公司IPO申请 - 上海GPU企业沐曦集成电路与北京GPU企业摩尔线程智能科技的科创板IPO申请获上交所受理 [1] 成立时间与背景 - 沐曦股份成立于2020年9月14日，瞄准国内高性能GPU市场空白，尤其在人工智能、云计算等领域 [2] - 摩尔线程成立于2020年10月，同样致力于打破国外GPU技术垄断，为国内数字经济发展提供本土算力支撑 [2] 创始人团队 - 沐曦股份核心团队来自英伟达、AMD、ARM等顶尖芯片设计公司及微软、谷歌等互联网巨头，创始人陈维良曾长期就职AMD并担任GPU设计全球总负责人 [3] - 摩尔线程团队主要来自NVIDIA，创始人张建中是前英伟达全球副总裁兼中国区总经理，深耕GPU行业超15年 [3] 主要产品方向 - 沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，产品涵盖人工智能计算、通用计算、图形渲染等领域，曦云C系列已应用于国家训练场、商业化智算中心等 [4] - 摩尔线程主攻面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，推出"苏堤""春晓""曲院"三颗全功能GPU芯片 [6] 竞争对手 - 全球市场面临英伟达、AMD等国际GPU巨头的激烈竞争 [7] - 国内市场面临寒武纪、景嘉微、壁仞科技、燧原科技、天数智芯等国产GPU厂商的竞争，摩尔线程和壁仞科技曾被美国列入"实体清单" [7] 募资情况 - 沐曦股份拟募资39.04亿元，用于高性能通用GPU研发及产业化等项目 [8] - 摩尔线程拟募资80亿元，用于AI训推一体芯片研发、图形芯片研发等项目 [8] 财务表现 - 摩尔线程2024年营业收入4.38亿元，累计研发投入38.10亿元，占最近三年累计营业收入的626.03%，2024年净亏损14.9亿元 [9] - 沐曦股份2024年营业收入7.4亿元，净利润-14亿元，同样处于亏损状态 [9] 行业意义 - 两家公司科创板IPO申请的受理是资本市场对国产GPU技术突破的认可 [10]

公司背景 - 公司名为曦望Sunrise，由商汤于2024年底分拆独立而来 [3] - 专注高性能GPU研发，定位为"更懂AI的芯片公司" [4] - 名称寓意充满希望与活力，象征光明发展前景 [4] - 半年内完成两轮融资，最新一轮近10亿元，投资方包括华胥基金、第四范式等 [4] 核心团队 - 联席CEO王湛为百度创始员工，曾管理百度核心业务 [6] - 联席CEO王勇为前AMD、昆仑芯老将，主导过昆仑芯二代架构设计 [6] - 核心技术团队仅150人，多数来自AMD、百度、阿里、商汤等企业 [8] - 团队五年来成功点亮S1和S2两代芯片，均一次流片成功 [8] 产品与技术 - 产品线涵盖曦望S1、S2、S3三款GPU，针对不同应用场景 [9] - S1为云边视觉推理专用芯片，已量产且出货量超2万片 [11] - S2为大模型推理GPGPU，性能对标英伟达A100，全自研技术路线 [11] - S3预计2026年量产，目标将推理计算成本降低至原本的1/10 [11] 市场定位与优势 - 产品关键词为"用得起"和"用得上" [5] - S2兼容CUDA生态，指令集到GPGPU IP架构全部自研 [11] - 量产能力已验证，S1和S2均已实现量产 [11][12] - 若S3如期量产，有望大幅降低国产大模型推理成本 [12] 行业竞争与挑战 - 国产GPU赛道竞争者包括沐曦、壁仞科技、摩尔线程等 [13] - 国内芯片代工企业在高端制程工艺与国际领先水平仍有差距 [13] - 英伟达CUDA生态成熟，国产GPU需投入大量资源构建软件生态 [13] 发展前景 - 资本市场看好其前景，投资方阵容强大 [12] - 技术自主性和量产能力为长期发展奠定基础 [12] - 具备在国产GPU赛道脱颖而出的潜力，被视为"新希望" [12]

公司上市动态 - 豪威集团于2025年6月27日递交H股上市申请，计划在香港联交所主板挂牌上市，联席保荐人为瑞银证券、中金公司、中国平安资本、广发融资 [1] - 公司证券代码为603501 SH，上市申请资料已在香港联交所网站刊登 [1] 行业地位 - 按2024年图像传感器解决方案收入计算，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商 [1] - 在智能手机CMOS图像传感器领域，豪威集团位居全球第三，2024年市场份额达10 5% [1] - 豪威集团是全球最大的汽车CIS供应商，2024年市场份额高达32 9% [1] 业务概况 - 公司主要从事三大产品线业务：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [1] - 上海韦尔半导体于2019年完成对北京豪威科技的收购，逐步构建起三大业务体系 [2] - 2025年6月20日公司正式更名为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以更契合战略规划 [2] 财务表现 - 2024年度公司收入约257 07亿人民币，同比增长22 51% [1] - 2024年毛利约72 39亿人民币，同比增长73 04% [1] - 2024年净利润约为32 79亿人民币，同比增长502 75% [1]

基石投资者延长禁售期 - 国际半导体巨头意法半导体自愿将禁售期从2025年6月29日延长至2026年6月29日，显示对英诺赛科长期价值的高度认可 [1] - 意法半导体持有1259.21万股H股，占公司已发行H股总数约2.56% [1] - 禁售期延长决策稳定市场预期，为其他投资者树立积极榜样 [2] 券商评级与技术优势 - 六家知名券商(财通证券、招银国际等)一致给予买入增持、跑赢大势评级 [2] - 公司是全球首家量产8英寸硅基氮化镓晶圆企业，技术领先采用4/6英寸的竞争对手 [2] - 2023年氮化镓功率半导体市场份额达33.7%，分立器件市占率高达42.4% [2] 市场布局与客户合作 - 产品线覆盖消费家电、数据中心、汽车电子、新能源及工业等多个领域 [3] - 与OPPO、vivo、小米等手机厂商，安克、绿联等电商建立紧密合作 [3] - InnoGaN产品在手机OVP、快充、车载激光雷达等领域实现大批量量产 [3]

评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]

中国半导体行业高质量发展创新成果榜单 核心观点 - 中国IC独角兽联盟发布半导体行业创新成果榜单 涵盖领军人物 领军企业 优秀解决方案/产品三大类别 全面展现国内集成电路全产业链创新实力 [1] - 榜单聚焦设计 制造 封装 测试 材料 装备等关键环节 旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同 [1] 领军人物 - 评选十位在技术研发 企业管理与产业协同中表现突出的领军人物 包括海世高半导体曹龙吉 北京苹芯科技杨越 全芯智造倪捷等 其前瞻性战略布局为行业注入新动能 [2][4] - 其他入选人物包括上海朕芯微电子屠士英 河北凯诺中星孙凤霞 深圳奥维领芯许理等 覆盖半导体产业链各环节 [4] 领军企业 - 表彰十家细分领域领先企业 包括海世高半导体 北京安声科技 全芯智造等 技术创新与市场表现为行业树立典范 [3][4] - 其他入选企业涵盖博流智能 珠海杰理科技 苏州明皜传感等 涉及设计 制造 封装测试等全产业链环节 [4] 优秀解决方案/产品 - 十大创新产品覆盖AI芯片 存储技术 汽车电子等领域 包括北京安声科技的智能耳机全链路解决方案 江苏神州半导体的产线电源解决方案等 [5][6] - 技术突破产品包括芯来智融的NA系列处理器内核 江苏中德的高端蚀刻液 黑芝麻智能的华山®A2000芯片等 体现技术产业化深度融合 [5][6] - 存储领域创新产品包括珠海博雅科技的SPI NOR Flash芯片 康盈半导体的eMMC嵌入式存储芯片等 [5][6] 中国IC独角兽联盟背景 - 联盟成立于2021年 由赛迪顾问 华大九天 京微齐力等90多家单位发起 旨在整合产业链资源推动技术创新与产业升级 [7] - 现有成员超1000家 覆盖设计 制造 封装测试 材料设备等全产业链环节 实行民主管理机制 [8]

公司上市概况 - 公司于2025年6月27日登陆北交所，证券代码874103，原计划冲刺深交所创业板[1] - 本次公开发行股票数量不超过3000万股，拟募集资金2.95亿元，主要用于特色分立器件产线建设（1.97亿元）、研发中心建设（5794万元）和补充流动资金（4000万元）[1] 公司业务与客户 - 公司专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖二极管及整流桥堆、MOSFET等[2] - 2024年前五大客户为通灵股份、意美旭、晶科光伏、中环赛特、泽润新能[2] - 2024年前五大原材料供应商为士兰微、宁波兴业、捷捷微电、一针电子、昆山兴凯[2] 股权结构 - 曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权，为公司控股股东[2] - 公司共有15名机构股东，其中1名股东已完成私募投资基金备案[2] 上市进程 - 2023年7月29日通过整体变更为股份公司议案，8月25日完成工商登记更名[4][5] - 2023年11月17日与海通证券签署创业板上市辅导协议[6] - 2024年多次增资扩股，引入安徽再贷款、中肃创投等机构，注册资本增至8349.15万元[7] - 2025年1月2日新三板基础层挂牌，1月13日调整上市板块至北交所[8][9] - 2025年6月完成2022-2024年财务数据会计差错更正，6月24日通过辅导验收并提交北交所上市申报材料[9][10] 其他事项 - 报告期内存在控股股东原控制公司安徽弘电占用资金情形[3] - 需待2026年1月2日满足新三板挂牌满12个月后方可启动北交所上市委员会审议程序[11]

英伟达人才招聘 - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋亲自招募两位华人AI专家朱邦华和焦剑涛加入公司 [1] - 朱邦华将担任英伟达首席研究科学家 加入Star Nemotron团队负责应用研究 该团队专注于利用推理和多模态基础模型构建企业AI Agent [2] - 焦剑涛加入英伟达但具体岗位未披露 [1] 人才背景与专业成就 - 朱邦华现任华盛顿大学电子与计算机工程系助理教授 2018年获清华大学电气与电子工程学士学位 2024年获加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学博士学位 [2] - 焦剑涛现任加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学系教授 2012年获清华大学电子系学士学位 2018年获斯坦福大学博士学位 研究方向包括生成式AI 基础模型 机器学习隐私安全等 [5] - 两位专家曾于2023年联合创办生成式AI初创公司Nexusflow 该公司专注于利用生成式AI帮助企业理解网络安全数据 [5] 初创企业融资与技术成果 - Nexusflow在2023年9月完成1060万美元种子轮融资 由Point72 Ventures领投 Fusion Fund等机构参与 [5] - 公司于2023年11月推出开源模型Athene-V2 其中Athene-V2-Chat在多个基准测试中可与GPT-4o匹敌 Athene-V2-Agent在函数调用和Agent应用方面超越GPT-4o专门模型 [6] 行业人才竞争态势 - 硅谷科技公司正展开激烈人才争夺战 Meta挖走OpenAI三名资深研究人员 计算机视觉专家何恺明加入谷歌DeepMind Meta招募Scale AI联合创始人兼CEO [8] - 华人AI专家在全球科技行业备受青睐 成为各大企业重点争夺对象 [7][8]

大基金三期投资策略调整 - 中国国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重点投向光刻机和半导体设计软件等关键短板领域，以突破美国技术遏制[1] - 重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域项目，包括荷兰阿斯麦垄断的光刻机系统及美国新思科技和楷登电子主导的芯片设计工具[1] - 计划持有投资标的更长时间，与前两期相比策略更为审慎[1] 大基金三期资金情况 - 目前仅募集到3440亿元人民币目标资金的一部分，资金缺口预计是暂时性的[1] - 若达到最初募资规模，将成为中国有史以来规模最大的半导体基金，超过前两期总和[2] - 有限合伙人包括中国财政部、国有银行及多个地方政府背景基金[2] 行业整合与投资方向 - 大基金三期准备在未来几个月内进行首批重大投资，部分使命是通过并购交易推动行业整合[2] - 已设立三只子基金协助筛选半导体全产业链的投资标的[2] - 投资策略从分散投向全产业链转向更有针对性的投资[2] 本土企业动态 - 上海张江高科技园区开发股份有限公司持有民营光刻机制造商上海微电子装备集团11%的股份[2] - 华大九天是中国最有希望与全球领先芯片设计软件供应商竞争的企业之一[2] - 中国媒体推测华为可能自研光刻机以制造能与英伟达抗衡的AI芯片[2] 行业发展背景 - 美国限制中国获取芯片、设备和软件的行动阻碍了中国半导体发展[1] - 中国当局将消除"卡脖子"问题作为首要任务，特别是在本土AI企业与美国对手竞争之际[1] - 大基金成立十年来主导国家对半导体全产业链的投资，是政策导向的重要风向标[3] 行业挑战 - 美国禁止英伟达向中国出售顶级AI芯片，日本、荷兰等盟友也加入围堵行动[3] - 2022年北京对芯片行业多名高层官员展开反腐调查，反映对科技突破不足的不满[3] - 前两期大规模投资除催生华为精密移动处理器外未带来实质性突破[2]

IPO进展 - 紫光展锐正式启动A股IPO辅导 由国泰海通 中信建投联合护航[1] - 2025年3月完成股份制改革 公司名称变更为股份有限公司[2] 股权与融资 - 2024年3月获五大银行银团32亿元授信 9月完成40亿元股权融资 12月完成近20亿元股权增资[2] - 第一大股东新紫光集团控股公司持股32.22% 国家大基金二期持股3.42% 英特尔中国持股10.85%[2] - 股权穿透显示彤程新材 慧智微 长电科技等A股公司间接持股[2] 市场地位 - 2025年Q1全球智能手机AP-SoC市场份额达10% 位列第四 次于联发科(36%) 高通(28%) 苹果(17%)[2] - 2024年智能手机芯片出货量突破16亿颗 全球市场份额14% 相当于每7部手机有1部搭载其芯片[3] - 5G芯片销量同比暴涨82% 全球市占率14% 成为公开市场第三极[6] 财务与增长 - 2024年营收同比增长11%至145亿元 芯片出货量同比增幅超10%[3] - 2019年投入30亿元研发5G芯片 2020年推出首款5G芯片虎贲T7510[6] 技术布局 - 基带技术(展讯)与射频技术(锐迪科)合并形成完整通信芯片研发能力[5] - 推出车规级芯片A7870 通过AEC-Q100认证 已应用于上汽MG海外车型[7] - 工业物联网芯片V517体积小50% 功耗低60%[8] - 研发北斗+GPS双模芯片 实现无信号发短信功能[9] 客户与市场 - 与传音 中兴合作深耕非洲 东南亚新兴市场 国内千元机市场规模化应用[3] - 5G芯片通过全球56家运营商认证 进入欧洲 东南亚主流手机品牌[6] - 2024年5G终端覆盖全球85个国家 达100多款[3] 产品迭代 - 推出中高端芯片T9100 应用于努比亚Neo 3 GT 5G(售价2513元)[11] - T8300芯片应用于努比亚Neo 3 5G(售价2093元)[11] 发展历程 - 2001年武平创立展讯通信 2004年推出中国首款GSM手机基带芯片 2007年纳斯达克上市[5] - 2004年戴保家创立锐迪科 2011年深交所上市 成为小米 华为早期供应商[5] - 2013年紫光集团收购两家企业 2016年合并成立紫光展锐[5]