请中107项 [1] - 北京工厂产能计划从1.5万片/月扩至3万片/月，已导入超40家客户 [1][2] - 交易获得资金将用于寻找新投资并购机会 [1] 交易影响 - MEMS业务仍是公司核心业务 [2] - 交易为瑞典Silex创造更稳定经营环境 [1] - 此前并购已助力公司战略转型及国内MEMS产业自主发展 [2]

台积电暂缓采购ASML High-NA EUV光刻机 - 台积电仅象征性采购1台ASML新一代High-NA EUV光刻机，全球迄今仅售出5台，与以往新机未发布便被预定形成鲜明对比 [1] - 台积电高管明确表态1.4纳米制程无需依赖High-NA EUV光刻机，尚未发现必须采购的技术动因 [1] - High-NA EUV光刻机单台售价高达4亿美元（约30亿人民币），但性能未实现代际突破 [2] 技术替代与创新 - 台积电技术团队在延长EUV光刻机使用寿命方面取得突破，1.4纳米制程在同等功率下性能可提升15%，或在相同频率下功耗降低25%-30% [2] - 公司认为持续创新可避免High-NA EUV的应用需求 [2] - Low-NA EUV光刻机（NA=0.33）价格约1.5亿美元/台，适用于7-3nm工艺，而High-NA（NA=0.55）理论上更适合3nm以下工艺 [3] 半导体行业格局变化 - 全球半导体权力结构正经历冷战后的最大洗牌，欧美巨头依靠专利壁垒维持高价垄断的时代走向终结 [2] - 中国在7纳米芯片制造、SiC功率器件等领域实现突破，迫使英飞凌、富士等外资IGBT模块2025年降价30% [2] 光刻机技术发展现状 - EUV光刻机全球仅ASML能生产，是制造7nm以下芯片的必需设备 [2] - 光源技术从436nm波长发展到13.5nm极紫外光，波长越短分辨率越高 [4] - ASML EUV光源功率达250W，国产ArF光源功率60W接近ASML的80W，但EUV光源仍处实验室阶段 [4] - ASML EUV设备物镜NA达0.55，国产物镜NA仅0.75且依赖德国蔡司 [4] - ASML EUV光刻机支持5nm及以下制程，套刻精度≤1.5nm，国产光刻机最高制程28nm，套刻精度≤8nm [4]

EDA行业概述 - EDA是电子设计自动化工具的总称，贯穿芯片生产全生命周期，类似建筑设计的CAD软件[4] - 前三大EDA厂商垄断全球近80%市场份额且均为美国公司，国内EDA国产替代率仅勉强超过10%[5][6] - EDA工具对芯片设计至关重要，离开EDA在指甲盖大小芯片集成上百亿晶体管是天方夜谭[5] EDA发展历史 - 1966年仙童半导体开发出逻辑模拟器等工具，将4工程师/周工时压缩至1工程师/天[8][11] - 70年代芯片公司使用内部EDA工具但功能有限，英特尔1974年建立EDA研发中心支持CPU设计[13] - 1985年EDA独立成产业，新思科技、Mentor Graphics和Cadence相继成立成为三巨头[14][15] 中国EDA发展历程 - 1988年中国启动首套自研EDA"ICCAD Ⅲ级系统"，1993年推出"熊猫系统"被20多家机构采用[18][22] - "巴统"解体后三巨头进入中国，通过降价和捐赠高校策略挤压"熊猫系统"生存空间[22][23] - 国产EDA因缺乏产业生态支持与芯片设计发展脱钩，类似国产操作系统与Windows竞争困境[25] EDA技术壁垒 - EDA与代工厂PDK深度绑定，芯片设计需EDA工具打开PDK才能进行流片和工艺适配[27][29] - 先进工艺节点持续更新（如台积电3nm有4个版本），需EDA厂商同步更新工具链[30][31] - 集成电路产业链各环节形成"互相适配"的绑定关系，Know How积累成为行业标准[32][33] 产业挑战与机遇 - 摩尔定律下产业链需同步进步，掉队者追赶代价成倍增加[34][38] - 华为已实现14nm EDA工具全链条国产化，背后是14nm工艺国产供应链全线打通[40] - EDA是工程问题而非科学问题，其生态依赖上下游共同构建而非单点突破[41]

TP-Link上海张江WiFi芯片部门裁员事件 - TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员 从通知到离职手续完成仅耗时半天 补偿方案为N+3 高于法定标准的N+1 [1] - 裁员后整个WiFi芯片团队仅保留少数成员 涉及算法、验证、设计等多个核心岗位的大批员工受到影响 [1] - 裁员主要集中在放弃WiFi前端模块（FEM）的研发线上 而非全面退出WiFi芯片领域 [1] - FEM研发投资的减少可能与当前WiFi 7芯片量产进度及成本控制策略相关 [1] 公司业务战略调整 - TP-Link作为全球领先的网络设备制造商 其路由器和交换机在市场上占据重要地位 [1] - 此次裁员举动可能是对日益激烈的WiFi芯片市场竞争以及公司资源重新分配的结果 [1] - 公司已经在智能家居(AIoT)和边缘计算等领域加大了投入 表明正逐步向新兴技术领域转移重心 [1] 半导体行业裁员背景 - 2023年9月 高通上海无线研发部门经历大规模裁员 WiFi部门约50名员工被裁撤 其他部门裁员比例达20% [2] - 高通提供的赔偿条件为普通员工N+4 资深无固定期限合同员工高达N+7 没有三倍封顶限制 [2] - 此次被裁的TP-Link员工中包含一个原本从高通上海转来的团队 [2]

华为AI芯片生产能力 - 华为2025年最多只能制造20万颗Ascend AI芯片 其中大部分供应中国市场 [1] - 华为和其他本土手机品牌还需要数以千万计的高阶芯片 [1] - 市场研究机构TechInsights估计2024年中国AI加速器需求约150万颗 [1] 美国对华半导体出口管制 - 美国商务部明确表示不会向中国提供最先进的芯片 包括英伟达等公司的高阶芯片 [1] - 工业与安全局(BIS)要求增加出口管制预算 执法预算需翻倍 [1] - 若获拨款 BIS将在美国增聘200名出口执法特勤人员 海外出口管制官人数从12人增至30人以上 [1] 中美半导体技术差距 - 美国官员警告不应因中国先进芯片产量仍小就自满 因其发展野心很大 [1] - 软银和OpenAI支持的Stargate数据中心预计仅配置约50万颗芯片 远低于中国市场需求 [1] - 拜登政府和川普团队均持续加强对中国先进技术出口限制 [2]

中美贸易谈判与出口管制影响 - 公司CEO黄仁勋表示不指望美国会取消对华芯片出口管制 但如果取消将是一个巨大惊喜 [1] - 公司已告知投资者和股东 未来业绩预测将不包括中国市场 [1] - 出口管制导致第一季度销售额损失25亿美元 预计第二季度损失80亿美元 [1] 中国市场业务现状 - 公司被排除在中国500亿美元数据中心市场之外 需等待新产品设计获批 [1] - 第一季度H20芯片销售收入达46亿美元 源于客户在管制实施前囤货 [2] - 中国业务占公司总收入的12.5% [2] 分析师观点 - D.A. Davidson分析师认为若下季度无法恢复在华销售 2026年业绩预期可能下调 [1] - Running Point Capital指出剔除中国业务后消除了不可预测的变量 任何在华销售都将成为意外惊喜 [2] 行业政策争议 - 公司CEO批评美国出口管制政策 认为其目标尚未实现且缺乏清晰性 [1] - 强调出口管制政策需明确目标并经过时间检验 [1]

高管变动 - 彭旭辉辞去公司第十届董事会董事、董事长及董事会战略与可持续发展委员会委员、风险管理委员会委员职务，辞职后将不在公司及其子公司担任任何职务 [1] - 彭旭辉原定任期至2025年7月7日，辞职后持有公司股份7,800股 [1] - 成为辞去公司总经理职务，但仍担任公司第十届董事会董事及董事会战略与可持续发展委员会委员、风险管理委员会委员 [2] - 成为原定总经理任期至2025年7月7日，辞职后持有公司股份7,700股 [2] 高管背景 - 成为现任天马微电子股份有限公司董事长，1981年12月出生，北京理工大学化学工程与工艺专业本科 [3] - 成为2007年加入公司，历任上海天马工程师、Array厂长，武汉天马制造副总监，上海中航光电子总经理等职 [3] - 成为与公司控股股东、实际控制人及其他持股5%以上股东无关联关系 [3] - 成为未受过证监会及有关部门处罚，不存在违法违规情形，符合任职资格要求 [4]

芯片行业人才需求与教育发展 - 全球芯片市场规模2024年突破万亿美元 中国高端芯片自给率不足20% 凸显"卡脖子"问题 [2] - 中国芯片人才缺口预计2025年达30万人 企业对技术专精化人才需求强烈 包括集成电路设计和先进封装技术研发人员 [2] - 集成电路设计与集成系统专业核心课程涵盖半导体物理和EDA工具应用 培养芯片架构设计能力 [3] - 微电子科学与工程专业聚焦半导体材料与制造工艺 毕业生可进入晶圆厂从事工艺研发 [4] - 电子科学与技术为综合性专业 覆盖微电子和光电子方向 就业范围广 [5] 高校芯片专业优势与师资 - 优势高校师资团队承担国家级科研项目 涉及5nm/3nm先进制程和类脑芯片等尖端课题 [6][7] - 超70%芯片专业本科生选择读研深造 国内外顶尖院校如清华、斯坦福等提供优质资源 [8] 芯片行业就业前景与薪资 - 国内企业如华为海思和中芯国际本科起薪15-20万/年 硕士25-35万/年 资深工程师年薪超80万 [9] - 国际机构如英特尔中国研究院硕士起薪超30万/年 提供海外培训机会 [10] 志愿填报策略与院校选择 - 高分段学生可优先选择清华、北大等综合类高校 学术资源与国际合作优势显著 [11] - 中分段学生推荐电子科技大学和西安电子科技大学 性价比高且就业认可度强 [11] - 特色院校如南京邮电大学和杭州电子科技大学在集成电路设计方向独具特色 就业针对性强 [12]

学校设立与投资 - 教育部拟同意设置宁波东方理工大学等10所本科高等学校 [1] - 学校由“芯片首富”虞仁荣斥资300亿元创办，总投资额达460亿元，其中宁波市政府出资160亿元，虞仁荣名下基金会捐赠300亿元 [1] - 学校定位为高起点、小而精、研究型、国际化的新型研究型大学，学科体系以理学、工学、信息、商科为主，兼具特色人文社科 [1] 学校发展规划 - 学校规划十年内在校生规模达到10000人，本科、硕士、博士比例为4:3:3 [2] - 学校初期将与国内外知名高校联合培养研究生，已于2022年招收首批研究生，本科生招生待教育部正式批准后开始 [2] 创办人背景 - 创办人虞仁荣为韦尔股份创始人，韦尔股份是中国最大的图像传感器厂商，在全球图像传感器市场排名前三，仅次于索尼和三星 [2] - 韦尔股份是小米、华为、比亚迪等公司的供应商，其产品广泛应用于手机、汽车等领域 [2] - 虞仁荣身上有清华学霸、中国芯片首富、中国首善等标签 [2]

国产GPU采购情况 - 字节跳动对国产GPU态度最为积极，主要采用寒武纪和昇腾，并广泛测试昆仑芯、天数、沐曦、摩尔等其他品牌，2025年计划追加购买昇腾和寒武纪卡，同时采购海光卡 [2] - 阿里巴巴对国产GPU态度较为谨慎，上线部分昇腾卡但性能表现不佳，2025年预计首次采购海光和寒武纪卡，同时继续加大英伟达产品储备，自研芯片平头哥尚未商业化推广 [2][3] - 腾讯对国产GPU态度最保守，首选英伟达，其次为华为产品，最后考虑寒武纪和海光，2025年资本支出计划包括400亿用于GPU采购，110亿用于高性能服务器采购 [2][3] 昇腾910系列出货及性能 - 昇腾910B累计出货量达16万张，主要客户为地方超算中心和运营商，910C因量产延迟仅出货2.7万张，预计后续单月出货量增至5万张，主要客户为大型互联网公司如字节跳动 [5][6] - 昇腾910C单卡性能在国产芯片中领先，但集群能力仍逊于NVIDIA产品，全年出货目标从85万张下调至70万张，其中910B和910C各占一半 [5][6] - 昇腾卡应用场景中15%-20%用于模型训练，其余用于推理，训练场景面临成本高和技术难题限制，仅DeepSeek、科大讯飞等少数头部企业尝试使用 [6] 行业技术趋势与竞争 - FP8成为推理侧硬件基本要求，多模态模型推动更高标准硬件需求，如CloudMatrix 384超节点方案，国产芯片厂商正加紧追赶国际领先品牌 [7] - NVIDIA即将推出适配中国市场的新一代算力卡，推理场景下仍有竞争力，寒武纪、海光等国产品牌在生态系统建设上取得进展 [7] - 互联网大厂与昇腾合作定制化开发需投入大量人力资源适配，相比直接使用NVIDIA卡增加时间成本和技术难度 [8] 市场动态与需求变化 - 互联网巨头采购策略波动较大，受训练卡缺口大、推理卡需求小及910C出货延迟影响，字节跳动占据昇腾910C近三分之一需求份额 [6] - 一体机市场热度下降导致出货量低于预期，阿里平头哥自研芯片逐步替代也对昇腾市场需求产生影响 [6]