公司融资与技术概览 - 德国无晶圆铁电存储公司FMC完成1亿欧元（1.162亿美元）C轮融资，累计融资额达1.416亿美元 [2] - C轮融资中7700万欧元来自超额认购的股权融资，2300万欧元来自公共资金，是半导体行业规模最大的同类融资之一 [3] - 公司成立于2016年，源自德累斯顿工业大学纳米和微电子实验室，曾获60万欧元种子轮、400万欧元A轮和1720万欧元B轮融资 [2] 核心技术产品与优势 - FMC拥有两类产品：DRAM+旨在取代DRAM，提供非易失性、内存即存储能力及更高耐久度；CACHE+旨在取代SRAM，提供10倍SRAM密度和10倍待机功耗降低，均为非易失性 [3] - FERAM技术速度与DRAM、SRAM类似，但具备非易失性且耗电更低 [2] - 技术利用标准CMOS工艺制造，通过将晶体管和电容转换为FeFET与FeCAP来实现，可使用现有半导体制造设备 [4] 市场定位与发展战略 - 公司目标是将FERAM芯片技术带入AI数据中心，取代DRAM和SRAM，并在存储级内存领域取得成功，而此前英特尔Optane在该领域失败 [2] - 新融资将用于加速DRAM+和3D CACHE+芯片及系统解决方案的商业化，并拓展全球业务，瞄准超过1000亿欧元规模的存储芯片市场 [5] - 内存芯片被视为AI技术栈的主要瓶颈，公司技术旨在解决AI数据中心GPU服务器内存耗电量暴涨的问题 [3] 技术挑战与市场采纳 - 技术制造可行性非最大问题，产业链上游接纳度是关键挑战，需服务器厂商、操作系统供应商、系统应用及HBM制造商共同协作 [4] - 在x86服务器领域取代DRAM难度较大，因耗电问题对服务器厂商本身影响有限，且AI数据中心中GPU数量已超过x86 CPU [5] - 技术成功的关键可能取决于英伟达等主要GPU供应商的采纳，若英伟达推动则市场可能转向，否则需说服AMD等厂商 [4]