事实上，为适应其领先芯片需求不断下滑的市场环境，英特尔在过去一年中持续实施大规模的成本 削 减 和 裁 员 计 划 。 仅 在 2024 年 ， 公 司 就 裁 减 了 约 15,000 个 职 位 ， 并 于 上 个 月 再 度 裁 员 15,000 人，显示出其精简营运的决心。在俄勒冈州，英特尔的员工人数在过去一年中至少减少了5,400 人。尽管员工人数大幅缩减，英特尔依然是该州最大的企业雇主，并在Hillsboro 持续开发其先进 芯片技术。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容technews 。 最近，半导体大厂英特尔（Intel）正经历一波显著的高阶主管离职潮，这凸显了公司内部的技术 困境及领导层的剧烈变动。其中，在英特尔服务长达25 年资深主管Narahari Ramanuja 的离职尤 其引人注目。日前，他已宣布将转任亚德诺半导体（Analog Devices）在俄勒冈州扩建工厂的负 责人，此人的去职被视为英特尔面临人才流失挑战的最新例证。 根据美国俄勒冈州当地媒体报导，英特尔正努力寻求技术上的复苏。然而，2025 年以来，公司已 有多位关键技术专家和高阶管理人员相继离职或 ...

中国半导体自给自足进展 - 中国IT巨头在政府扶持下加速研发和量产自主研发AI芯片 旨在减少对外国技术依赖[2] - 北京已投资超过84亿美元推动人工智能和半导体国产化[2] - 目标到2026年将国产AI芯片产量提高两倍 2027年AI芯片自给率达到82%[2] - 中国地方政府承诺到2027年将国产AI芯片在数据中心占比提高到70%或更高[2] 中国半导体企业技术突破 - 长鑫存储科技准备于明年量产第四代高带宽内存HBM3芯片[3] - 中国半导体企业与领先企业技术差距正快速缩小 尽管目前仍落后于三星和SK海力士的HBM3E版本[3] - 华为推出专为高性能数据中心设计的AI固态硬盘 进入传统由三星/SK海力士/美光科技主导的领域[3] 对韩国芯片制造商的影响 - 中国技术进步可能对三星电子和SK海力士构成竞争压力[2] - 专家警告韩国内存芯片制造商领先地位可能被削弱[3] - 中国芯片制造商拥有雄厚资本和人力资源 在国家干预下技术加速进步[3] 潜在市场机遇 - 更多AI芯片制造商出现可能拓宽供应基础 减轻对少数主导企业的依赖[4] - 市场多元化可能为韩国内存芯片供应商带来新的增长机会[4] - 保持下一代内存性能优势是关键竞争要素[4]

美国撤销对韩国半导体企业在华设备采购授权 - 美国商务部撤销三星电子和SK海力士在中国生产晶片时使用美国设备的授权 仅允许采购维持现有厂房运作的设备 不允许扩产或升级厂房的设备申请获得许可[2] - 授权撤销行动预计120天后生效 三星西安厂生产的NAND闪存占其总产量35-40% SK海力士约40%的DRAM产自无锡厂 20%的NAND闪存产自大连厂[3] - 该决定将促使中国半导体产业自行研发技术 韩国企业中国厂房未来只能生产成熟制程晶片[2] 美国半导体设备商受到负面影响 - 科磊(KLA Corporation) 应用材料(Applied Materials Inc) 科林研发(Lam Research Corp)等美国设备商对华销售将受削减[3] - 三家半导体设备厂股价在8月29日分别下挫2.46% 2.73% 3.79%[3] 中美关税及市场环境 - 授权撤销正值中美关税休战期 美国对中国进口品关税锁定于30% 中国对美国进口品关税锁定于10% 休战期持续到11月为止[3]

行业整体表现 - 2024年第2季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元 季增14.6% 创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机、笔电/PC、Server新品需求带动[2] - 第3季度预期因新品季节性拉货 先进制程与成熟制程同步增长 产能利用率将进一步提升[2] 企业竞争格局 - 台积电第2季度营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率首度突破70%达70.2% 主要受AI及高效能运算芯片需求驱动[2] - 三星以31.6亿美元营收居第二 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机与Nintendo Switch 2备货周期带动[3] - 中芯国际营收22.1亿美元 季减1.7% 市占降至5.1% 受先进制程产线问题及ASP下滑影响[3] - 联电营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% GlobalFoundries营收16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 分列第四、五名[3] - 华虹集团营收10.6亿美元 季增5% 世界先进营收3.8亿美元 季增4.3% Tower营收3.7亿美元 季增3.9% 分列第六至八名[4] - 晶合国际营收3.6亿美元 季增3% 力积电营收3.5亿美元 季增5.4% 位列第九、十名[5] 定价策略与技术发展 - 台积电通知客户对5纳米、4纳米、3纳米和2纳米芯片涨价5-10% 以维持利润率并应对新台币升值压力[7] - 旧制程价格将下调 公司计划在美投资总额增至3000亿美元 并扩展亚利桑那州工厂的先进封装与芯片制造产线[7] - 2纳米制程研发持续推进 同时为美国建立独立封装供应链[7]

市场传闻与公司回应 - 阿里云否认采购寒武纪15万片GPU的传闻 但确认支持国产芯片供应链[2] - 此前媒体报道称阿里因英伟达H20断供向寒武纪追加15万片思元370订单[2] - 公司股价因传闻澄清低开 盘中跌幅达6.96%至1388.60元/股[2] 股价与交易表现 - 当日股价最高1508.60元 最低1358.75元 振幅10.04%[3] - 成交量10.6万手 成交额151亿元 换手率2.54%[3] - 总市值5809亿元 流通市值5809亿元[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82%[4] - 归母净利润10.38亿元 同比扭亏（上年同期亏损5.33亿元）[4] - 经营活动现金流净额9.11亿元 较上年同期-6.31亿元显著改善[4] 业务发展动态 - 人工智能算力需求增长推动业绩 公司与大模型及互联网头部企业深化技术合作[4] - 研发费用4.56亿元 同比增长2.01% 但研发费用占营收比例从690.92%降至15.85%[4] 公司风险提示 - 综合毛利率受产品售价、原材料成本、市场竞争及供应链稳定性等多因素影响[5] - 公司指出股价上涨积累获利调整风险 并澄清网上传播的订单及客户信息为不实传闻[5]

核心观点 - 英伟达第二季度营收467.4亿美元同比增长56%且每股收益1.08美元均超预期但数据中心业务营收未达部分乐观预期导致股价下跌[2] - 市场对英伟达的极高估值和完美定价导致容错空间极小任何未达卓越标准的业绩均被视为利空信号[3] - AI领域存在泡沫担忧且投资者心态从无条件信任转向对小幅未达预期和地缘政治障碍高度敏感[4][5] 财务表现 - 第二季度营收467.4亿美元同比增长56%毛利率从61%大幅攀升至72.4%[2] - 下季度营收指引为540亿美元但部分华尔街机构预期高达630亿美元[2] - 利润率指引略低于预期且运营支出增加可能导致下半年利润率持平或下降[6] 数据中心业务 - 数据中心营收以微弱差距未达华尔街部分最乐观预期对公司股价造成压力[2] - AI基础设施支出未显现放缓迹象预计到本十年末全球支出规模达3-4万亿美元[5] 中国市场挑战 - 第二季度未向中国大陆市场销售任何H20芯片因监管条款尚未正式纳入规定[7] - 若限制放宽下季度H20芯片在华出货量对应营收可能达20-50亿美元但未纳入业绩指引[7] - 面临中国大陆本土芯片企业技术追赶风险若无法获监管批准可能被实质性排除在中国数据中心市场之外[8] 竞争与行业地位 - 英伟达仍牢牢占据AI芯片市场主导地位并在应对地缘政治和监管挑战时维持领先优势[5] - 中国AI生态系统尤其在开源模型开发领域蓬勃发展加剧竞争压力[8] 投资者情绪变化 - 过去投资者对小幅未达预期和高估值视而不见但当前对任何需求下滑信号极度敏感[4][5] - 市场预期过高且估值不便宜导致支撑高估值的假设和盈利预测面临调整压力[6]

法律诉讼进展 - 英伟达面临商业机密窃取诉讼 一名工程师被指控从前雇主法雷奥窃取自动驾驶技术机密并在视频会议中泄露源代码文件[2] - 美国地方法官驳回英伟达撤销诉讼请求 裁定有足够间接证据显示公司可能从机密数据中获益 但驳回了7项指控中的3项[3] - 案件预计于11月开庭审理 法官指出英伟达在涉事工程师分享机密后泊车辅助技术研发进展迅速 且代码包含与法雷奥被盗代码直接对应的功能[3] 公司应对措施 - 英伟达否认利用窃取数据开发泊车辅助技术 声称已撤销该工程师在项目中的所有工作并将其解雇[2] - 涉事工程师Mohammad Moniruzzaman因侵犯商业机密在德国被定罪 案件源于其为奔驰项目合作期间的行为[2]

项目概况 - CG Semi作为CG Power and Industrial Solutions的子公司 将在印度古吉拉特邦萨南德工厂推出首款印度制造芯片[2] - 该项目是印度首家全方位服务型半导体封装与测试（OSAT）供应商 提供传统与先进封装技术解决方案[2] - 首座G1工厂设计产能达每日50万颗芯片 配备端到端芯片组装、封装、测试及后测试服务能力[2] 投资规模与产能规划 - 总投资额逾7600亿卢比（约91亿美元） 用于建设两座OSAT工厂（G1和G2）[3] - G1工厂预计2026年投入商业生产 满产时日产能达50万颗芯片[3] - G2工厂预计2026年底竣工 日产能将达1450万颗芯片[3] - 两座工厂预计创造逾5000个直接和间接就业岗位[3] 政策支持与战略意义 - 项目隶属于印度半导体任务（India Semiconductor Mission） 符合2021年12月启动的《印度半导体与显示制造生态系统发展计划》[4] - 印度电子与信息技术部长强调这是国家半导体发展历程中的重要里程碑[2] - 项目旨在加强印度半导体能力 实现国家自力更生目标并服务全球市场[2] 人才发展战略 - 印度面临严重半导体人才缺口 预计到2032年缺口达100万人[3] - 政府将建立人才管道作为半导体任务的核心目标之一[3] - 需要大力培养本地人才 并为海外留学人员创造回国发展机会[3]

美国政府投资英特尔交易 - 美国政府将89亿美元联邦补助转换为股权 获得英特尔10%股份 [2] - 协议包含五年认股权证 若英特尔失去晶圆代工业务51%控股权 政府可以每股20美元价格额外收购5%股份 [2] - 英特尔首席财务官表示政府立场明确 不希望公司拆分或出售代工业务 [2] 英特尔代工业务状况 - 代工业务去年亏损130亿美元 在与台积电竞争和吸引外部客户方面面临困难 [2] - 分析师及前董事会成员呼吁出售代工业务 高通等公司曾表达收购兴趣 [3] - 英伟达 苹果和高通等公司仍未下单 因英特尔未能证明其制造工艺可靠性 [3] 交易执行与资金安排 - 英特尔已收到57亿美元政府投资 剩余32亿美元取决于国防部项目里程碑目标 [3] - 认股权证被设计为摩擦机制 阻止英特尔走向政府不希望的方向 [3] - 政府直接持股可能使潜在客户对英特尔另眼相看 [3] 公司财务战略调整 - 政府投资消除了公司进入资本市场融资的需求 [4] - 补助转股权保证了现金获取 缓解了建厂里程碑不确定性 [4] - 近期出售10亿美元Mobileye股票 即将完成Altera部门51%股份出售给银湖私募 [4] 其他资本运作 - 软银上周对英特尔投资20亿美元 公司否认与政府投资存在关联 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 zdnet 。 在美国政府大力推进本土半导体供应链强化战略的背景下，主要晶圆代工厂台积电（TSMC） 正 积极在当地建设最先进的晶圆代工厂和封装厂。相比之下，三星电子虽然也在美国建设先进晶圆 厂，但在先进封装投资方面却显得谨慎，这使得业界对两家公司未来的动向格外关注。 据业内29日消息，TSMC 正在大力投资，以确保在美国建立起先进的封装产能。 此前，TSMC 已于今年3月宣布在美国追加 1000亿美元（约合138万亿韩元）的新投资项目，具体 包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。 据悉，TSMC 的两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，命名为 AP1 和 AP2。两厂计划从明年下半 年开工建设，预计将在 2028年投入量产。 根据媒体报道，AP1 主要生产 SoIC（system-on-integrated-chips）。SoIC 属于一种3D堆叠封装 技术，通过将芯片垂直堆叠来实现互连，并且不使用传统的凸点（Bump），从而缩小芯片间距， 大幅提升数据传输速度和能效表现。 然而，三星在这一投资上显得有所顾虑。由于缺乏明确 ...