公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 来源：综合自网络 。 近日，双方宣布已达成最终协议，将以全股票形式进行合并。根据Axcelis和Veeco截至2025年9月30 日的收盘价以及截至2025年6月30日的未偿债务，合并后公司的企业价值预计约为44亿美元。 Axcelis 和 Veeco 合并后将成为一家领先的半导体设备公司，服务于互补、多元化且不断扩展的终端 市场。合并后的公司将拥有极具吸引力的运营状况、强大的研发创新引擎和更丰富的产品组合，并有 机会实现成本和收入协同效应。按 2024 财年的预测，合并后公司的收入为 17 亿美元，非公认会计 准则毛利率为 44%，调整后息税折旧摊销前利润 (EBITDA) 为 3.87 亿美元。这些预测数据并未反映 合并后的预期协同效应。 根据协议条款，Veeco 股东每持有一股 Veeco 股票将获得 0.3575 股 Axcelis 股票。交易完成后， Axcelis 股东预计将持有合并后公司约 58% 的股份，Veeco 股东预计将持有合并后公司约 42% 的股 份（按完全稀释后计算）。合并协议已获得两家公司董事会的一致批准。 Axce ...

HBM市场与TCB键合机技术 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，AI大模型和高性能计算推动需求激增，SK海力士占据70%市场份额 [2] - TCB键合机是HBM产业链关键设备，通过局部加热和压力控制解决传统倒装芯片工艺的焊料桥接问题，接触密度可达每平方毫米10,000个 [3][4] - SK海力士采用MR-MUF技术，热导率是TC-NCF的两倍，美光和三星则使用TC-NCF工艺 [5] - TCB键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增长两倍以上 [5] TCB键合机市场竞争格局 - 市场呈"六强格局"：韩国韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽、新川，新加坡ASMPT [7] - 韩美半导体占据主导地位，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元，74%收入来自SK海力士，但计划将依赖度降至40% [7][8] - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单，设备自动化系统和维护便利性受青睐，引发韩美半导体提价28%报复 [10][11] - ASMPT在HBM3E 16层工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士测试订单，30多台设备已部署 [12][13] 技术路径与厂商动态 - 三星转向子公司SEMES供应TCB键合机，新川设备因技术落后被逐步淘汰 [16][17] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，显示设备业务弥补半导体订单下滑 [18][19] - 新加坡K&S采用化学法无助焊剂键合，ASMPT采用物理法，两者各有优劣 [15] - 韩美半导体推出专为HBM4设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠优化 [29] 韩国半导体设备产业崛起 - 韩国六家设备企业2024年表现亮眼：韩美半导体营业利润率46%，Techwing Cube Prober测试设备获英伟达青睐 [24][25] - Zeus TSV清洗设备营收4908亿韩元，Juseong Engineering 85%收入来自中国ALD设备市场 [25][26] - DIT激光退火设备占SK海力士HBM3E量产线核心工艺，Oros Technology焊盘覆盖设备打入铠侠供应链 [26][27] 地缘政治与供应链风险 - 韩国政府计划限制TCB键合机出口，国内厂商在热压头模块和系统整合环节仍需突破 [22] - 韩国设备产业由单一强者转向多元格局，Techwing、Zeus等凭借独门技术快速成长 [27]

韩国晶圆厂设备制造商2023年业绩表现 - 韩国46家主要晶圆厂设备制造商2023年利润因HBM和先进封装技术实现大幅增长[1] - 韩美半导体营收同比增长638.15%居首，其后依次为Techwing(631.25%)、Zeus(592.96%)、Jusung Engineering(236.33%)、DIT(180.23%)、Auros Technology(154.17%)[1] - 六家公司中四家专注于半导体生产后端设备，包括HBM生产设备、内存测试处理器等[1] 各公司业务详情 韩美半导体 - 营收5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[1] - 主要供应HBM生产用热压键合机(TC)，几乎是SK海力士HBM生产的唯一TC键合机供应商[2] - 2024年面临韩华半导体竞争，后者已获SK海力士420亿韩元订单[2] Techwing - 营收1855亿韩元，营业利润234亿韩元(同比增长6倍)[2] - 主要客户为美光(占收入45%)、SK海力士、铠侠，供应内存测试处理器[2] - 新型HBM检测设备Cube Prober已供应三星，SK海力士正在测试[2] Zeus - 营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[3] - 向三星/SK海力士供应HBM专用TSV清洗机Atom和Saturn[3] Jusung Engineering - 营收4094亿韩元，85%来自中国(2023年中国占比68%)[3] - 2023-2024年中国市场收入增加1597亿韩元[3] DIT - 营收1167亿韩元，营业利润241亿韩元[3] - 59%收入来自激光解决方案(退火设备/切割机等)，SK海力士为主要客户[3] - 2023年向SK海力士供应用于HBM3E生产的激光套件[4] Auros Technology - 营收614亿韩元，营业利润61亿韩元[4] - 2024年中开始向铠侠供应叠加测量设备，并与三星达成类似协议[4] 行业动态 - NVIDIA开始对采购的HBM实施全面检测，因未检测缺陷会增加成本[3] - HBM检测设备Cube Prober因NVIDIA新规受到关注[3]