行业复苏与增长趋势 - 消费电子行业逐步复苏和人工智能技术迅猛发展共同推动高价值印刷电路板产品需求增长 行业整体呈现加速向好态势 [1] - 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年全球产值将达到946.61亿美元 2024-2029年复合年增长率为5.2% [10] - AI大模型和智能硬件应用快速更新推动算力基础设施需求大增 高性能服务器 GPU及高阶PCB需求大幅增长 AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力 [4] 技术发展与国产化进程 - 国内PCB产业在高端封装基板技术 超精密加工设备 特种材料体系等高端领域面临"卡脖子"问题 高端PCB设备国产化率不足30% 关键材料如ABF膜进口依赖度达65% [1] - 中低端产品已实现100%自主可控 预计到2026年高端领域国产化率将提升至45% 头部企业毛利率达35-40% 技术上正追赶日韩企业 [1] - 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点 研发费用加计扣除比例提至120% 珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持"卡脖子"技术攻关 [1] 产业链结构 - PCB行业上游涵盖铜箔 电子级玻纤布等原材料行业 中游为PCB制造环节 下游应用于通讯 计算机 服务器等领域 [5] - 电子纱 电子布 覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连 相互依存的上下游基础材料产业链 [5] 重点上市公司表现 - 大族数控主要从事PCB专用设备研发生产和销售 产品涵盖热冷压合设备 机械钻孔设备 激光钻孔设备等类型 客户覆盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业 全球市场占有率6.5% 2025年上半年营业收入23.82亿元同比增长52.26% 归母净利润2.63亿元同比增长83.82% [13] - 东威科技是全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上 2025年上半年营业收入4.43亿元同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元同比下降23.66% [15] - 芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节 业务向类载板 IC载板等高阶市场拓展 2025年上半年营业收入6.54亿元同比增长45.59% 归母净利润1.42亿元同比增长41.05% 3月单月发货量破百台设备创历史新高 [17] 产品分类与应用 - PCB按导电图形层数可分为单层板 双层板 普通多层板 HDI等 按软硬程度分为刚性板 挠性板 刚挠结合板 按基材材质可分为厚铜板 高频板 高速板 金属基板等 [4] - PCB是现代电子设备的核心基础元件 通过布线与绝缘材料组合实现电子元器件的电气连接与功能整合 能显著提升设备集成度 可靠性并节省布线空间 简化系统设计 [2]

行业与公司 * 行业涉及高阶HDI和高多层PCB制造 主要应用于AI算力服务器如英伟达GPU板[1][2] * 公司包括头部PCB厂商盛弘 富电 广合 方正 以及设备供应商大族激光 奥宝 阿图科技等[3][22][31] 核心观点与论据 * AI算力需求推动PCB行业高端化 高多层板达20层以上通孔设计 高阶HDI达5阶至7阶盲孔设计 制造难度大导致供应商有限且利润率较高[1][2][34] * 高阶HDI工艺流程复杂 需多次盲孔处理 每阶盲孔需重复化学沉铜 电镀 图形曝光显影等工序 设备占用量是普通HDI的五倍以上[1][4] * 曝光工艺需更高解析度 AI板线宽要求40微米以下 传统为100微米 同时需更高对准精度避免孔位偏移报废[5][6] * 压合工艺需温度均匀性 高阶材料如M8 M9要求压合温度250℃以上 传统为200℃ 需热油传导系统[7][8] * 钻孔环节挑战大 AI盲孔直径60~70微米 传统为100微米 需更高精度机械钻和激光钻 机械钻需特殊加长钻头防断裂 激光钻需更高能量稳定性[9][10][11] * 超快激光钻机优势显著 无需减薄或棕化处理铜箔 精度更高可达40~50微米 适合深微孔应用[3][26][28] * 检测要求提升 每层需AOI设备检测线路图形 盲孔填充电镀凹陷度 国内设备支持有限 高端依赖奥宝等进口品牌[15][16] 其他重要内容 * 产能配置要求高 单月5万平米高阶HDI产线需曝光机约18台 压机约10台 机械钻孔机约10条 电镀线约10条 激光钻机需300台以上[17][18] * 设备供应商格局 曝光环节以日本网屏 美国奥宝为主 国内厂商能力在40~70微米 压合设备以德国博克 Lofar主导 机械钻以德国Small 日本日历为主 大族激光国内突破[22][23][24] * 扩产需求明显 头部厂商盛弘 富电 广合 方正积极扩产 盛弘激光钻机从60台增至250台对应单月3万平米产能[3][33][34] * 材料升级影响 从M7到M9对激光钻提出新挑战 目前HDI以M7为主 M9主要用于通孔板[13] * 电镀环节难点 盲孔纵横比提高需专用填孔电镀设备和药水[14] * 钻孔密度差异 AI主板每平方米孔数超100万个 普通汽车板仅15万到20万个[20]

9月19日，A股市场市值超过1500亿的PCB龙头老大——沪电股份，正式宣布要去香港上市了，一家在A 股待得好好的明星公司，为啥还要大费周章地跑去港股？ 一场精准的"踩点"之旅 要说沪电股份，得先把时间拨回到1991年，那一年，创始人吴礼淦带着3000万美元，来到了上海旁边的 昆山。 当时的昆山，还不是如今闻名遐迩的"笔记本之都"，遍地还是农田，吴礼淦的沪士电子，成了当地第一 个"吃螃蟹"的台商项目，完成了首宗土地批租。 估计当时谁也想不到，这个最初只是承接台湾母公司楠梓电子剩余订单的小厂，会在三十多年后，成长 为全球PCB领域里一个举足轻重的"隐形冠军"。 2010年沪电股份在深交所上市，成了"昆山台企第一股"，这之后的十五年，它每一步都踩在了点儿上： 从早期的电信设备板，到后来避开消费电子的红海竞争，全力押注通信基站板，吃透了4G到5G的建设 红利。 最近几年，AI算力大爆发，它又敏锐地聚焦于高端服务器用的PCB，特别是那种层数超高、工艺极复杂 的板子，如今，全球每十块22层以上的高端PCB里，至少有三块是它家的。 它生产的800G交换机板，更是直接卖给了英伟达、华为这样的行业顶流，成了AI基础设施里不可 ...

定增发行情况 - 公司完成19亿元定向增发 募集资金总额19亿元 扣除发行费用后净额18.76亿元 [5] - 发行价格定为248.02元/股 较发行底价217.93元/股溢价13.81% [2][5] - 最终发行对象确定为10名投资者 包括兴证全球基金、中金公司、瑞士银行、睿远基金、中信证券等知名机构及3名自然人 [7] 投资者参与热度 - 累计270名投资者参与询价 包括55家基金公司、31家证券公司、19家保险公司及7家QFII机构 [4][6] - 询价对象包含前20名股东（除关联方）及114家其他机构投资者和24名个人投资者 [6] 市场表现与估值 - 截至9月19日收盘价为318.02元/股 较定增价格溢价28.22% [2] - 当前市值达2744亿元 [2] 行业需求前景 - AI领域推动高多层PCB与高阶HDI需求 Prismark预计AI PCB五年复合增长率约20% [9] - 24层以上高多层PCB及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 带动PCB价值量提升 [9] - 高端PCB供给仍处于相对紧张状态 市场需求呈现高确定性和高增长特性 [8][9] 产能布局战略 - 国内以惠州总部为核心 构建研发设计-制造-服务一体化体系 重点布局高多层PCB和高阶HDI [10] - 海外在泰国、越南投资建设生产线 扩充高端产能以提升全球交付能力 [10] - 泰国工厂预计2024年下半年实现产品结构优化 高端产品将规模化量产 [10] 产品应用领域 - 产品矩阵覆盖AI算力卡、AI服务器、高速交换机、光模块等人工智能计算硬件 [10] - 人工智能引领AI算力、服务器、手机、PC、人形机器人及无人驾驶领域发展 [9]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入24.25亿元 同比增长42.17% [3] - 净利润4.92亿元 同比增长53.91% [3] - 经营活动现金流量净额同比增加1.82亿元 增幅67.30% [4] - 净利润现金含量健康 经营净现金流与净利润变动趋势一致 [4] 产能布局 - 泰国工厂2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 [2][3][5] - 黄石工厂实现扭亏为盈 东莞工厂已投产运营 [3][5] - 通过数字化技改持续提升瓶颈工艺能力和产能 [3][4] - 泰国工厂定位算力/通讯应用高性能PCB 主要服务海外客户 [5] 技术研发 - 聚焦高阶HDI/AI服务器/高速交换机/光模块等领域技术突破 [3] - 在PCB加工技术和材料及信号技术研究方面积累大量成果 [4] - 通过技术创新驱动产品结构优化和高端化发展 [3][4] 市场策略 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 [3] - 与国内外主流服务器品牌及ODM客户建立稳定合作关系 [2] - 积极拓展海外市场 泰国基地作为重要战略布局 [3][5] - 前瞻性进行研发和产能布局以紧跟客户产品迭代 [5] 运营管理 - 通过数字化推动提产增效和交付竞争力提升 [3] - 构建多元化人才组成和系统化培养体系 [5] - 持续加强成本管控和产品结构调整 [3] - 保持较高盈利能力且运营效率指标健康 [3]

核心观点 - 景旺电子前证券代表蒋靖怡通过公开信指控公司在孕期违法解除劳动合同、实施职场霸凌并导致其流产 事件引发公众对职场女性权益和企业治理的关注 公司作为英伟达PCB供应商和行业龙头 品牌形象可能受负面影响 [3][40][41][42] 事件概述 - 蒋靖怡自称2022年加入公司后重组证券部团队 2024年带领团队获"最佳投关团队""最佳ESG"奖项 个人绩效评级A [4][5][48] - 2025年6月26日公司未提前沟通关闭其工作权限并发布解聘公告 6月27日她提交怀孕证明后 6月28日仍收到不续聘通知 [7][8][48] - 7月2日公司主动寄送续签合同 她签署回传 7月21日HR确认合同"已盖好章" 但7月31日返岗时未获合同原件 [11][12][48] - 7月31日与董秘黄恬发生争执 被要求手写产检情况说明 当日遭遇HR和法务人员围拢录像规训 当晚出现腹痛 次日检查显示胎停流产 [13][14][17][19][49][50][51] 公司治理与员工权益 - 公司被指削减远距离通勤班车线路 母婴室沦为摆设 内部员工对加班和待遇抱怨增多 [22][23][55] - 董秘黄恬2024年税前报酬154.8万元 远高于行业平均水平 [33] - 公司6月27日公告称蒋靖怡因"工作调整"不再担任证代 由贾亚辉接替 [28] 市场与资本表现 - 景旺电子为英伟达PCB供应商 AI服务器PCB领域处于领先地位 [3][41] - 公司股价今年以来累计上涨167.35% 事件曝光当日股价下跌0.71% 总市值684.59亿元 [3][33] - 若指控属实 公司可能面临劳动仲裁和监管问询压力 [35] 当事人背景 - 蒋靖怡为北京大学工商管理硕士 中国注册会计师非执业会员 曾任职财信信托、国联证券 2022年7月加入景旺电子担任证代 [26][27]

**深南电路电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** - 公司为国内PCB核心供应商 在AI服务器三次电源环节积累丰富经验 已实现海外核心ASIC客户放量出货 高端计算板和光模块产品表现良好[2] - PCB行业两大发展趋势：AI相关高多层和HDI PCB供不应求 工艺迭代升级包括材料升级和新应用领域开发[16] **二 经营业绩与财务表现** - 2025年二季度利润达8.9亿元 超出预期的8亿元[5] - 业绩超预期主要受益于PCB业务中AI需求拉动及封装基板业务高景气度 BT载板价格上涨和行业回暖产生积极影响[2][5] - 预计2026年利润超40亿人民币[4][15] **三 主营业务结构** - PCB业务占比60% 下游覆盖数据中心、通信、汽车电子、工控医疗及军工特种领域[10] - 封装基板业务占比20% 以BT载板为主 ABF载板2024年营收接近1亿人民币[4][10] - 电子装联业务占比15-20% 与SMT相关配套实现稳步增长[10] - AI PCB业务自2024年起量 2025年成为纯增量市场 对业绩贡献显著[2][8][9] **四 技术能力与产品进展** - 封装基板具备20层批量生产能力 已导入多家海内外知名存储客户[4][12] - ABF载板在GPU载板能力上实现突破[4][10] - 在AI服务器三次电源环节获得海外核心客户大份额订单 该业务毛利率高[4][14] - 产品覆盖广泛 在M SUB工艺和正交背板等新技术上有深厚积累[16] **五 产能布局与扩张计划** - 泰国工厂预计2025年下半年陆续投产[6][7] - 南通四期项目聚焦高端算力HDI及高多层产品[2][7] - 深圳技改项目提升高端HDI和高多层产品产能[2][7] - 扩产计划将持续打开未来几年成长空间[6] **六 客户与市场地位** - 国内第一大客户为H公司 在光模块市场是核心供应商之一[3] - 服务数据中心业务涉及AI相关核心计算板、服务器主板及存储相关板卡[2][11] - 国外客户包括谷歌、亚马逊等GPU和ASIC相关企业 预计2026年Meta将成为重要客户[11] - 在交换机、GPU和ASIC领域表现出色[3] **七 业务展望与估值** - 封装基板业务从2024年亏损状态改善 2025年上半年大量出货BT载板实现盈利提升 预计2026年迈向盈亏平衡[5][15] - 因封装基板业务可获得更高估值 估值高于同行如盛弘股份[4][15] - 公司具备技术能力、产品质量及优质客户资源等竞争优势[17]

行业趋势与市场前景 - 全球算力规模预计从2021年615EFLOPS增长至2030年56ZFLOPS 年复合增长率高达65.1% [3] - AI应用对PCB提出高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求 推动PCB技术升级 [2] - PCB产业台湾企业产值占全球35% 但在台湾生产仅占11.9% [4] 技术发展与创新 - 高阶IC载板、高阶HDI/MSAP类载板、HLC厚大板等不同制程需整合以实现效能突破 [2] - 公司展出28层高阶载板、138x138mm超大载板及专为AI伺服器打造的HLC+HDI技术 [2] - 半导体与PCB技术已密不可分 PCB承担支撑高效能应用的关键任务 [3][4] 公司战略与竞争优势 - 公司定位为半导体产业链重要推手 从PCB领导者转型为AI应用发展注入能量 [2] - 专注高阶产品 与国际大客户结合 技术及ESG标准均符合高标准要求 [4] - 通过持续技术创新拉大与大陆厂商技术差距 满足甚至超越客户需求 [4]

公司上市与市场地位 - 胜宏科技在港交所递交招股书 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）[2] - 公司为人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售[2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计 市场份额位居全球第一 核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 2024年同比增长35.3%[2][3] - 2022-2024年期内溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元 2024年同比增长72.0%[2][3] - 2025年上半年营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89%[3][4] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额11.90亿元 同比增长81.86%[4] - 2025年上半年加权平均净资产收益率21.48% 同比提升15.64个百分点[4] 盈利能力与成本结构 - 毛利率从2022年18.1%提升至2025年第一季度33.4%[3] - 研发开支占比从2022年3.6%提升至2024年4.2%[3] - 销售成本占比从2022年81.9%下降至2025年第一季度66.6%[3] 客户与合作伙伴 - 产品最终广泛应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、Continental、诺和诺德、微软、博世、台达等国际知名品牌[7] - 已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产 切入全球顶级服务器客户供应链[7] - 创始人陈涛被英伟达CEO黄仁勋称为"英伟达在中国的关键先生"[7] 股权结构与财富状况 - 创始人兼董事长陈涛与其配偶刘春兰通过直接和间接方式共同持有公司31.24%股权[4] - 陈涛夫妇以130亿财富位列《2025胡润全球富豪榜》第2081位[8][9]

公司投资者关系活动 - 2025年9月2日至4日公司接待98位机构及个人投资者包括国泰海通证券、东方富海、东方港湾等通过现场参观和电话会议交流 [1] - 公司接待人员包括董事长陈涛、董事兼总裁赵启祥、财务总监朱国强等高管团队 [1] 公司核心竞争力 - 公司为AI PCB领域龙头秉持"坚定拥抱、奔向未来"战略理念与客户共同创新布局 [1] - 技术研发领先市场量产技术2-3年产品良率高且实现AI检测全覆盖 [1] - 惠州总部为全球最大单体PCB生产基地泰国越南工厂扩产提升高端产能 [1] - 与国际头部大客户深度合作形成技术壁垒与客户粘性 [1] - 拥有AI智慧工厂实现交期缩短人力节约产能提升 [1] - 管理层由行业技术专家带领实施"中国+N"全球化战略AI赋能全流程 [1] 行业需求趋势 - AI技术为刚需Prismark预计AI PCB五年复合增长率约20% [1] - AI算力服务器手机PC人形机器人无人驾驶等领域将带动24层以上高多层和24层六阶以上高阶HDI需求大增 [1] - 当前AI领域高端产能需求持续增加供给相对紧张 [1] 产能规划与技术优势 - 公司持续扩充高阶HDI及高多层产能包括惠州HDI设备更新厂房四项目及泰国越南工厂扩产项目 [1] - 具备70层以上高精密线路板量产能力为全球首批实现6阶24层AI算力产品大规模生产企业 [1] - 拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力正推进10阶30层HDI研发 [1] - 在人工智能算力PCB领域市场份额全球领先核心应用广泛 [1]