如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 1984年，该公司推出了具有高强度和低热膨胀系数特点的T-Glass。据介绍，该材料最初用于复合 材料，但后来，这个产品被逐渐现在用于高速处理和高可靠性服务器及智能手机的半导体封装基 板。 历经后来四十年的发展，这家公司已经当前热门的AI核心材料供应商。 Glass是什么？ 要了解T-Glass在芯片中的作用，就首先要清楚什么是玻纤布。 成立于1923年的日东纺（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的纺织公司。 作为日本历史最悠久的丝绸纺织公司之一，他们利用明治政府推动的朝香灌溉渠的剩余电力，他们 开始经营发电业务和纺织业务。直到1963年，他们都是生产的与纺织相关的产品，但进入1969 年，为了满足计算机和集成电路（IC）技术进步带来的日益增长的需求， 日东纺 开始生产印刷电 路板用的玻璃布。 据介绍，玻纤布是一种由玻璃纤维纱编织而成的制品，具备绝缘性、耐热性、高强度等特性。由于 制造铜箔基板（CCL）时，主要是用铜箔和非导电复合材料（如玻纤布、环氧树脂）热压而成， 因此玻纤布可说是铜箔基板的关键原料。 铜箔基板又是PCB的核心基材，负责建构 PCB的骨架，使 ...