事件概述 - 美国商务部宣布芯片公司Alpha and Omega Semiconductor（AOS）同意支付425万美元（约合人民币3045万元）与美国商务部达成和解，以解决其向华为技术有限公司运送物品违反出口规定的行为 [1] - 此次和解结束了美国政府长达五年多的调查，公司表示不会影响其持续业务运营 [2] 违规细节 - 2019年AOS未经授权向华为转发了1650个电源控制器、智能功率级及相关配件，违反了美国的出口管制条例 [2] - 尽管这些产品由外国设计和生产，但由于AOS从美国出口，仍受相关条例约束 [2] 调查过程 - 美国自2019年开始调查AOS与华为的交易 [2] - 2024年1月美国司法部结束调查未提出任何指控，但美国商务部的民事调查仍在继续 [2] - 2025年4月16日AOS收到商务部的指控信，随后双方展开协商 [2] 公司回应 - AOS强调多年来始终致力于遵守所有适用的监管要求 [2] - 公司已显著强化了其流程和政策，以确保持续合规 [2] 行业影响 - 事件凸显了美国出口管制政策对全球半导体行业的深远影响 [2] - 即使产品由外国设计和生产，只要涉及美国出口，仍需严格遵守美国的出口管制条例 [2] - 这一案例为其他企业敲响了警钟，强调了合规经营的重要性 [2] 公司背景 - AOS总部位于加州桑尼维尔，业务范围覆盖美国和亚洲 [2] - 公司是全球领先的分立功率器件、宽带隙功率器件、电源管理IC和模块的设计者和供应商 [2]

宇树科技IPO计划 - 宇树科技计划在2025年底前递交IPO申请，上市地点大概率先选择A股，后续择机再登陆港股 [2] - 2025年5月29日公司名称变更为"杭州宇树科技股份有限公司"，外界认为是为IPO铺路 [2] - 公司已完成股改，但回应称名称变更是"公司运营方面的常规变更" [2] 宇树科技融资情况 - 6月19日完成始于去年C轮融资的交割，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋基金、阿里、蚂蚁集团、吉利资本等共同领投，绝大部分老股东跟投 [2] - 首程控股旗下北京机器人产业发展投资基金完成对宇树科技的追加投资，这是继2024年首次投资后的再次出手 [3] - 追加投资将帮助公司优化研发体系，加快核心技术产品化速度，深化行业应用落地 [3] 宇树科技经营表现 - 公司年度营收已超10亿元人民币 [2] - 自2020年起已连续5年实现盈利 [2] - 自研率超过95%，具备从底层持续迭代的能力 [3] 行业合作与发展 - 首程资本管理合伙人表示看好宇树科技在硬件、算法、场景形成的业务飞轮，认为其四足/双足机器人在行业应用多样性、出货量、软硬耦合等方面均领先 [3] - 首程控股成立北京首程机器人科技产业有限公司，以机器人基金为资本纽带打造产业链上下游协同发展平台 [4] - 未来将重点支持具备原创技术能力、产业落地潜力强的创新型企业，助力北京打造机器人产业高地 [4]

半导体抛光液断供事件 - 某半导体企业Fab1产线的抛光液面临断供危机，5个月用量仅剩267桶，被断供的抛光液为日本AGC台湾厂生产的DST slurry（料号M2701505），纯度高达99.9999%，主要用于7nm以下高端制程的CMP工艺 [1] - 国内厂商采取两条应对措施：紧急测试国产替代版本，与原厂沟通将生产从台湾转移至日本本土 [1] - 断供事件显著加速了国产替代进程 [2] CMP抛光液技术解析 - CMP工艺在芯片制造中起关键作用，类似于"刮腻子+地板找平"，确保每一层电路平整以继续叠加 [2] - CMP抛光液由超细磨料、化学试剂和水组成，通过摩擦与化学反应使晶圆表面平整光滑，是逻辑芯片和存储芯片制造中每一层必不可少的材料 [2] 全球抛光液市场格局 - 全球抛光液市场被美日企业主导：美国Cabot Microelectronics占33%份额，日本日立化成和富士美合计占23% [3] - 国产厂商目前市场份额约25%-30%，但在28nm以下高端制程领域占比更低 [3] 市场规模与增长动力 - 2021年全球CMP抛光液市场规模18.9亿美元，预计2026年达26亿美元，年复合增长率6% [3] - 中国2023年市场规模23亿元，预计2028年达46亿元，年复合增长率15% [3] - 增长驱动力：14nm以下逻辑芯片CMP步骤翻倍（7nm工艺需30步），3D NAND堆叠层数增加（未来或达200层，CMP用量是2D NAND的两倍以上） [3] 国产主要竞争者分析 - 安集科技：2006年专注CMP抛光液，2021年全球市占率超5%，中国市场份额从2020年20.9%增至2021年30.8% [4] - 三超新材：子公司研发钻石研磨液，供货中芯国际相关企业，逐步扩大市场份额 [4] - 鼎龙股份：国产抛光垫第一梯队，提供"抛光液+清洗液+抛光垫"组合方案，具备技术闭环和成本优势 [5] 行业影响与机遇 - 断供事件短期造成供应链紧张，但中长期将推动国产材料技术突破 [5] - 中国抛光液市场潜在规模超200亿元，国产厂商面临重大发展机遇 [5]

美国解除对华EDA出口限制 - 新思科技收到美国商务部工业与安全局来函，通知对华出口管制措施现予以撤销，即时生效 [1] - 公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持 [1] - 该限制令最初于2025年5月29日实施 [1] 行业动态 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 [2] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 [2] - 中国IC独角兽联盟正在招募成员 [2]

中美芯片设计软件出口限制调整 - 特朗普政府取消对华芯片设计软件（EDA）部分出口许可要求 [1] - 西门子股份公司收到美国政府通知，恢复中国客户对其软件和技术的完全访问权限 [1][3] - 美国商务部工业和安全局5月曾要求EDA供应商停止向中国客户发货并撤销部分许可 [1][4] EDA行业主要厂商动态 - 主要EDA软件制造商包括Cadence、新思科技和西门子子公司Siemens EDA [2] - 新思科技因出口限制暂停全年财务预测，并立即暂停中国业务活动直至政策明确 [2] 行业活动信息 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 [5] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单同期发布 [5]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]

战略合作与生产计划 - 纳微半导体宣布与力晶半导体建立战略合作伙伴关系 开始生产并开发200毫米硅基氮化镓技术 以应对台积电2027年终止氮化镓代工业务的影响 [1] - 合作将利用力晶竹南科学园区8B晶圆厂的200毫米晶圆生产线 该厂自2019年运营 支持Micro-LED和射频GaN器件等大批量生产工艺 [2] - 力晶将采用改进的180nm CMOS工艺生产纳微的GaN产品 提升性能 功率效率和集成度 同时降低成本 [2] 技术细节与产品规划 - 纳微的GaN产品组合电压覆盖100V至650V 目标应用包括48V基础设施 AI数据中心和电动汽车 [2] - 首批器件预计2025年Q4完成认证 100V系列计划2026年上半年量产 650V器件将在未来12-24个月内从台积电过渡至力晶生产 [2] - 180nm工艺节点的200毫米硅基氮化镓生产将推动更高功率密度 更快速度和更低成本的器件开发 [2] 市场应用与近期动态 - 纳微近期在AI数据中心 电动汽车和太阳能市场取得进展 包括与NVIDIA合作开发1MW以上高压直流输电架构的GaN/SiC技术支持 [3] - Enphase下一代IQ9采用纳微650V双向GaNFast IC 长安汽车推出首款商用GaN基车载充电器 采用纳微GaNSafe技术 [3] - 公司CEO强调与力晶合作将推动200毫米硅基氮化镓量产 持续提升产品性能和技术革新 [3] 合作伙伴表态 - 力晶总经理表示双方在硅基氮化镓技术合作多年 产品认证接近完成 即将进入量产阶段 [3] - 力晶承诺拓展合作并支持纳微探索氮化镓市场 凸显长期合作伙伴关系 [3]

全球半导体代工产能分布 - 台湾地区目前在全球半导体代工市场中占据首要地位，产能占比高达23% [1] - 中国大陆紧随其后，产能占比为21% [1] - 韩国、日本、美国和欧洲的产能占比分别为19%、13%、10%和8% [1] - 新加坡、马来西亚等地区约占全球铸造产能的6%，但多为外资企业 [5] 中国大陆半导体产业发展现状 - 2024年中国半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [5] - 预计2025年产量将进一步攀升至每月1010万片 [5] - 正在推进18家新晶圆厂建设，如华虹半导体在无锡的12英寸晶圆厂已投产 [5] - 2025-2030年计划新增21座晶圆厂，数量远超其他地区 [6] 美国半导体市场供需情况 - 美国硅片需求占全球57%，但本土产能仅占10% [5] - 需从台湾地区、韩国和中国大陆大量采购以满足供应缺口 [5] - 多家企业正在美国建设晶圆厂，如台积电计划在亚利桑那州建造30%先进芯片产能 [7] - 2025-2030年计划新增11座晶圆厂 [6] 中国半导体技术发展挑战 - 美国对最先进芯片制造技术实施严格出口管制 [7] - 中国企业在获取最新芯片生产设备方面面临阻碍 [7] - 政府正投入巨资攻坚光刻设备和EDA软件等核心技术 [7] - 先进制程芯片设计、设备国产化率和关键材料自给率呈现加速突破态势 [8] 全球半导体产业竞争格局 - 中国有望在全球半导体代工产能中占据30%份额，成为最大生产中心 [1] - 日本和欧洲半导体生产基本能满足内部需求 [5] - 美国制裁反而激发中国本土技术自立决心 [8] - 中国庞大的消费市场和供应链本土化战略构建了高度韧性的产业生态系统 [8]

砺算G100 6纳米GPU性能表现 - 砺算研发的6纳米GPU G100早期基准测试OpenCL得分仅15524分，性能相当于13年前的英伟达GTX 660 Ti，与宣称的对标RTX 4060存在显著差距[1][2][5] - 测试显示G100时钟频率为300MHz，显存仅256MB，参数远低于主流6纳米GPU水平，可能因驱动或芯片限制导致误报[2][5] - 公司回应称测试数据不实，G100仍处于性能优化阶段，最终性能需待官方验证[5] 中国GPU技术现状与挑战 - 中国GPU制造商普遍面临驱动程序不成熟的问题，如摩尔线程需数十次更新才提升《GTA5》帧率20%，壁仞科技早期忽视软件建设[3][6] - 驱动程序短板导致性能无法充分发挥、兼容性问题频发，影响用户体验和开发者支持意愿[6] - 砺算采用中芯国际6纳米工艺属国内首次，技术突破意义大于当前性能表现[2] 行业技术发展背景 - 美国出口限制推动中国在GPU等领域加速自主替代，但产品竞争力与国际领先水平仍有差距[1][5] - 6纳米工艺在华为麒麟SoC已取得进展，砺算G100标志着国产GPU工艺进阶[2]

台湾地区 证交所 昨日 公告上市公司 2024年非担任主管职务全时员工薪资资讯，包括员工人数、 薪资总额、薪资平均数及中位数。 联发科非主管以平均薪资431万元（约合人民币105.38万元）夺冠，是唯一非主管平均薪资超过 400万元 新台币 （约合人民币 97.8万元）的上市公司。 （注：本文货币单位位新台币） 转自：EETOP 推荐阅读： 第八届中国 IC 独角兽榜单发布 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 根据证交所统计， 2024 年非主管员工 平均薪资 前十名，依序为： 至于 2024 年上市公司非主管员工 平均薪资中位数 前十名，依序为： 联发科 431 万元（约合人民币 105.38 万元） 瑞昱 391.5 万元（约合人民币 95.72 万元） 达发 357.1 万元（约合人民币 87.31 万元） 爱山林 354.1 万元（约合人民币 86.58 万元） 联咏 352.1 万元（约合人民币 85.99 万元） 瑞鼎 341.3 万元（约合人民币 83.45 万元） 台积电 339.1 万元（约合人民币 82.91 万元） 创意 316 万元（约合人 ...