文章核心观点 - 全球顶级科技公司计划在未来五年投入1万亿美元建设AI数据中心，AI显卡的折旧问题成为影响投资回报和利润的关键会计因素 [2] - AI显卡作为相对新颖的资产，其使用寿命缺乏历史参考，科技公司在折旧年限上存在分歧（2至6年不等），这直接影响公司利润和融资可行性 [2][4] - 技术迭代加速（如英伟达从两年缩短至一年发布新芯片）加剧了AI显卡因技术过时而贬值的风险，管理层对折旧年限的估算面临重大挑战 [8] AI基础设施投资与折旧的重要性 - 谷歌、甲骨文和微软等基础设施巨头表示服务器使用寿命最长可达六年，但微软在年度报告中称计算机设备使用年限为两到六年 [2] - 设备保值时间越长，企业分摊折旧的年限就越长，对利润的冲击也就越小，这是投资者和贷款人重点考量的因素 [2] AI显卡折旧面临的挑战 - 英伟达首款面向数据中心的AI专用处理器于2018年左右推出，当前AI热潮始于2022年底ChatGPT发布，英伟达数据中心业务年收入从150亿美元飙升至截至今年1月财年的1150亿美元 [4] - 与企业已使用数十年的其他重型设备相比，显卡的使用寿命没有真正的历史参考记录，融资成功与否与此息息相关 [4] - 做空者迈克尔・伯里认为服务器设备实际使用寿命约为两到三年，科技公司因此虚增了收益，他指出Meta、甲骨文、微软、谷歌和亚马逊等公司夸大了AI芯片使用寿命并低估了折旧成本 [6] 企业对折旧年限的实践与分歧 - CoreWeave公司自2023年起将其基础设施的折旧周期设定为六年，其CEO表示对显卡使用寿命采取数据驱动判断方式 [4] - 2020年发布的英伟达A100芯片目前已全部预订一空，一批2022年的英伟达H100芯片因合同到期重新可用，立即以原价95%的价格被预订 [5] - 亚马逊在2月的一份文件中表示，已将部分服务器的使用寿命从六年缩短至五年，原因是技术发展速度加快，特别是在人工智能和机器学习领域 [8] - 其他超大规模科技公司则在延长新型服务器设备中显卡的预计使用寿命 [8] 技术迭代加速对折旧的影响 - 英伟达现在每年都会推出新款AI芯片，而此前的更新周期为两年 [8] - 英伟达CEO黄仁勋在发布新款Blackwell芯片时开玩笑说，当Blackwell芯片开始批量出货时，上一代Hoppers芯片就算白送也没人要了 [8] - 微软CEO萨提亚・纳德拉表示，公司正尝试分散AI芯片采购时间，避免对单一世代处理器过度投资，并指出任何新款英伟达AI芯片的最大竞争对手都是其前一代产品 [9] - 折旧估算需考虑技术淘汰速度、维护需求、历史使用寿命及内部工程分析等多种假设，并需通过审计师核查 [9]

文章核心观点 - AI算力需求爆发导致互连技术成为系统瓶颈，推动行业从电互连转向光互连，并进一步从传统光模块向硅光技术演进，硅光因此成为下一代算力基础设施的核心技术，并驱动相关公司业绩和股价显著增长 [5][6][16][22] 行业趋势：AI驱动互连技术变革 - AI算力架构从单机演进到大规模GPU集群，互连体系成为系统第一瓶颈，例如10万GPU集群可能需要50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别，网络成本、功耗和复杂度呈指数级增长 [7] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连达到物理极限，行业必须从电互连走向光互连 [7] - 传统光模块为电信长距通信设计，存在成本高、功耗大、组装复杂难以规模化的问题，其成本40-60%来自激光器、封装对准和光学组件制造，无法满足AI数据中心对短距、高密度、大带宽、低功耗的需求 [8][9] - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波激光器，可在200mm和300mm晶圆厂生产，并通过集成设计降低激光器数量，例如1.6T模块从需要4个EML激光器减少到仅需2个CW激光器 [9][11][13] 硅光技术演进路径 - 行业经历三步走演进：第一步为线缆级有源化，通过放大均衡电路延长电互连寿命；第二步为可插拔光模块，在400G/800G/1.6T速率下成为数据中心内部互连主力；第三步为封装级光学融合，将光引擎移至芯片封装边缘或内部，实现光计算一体化 [17][18] - 短期可插拔模块仍是主流，中期线性直驱/低DSP降低功耗，中长期CPO/近封装光学将在大型训练平台落地 [18] - Marvell于2024年6月展示6.4T 3D硅光引擎，内置32条200G通道，采用模块化设计可实现从1.6T到6.4T甚至更高的带宽扩展 [18] 市场规模与增长 - 全球光互连市场自2020年以来已翻倍，到2025年将接近200亿美元，预计到2030年将再次翻番，复合年增长率约18% [21] - 用于AI集群的光模块、LPO和CPO市场规模到2026年将突破100亿美元，相比2024年翻倍增长，预计2030年达到200亿美元规模 [21] 产业链公司表现与分析 - 代工厂Tower Semiconductor在2025年8月至11月期间股价从50美元飙升至106.42美元，翻倍多并创20年新高，其2025年第三季度营收为3.96亿美元，环比增长6%，预计第四季度营收为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%，增长动力来自硅光和硅锗工艺的强劲需求 [1][22][31] - 激光器供应商Coherent在2026财年第一季度营收为15.8亿美元，同比增长17%，其中AI相关数据中心需求同比增长26%，其业务69%来自数据中心与通信，并推出400mW CW激光器用于CPO与硅光子设计 [34][38] - 光模块厂商中际旭创股价突破500元，总市值超5000亿元；新易盛股价突破430元，总市值迈入3000亿元区间；天孚通信股价触及224元，市值升至1200亿元以上，这些企业800G光模块加速放量，1.6T光模块进入量产前夜 [39] - 系统层厂商博通掌握交换芯片和高速SerDes/PHY/DSP技术，推动LPO与CPO路线；Marvell是最大DSP供应商之一，CPO/LPO光引擎技术领先；英伟达推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍 [42][46] 硅光技术的确定性与前景 - 硅光发展具备供给端限制、需求端确定性和技术路径不可逆三大支撑，并非短期泡沫，算力规模越大，硅光需求越强 [60] - 行业标准与量产正在快速发生，Marvell、NVIDIA、博通等巨头推动产品落地，代工厂建立成熟工艺平台，云厂商大规模建设光互连数据中心，产业链一旦规模化将形成强马太效应，市场在给准寡头定价 [61]

公司战略定位与历史背景 - AMD通过优秀工程能力、辛勤工作及运气，在数据中心领域实现从低谷到超越竞争对手的良性循环[2] - 公司借助对赛灵思、Pensando和ZT Systems的收购，获得GPU、网络及系统设计能力，重塑数据中心业务[2] - 首席执行官苏姿丰明确表示公司已准备好乘上AI浪潮，并在传统企业级计算市场获取超额增长份额[2] - AMD在高性能CPU和GPU领域比老对手英特尔更可靠，并成为Nvidia在GPU与DPU方面的可信替代者[3] 金融分析师日核心信息 - 2025年金融分析师日活动传达AMD数据中心业务强劲增长预期，此类活动对同步华尔街预期至关重要[3] - 公司预计未来三到五年数据中心AI收入复合年增长率超过80%，服务器CPU市场份额目标超过50%[8] - 客户端CPU市场份额目标超过40%，FPGA市场份额目标超过70%[8] - 预计2025年总营收约340亿美元，其中约160亿美元来自数据中心部门[8] 数据中心总可寻址市场预测 - AMD对数据中心AI加速器市场规模预测持续上调，2023年10月预测2028年市场规模达5020亿美元，累计达1.239万亿美元[5] - 2025年6月最新预测显示，2030年数据中心总可寻址市场将达11380亿美元，复合年增长率41.6%[10] - AI训练市场占比从2025年的55%降至2030年的34.8%，而AI推理市场占比从45%升至65.2%[5] - 公司预计其数据中心部门未来三到五年复合年增长率超过60%，推动整体营收复合年增长率超过35%[8] AMD各业务板块财务预测 - 预计2025年数据中心营收160亿美元，其中Instinct GPU约62亿美元，Epyc服务器CPU约93亿美元[8] - 预测到2030年，数据中心营收将增长至1470亿美元，复合年增长率55.9%[10] - 数据中心AI加速器营收从2025年的62亿美元增长至2030年的1200亿美元，复合年增长率80.7%[10] - 核心业务包括客户端、嵌入式、定制和FPGA，预计未来三到五年实现10%的复合年增长率[8] 服务器CPU市场动态与产品规划 - AI工作负载推动GPU需求，反过来刺激服务器CPU市场复兴，AI服务器CPU市场从2025年约82亿美元增至2030年约300亿美元[14] - 2026年将发布基于Zen 6与Zen 6c内核的"Venice" Epyc处理器，Zen 6版本最高172核心，Zen 6c版本最高256核心[11] - 一般用途服务器市场经历衰退后，因老旧机器升级和负载整合需求而重新回升[14] - AMD预计在服务器CPU市场获得超过50%的营收份额，X86 CPU份额从2025年的35.8%增至2027年的46.9%[10] GPU产品路线图与技术规格 - MI400系列GPU采用台积电2纳米工艺，为全球首批采用该工艺的芯片，其中MI455X型号HBM4容量达432GB[17] - 配备MI455X的Helios机架可提供1.45 EFLOPS和2.9 EFLOPS算力，总计31TB HBM4内存，1.4PB/s带宽[17] - MI500系列GPU预计2027年推出，FP4算力最高约72 PFLOPS，比MI455X高约80%[27] - MI430型号面向国家级HPC中心，可能采用将不同浮点精度拆分到不同计算chiplet的新设计[23] 市场竞争格局分析 - 在假设AMD数据中心营收实现60%复合年增长率情况下，Nvidia数据中心营收预计从2025年的1744亿美元增长至2030年的5930亿美元[10] - Nvidia在数据中心总可寻址市场份额从2025年的87.2%降至2030年的52.1%[10] - AMD数据中心市场份额从2025年的8.0%稳步提升至2030年的12.9%[10] - AMD AI加速器市场份额从2024年的0.2%显著提升至2028年的15.0%[5]

公司融资与技术概览 - 德国无晶圆铁电存储公司FMC完成1亿欧元（1.162亿美元）C轮融资，累计融资额达1.416亿美元 [2] - C轮融资中7700万欧元来自超额认购的股权融资，2300万欧元来自公共资金，是半导体行业规模最大的同类融资之一 [3] - 公司成立于2016年，源自德累斯顿工业大学纳米和微电子实验室，曾获60万欧元种子轮、400万欧元A轮和1720万欧元B轮融资 [2] 核心技术产品与优势 - FMC拥有两类产品：DRAM+旨在取代DRAM，提供非易失性、内存即存储能力及更高耐久度；CACHE+旨在取代SRAM，提供10倍SRAM密度和10倍待机功耗降低，均为非易失性 [3] - FERAM技术速度与DRAM、SRAM类似，但具备非易失性且耗电更低 [2] - 技术利用标准CMOS工艺制造，通过将晶体管和电容转换为FeFET与FeCAP来实现，可使用现有半导体制造设备 [4] 市场定位与发展战略 - 公司目标是将FERAM芯片技术带入AI数据中心，取代DRAM和SRAM，并在存储级内存领域取得成功，而此前英特尔Optane在该领域失败 [2] - 新融资将用于加速DRAM+和3D CACHE+芯片及系统解决方案的商业化，并拓展全球业务，瞄准超过1000亿欧元规模的存储芯片市场 [5] - 内存芯片被视为AI技术栈的主要瓶颈，公司技术旨在解决AI数据中心GPU服务器内存耗电量暴涨的问题 [3] 技术挑战与市场采纳 - 技术制造可行性非最大问题，产业链上游接纳度是关键挑战，需服务器厂商、操作系统供应商、系统应用及HBM制造商共同协作 [4] - 在x86服务器领域取代DRAM难度较大，因耗电问题对服务器厂商本身影响有限，且AI数据中心中GPU数量已超过x86 CPU [5] - 技术成功的关键可能取决于英伟达等主要GPU供应商的采纳，若英伟达推动则市场可能转向，否则需说服AMD等厂商 [4]

文章核心观点 - 苹果公司对硬件垂直整合的执着追求始于35年前，其自研芯片的成功（如M系列）是建立在早期失败（如PowerPC）的经验教训之上，核心转变在于公司规模、生态系统和控制力的增强 [1][54][60] - 从1989年的“水瓶座计划”到2020年的M1芯片，苹果用了35年时间实现垂直整合愿景，关键成功因素包括iPhone带来的规模经济、完整的软件生态和坚定的战略定力 [1][54][58][60] - PowerPC联盟的失败并非由于技术落后，而是因为缺乏市场规模支撑和合作伙伴的战略分歧，这反衬出苹果当前自研路径的正确性 [52][54][58] 早期技术探索与困境 - 苹果早期产品（如Apple I、Apple II、Macintosh）依赖摩托罗拉平台（如MOS 6502、68000处理器），但到80年代末，英特尔x86架构的崛起使苹果面临性能和市场份额压力 [3][4][9] - 1989年，苹果启动代号“水瓶座计划”的自研芯片项目，投入价值1500万美元的Cray超级计算机，设计出集成多核与显卡功能的Scorpius架构，但因资源不足（对比英特尔每年数十亿美元投入）而终止 [5][6] - 1990年代初，苹果市场份额从25%跌至12%，摩托罗拉68040处理器在性能和散热上全面落后于英特尔奔腾系列，迫使公司寻求新架构 [9] PowerPC联盟的成立与初期辉煌 - 为对抗Wintel联盟，苹果与昔日对手IBM于1991年7月签署合作，并联合摩托罗拉组成AIM联盟，共同开发基于IBM POWER架构的PowerPC处理器 [8][13][14] - 1994年3月，苹果推出首批Power Macintosh电脑，性能测试显示其运行速度比英特尔奔腾机型快2-4倍（如复杂图形处理从1分钟缩短至10秒），上市两周出货14.5万台，截至1995年1月总出货量突破100万台 [19][20] - 苹果通过营销攻势强调PowerPC的RISC架构优势，指责奔腾芯片散热差、能耗高，并宣称其能通过模拟运行Windows应用 [20][21] PowerPC联盟的瓦解与失败原因 - AIM联盟除Power Macintosh外的合作几乎全部失败：Taligent烧掉4亿美元仅发布编程框架，Kaleida耗费2亿美元交付过时的多媒体引擎，PowerPC架构除Mac外缺乏其他重要客户 [23][24] - 1995年Windows 95发布（首周销量100万份，第一年4000万份）极大缩小与Mac系统的体验差距，而PowerPC市场份额从鼎盛期16%跌至4% [26][28] - 摩托罗拉因半导体业务亏损（1995-1997年营业利润从12亿美元暴跌至3.32亿美元）和核心电信业务受挫，于2003年分拆半导体部门，退出PC行业；IBM则因苹果市场份额小、定制需求高难以形成规模经济 [41][44][45][50] 转向英特尔与自研芯片的崛起 - 2005年6月，乔布斯宣布Mac全面转向英特尔平台，主因是IBM未能解决G5处理器功耗问题（无法用于笔记本电脑），且英特尔技术路线图更符合苹果需求 [48][49][51] - 苹果从2007年收购P.A. Semi开始布局自研，2010年iPad搭载A4芯片标志正式起步，而iPhone每年数亿部的出货量为芯片研发提供了规模经济支撑 [54] - 2020年M1芯片发布后，搭载自研芯片的Mac销量年均达到337亿美元，较英特尔时代增长近三分之一；后续M系列处理器性能每代提升10%-30%，最新M5比M1快约两倍 [1][57] 历史教训与成功关键 - PowerPC的失败证明，依赖外部合作伙伴且缺乏市场规模（苹果当时份额仅8%-12%）的芯片战略难以持续，而当前M系列成功得益于iPhone带来的生态协同和垂直整合控制力 [52][54][58] - 技术积累具有长期价值：早期“水瓶座计划”的多核构想、PowerPC的64位和RISC架构经验，均为后期自研芯片奠定了基础 [5][54][60] - 苹果自研版图从处理器扩展至基带芯片和影像传感器，反映其作为行业领导者对技术命运的完全掌控，与35年前的摸索形成鲜明对比 [1][60]

交易概述 - SK海力士在第三季度出售了其子公司SkyHigh Memory Limited的全部股份，使其从子公司名单中移除 [2][3] - 该交易涉及一家主要生产传统2D NAND闪存产品的公司 [2] - 被出售公司的管理权已转让给总部位于中国上海的非易失性存储器专家富然半导体 [3] 交易背景与公司结构 - Skyhigh Memory成立于2019年，由SK海力士系统集成电路与美国赛普拉斯半导体公司合资成立，SK海力士系统集成电路初始持股60%，赛普拉斯持股40% [2] - 英飞凌于今年第二季度行使认沽期权，将其持有的全部股份转让给SK海力士系统集成电路 [3] - 交易前，SK海力士系统集成电路有限公司持有Skyhigh Memory全部股份 [3] 战略意图分析 - 此举被解读为SK海力士有意清算非核心业务，专注于为人工智能等前沿行业提供高附加值NAND闪存研发 [2][3] - 公司似乎正在退出盈利能力和市场增长潜力较低的传统NAND业务 [3] - 被出售公司的市值十分有限，仅为数十亿韩元 [3]

项目概述 - Awz投资集团宣布计划在以色列阿什凯隆投资50亿新谢克尔（约合100亿人民币）建设一座先进芯片制造厂 [2] - 该工厂将专注于基于III-V族半导体技术的芯片，而非主流的硅芯片 [2] - 项目合作方包括以色列经济产业部、阿什凯隆市政府、财政部、以色列土地管理局和创新局 [2] 技术定位 - III-V族半导体技术使用元素周期表第13、14和15族元素的化合物，例如砷化镓和氮化镓 [2] - 此类半导体相比硅半导体具有更高电子迁移率、更高功率效率和更优异发光性能 [3] - 目标应用领域包括先进通信系统、量子和光子传感器、快速充电器，服务于国防、电信、人工智能和量子计算等行业 [3] 行业格局 - 目前大多数生产III-V族半导体的公司是博通、欧司朗和英飞凌等大型企业，它们将芯片用于自身产品 [3] - 全球芯片巨头如英特尔和台积电并不生产III-V族芯片，该领域代工厂通常规模较小且高度专业化 [3] - 若建成，该工厂将跻身全球少数几家生产III-V族芯片的工厂之列 [3] 项目关键问题 - 项目建设所需知识和技术来源不明确 [2] - 项目融资方案未披露，50亿新谢克尔投资与公司管理的5亿美元（约16亿新谢克尔）资产之间存在约34亿新谢克尔资金缺口 [5] - 公司缺乏开发或管理此类大型复杂项目的过往业绩 [4] 执行与管理 - 芯片制造厂建设是复杂且资金密集型工程，需要专用昂贵设备和完善基础设施 [3] - 公司称项目将由拥有数十年经验的国际顾问团队负责，但未透露专家身份和参与程度 [4][5] - 公司沟通有限，未提供详细回应或安排高管采访，在半导体行业缺乏典型透明度 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日本记忆体大厂铠侠（Kioxia）近日公布2025年第2季财报，第2季营业利益仅870亿日圆（约新台币 173.87亿元），远低于市场预估的960亿至1,000亿日圆区间，第3季财测也偏弱，市场高度关注台湾 相关业者群联、威刚、十铨等营运后市。 铠侠提出第3季财测，营业利益展望落在1,000至1,400亿日圆，低于预期的1,410至1,500亿日圆，成 为第一个在AI记忆体热潮下「踩急刹车」的原厂指标。 法人认为，铠侠财报「爆雷」主因并非需求崩坏，而是产品组合恶化导致ASP（平均售价）被稀释。 第2季进入全球智慧型手机旺季，利润较低的智能装置用NAND出货大增，季增达99%，营收占比跃 升至35%，但高毛利企业级SSD占比并未拉升，产品组合急速倾向低价产品，铠侠整体ASP出现低个 位数季减。 业界强调，记忆体产业中长期趋势并未改变，各家云端服务供应商（CSP）积极建设，记忆体、储存 容量线性成长，相关需求属刚性。 来 源 ： 内容 综合自路透社等 。 知情人士表示，随着全球展开的兴建人工智能（AI）数据中心竞赛导致记忆体、储存产品都供应短 缺，韩国三星电子本月调 ...

英伟达供应链策略转变 - 公司计划在2025年推出面向人工智能和高性能计算的Vera Rubin平台，并向合作伙伴交付预装所有计算硬件、散热系统和接口的L10级VR200计算托架 [2] - 新的L10级集成方案将包括加速器、CPU、内存、网卡、供电硬件、中板接口和液冷冷板在内的整个托架组件作为预装测试模块进行销售，集成度远高于此前GB200平台上的L7-L8级别 [2] - 此举将使英伟达的合作伙伴从系统设计者转型为系统集成商和安装商，合作伙伴仅负责机架级集成、外壳组装、电源集成、散热单元安装及最终测试等工作 [3][5] 对行业价值链的影响 - 新的供应模式可能占据服务器成本的90%，将显著简化原始设备制造商的设计或集成工作，但会压缩其利润空间，使英伟达获利 [2][3] - 合作伙伴的核心工作将转向企业级功能、服务合同、固件生态系统以及部署物流，而服务器的“计算引擎”核心部分将由英伟达标准化和生产 [5] - 通过与EMS厂商（如富士康、广达和纬创）直接签约进行规模化生产，有望降低生产成本并缩短VR200的上市周期 [3] 产品技术规格与驱动因素 - Rubin GPU的功耗从Blackwell Ultra的1.4 kW增加到R200的1.8 kW，部分未发布的SKU功耗甚至达到2.3 kW，散热需求的增加是促使公司改为提供整机托架的原因之一 [4] - 黄仁勋展示的Vera Rubin Superchip电路板采用了复杂的设计、厚PCB板且全部使用固态元件，由英伟达直接生产更为经济高效 [3] - 公司未来可能进一步扩大在供应链中的份额，例如进军机架级集成领域，与支持兆瓦级功率机架的800V数据中心架构同步发展 [5]

大会概况与产业战略定位 - 2025年"中国芯"集成电路产业促进大会在横琴粤澳深度合作区举行，主题为"芯生万物 智算无界"，旨在集聚粤港澳大湾区创新资源，推动产业高质量发展[1] - 集成电路产业被定位为全局性、战略性、基础性先导产业，广东正全力打造全国集成电路"第三极"，合作区将其作为核心引擎之一[8] - 中国集成电路产业规模从2005年的150亿元成长到2024年的6460亿元，国产产品全球市场占有率从2005年的0.81%提升至2024年的14.5%[16] 产业成果与征集活动 - 第二十届"中国芯"征集活动收到303家企业申报的411款产品，最终133款产品获表彰，数量为历届之最[18] - 合作区有5家企业获奖，包括广东跃昉科技、珠海壁仞集成电路、澜起电子科技等[18] - 合作区集成电路产业营收从2020年的11.5亿元增长到2024年的42亿元，政策红利持续转化为发展动能[28] 创新生态与平台建设 - "中国芯"-RISC-V政产学研用示范基地正式揭牌，由北京理工大学（珠海）牵头，多家机构联合共建，推进RISC-V生态深度融合[20] - 大会发布"中国芯"车控操作系统与芯片适配产融芯链行动方案，共筑国产汽车芯片与操作系统新生态[18] - 合作区已建成各类国家级、省级科技创新平台27家，培育国家高新技术企业238家，"专精特新"企业94家，汇聚80多家集成电路优质企业[28] 区域协同与发展优势 - 横琴凭借"双15%"税收优惠政策有效降低芯片企业运营成本，并凭借紧邻澳门的地理优势吸引全球高端人才[24] - 澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室基于澳门高精尖技术研发优势，联动横琴及大湾区高校、企业共同开发新产品[24] - 合作区构建了以芯片设计、高端研发、专用设备和零部件检测为主的特色集成电路产业链，通过粤澳集成电路设计产业园实现产业高度集聚[27]