先进封装行业面临的挑战 - AI芯片等应用爆发式增长推动先进封装需求，英伟达最新AI芯片功率达2700瓦，在12伏电压下电流需达到100安培左右，对封装工艺提出前所未有的挑战[2] - 先进封装工艺复杂性远超传统封装，融合了前道与后道工艺，工艺流程呈非线性特征，面临设备多样化、数据孤岛、快速量产等多重挑战[2] - 行业面临五大核心挑战：柔性制造、多站点协同、政策环境、整合难题、市场压力，这些技术问题本质是管理和战略问题[3] - 存在隐藏矛盾：越是先进的技术越需要快速量产，越是复杂的工艺越要求柔性制造，传统“稳扎稳打”思路难以跟上节奏[4] 格创东智的数字化转型方法论 - 数字化转型核心并非技术本身，而是技术与业务的深度融合，解决客户实际问题，从技术驱动转向业务驱动是重要第一步[6] - 采用“三化四步骤”智能制造思路：“三化”即精益化、自动化、信息化融合；“四步骤”包括数据连接、业务流程信息化、可操作数字化运营、智能数据洞察[6] - 优先激活和优化现有资产（人力与硬件），而非一味追求新投资，此理念在西安某头部封测厂项目中得到验证，帮助单个工站减少一到两台设备投入[6] - 避免将数字化转型等同于“设备升级”或“系统上线”的误区，而是寻找最关键痛点、瓶颈和价值点[7] AI在先进封测中的应用与价值 - 公司推出国内首个专门针对先进封测的Fully Auto CIM解决方案，核心是“AI+CIM+AMHS”三位一体架构[9] - 工业AI遵循“ABCDE”模型：算法、数据、算力、领域知识与装备五个维度融合，并采用“小模型优先”策略，在算力有限的工业现场更具现实意义[9] - 客户中60%-70%的AI项目未找到很好价值场景或缺乏高质量数据，看不到任何价值；20%-30%的项目持续投资一至三年未落地；真正成功的项目不到10%，但一旦成功效益增长巨幅[10][11] - 某头部半导体材料公司导入AI算法实现智能派工和实时调度，第一年上线后年收益接近1000万，超出整个项目投资，成功项目三到六个月即可落地[11] - 已跑通AI应用案例包括：AI-FDC实时监控CMP设备预警故障；鲁班小助手帮助新工程师快速提升技能；AI能碳优化助力工厂降低峰值用电成本[11] CIM与AMHS系统的创新突破 - 针对先进封装复杂工艺推出行业首个全流程CIM套件，覆盖从投片管理到良率分析的完整业务链，关键突破在于产品化交付与设备互联优化[9] - 通过中央设备模板库和无代码编程工具，实现快速部署与多设备兼容，使客户有机会实现“一个平台管理全工厂”[9] - 在AMHS领域通过战略收购构建完整产品线，覆盖从天车到控制系统的硬件软件全栈，并与香港大学共建实验室提升天车千台级协同调度能力[10] 适度智能化与成本优化理念 - 提出“适度智能化”理念，指出自动化/数字化投入在达到一定水平后，制造成本下降会变缓甚至因过度投资而上升，应寻求工厂运营成本最优点而非一味追求高自动化率或良率[12] - 追求工厂运营成本最优化，而非人机比或100%自动化率，在行业普遍追求极致的氛围中体现冷静与克制，避免过度投资造成的资源浪费[12] 全栈国产化解决方案的战略意义 - 全栈国产化AI+CIM+AMHS方案首要价值是安全，避免半导体工厂大脑（CIM）和大动脉（AMHS）系统依赖国外供应商带来的供应链中断和信息安全风险[13] - 第二价值是系统协同，通过整合CIM与AMHS供应商，打通IT与OT，避免多家供应商造成的数据孤岛，实现信息化大脑与智能化单元高效协同[13] - 更深层意义在于产业协同和创新突破，采用国产整体解决方案是为摆脱国外技术“棋盘”的束缚，打造适合中国半导体的整体方案以实现技术突破[13][14] 企业智能制造转型核心经验 - 总结四点核心经验：从技术驱动到业务驱动、追求运营成本最优、以精益思维融合三化（精益化、自动化、信息化）、善用AI技术加速转型[16] - 基于TCL四十多年智能制造转型积淀，为行业提供从自动化到自主化、从经验驱动到智能决策的可行路径，将先进封装作为未来重要战略赛道[16]

AI ASIC业务进展与展望 - 公司宣布获得第二个ASIC专案，预计2028年开始贡献营收[2] - 第一个ASIC专案进展顺利，预计2026年贡献营收约10亿美元（不含NRE），2027年可放大至数十亿美元[2] - 公司正与多家CSP客户积极洽谈，预期未来将持续取得更多专案[2] - 公司上修AI ASIC整体潜在市场规模预估，预计2028年市场规模至少达500亿美元，公司目标市占率达10%至15%[2] 技术研发与布局 - 公司正开发多项关键技术，包括芯片内与机柜间的高速互连、矽光子、2纳米制程与3.5D超大型封装芯片，这些技术被视为2027年后打造更高阶芯片的核心基础[3] - 公司积极扩大AI ASIC与资料中心技术布局，将部分研发预算与人力投入资料中心相关IP与执行能量，同时强化美国团队以提升技术与沟通效率[2] 财务表现与运营策略 - 第四季毛利率中位数约46%，较前季略降，主要受产品与营收组合影响[3] - 由于先进制程供给有限且成本上升，公司将持续把产能集中于高附加价值产品，并适度将成本压力转嫁给客户[3] 市场展望与产品动态 - 公司预期明年智能手机出货量将年增1%至3%[3] - 旗舰芯片天玑9500销售表现良好，虽然记忆体供应吃紧，但产品价值仍足以支撑毛利表现[3] 战略合作与竞争态势 - 公司与英伟达在GB10专案上有紧密合作，并正在共同开发第二代产品，公司在技术与时程上具领先优势[3] - 针对英伟达投资英特尔，公司认为GB10与后续产品主要锁定极高阶PC与运算市场，不会对公司营运造成影响[3]

事件概述 - 荷兰芯片制造商Nexperia于10月26日暂停向其位于中国广东东莞的组装厂供应晶圆 [2] - 暂停供货是当地管理层未能遵守合同付款条款的直接后果 [2] - 该决定不代表公司有意撤出东莞工厂或整个中国市场，公司致力于寻找解决方案 [2] 事件背景与直接原因 - 荷兰政府于9月下旬从中国母公司闻泰科技手中接管了Nexperia，称存在严重治理缺陷 [4] - 10月7日，阿姆斯特丹法院应公司管理层申请，暂停了闻泰科技创始人张学政担任Nexperia首席执行官的职务 [4] - 10月4日，中国商务部禁止Nexperia从中国出口芯片 [3] 潜在行业影响 - Nexperia在荷兰生产大量广泛应用于汽车和消费电子行业的芯片，其中大部分在中国封装 [2] - 行业机构已就可能对生产造成的影响发出警告 [3] - 汽车制造商Stellantis已设立作战室监控局势 [3] - 日本汽车制造商日产表示目前芯片库存充足，可维持至11月第一周，不会出现供应中断 [3] 各方立场与争议焦点 - 荷兰经济事务部指出，张学政的行为对Nexperia的生产能力、技术知识和知识产权的持续性构成严重威胁，并涉及滥用CEO财务资源为个人及其他中国公司牟利 [4] - 闻泰科技驳斥有关窃取技术的指控，称技术共享是芯片制造行业的标准做法，并否认存在技术转让或公司机密泄露 [5] - 闻泰科技发言人强调，作为Nexperia的合法控股股东，没有必要也无依据从子公司窃取技术 [6] - 荷兰政府接管Nexperia的部分动因是担心张学政计划拆分公司欧洲业务并将生产转移至中国，包括计划在欧洲裁员40%，关闭德国慕尼黑的研发机构，以及转移英国工厂的机密和德国工厂的设备 [5]

公司市值里程碑 - 英伟达成为全球首家市值达到5万亿美元的公司[1] - 公司市值在2023年6月首次达到1万亿美元，并在三个月前达到4万亿美元估值[1] - 公司股价在周三上午一度上涨5.6%，超过212美元[1] - 今年以来，公司股价已上涨超过50%[5] 市场地位与比较 - 英伟达的市值超过了除美国和中国以外的所有国家的GDP，并且高于标准普尔500指数的整个行业板块[1] - 微软和苹果的市值最近也突破了4万亿美元大关[2] - 今年美国股市的惊人涨幅中，80%都来自人工智能相关企业[2] 业务发展与合作伙伴 - 公司已与包括OpenAI和Oracle在内的领先人工智能公司达成协议，其芯片继续推动人工智能的蓬勃发展[1] - 英伟达首席执行官宣布，预计到明年，人工智能芯片订单额将达到5000亿美元[5] - OpenAI在2022年凭借ChatGPT将人工智能带入消费主流市场，上个月获得了英伟达1000亿美元的投资[2] 地缘政治与市场准入 - 投资者关注英伟达进入中国市场的渠道，中国是其产品最大的市场[5] - 公司曾被禁止向中国出售其最先进的芯片，但在7月撤销了该禁令[5] - 根据今年夏天达成的一项协议，英伟达必须将其在中国收入的15%上缴美国政府[5] 行业情绪与担忧 - 随着科技股屡创新高，人们对人工智能泡沫以及这些公司是否估值过高的担忧也日益加剧[2] - 英国央行和国际货币基金组织都发出了警告，摩根大通首席执行官表示"大多数人的疑虑程度应该更高"[2] - 有分析称英伟达5万亿美元的估值"如此庞大，人类的大脑都难以真正理解"[2]

IPO进展与财务表现 - 证监会于10月30日同意公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，公司IPO申请从受理到过会仅耗时88天 [1] - 2025年上半年公司实现营收7.02亿元，超过2024年全年营收4.38亿元，营收大幅增长得益于市场对大模型训练、推理部署、GPU云服务等需求大幅提升以及新一代GPU芯片实现商业化 [1] - 2025年上半年公司净亏损为2.71亿元，同比大幅下降56.02%，环比减少69.07%，净亏损呈现逐年减少的趋势 [1] - 公司预计最早于2027年可实现合并报表盈利，扣除政府补助收益后预计将收获微利，2025年至2027年预估因政府补助带来的收益分别约为2000万元、2亿元和3亿元 [1] 产品定位与技术发展 - 公司定位于全功能GPU研发，产品线划分为AI智算、图形加速以及面向边缘计算领域的智能SoC三类 [2] - 自2020年10月成立至今，公司已推出以“苏堤”、“春晓”、“曲院”、“平湖”命名的四代芯片，研发重心已从早期的图形加速转向AI智算产品 [2] - 2024年末推出的最新“平湖”架构芯片S5000新增支持FP8精度，片间互联带宽提升3倍至800 GB/s，最大显存容量为80 GB，其性能参数与英伟达H20芯片（互联带宽900 GB/s，最大显存96 GB）接近 [2] 产品结构与收入构成 - AI智算产品是公司核心收入来源，其收入占比从2024年的77.63%大幅提升至2025年上半年的94.85% [3] - 公司主要以集群和板卡的形式销售AI智算产品，2024年和2025年分别销售3套和5套AI智算集群，集群产品毛利率分别为61.26%和65.59% [3] - 2025年销售的5套集群中，1套为“平湖”集群产品、4套为“曲院”集群产品，平均单价超过1亿元，其中单套“平湖”集群在2025年上半年带来近4亿元营收，约占上半年总营收的57% [4] - 图形加速产品收入占比显著下滑，从2024年的22.06%降至2025年上半年的4.68%，公司已着手推进新一代图形芯片的研发与产业化布局 [5] 市场前景与竞争态势 - 公司在AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元，项目主要为以平湖系列板卡为核心的集群，部分已完成交付或测试 [4] - 图形加速产品面临挑战，第一代产品已进入生命周期末端，第二代产品面临英伟达中低端产品的竞争，且公司出于资源分配考虑未再迭代新架构图形加速产品 [4][5] - 尽管在售的两款消费级显卡毛利率持续为负，但公司认为其作为为数不多公开售卖的国产显卡具有战略意义 [5]

公司业绩表现 - 第一季度非通用会计准则每股亏损0.55美元，优于分析师预期的0.67美元亏损 [1] - 第一季度收入为1.968亿美元，略高于1.9266亿美元的一致预期，同比增长1.1% [1] - 第二季度收入指引区间为1.5亿至1.9亿美元，中点1.7亿美元比分析师预期的2.027亿美元低16% [1] - 第一季度非通用会计准则毛利率恶化至-26%，而去年同期为3% [2] 公司运营与战略 - 公司于2025年9月29日正式从第11章破产保护中重组 [2] - 首席执行官表示通过重组加强了公司基础，成为一个更精简的组织，专注于产品创新和市场领导力 [1] - 季度末持有9.26亿美元现金、现金等价物和短期投资 [2] - 计划在2026年上半年提供全面的财务更新 [2] 业绩影响因素 - 预计第二季度收入环比下降归因于第一季度客户在计划年底关闭Durham工厂前加速采购以增加库存 [1] - 与Mohawk Valley和Siler City工厂相关的产能利用不足成本为4700万美元，高于一年前的2600万美元 [2] - 某些客户在公司破产过程中寻求了第二供应来源 [1]

本田生产中断情况 - 本田已于10月29日公布在墨西哥停止生产汽车，位于墨西哥中部的塞拉亚工厂于当地时间10月28日停产，该工厂年产能达20万辆，主要生产SUV "HR-V"等车型 [1] - 本田在美国和加拿大的工厂也从10月27日开始调整生产，加拿大工厂的产量被减半，该工厂生产思域轿车与CR-V运动型多用途车 [1][2] - 北美市场占本田全球销量的40%，如果北美生产长时间受影响，可能导致公司业绩下滑，但本田未公布具体的减产规模和持续时间 [1] 事件起因与供应链影响 - 生产中断的直接原因是零部件短缺，源于荷兰政府以国家安全为由接管了中资半导体制造商安世半导体，中国政府对此实施反制，对安世半导体在中国生产的产品实施了出口管制 [1][2] - 本田在部分零部件中使用了安世半导体生产的通用半导体，安世半导体生产的半导体主要用于汽车控制系统，可实现雨刷启动、车窗升降等功能 [1][3] - 这是日本汽车制造商首次明确受到该问题的影响，但本田在墨西哥生产摩托车的另一座工厂仍在正常运转 [1] 全球汽车行业反应与风险评估 - 欧洲汽车制造商协会警告，欧洲车企可能在数天内被迫停产，目前正依赖日益减少的库存维持运转 [3] - 美国汽车及设备制造商协会指出，若争端未解决，美国汽车工厂生产将在数周内受到"重大影响" [3] - 福特汽车首席执行官称此事属"政治"问题，并已向美国政府官员提及；通用汽车首席执行官表示芯片供应限制"有可能影响生产"；斯特兰蒂斯集团正与供应商合作评估潜在影响 [3][4] 其他主要车企受影响程度 - 丰田汽车表示目前安世半导体出口受阻对其生产影响有限，但承认这是一项风险 [4] - 梅赛德斯-奔驰集团称短期内其安世半导体芯片库存充足 [3] - 日产汽车首席绩效官表示公司现有芯片库存足以维持至11月第一周，但尚未评估供应链下游所受影响的严重程度 [5]

半导体封测行业市场前景 - 先进封装是后摩尔时代突破芯片算力瓶颈、提升系统集成效率的核心抓手[1] - 2025年全球先进封装市场预计总营收达569亿美元，同比增长9.6%，2028年将攀升至786亿美元规模[1] - 2.5D/3D封装2024-2030年复合增长率近20%，2030年全球先进封装市场规模将达830亿美元，首次超越传统封装[31] 淮安高新区产业布局 - 淮安高新区构建"设计-制造-封测-应用"半导体全链条体系，集聚荣芯半导体、纳沛斯等龙头企业[7] - 2025年上半年淮安市电子信息产业营收达413亿元，同比增长10.9%[7] - 拥有42万专业技术人才储备，本地高校年培养对口工程师超800人，项目贷最高可覆盖实际投资总额的70%[8] 硅芯科技EDA平台 - 发布3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台，构建架构设计-物理实现-分析仿真-测试容错-集成验证全链路工具链[12] - 核心团队自2008年起投身3D IC设计研究，是全球首批探索堆叠芯片技术的团队[12] - 平台已落地硅光AI Chiplet计算芯片、高性能HBM芯片等多个案例，实现国产Chiplet EDA全流程设计突破[12] 武汉大学热管理研究 - 高功率器件热通道长达9层，多材料界面导致热阻显著，功率密度达100-200W/cm²，逼近太阳表面水平[18] - 热界面材料TIM1需兼顾绝缘与导热，TIM2侧重高效传热，基板材料从传统PCB转向陶瓷基板乃至金刚石基板[18] - 全球金刚石散热器市场规模年增幅已超20%，热管理技术正从风冷、液冷向微通道、热可重构方向迭代[18][19] 荣芯半导体Chiplet战略 - 聚焦22-180nm特色工艺，在Chiplet领域展开三大战略布局：瞄准AI驱动"感存算一体"趋势、攻关高端CIS的D2W技术、关注多晶圆键合W2W技术[23] - 预计2029年全球CIS市场规模将接近300亿美元，通过D2W技术让客户灵活选择先进Logic工艺，降低成本并提升良率[23] - 已在宁波、淮安布局两座12英寸晶圆厂，围绕CIS、BCD、Chiplet等特色工艺构建产能与技术壁垒[23] 启晟微电子封装融合 - 聚焦金凸块制作与芯片封测，预计2026年一季度竣工投产，2024年中国先进封装市场规模约676.88亿元，2030年预计达1521.21亿元[27] - 布局金凸块、铜凸块封装等关键工艺，通过2.5D/3D封装技术助力显示驱动芯片向系统级封装演进[27] - 依托国资资金与资源优势，以技术协同、市场协同、生态协同三大维度推动先进封装与显示驱动芯片融合[28] 北方华创设备解决方案 - 先进封装设备市场2030年开支预计达300亿美元，其中混合键合、TSV刻蚀等前段工艺设备占比将达42.2%，规模126亿美元[31] - 推出刻蚀、薄膜、清洗、炉管多类核心设备，全面覆盖2.5D/3D TSV、Cu Expose、UBM/RDL等关键工艺[31] - 已面向先进封装领域提供二十余款装备，覆盖2.5D/3D TSV、Fan-out、Flip Chip等全场景[31] 康姆艾德智能检测 - 推出X-Ray检测硬件+Dragonfly AI图像分析软件一体化解决方案，覆盖根源分析、失效分析、过程控制全流程[34] - 在TSV填充工艺中可精准分析气泡形成原因，在芯片贴装环节可高效识别凸点桥连、基板裂纹等问题[34] - 研发投入占比15%，亚洲市场占比62%，检测方案已适配TSV填充、晶圆级键合、微凸点检测等关键场景[35] 华天科技创新路径 - HMatrix平台通过2.5D/3D集成、TSV、RDL等工艺，可使芯片带宽提升5倍以上、系统成本优化30%[37] - 2024年全球封测市场规模达821亿美元，中国占比超38%，但高端领域仍存短板，全球TOP10封测企业中中国台湾占比57%[37] - 已投资20亿元布局2.5D/3D封装产线，实现40μm-25μm微凸点工艺落地，未来将推进混合键合间距突破至1μm级[38] 易卜半导体封装方案 - 推出三大核心2.5D/3D封装解决方案：CoWoS系列、COORS-V/R方案、CPO光电共封方案[40] - NVIDIA GB200超节点功耗达120kW，CPO技术将光芯片与电芯片集成封装，大幅降低信号衰减与功耗[40] - 正联合新微集团生态资源攻克晶圆翘曲控制、热管理、精细间距互连等技术挑战[41] 元夫半导体减薄切割 - 推出减薄-切割-检测一体化整体解决方案，减薄环节晶圆厚度偏差控制在±1μm内，切割道宽度最小可至20μm[45] - 方案已为HBM存储芯片堆叠提供超薄晶圆减薄支持，助力客户提升封装良率15%以上、降低单位工艺成本8%[45] - 针对更大尺寸晶圆、更薄厚度需求持续优化工艺，夯实先进封装基石[45] 安牧泉智能3D-SiP技术 - 3D-SiP成为超越摩尔的关键路径，2.5D/3D封装已成为高端AI芯片主流技术选择[48] - 具备FC-SiP全流程服务能力，可承接≥30×30mm大芯片封装，良率超99.8%[49] - 未来将深化3D-SiP技术迭代，联动产业链上下游构建国产化封装生态[49] 通富微电技术趋势 - 2025年先进封装销售额将首次超越传统封装，虽仅占封装总量7.4%，却贡献48%的销售额[52] - 凸点间距从传统FC的20μm级迈向Hybrid Bonding的1μm级，CPO技术预计2026年国内迎来量产[52] - 散热技术从传统有机硅脂转向金属盖、VC、液冷方案，AI算力中心液冷应用显著增加[53] 迈为技术装备突破 - 2025年全球先进封装市场规模将达400亿美元，2028年预计增至786亿美元，年复合增长率9%[56] - 研抛一体机实现8/12寸晶圆减薄至30μm，TTV控制精度达±2.5μm，混合键合设备对位精度达30nm[56] - 突破高精度气浮轴承技术、高精度运动平台技术等多项卡脖子难题，形成核心部件+整机集成+耗材全链条能力[57] 埃芯半导体量检测设备 - 构建光学+X射线双技术路线，AI-XV200实现先进封装2D/3D缺陷检测，AX-TArray以<15μm微焦斑支持微凸块组分测量[60] - HYC-R100覆盖厚硅（≤200μm）、TSV形貌、DTI工艺量测，HYI-300UR可集成于CMP机台实现晶圆减薄实时厚硅量测[60] - 设备已服务国内一线晶圆厂，解决微凸块组分、TSV空洞、厚硅量测等卡脖子问题[61] 中国电科58所SOW技术 - 实现直径≤30μm、节距≤60μm的高密度铜柱凸点，开发出翘曲可控的12英寸高密度有机基板，晶圆翘曲控制在8.28mm以内[64] - 完成12英寸晶圆上117颗芯粒的集成设计，芯粒间最高传输速率6.25Gbps，单计算簇带宽达50Gbps[64] - 未来将聚焦PI/Cu混合键合技术，目标实现焊盘直径<5μm、节距<10μm、对准精度<500nm的低温键合[65]

产品技术突破 - 公司正式推出LPDDR5X产品，速率覆盖8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，并提供12GB、16GB、24GB、32GB等不同封装解决方案 [1] - 公司LPDDR5X产品已实现10667Mbps的业界先进速率，与国际领先厂商最新量产产品比肩，并已实现部分型号的量产 [3] - 首创uPoP®小型封装，正在开发的HiTPoP封装技术有望将产品厚度减薄约11%至0.58mm，达到业内最薄水平，有助于改善DRAM高速IO性能瓶颈 [6] 市场意义与竞争力 - 10667Mbps速率产品已启动客户送样，公司仅用时一年便在此高速率层级实现突破，标志着国产存储芯片技术迈上新台阶 [3] - 10667Mbps速率对于端侧AI应用至关重要，运行Llama 2模型时响应速度比7.5Gbps版本快30%，语音转译效率提升50% [4] - 公司量产高端内存打破了韩系厂商的垄断，为国内高端手机、智能汽车产业链提供了自主可控的选项 [4][7] 产业链协同效应 - 基于PoP架构的超薄内存能更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的需求，打通“国产存储-国产计算”的硬件集成链路 [6] - 公司的技术进步为国产异构集成提供了自主可控的选项，助力终端厂商降低对国际供应链的依赖 [6][7]

展会概况 - 第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5、N4馆举办 [1] - 展会规模达2.5万平方米，汇聚超过600家参展企业，预计吸引20000名专业观众 [1] - 展会定位为电子行业风向标，聚焦基础电子元器件、集成电路、半导体设备与核心零部件、电子制造设备、特种电子等核心领域 [1] - 展会旨在构建协同创新的产业生态，打造推动中国电子信息产业高质量发展的核心平台 [1] 核心展区与参展企业 - 在N5馆特设集成电路主题展区和半导体设备与核心部件展区 [2] - 展区汇聚了华大半导体、中国兵器工业第二一四研究所、盛美半导体、联盛半导体、北京华丞电子、山东力冠微电子、魏德米勒等产业链企业 [2] - 全方位展示在先进设计、特色工艺、先进封测、关键装备与部件等环节的体系化突破与协同创新成果 [2] - 彰显国产替代的系统能力与坚定步伐 [2] 同期高端论坛与活动 - 展会期间将举办多场高端论坛与顶尖赛事，汇聚院士专家、行业领袖及技术精英 [3] - 论坛深度聚焦半导体设备、集成电路、汽车电子、特种电子、智能制造等关键领域 [3] - 主要论坛包括2025国产半导体设备与核心部件新进展论坛、第八届中国IC独角兽论坛、第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛、特种电子元器件自主创新发展论坛 [4] - 在N4馆将举办《中国电子智能制造工厂示范线》组线技术分享会及2025年“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛 [5] 半导体设备与核心部件论坛议程 - 2025国产半导体设备与核心部件新进展论坛于11月5-6日举行，涵盖多个细分技术议题 [4][7][8] - 议题包括自主可控驱动国产设备及零部件长期需求、国产离子注入装备的挑战和未来、新工艺挑战下的磨划贴设备工艺、先进制程国产化核心薄膜设备的最新进展、集成电路先进封装设备国产化进展等 [7][8] - 演讲企业包括盛美半导体、北京北方华创微电子装备有限公司、华海清科、沈阳和研科技、江苏微导纳米科技、北京工业大学、山东力冠微电子、联盛半导体、浙江晶盛机电、北京中电科电子装备有限公司等 [7][8] - 其他议题涉及AI芯片先进封装TCB热压键合技术、半导体设备技术创新保护和合规风险、射频测控产品应用、电气联接、真空干泵国产化、晶圆传输机器人技术、半号体制程电源国产化等 [8] IC独角兽与行业创新论坛 - 第八届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛（2025）于11月6日下午举行 [4][9] - 论坛议程包括新一代可编程智算基座芯片、RISC-V助力未来算力新范式、三维存复一体3D-CIM™大模型推理芯片、AI on RISC-V等主题演讲 [9] - 演讲企业包括无锡中微亿芯有限公司、芯来科技、深圳康盈半导体、博泰车联网科技、杭州微纳核芯电子科技、奥维领芯科技等 [9] - 论坛将发布2024-2025年度中国IC独角兽评选结果及中国半导体行业高质量发展创新成果征集颁奖 [9] 汽车电子产业链论坛 - 第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛于11月6日下午举行 [4][10] - 论坛主题涵盖车规芯片与全球汽车产业链重塑、国产智能网联汽车智驾研发与实践、智能网联汽车车路云一体化发展、长三角汽车产业协同创新等 [10] - 议题包括长三角地区车规芯片研发与评测、智能网联汽车模拟芯片应用及发展趋势、汽车电子先进封测技术发展趋势、第三代半导体的车规级应用前景、芯片安全等 [10] - 参与方包括华大半导体、上汽集团/江淮汽车/吉利汽车、深信服/360/奇安信/天融信、黑芝麻/中科芯集成电路/紫光同芯/德州仪器、士兰微/无锡新洁能/天狼芯半导体技术等产业链上下游企业及机构 [10]