如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Counterpoint Research于2025年12月发布报告称，2025年第三季度（7月至9月）全球晶圆代工 2.0市场规模将达到848亿美元，同比增长17%。全球人工智能的蓬勃发展带动了对GPU及其他组 件的需求增长，进而推动了台积电和日月光等厂商的强劲销售，并最终扩大了整个行业的市场规 模。 Counterpoint Research 对"Foundry 2.0"的定义涵盖了专业代工厂、非存储器 IDM、OSAT（外包 半导体组装和测试）公司以及光掩模供应商。 根据调查结果，台积电2025年第三季度的销售额预计将比去年同期增长41%。这主要得益于苹果 智能手机3nm工艺产品的增产，以及面向NVIDIA、AMD和博通等AI加速器客户的4/5nm工艺产品 的全面量产。然而，一些人认为，这种全面量产的情况可能会限制第四季度的产量。 OSAT（外包半导体组装和测试）公司也继续保持良好业绩，2025年第三季度销售额较去年同期增 长10%。这主要得益于日月光半导体/SPIL的强劲表现，其销售额因满足了市场对AI GPU和AI ASIC的需求而大幅增长。预计产能的显著提 ...