文章核心观点 - 激光热处理设备是先进半导体制造的必要投资，随着工艺迭代，其市场正经历快速增长，中国市场的渗透率和发展空间巨大 [1][4][5] - 全球市场由少数境外厂商主导，但国产厂商正凭借技术突破和供应链自主化需求，逐步提升市场份额并开发原创性产品 [8] - 行业增长由先进逻辑与存储芯片制程、新材料应用及集成电路结构立体化等多重趋势驱动，市场面临规模化和结构化的双重增长机遇 [15] 激光热处理设备行业基本概况 - **热处理工艺定义与作用**：热处理是半导体制造关键工艺，用于离子注入、薄膜沉积、金属化工序后的晶格损伤修复、杂质激活和材料改性，以调节电性和物性 [2] - **激光热处理工艺原理**：利用特定激光参数照射晶圆，通过光子能量耦合实现精准温控，以达到修复晶格、激活杂质等目的 [3] - **工艺优势**：相较于传统工艺，具备空间选择性强、处理周期短、灵活性高特征，高度契合半导体微缩化、三维化趋势，是高端制程主流工艺之一 [3] - **设备定义与分类**：利用激光高能量密度改善材料表面性能的先进制造设备，主要用于先进制程的退火与材料改性，市场包含激光退火与激光材料改性设备 [4] 激光热处理设备行业发展现状 - **市场地位**：热处理已成为前道七大工艺步骤之一，热处理设备是半导体产线必要投资，在半导体设备市场中价值规模占比约3% [4] - **中国市场渗透率与规模**：2024年中国热处理设备市场中，激光工艺技术路径渗透率为16.01%，低于全球平均水平25.89%，显示较大发展空间 [1][4] - **市场规模数据**： - 2024年中国热处理半导体设备市场规模达14.87亿美元，较2023年增长26.14% [1][4] - 2024年中国激光热处理设备市场规模约15.19亿美元，预计2025年达17.28亿美元，2030年有望达到32.96亿美元 [1][5] 激光热处理设备行业产业链 - **上游**：主要包括钢材、铜材等原材料，以及冷却机、机电配件、控制元器件、传动部件等 [5] - **中游**：激光热处理设备生产制造 [5] - **下游**：应用领域主要包括半导体制造、航空航天、工程机械、轨道交通、风电、汽车、轴承制造、机床等 [5] 激光热处理设备行业发展环境 - **国际政策环境**：美国和日本已将热处理设备纳入出口管制范畴，提高了中国半导体产业获取设备的难度，并带来信息与技术封锁 [6] - **国内政策支持**：中国政府出台如《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》、《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》等政策，为行业发展提供良好环境 [8] 激光热处理设备行业竞争格局 - **全球竞争格局**：市场主要被维易科、住友重工、迪恩士等境外厂商占据，位居第一梯队，合计占据全球超过80%市场份额；应用材料等企业位居第二梯队，共占据15%市场份额 [8] - **中国市场竞争**：国内企业如上海微电子、华卓精科和莱普科技凭借性价比优势已占据一定市场份额 [8] - **国产化进展**：在出口管制及技术突破背景下，国产厂商正推出对标及原创性产品，满足国内晶圆厂需求，并完整占据相关增量市场 [8] 代表企业案例分析（莱普科技） - **公司定位**：以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，从事高端半导体专用设备研发、生产和销售，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商 [10] - **产品应用**：激光热处理设备已在逻辑芯片、存储芯片、功率芯片及图像芯片等领域实现产业化应用，是多家国内领先晶圆厂高端工艺的核心设备之一 [11] - **营收结构**：2025年第一季度营业收入0.37亿元，其中激光热处理设备收入0.34亿元，占总营收的94.11%；专用激光加工设备收入0.02亿元，占比5.89% [13] 激光热处理设备行业发展趋势 - **先进制程驱动**：逻辑芯片制程进入28nm以下后，激光热处理成为必备工艺；3D NAND Flash新架构及DRAM的SNC、BLC工艺必须采用激光热处理，将产生稳定市场需求 [15] - **新材料与新结构**：SiC/GaN等新材料及沟槽型IGBT等新结构的引入将为市场带来额外增量 [15] - **技术路径替代**：在集成电路结构立体化（三维堆叠、异构集成）趋势下，激光热处理因其高效、精确及低热预算的优势，将对传统热处理工艺形成一定替代 [15] - **市场前景**：行业面临规模化和结构化的双重增长机遇，市场规模有望长期保持增长 [15]

半导体激光设备概述与分类 - 激光技术凭借高能量密度、非接触加工等优势，广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链 [2] - 半导体激光设备正加快迭代升级，从传统二极管泵浦向光纤耦合、超快激光技术发展，功率稳定性、加工精度和能耗表现显著提升 [2] - 国产厂商在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距 [2] - 根据应用原理和工艺环节，半导体激光设备主要分为前道制程的激光退火、激光材料改性设备，以及后道和硅片制程的激光打标、激光划片、解键合和修边设备等 [2] 前道制程激光设备 - **激光退火设备**：用于修复离子注入造成的晶格损伤并激活杂质离子电活性，包括晶圆退火、金属薄膜退火和针对特定器件的局部退火 [3] - **激光材料改性设备**：利用高能量激光束改变材料表面组织或性能，包括激光诱导结晶设备和激光外延生长设备 [4] - 激光诱导结晶设备主要应用于128层以上3D NAND芯片制造中的特定区域结晶，以提升存储器特性 [4] - 激光外延生长设备主要用于DRAM芯片中非晶硅的缺陷消除及修复，避免杂质扩散影响晶体管或金属电极 [4] 后道及硅片制程激光设备 - **激光划片设备**：用于将晶圆上的芯片按预定划分线切割，应用于硅晶圆、蓝宝石、MEMS等材料的切割，切割质量与效率直接影响芯片封装质量和成本 [6] - **激光解键合设备**：在室温下进行低应力剥离工艺，分为临时解键合设备和晶圆解键合设备，后者可应用于3D堆叠领域如HBM、3D NAND等产品 [7] - **激光打标设备**：用于在硅片、晶圆或封装芯片表面打上标记以便追踪，根据精度分为晶圆激光打标设备和IC激光打标设备 [8] - **其他激光设备**：包括激光Trimming设备、激光去溢胶设备、激光打孔设备等，在半导体封测及先进封装领域有广泛应用 [9] 全球半导体市场情况 - 2024年全球半导体市场规模为6272亿美元，同比增长19.1%，AI算力需求和存储芯片价格回升是核心驱动因素 [13] - 全球GPU市场规模预计在2029年达到2700亿美元，是现有水平的4倍 [13] - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到7280亿美元，同比增长11.2% [14] - 2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元，2026年有望增长至1381亿美元 [15] - 晶圆厂设备领域预计2025年增长6.2%至1108亿美元，2026年进一步增长10.2%至1221亿美元 [19] - 半导体测试设备2025年销售额预计增长23.2%至创纪录的93亿美元，封装设备2025年预计增长7.7%至54亿美元 [19] 中国半导体市场情况 - 2024年中国半导体市场销售额达到1865亿美元，占全球市场31.9%，预计2025年增长11.4%至2078亿美元 [20] - 2025年中国半导体设备市场需求占全球需求约31%，继续保持全球最大半导体设备市场地位 [23] - 2025年中国半导体设备市场规模将有望达2899.3亿元 [23] - 中国大陆半导体前道设备市场2025年预计增长8.6%达2551.3亿元，2026年达2622.5亿元 [24][26] - 2025年中国封装设备市场预计上升7.4%，市场规模达173.96亿元 [28] - 中芯国际2024年资本开支达到73.3亿美元，并预计2025年基本持平，维持高位 [31] 中国半导体激光设备市场 - 随着碳化硅产能扩张和国内产线扩产，2024年和2025年中国半导体激光设备市场将保持较快增长 [40] - 前道激光设备细分市场包括硅基功率器件退火、化合物功率器件退火、LSA退火、DSA退火、NAND激光诱导结晶和DRAM缺陷修补设备 [41][42] - 具体市场规模数据：例如硅基功率器件退火设备2024年市场规模为1亿元，2025年预计为2.28亿元；前道退火设备-LSA 2024年市场规模为4.28亿元，2025年预计为9亿元 [41] - 先进封装占比中国为39%小于全球的48%，未来增长空间广阔，将带动激光划片、打标及解键合等设备需求 [48] 半导体激光设备竞争格局 - 全球晶圆制造环节的半导体激光设备主要被海外厂商垄断，前五企业市场占比近83.5% [52] - 激光退火和改性设备市场中国台湾占约30%份额，韩国占20%，中国占15% [52] - 后道和硅片环节设备国际三大龙头DISCO、EO Technics、ASMPT占据中国超五成市场，份额约53% [53] - 国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%，主要企业包括莱普科技、大族激光、德龙激光等 [53] 国内主要激光设备企业 - **莱普科技**：专注半导体前道和后道激光设备，激光热处理设备市场占有率达16%，在国产NAND激光诱导结晶和DRAM激光外延生长设备领域市占率超90% [54][55] - **华工激光**：2024年营收34亿元，产品覆盖晶圆切割、退火、开槽等全流程解决方案 [56] - **上海微电子**：IGBT激光退火设备已在市场中应用，在超薄硅片退火领域具备竞争力 [57] - **大族激光**：产品覆盖硅半导体、化合物半导体及泛半导体领域的晶圆制造、前道、封测道环节 [57] - **德龙激光**：2025年半年报显示半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元 [59] - **联动科技**：专注于后道封装测试领域，激光打标设备毛利率保持在50%以上 [60] 行业发展趋势 - 异构集成成为后摩尔时代主流发展方向，HBM堆叠、2.5D/3D封装及Chiplet等先进技术将推动高精度激光设备需求 [43] - 本土化产线发展为国产半导体激光设备提供导入机会，推动市场进一步扩大 [44] - 高端工艺发展推动激光工艺逐步替代传统热处理工艺，市场空间进一步打开 [45] - 量子计算等新应用领域对芯片精细度要求提高，激光退火在新领域的应用将驱动增长 [46][47] - 智能化、高端化、精细化是激光设备重要升级方向，未来本土化空间广阔 [62]

半导体激光设备概述 - 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链等领域 [2] - 随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中发挥越来越重要的作用，设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上均显著提升 [2] - 国产厂商在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距，未来半导体激光设备将成为驱动制造业转型升级的重要引擎 [2] - 根据应用原理和工艺环节的不同，半导体激光设备主要分为激光退火设备、激光材料改性设备、激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修边设备等 [2] 主要设备类型及技术特点 - **激光退火设备**：用于修复离子注入工艺造成的晶格损伤并激活杂质离子的电活性，包括晶圆退火、金属薄膜退火以及针对特定器件的局部退火等几种设备 [3] - **激光材料改性设备**：利用高能量密度的激光束改变材料表面的组织结构、化学成分或性能，包括激光诱导结晶设备和激光外延生长设备，主要应用于3D NAND和DRAM芯片制造 [4] - **激光划片设备**：将晶圆上的半导体芯片按预定的划分线进行切割，使之成为独立的芯片，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本 [6][7] - **激光解键合设备**：在室温下不使用化学物质进行低应力剥离工艺的设备，可应用于晶圆制造环节3D堆叠领域，如HBM、3D NAND等产品方向 [8] - **激光打标设备**：在硅片、晶圆或封装好的芯片表面打上序列号、生产日期等标记，便于追踪和识别，根据打标精度不同可分为晶圆激光打标设备和IC激光打标设备 [9] - **其他激光加工设备**：包括激光Trimming设备、激光去溢胶设备、激光打孔设备等，在半导体封测及先进封装领域得以应用 [10] 全球及中国半导体市场情况 - 2024年全球半导体市场规模为6272亿美元，同比增长19.1%，以GPU、HBM为代表的算力芯片成为核心增长引擎 [14] - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到7280亿美元，同比增长11.2% [15] - 2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元，创历史新高，2026年有望进一步增长至1381亿美元 [16] - 晶圆厂设备领域预计2025年增长6.2%达到1108亿美元，2026年进一步增长10.2%达到1221亿美元 [20] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%达到创纪录的93亿美元，封装设备销售额预计增长7.7%达到54亿美元 [20] - 2024年中国半导体市场销售额达到1865亿美元，占全球市场31.9%，预计2025年将增长11.4%至2078亿美元 [21] - 2025年中国半导体设备市场规模将有望达2899.3亿元，继续保持全球最大半导体设备市场的地位 [23] - 2025年中国大陆半导体前道设备市场预计增长8.6%达2551.3亿元，2026年达2622.5亿元 [27] - 2025年中国封装设备市场预计上升7.4%，市场规模达173.96亿元 [29] 中国半导体激光设备市场前景 - 2024-2025年由于国内前道产线的产能爬升回复，设备的需求快速上涨，中国半导体激光设备市场将保持较快增长 [40] - 硅基功率器件退火设备市场规模预计从2024年的1亿元增长至2026年的2.5亿元 [40] - 化合物功率器件退火设备市场规模预计从2024年的1.8亿元增长至2026年的2.4亿元 [42] - 先进制程退火设备市场规模预计从2024年的4.28亿元增长至2026年的9.75亿元 [42] - Nand激光诱导结晶设备市场规模预计从2024年的2.67亿元增长至2026年的5.33亿元 [42] - DRAM缺陷修补设备市场规模预计2024-2026年维持在10-10.5亿元 [42] 市场驱动因素 - 技术演进层面，异构集成成为后摩尔时代主流发展方向，HBM堆叠、2.5D/3D封装以及Chiplet等先进技术将极大推动高精度激光设备需求 [44] - 国产化替代层面，国内主流先进制程产线和存储产线积极寻找国产化设备替代解决方案，国产半导体激光设备具有较好的导入机会 [45] - 产能扩充层面，中芯国际、华虹、长存、长鑫等公司均具有新建产线计划，预计到2028年将完成国内先进制程产线布局 [46] - 新应用方向层面，量子计算等高算力芯片对精细度要求越来越高，激光退火在新领域的应用将极大驱动其增长 [47] - 先进封装发展带动激光划片、激光打标及激光临时解键合等用于封测环节的激光加工设备进一步增长 [48][49] 竞争格局 - 全球晶圆制造环节的半导体激光设备主要被海外厂商垄断，前五企业市场占比近83.5% [53] - 激光退火和改性设备市场中国台湾占约30%份额，韩国占20%，中国占15% [54] - 后道和硅片环节的半导体激光设备，国际三大龙头厂商DISCO、EO Technics、ASMPT占据中国超五成市场 [54] - 国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%，主要企业包括莱普科技、华工激光、上海微电子、大族激光等 [54] 国内主要企业 - **莱普科技**：专注半导体前道和后道激光设备，激光热处理设备市场占有率达到16%，在国产先进架构3D NAND激光诱导结晶设备和先进制程DRAM激光外延生长设备领域市占率超90% [55][56] - **华工激光**：专注于激光智能装备及智能制造解决方案，2024年营收34亿元，在半导体激光设备领域已形成覆盖晶圆切割、退火、开槽、检测等全流程的解决方案 [57][58] - **上海微电子**：主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发，IGBT激光退火设备已在市场中得到应用 [58] - **大族激光**：智能制造装备整体解决方案服务商，半导体主要激光产品已经覆盖硅半导体、化合物半导体及泛半导体领域的晶圆制造、前道、封测道的传统封装和先进制程环节 [59] - **华卓精科**：主营业务为超精密测控设备部件和整机，提出多波长、多光束叠加退火的核心技术 [59] - **德龙激光**：主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，2025年半年报显示半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元 [60][61] - **联动科技**：专注于半导体行业的后道封装测试领域专用设备，主要产品为激光打标机，毛利率保持在50%以上 [62] 发展趋势 - 激光技术已逐渐渗透到半导体制造领域，在芯片切割、打标、微焊接、清洗、退火等工艺中发挥重要作用 [65] - 激光热处理技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火等技术，成为新一代主流退火和改性技术 [65] - 智能化、高端化、精细化将成为激光设备重要升级方向，未来国产替代空间广阔 [65]

指数与ETF表现 - 截至2025年10月16日09:50，上证科创板人工智能指数上涨0.04% [3] - 指数成分股中，寒武纪上涨3.72%，道通科技上涨2.80%，芯原股份上涨2.72%，澜起科技上涨1.33%，合合信息上涨1.22% [3] - 科创AIETF(588790)最新报价0.82元，截至2025年10月15日本月以来累计上涨0.87% [3] - 科创AIETF盘中换手率为1.09%，成交额为7298.34万元 [3] - 截至10月15日，科创AIETF近1月日均成交额为6.99亿元，在可比基金中排名第一 [3] - 科创AIETF近3月规模增长19.80亿元，新增规模在可比基金中排名第一 [7] - 科创AIETF近半年份额增长37.83亿份，新增份额在可比基金中排名第一 [7] - 科创AIETF最新资金净流出3144.40万元，但近5个交易日中有3日资金净流入，合计流入1.06亿元，日均净流入2124.54万元 [9] 行业动态与公司事件 - 上海芯上微装科技股份有限公司在2025湾区半导体产业生态博览会上展示了新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案 [5] - 华为发布全面升级的AI WAN解决方案，旨在重新定义体验感知、算网极限、安全韧性和运维模式，以助力运营商突破增长瓶颈 [5] - 甲骨文宣布将从2026年下半年开始部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片 [8] - 沃尔玛携手OpenAI在ChatGPT上推出购物功能 [8] - 新凯来旗下公司启云方首次发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件 [8] - 新凯来旗下子公司推出可支撑3nm先进制程研发检测的新一代超高速实时示波器 [8] - 工信部部长李乐成会见美国苹果公司首席执行官蒂姆·库克，库克表示苹果将继续加大在华投资 [8] 机构观点与市场展望 - 近期科技权重股调整被视为强势股补跌，是市场平台整理期进入后期的特征，随着震荡期进入末端，中小盘股有望率先企稳 [6] - 10月份被视为科技中小盘的震荡布局期，潜在方向包括AI应用和国产算力的扩散 [6] - 海外算力产业链保持高景气度，未受外部因素冲击，国内AI行业及AIDC产业链预计将持续高景气 [6] - 专家维持科技股为市场主线的判断，未来一年看好AI应用端，同时认为价值板块的投资价值不可忽视 [6] - 甬兴证券认为，海外科技巨头对AI算力的密集投入将加速大模型迭代升级，完善AI产业生态，推动算力产业链发展 [6] - 科创AIETF覆盖寒武纪、海光信息等核心公司，海光信息在国产GPU市场占有率达70% [7] - 在政策强驱动下，国产芯片渗透率持续跃升 [7] - 云天励飞方面表示，国产算力芯片使用比例不久将超过海外芯片 [8]

合并交易概述 - 双方达成全股票形式合并最终协议，合并后企业价值预计约为44亿美元[3] - 交易完成后，Axcelis股东预计持有合并后公司约58%股份，Veeco股东预计持有约42%股份[3] - 合并协议已获两家公司董事会一致批准，交易预计于2026年下半年完成[3][7] 合并后公司财务与运营预测 - 按2024财年预测，合并后公司收入为17亿美元，非公认会计准则毛利率为44%，调整后EBITDA为3.87亿美元[3] - 预测调整后EBITDA利润率为22%，交易完成后公司预计拥有超过9亿美元现金[6] - 预计交易完成后24个月内，年运行成本协同效应将达到3500万美元，大部分在12个月内实现[6] 战略依据与协同效应 - 合并后公司将把潜在市场总额扩大到50亿美元以上，更好地利用人工智能等长期利好因素[5] - 合并将打造美国第四大晶圆制造设备供应商，提供离子注入、激光退火等差异化产品组合[5] - 互补的技术和能力预计将通过整合技术专长、交叉销售和平台优化带来收入协同效应[5] 合并后公司治理与结构 - 合并后公司董事会将由11名董事组成，其中6名来自Axcelis，4名来自Veeco[7] - Axcelis总裁兼首席执行官Russell Low博士将担任合并后公司总裁兼首席执行官[7] - 交易完成后，合并后公司将启用新名称、股票代码和品牌，总部设于马萨诸塞州贝弗利[7] Axcelis公司背景 - 公司45多年来为半导体行业提供离子注入系统等解决方案，是集成电路制造关键工序设备供应商[8] - 公司发展历程涵盖从1978年创立到推出多代创新产品，如Purion平台系列，持续提升技术性能[9][10][11][12][13] - 2023年公司交付第500台Purion系统，并迎来成立45周年里程碑[13] Veeco公司近期业绩与展望 - 2025年第二季度Veeco实现营收1.661亿美元，高于公司预期，但同比下降6%[15] - 按业务板块，半导体部门营收1.239亿美元，占总营收75%，同比增长13%[16] - 公司预计2025年半导体市场仍有增长潜力，尤其是在AI与高性能计算带动的前沿投资方面[17]

HBM市场与TCB键合机技术 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，AI大模型和高性能计算推动需求激增，SK海力士占据70%市场份额 [2] - TCB键合机是HBM产业链关键设备，通过局部加热和压力控制解决传统倒装芯片工艺的焊料桥接问题，接触密度可达每平方毫米10,000个 [3][4] - SK海力士采用MR-MUF技术，热导率是TC-NCF的两倍，美光和三星则使用TC-NCF工艺 [5] - TCB键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增长两倍以上 [5] TCB键合机市场竞争格局 - 市场呈"六强格局"：韩国韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽、新川，新加坡ASMPT [7] - 韩美半导体占据主导地位，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元，74%收入来自SK海力士，但计划将依赖度降至40% [7][8] - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单，设备自动化系统和维护便利性受青睐，引发韩美半导体提价28%报复 [10][11] - ASMPT在HBM3E 16层工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士测试订单，30多台设备已部署 [12][13] 技术路径与厂商动态 - 三星转向子公司SEMES供应TCB键合机，新川设备因技术落后被逐步淘汰 [16][17] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，显示设备业务弥补半导体订单下滑 [18][19] - 新加坡K&S采用化学法无助焊剂键合，ASMPT采用物理法，两者各有优劣 [15] - 韩美半导体推出专为HBM4设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠优化 [29] 韩国半导体设备产业崛起 - 韩国六家设备企业2024年表现亮眼：韩美半导体营业利润率46%，Techwing Cube Prober测试设备获英伟达青睐 [24][25] - Zeus TSV清洗设备营收4908亿韩元，Juseong Engineering 85%收入来自中国ALD设备市场 [25][26] - DIT激光退火设备占SK海力士HBM3E量产线核心工艺，Oros Technology焊盘覆盖设备打入铠侠供应链 [26][27] 地缘政治与供应链风险 - 韩国政府计划限制TCB键合机出口，国内厂商在热压头模块和系统整合环节仍需突破 [22] - 韩国设备产业由单一强者转向多元格局，Techwing、Zeus等凭借独门技术快速成长 [27]

韩国晶圆厂设备制造商2023年业绩表现 - 韩国46家主要晶圆厂设备制造商2023年利润因HBM和先进封装技术实现大幅增长[1] - 韩美半导体营收同比增长638.15%居首，其后依次为Techwing(631.25%)、Zeus(592.96%)、Jusung Engineering(236.33%)、DIT(180.23%)、Auros Technology(154.17%)[1] - 六家公司中四家专注于半导体生产后端设备，包括HBM生产设备、内存测试处理器等[1] 各公司业务详情 韩美半导体 - 营收5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[1] - 主要供应HBM生产用热压键合机(TC)，几乎是SK海力士HBM生产的唯一TC键合机供应商[2] - 2024年面临韩华半导体竞争，后者已获SK海力士420亿韩元订单[2] Techwing - 营收1855亿韩元，营业利润234亿韩元(同比增长6倍)[2] - 主要客户为美光(占收入45%)、SK海力士、铠侠，供应内存测试处理器[2] - 新型HBM检测设备Cube Prober已供应三星，SK海力士正在测试[2] Zeus - 营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[3] - 向三星/SK海力士供应HBM专用TSV清洗机Atom和Saturn[3] Jusung Engineering - 营收4094亿韩元，85%来自中国(2023年中国占比68%)[3] - 2023-2024年中国市场收入增加1597亿韩元[3] DIT - 营收1167亿韩元，营业利润241亿韩元[3] - 59%收入来自激光解决方案(退火设备/切割机等)，SK海力士为主要客户[3] - 2023年向SK海力士供应用于HBM3E生产的激光套件[4] Auros Technology - 营收614亿韩元，营业利润61亿韩元[4] - 2024年中开始向铠侠供应叠加测量设备，并与三星达成类似协议[4] 行业动态 - NVIDIA开始对采购的HBM实施全面检测，因未检测缺陷会增加成本[3] - HBM检测设备Cube Prober因NVIDIA新规受到关注[3]