公司核心技术 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [1] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [1] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [1]

公司核心技术布局 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [2] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [2] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [2] 公司业务与信息披露 - 公司业务拓展相关进展需关注后续公告 [2]

公司技术能力 - 在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累 [1] - 已服务于5G通信设备客户 [1] - 储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发 [1] 公司未来发展战略 - 将通过IPDM集成设计与制造能力为更多高速互联通信领域场景提供一站式解决方案 [1]

PCB与数据中心电源 - 公司PCB产品涵盖单面板、双面板和多层板 包括高频高速板和高阶HDI板 应用于通信、工业控制、汽车电子和半导体封装领域[3] - 公司海外AI数据中心三次电源项目已开始导入批量订单 预计四季度台达等客户将陆续导入批量订单[3] 锂电及新能源材料产业链 - 碳酸钾期货价格强势突破10万元大关 VC等电解液添加剂价格连续大涨[4] - 公司主营工业高盐废水资源化与盐湖提锂 服务煤化工、石油化工、盐湖提锂和海水淡化等场景[4] - 公司有产品应用于盐湖提锂纯化环节 正按计划展开新型锂吸附材料的开发[4] - 公司积极布局锂电材料产业链 构建从磷酸铁/针状焦到磷酸铁锂电池资源化利用的完整产业链[4] - 公司新能源业务主要布局锂电池正极材料三元前驱体[4] - 公司全资子公司拥有5800吨/年的六氟磷酸锂生产产能 并投资设立子公司从事氟化锂、PVDF等新能源材料研发、生产和销售[4] 半导体与存储行业 - 中芯国际称承接了大量急单 存储行业供应存在缺口[5] - 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶研发取得阶段性成果 目前已处于实验室送样检测阶段[5] - 公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列 子公司有产品可应用于数据中心[5] 汽车零部件与轻量化 - 公司专注于汽车零部件轻量化 主要产品包含仪表板骨架、防撞梁、门槛和EV电池下壳体等[6] 华为及鲲鹏生态合作 - 公司是华为优选级ISV伙伴和鲲鹏生态合作伙伴 与华为在企业网络、数据中心、企业协作及鲲鹏生态等领域有业务合作 相关系统已取得华为云鲲鹏技术认证[6] 国防军工与航天 - 公司是兵器工业集团旗下特种化工唯一上市平台 对核污染防治的产品有呼吸道防护类和皮肤防护类[7] - 公司大股东是我国液体火箭发动机主要研制单位[7] - 公司已完成天目一号掩星探测星座1-22星发射 实现星座阶段组网运行[7] 人工智能与算力基础设施 - 阿里启动相关AI项目 华为将发布AI突破性技术[7] - 公司签约布局硅光芯片算力基础设施 成功发布了智算中心400G算力交换机[8] 消费与市场数据 - 10月CPI同比增长0.2% 财政部将继续实施好提振消费专项行动[6] - 沪金主力合约价格逼近940元/克[8] 其他行业与公司动态 - 公司主营吸尘器、洗地机、扫地机器人等清洁电器[7] - 子公司自研生产的工业机器人包括多轴控制器、SCARA机器人控制系统等[7] - 公司开展了创新药产品说明会 介绍了两款创新药的临床情况及药物特点[7] - 公司主要从事LCD显示面板、液晶模组的研产销 已进入华为、三星等知名品牌供应商体系[8] - 公司拥有会展业全产业链资源 业务涵盖展览组织、展馆运营等 旗下会展集团成为首批通过“上海品牌”认证的唯一会展企业[9] - 公司主营智能控制阀 是工业互联网和工业物联网中的重要设备[9]

行业趋势与市场前景 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求 [1] - 消费电子景气度持续改善，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容 [6] 公司市场定位与客户基础 - 公司是国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20% [1] - 公司通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链 [1] - 公司与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] 产品技术与研发实力 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，以匹配AI手机的高密度集成需求 [5] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准 [5] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机弯折需求和智能穿戴设备的轻量化设计 [5] - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链 [6] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6% [6] 业务进展与增长动力 - 与中兴通讯合作5年，从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作中高端PCB产品，单价稳步上升 [3] - 通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，成功切入ODM供应链核心环节，并与华勤技术、亿道信息有批量交付订单 [4] - 已获得如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [6] - 短期看，与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [6] - 长期有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][6]

投资评级 - 报告对迅捷兴（688655）维持“买入”评级 [5][3] 核心观点 - 公司是PCB优质企业，提供从样板到批量板的一站式服务，主营业务为印制电路板的研发、生产与销售 [1] - 公司未来增长逻辑清晰，围绕“产能释放”与“新兴行业受益”双轮驱动，重点布局AI服务器、光模块、机器人及汽车电子等高增长赛道 [3] - 随着产能利用率提升与高端产品结构优化，公司有望在AI与机器人驱动的市场浪潮中实现规模与盈利的跨越式增长 [3] - 盈利预测显示业绩将高速增长，预计2025-2027年营业收入分别为7.46亿元、15.44亿元、20.77亿元，归母净利润分别为0.31亿元、1.50亿元、2.22亿元 [3][4] 公司业务与定位 - 公司产品以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，种类覆盖HDI板、高频高速板、厚铜板、金属基板、挠性板及刚挠结合板等 [16] - 产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能安防、工业控制、医疗器械及新能源等多个领域 [16][1] - 下游应用领域呈现多元化格局，智能安防板块贡献约25%营收，汽车电子占比约20%，计算机领域占比约15% [33] 行业前景与驱动力 - PCB行业正从规模扩张转向技术驱动，凭借AI、5G通信、新能源汽车等新兴领域需求，预计2024至2029年全球市场年复合增长率达5.2% [2][59] - 中国已占据全球PCB市场超50%份额，正迈向高端价值链 [2][61] - 智能安防、汽车电子（智能驾驶与电动化）、智能硬件（轻量化、高性能）等领域的需求为PCB行业注入增长动力，推动高密度互连、耐高温、高导热等高端PCB发展 [2] 产能布局与释放 - 公司已构建深圳、信丰、珠海三大基地协同体系：深圳工厂作为技术孵化与高端样板基地；信丰基地二厂60万㎡/年产能已实现盈利；珠海智慧工厂年产能达72万㎡ [3] - 珠海智慧工厂通过“互联网+智能合拼”模式，实现样板批量化生产 [3] - 产能扩张导致短期固定成本增加，拖累近期利润，但随着产能爬坡和利用率提升，将成为未来增长主要驱动力 [34][35] 技术能力与研发投入 - 公司具备高端PCB制造能力，产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板等，1-3阶HDI产品已实现批量生产 [52][53] - 研发投入持续，2025年上半年研发费用率为5.82%，累计拥有发明专利42项、实用新型专利166项及软件著作权38项 [46] - 技术演进由下游应用驱动，AI服务器、新能源汽车、5G通信等领域对PCB的高频高速、高密度、散热性及可靠性提出更高要求 [77] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2022年的4.45亿元稳步回升至2024年的4.75亿元，2025年前三季度同比大幅增长40.6% [34] - 受新产能投入初期固定成本高昂及行业竞争影响，毛利率自2020年的31.04%持续下降至2025年第三季度的2.90%，净利率转为亏损 [39][40] - 盈利预测显示业绩将显著改善，预计2026年归母净利润同比增长385.37%至1.50亿元，对应市盈率从2025年的78倍降至2027年的11倍 [3][4] 主要下游应用领域分析 - **智能安防**：受益于AI赋能，高清视频与AI分析需求激增推动高密度互连PCB发展，公司产品应用于监控摄像头、人脸识别一体机等，客户包括海康威视、大华股份等头部企业 [2][106][107] - **汽车电子**：因智能驾驶与电动化趋势，对耐高温、高导热PCB需求持续攀升，公司产品覆盖智能座舱、智能驾驶系统、充电桩等，客户包括北斗星通、道通科技等 [2][52][117] - **AI算力与机器人**：公司紧抓AI算力产业链机遇，产品应用于服务器、交换机、光模块等设备，400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货；机器人领域布局人形机器人等未来增长新引擎 [1][3][52]

2025年前三季度业绩表现 - 前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [3] - 单季度看，第三季度营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%，归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [3] - 第三季度毛利率为35.84%，同比提升0.90个百分点，净利率为20.62%，同比提升1.05个百分点，盈利能力环比延续改善 [3] - 业绩高增长主要源于高速交换机和AI服务器领域所需高端PCB需求旺盛，以及产能利用率高位运行和高附加值产品结构优化 [3] 财务状况与运营指标 - 第三季度管理费用率、销售费用率、研发费用率分别为2.24%、2.75%、6.19%，财务费用率0.13%，同比下降1.38个百分点，主因汇率波动导致汇兑收益减少 [3] - 截至第三季度末，固定资产达52.2亿元，较年初增加29.4%，主要系约16.4亿元在建工程转入固定资产 [4] - 第三季度末存货为35.9亿元，较第二季度末增加5亿元，应收账款为48.7亿元，较第二季度末增加4.9亿元，显示下游算力客户订单需求旺盛 [4] 产能扩张与战略布局 - 公司在建工程24.8亿元，较年初增加21.1%，高端产能扩张稳步推进 [4] - 公司加速推进海外产能建设布局，依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，完善全球化供应链体系 [4] - 随着昆山厂搬迁建设工程递延收益摊销完成，产能稼动率持续提升，产品结构优化有望推动盈利能力进一步释放 [4] 行业前景与增长动力 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司高价值量产品出货占比预计显著提升 [4] - 公司顺下游AI算力高速发展趋势，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [5] - 全球化战略的深化将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性，驱动业绩持续释放 [4]

财务业绩 - 前三季度实现营收30.53亿元，同比增长16.53% [1] - 前三季度实现净利润3.67亿元，同比增长0.06% [1] - 基本每股收益为0.3670元 [1] 业务运营 - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、HDI板等，应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域 [1] - 上半年海外核心客户订单保持增长，国内战略客户拓展取得突破性进展，订单规模实现翻倍，推动国内业务营收占比提升至近几年新高 [1] - 包含10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额实现同比大幅增长，显著提升产品附加值水平 [1] 研发与技术 - 2025年上半年研发投入占营业收入比重由4.00%提升至4.21%，研发费用同比增长22.29% [2] - 研发重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发 [2] - 公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障 [2] 产能扩张 - 公司已在今年6月顺利完成泰国生产基地一期主体结构封顶，目前建设工作正按计划有序推进 [2] - 泰国生产基地将主要承接公司海外客户的订单，具体产品定位将根据客户需求和行业发展等情况进行布局 [2]

上市表现与关键数据 - 超颖电子发行价为每股17.08元，上市首日开盘即大涨约310% [2] - 截至午间收盘，公司股价报84.65元，较发行价上涨395.61% [2] - 公司总市值达到1370亿元，市盈率为149.8倍，市净率为12.85倍 [3] - 午间收盘时换手率为72.17% [3] 公司业务与产品 - 公司成立于2015年，主营业务为PCB（印制电路板）的研发、生产和销售 [4] - 产品线涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等高端PCB产品 [4] - 在汽车电子领域，产品覆盖整车各部位需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名零部件供应商 [4] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED显示面板，客户包括京东方、LG集团等 [4] - 在储存领域，产品用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [4] - 在消费电子和通信领域，客户包括罗技、苹果、博通、浪潮信息等，并与捷普电子、广达电脑等EMS公司建立合作 [4] 财务表现与产能 - 受AI技术革新及数据中心升级带动，公司2025年1-9月实现营业收入33.78亿元，同比增长10.71% [5] - 公司以湖北黄石、江苏昆山和泰国三大生产基地为支点，构建年产能超过320万平方米的全球化供应链体系 [9] - 截至2024年末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [4] 发展战略与愿景 - 公司愿景是成为超越客户期待的高成效印制电路板制造服务商 [7] - 公司将保持良好的公司治理结构，用好募集资金，规范运作，以客户为中心，不断创新进取，做大做强主营业务 [7] - 未来公司将砥砺前行，勇于创新，积极践行制造业发展战略，持续为PCB行业发展提供助力 [9]

产能布局战略 - 公司实施华东（南京）、华南（珠海）、海外（泰国）的“三地协同”产能布局 [2] - 南京工厂定位为华东地区生产基地，珠海工厂定位为华南地区智造中心和新产品试制中心，泰国工厂定位为海外专门生产基地 [2] 南京基地定位 - 南京工厂主要产品结构为高频高速、多层及高密度板 [2] - 产品主要应用于通信、工业控制、汽车电子等领域 [2] - 主要面向华东地区客户群体 [2] 珠海基地定位 - 珠海工厂在现有技术基础上重点布局高多层板、高阶板、刚挠结合板、预埋元件板等技术 [2] - 通过布置试制线开发PCB在前沿新兴领域特定场景应用技术 [2] - 产品多集中于多层板并着重布局软板、刚挠结合板、HDI板、预埋元件电路板等高端高值产品 [2] - 除既有领域外还涉及AI电源服务器、低空经济、机器人等前沿新型领域 [2] - 主要面向华南地区客户及前沿新兴领域客户 [2] 泰国基地定位 - 泰国工厂主要产品结构为双面板、多层板 [2] - 产品根据海外客户需求主要集中于工业控制、安防领域 [2] - 客户群体为公司海外客户 [2]