行业投资评级 - 行业评级为"优于大势" [3] 核心观点 - 海外算力需求强劲驱动全球产业链共振：Oracle第一季度云收入达72亿美元（同比增长28%），其中IaaS收入33亿美元（同比激增55%），剩余履约义务（RPO）总额激增至4550亿美元（同比增长359%）[1] - 美国出口管制强化国产替代紧迫性：32个实体被列入管制清单，其中23个为中国实体，涵盖半导体（13家）、生物技术（3家）及航天遥感、量子技术等领域 [2] - 国产算力链自主化进程加速：海光信息股权激励目标设定2025-2027年收入增速不低于55%/125%/200%，并开放CPU互联总线以推动全栈协同 [2] - 上游材料供需缺口扩大：Rubin CPX系统推动HVLP铜箔单月需求达600-700吨，而海外龙头产能至明年9月仅达840吨/月，供需紧张持续 [1] - AI存储涨价催化行业增长：美光宣布存储产品涨价20%-30%，暂停DDR4/DDR5等产品报价一周，闪迪此前已涨价10% [2] 行业数据与市场表现 - 计算机行业总市值48886亿元，流通市值27772亿元，市盈率297.50倍，市净率4.68倍 [5] - 行业成分股总营收12390亿元，总净利润154亿元，资产负债率44.08% [5] - 近12个月绝对收益90%，相对收益47%；近3个月绝对收益21%，相对收益4% [5] 产业链相关标的 - 上游材料：德福科技（HVLP铜箔）、菲利华（电子布）、华光新材（焊接） [3] - 液冷技术：溯联股份 [3] - 国产GPU：寒武纪、海光信息 [3] - 国产算力链：江顺科技、华丰科技、迈信林 [3] - 国产AI存储：开普云 [3] 技术创新与产品进展 - 英伟达发布Rubin CPX芯片系统，算力达30千万亿次浮点（petaflops），配备128GB GDDR7内存，注意力性能较GB300 NVL72系统提升3倍 [1]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - AI 算力爆发重构 PCB 行业格局 相关市场规模有望突破百亿美元 [3] - AI 服务器用 PCB 的复合年增长率预计达 32.5% 显著高于行业平均水平 [5] - 中国作为全球最大 PCB 集群地 相关上下游受益于行业大扩容 [8] 行业规模与增长 - 2024年全球 PCB 市场规模约735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% [8] - AI 相关 PCB 市场约56亿美元 占比7.2% [8] - 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% [8] - HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4% [8] 技术升级与需求驱动 - AI 服务器 PCB 价值量从500美元增至2500美元以上 [8] - GPU 板组推动 PCB 层数从常规8-12层向16+层演进 [5] - 正交背板技术为 PCB 带来显著增量 单机柜价值量达80-100万元 较传统方案提升3-4倍 [15] - CoWoP 技术通过取消传统封装基板 将芯片直接键合至高精度主板 预计下一代 Rubin 平台启用 [16] 材料与工艺创新 - AI 用高频高速覆铜板需满足 Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求 Dk≤3.0 Df≤0.002 [13] - HVLP 铜箔因高剥离强度和低表面粗糙度 满足高速信号传输需求 [15] - 玻璃基板替代传统有机基板 具更优平整度和热稳定性 英特尔计划2026-2030年量产 [18] - CoWoP 要求 PCB 实现10μm线宽/线距 远高于当前20-35μm水平 [17] 市场竞争格局 - AI PCB 市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 [18] - 头部企业主导高多层板 HDI 板 封装基板等高端市场 [18] - 国内企业占据 AI PCB 领先地位 产能供不应求排产至明年一季度 [19] - 日韩企业占据上游材料主要地位 国内企业通过并购研发突破认证 [19] 下游应用拓展 - 汽车电子推动单车 PCB 价值量从500元提升至3000元以上 [21] - IC 封装基板国产化率不足10% 国产替代进入加速期 [21] - 5G通信 AI算力 汽车电子等下游领域爆发式增长驱动行业高端化 [20] 投融资动态 - 2025年以来 PCB 赛道投融事件涉及材料 设备等上游环节 [21][23] - 部分融资案例包括纳氟科技获数千万人民币 Pre-A+轮融资 科睿斯半导体获4亿人民币 A+轮融资 [23]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - 三井金属连续扩产高端HVLP铜箔 月产能从420吨提升至840吨 两年内实现翻倍 反映AI服务器需求超预期增长[2][3][4] - HVLP-5铜箔从开发阶段转入量产 下一代CCL和AI服务器有望批量采用 产品结构持续升级[5] - 板块需求增长确定性高 后续或迎来涨价、高端产品送样验证等催化[6] 产能扩张详情 - 2025年1月7日首轮扩产：台湾工厂月产能从420吨提升至520吨 马来工厂2025年4月爬坡 规划月产能60吨[4] - 2025年8月20日再度扩产：台湾工厂预期2026年3月提至600吨 9月提至720吨 马来工厂2026年3月提至120吨[4] - 总月产能从420吨增至840吨 增幅100% 两轮扩产仅间隔半年[4] 产品技术进展 - HVLP-5铜箔此前处于研发阶段 产业化节奏不明朗 当前正式转入量产阶段[5] 投资建议 - 建议关注铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、中一科技、诺德股份等标的[6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][8] 核心观点 - H1业绩超预期 2025年中报营业总收入52.99亿元 同比增加66.82% 归母净利润0.39亿元 同比增加136.71% [1] - 高端铜箔国产化加速 看好AI需求高增下HVLP铜箔放量 [1][8] - 公司有望成为国内唯一高端铜箔全品类供应商 [8] 财务表现 - 2025E营业收入107.46亿元 同比增加37.67% [2] - 2025E归母净利润1.06亿元 2026E预计3.70亿元 同比增加247.79% [2] - 2025H1锂电铜箔收入41.09亿元 同比增加99.11% 毛利率达7.63% 同比增加4.27% [8] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的2.1%提升至2027E的8.6% [10] 业务进展 - 锂电铜箔具备3μm至10μm全规格批量供货能力 客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流企业 [8] - HVLP系列产品进展显著：HVLP1-2已小批量供货 HVLP3通过日系覆铜板认证 HVLP4/5处于客户测试阶段 [8] - 军工航空航天用埋阻铜箔2024年送样测试成功并获得小量订单 [8] 产能与布局 - 年产5万吨高档铜箔项目投资进度达86% 预计2026年一季度投产 [8] - 拟收购卢森堡铜箔100%股权 强化AI服务器、5G等高端市场议价能力 [8] - 子公司琥珀新材获九江现代产业引导基金5亿元战略投资 持股比例降至73.68% [8] 市场表现 - 股价表现强劲 3个月绝对收益132% 12个月绝对收益247% [6] - 总市值230.63亿元 总股本630百万股 [3] - 市盈率预计从2025E的216.62倍降至2027E的39.88倍 [2][10]

建滔积层板电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 公司为建滔积层板 专注于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)上游材料生产 包括玻璃纱、玻璃布、铜箔及树脂[2][4][24] * 行业涉及PCB制造、AI相关硬件、汽车电子、家电及高端计算设备(如GPU)的供应链[2][5][6] 核心业务进展与技术突破 * 公司在Low DK玻璃纱领域取得突破 第一代产品已成功生产并通过认证 预计2025年9月底实现量产 初期产能500吨/年 单价达20万元/吨(普通玻纤纱仅8,000元/吨)[2][3][26] * 计划2026年前新增三个油炉 新增1,500吨产能 包括第一代和第二代Low DK玻璃纱 其中第二代产品单价预计达60万元/吨[2][3] * 三年内计划新建厂房 增加六个窑炉 总产能达到5,000吨 以缓解全球Low DK材料短缺问题[3][5] * 公司研发M6和M7面板 计划2026年推出M8和M9 但量产和显著利润需到2027或2028年[6] * 铜箔业务进展显著 一代和二代HVLP铜箔已量产 三代正在终端客户验证 加工费差异大(普通铜箔加工费1.8万元 HVLP三代达7-10万元)[16][17] 产能与出货情况 * 公司覆铜板总产能1,100万张/月 但高端产品生产时间更长(为普通版1.5-2倍) 实际可用产能减少[2][6] * 目标2025年下半年每月出货量保持在950万至1,000万张之间 8月份已达1,000万张[2][5][6] * 铜箔产能9,200吨/年 其中1,500吨对外销售 暂无扩产计划[18] * 特种树脂月销售约3,000吨 月营业额超过1亿元[22] 订单与市场需求 * 高端HDI PCB订单已排至2026年6月 汽车和家电等领域订单满载三个月[2][5] * 2025年上半年汽车订单占比58% 家电占比15-16%[2][9] * 子公司伊莲达(PCB业务)HDI订单接至2026年6月 泰国产能60万平方尺已满负荷 计划扩展至100万平方尺 越南新建110万平方尺厂房[15] 行业趋势与市场前景 * 2025年全球PCB产值达700多亿美元 同比增长超10% 预计2029年增至900多亿美元[2][5] * 增长动力来自5G/5.5G/6G网络技术升级、AI相关需求及设备更新换代[2][5] * 高端产品(如GPU)需求旺盛 瓶颈在于Low DK玻璃纱 全球年产能仅8,800吨[3] 财务与定价策略 * 2025年3月和8月进行两次价格调整 幅度分别为10%和每单位10美元 预计改善下半年毛利率 目标超过20%[4][7][8] * 产品结构优化 高端特殊版比例提升 选择性接单(如转出低价家电订单)[9] 其他重要信息 * 公司定位为AI物料一站式解决方案提供商 重点发展高端玻纤布、玻纤纱及铜箔等上游物料 并自主研发树脂 进行垂直整合[4][24] * Low DK玻璃布主要供应日本和台湾高端面板公司 大陆市场暂未涉及[10] * 泰国生产成本比清远高5%到10%[15] * 普通铜箔与HVLP铜箔生产线可转换 但HVLP生产时间至少两倍 成本更高[19] * 树脂业务整合 不单独披露 专注于高端应用如防弹玻璃PVB树脂及BOD杂交显示技术[21]

行业投资评级与核心观点 - 报告建议重视四川路桥的西南基建龙头定位，兼具西南基建景气与股息率优势 [3][15] - 持续看好非洲建材及建材出海第一股科达制造，半年度预告高增验证非洲建材高景气 [4][16] - 铜箔领域RTF提价验证HVLP高景气，看好铜箔+电子布两个领域的高端PCB上游材料 [5][17] - 消费建材国补方向建议关注补贴品类相关公司 [19] 重点公司分析 基建领域 - 四川路桥2025年1-6月四川省公路水路交通建设完成投资1349亿元（全国第二），同比增长3.5% [3][15] - 公司参与投标G5京昆高速成都至雅安段扩容工程（总投资285.48亿元） [3][15] - 2025-27年度股东回报规划承诺现金分红比例不低于60% [3][15] 建材出海 - 科达制造作为非洲建材及建材出海第一股，产销本土化模式更受当地认可 [4][16] - 同步关注华新水泥在南美洲的布局 [4][16] 新材料领域 - 高端PCB用电解铜箔包括RTF和HVLP两种，HVLP具有更高技术要求 [5][17] - 高阶铜箔国产化率偏低，国内龙头先发优势突出 [5][17] - 关注铜冠铜箔、中材科技、菲利华等标的 [17] 周期行业数据跟踪 水泥 - 全国高标均价340元/吨，同比-43元，环比-1.0元 [6][18] - 全国平均出货率44.7%，环比+1.7pct [6][18] - 库容比66.2%，环比-0.2pct [6][18] 玻璃 - 浮法玻璃均价1295.28元/吨，环比上涨56.67元（+4.58%） [6][18] - 重点监测省份库存天数25.59天，较上周减少1.17天 [6][18] - 光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流价格10-11元/平方米 [6][18] 其他建材 - 玻纤2400tex无碱缠绕直接纱均价3595.25元/吨，环比-0.64% [6][18] - 电子布主流报价4.1-4.2元/米 [6][18] - 碳纤维市场均价83.75元/千克 [73] 政策与资金动向 - 第三批690亿元支持消费品以旧换新的超长期特别国债资金已下达 [7][19] - 10月将下达第四批690亿元资金，全年计划下达3000亿元 [7][19] 公司重要变动 - 德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l. 100%股权，对价1.74亿欧元 [8][20] - 悍高集团正式登陆A股 [8][20] - 东华科技25H1营收47.8亿元（+9.3%），归母净利2.4亿元（+14.6%） [20] - 环球新材国际完成收购德国默克全球表面解决方案业务 [20]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 [1][12][15][16][18] 核心观点 反内卷政策动态 - 国家发改委和市场监管总局研究起草《价格法修正草案》，首次修订1998年实施的价格法，重点完善低价倾销、价格串通等不正当价格行为认定标准 [1][12] - 国家能源局发布通知限制煤炭超产，年度产量不得超过公告产能，月度产量不超过公告产能10%，涉及8个产煤大省 [1][12] - 多个行业协会发布反内卷倡议，包括盐业协会反对"内卷式"竞争，生态环境部就玻璃工业污染防治标准征求意见 [1][12] 重点行业动态 水泥行业 - 全国高标水泥均价341元/吨，同比下跌47元，环比下跌3.2元 [4][15] - 全国平均出货率43.1%，环比下降2.8个百分点，库容比66.4%，环比上升0.6个百分点 [4][15] - 价格下调区域包括吉林、湖南等地，幅度10-30元/吨 [32] 玻璃行业 - 浮法玻璃均价1238.61元/吨，环比上涨26.65元，涨幅2.2% [4][15] - 重点省份库存天数26.76天，环比减少1.13天 [4][15] - 光伏玻璃2.0mm镀膜面板价格10-11元/平方米，环比持平 [4][15][56] 玻纤行业 - 2400tex无碱缠绕直接纱均价3619元/吨，环比下跌0.84% [4][15] - 电子布报价4.1-4.2元/米，环比下跌0.1元 [4][15] - 6月玻纤出口量18.25万吨，同比下降5.89% [64][69] 铜箔材料 - RTF铜箔提价验证HVLP铜箔高景气，台湾企业上调RTF价格 [3][14] - HVLP铜箔具有低轮廓度与高抗剥离强度特性，用于高频高速CCL [3][14] - 高阶铜箔国产化率偏低，国内龙头具备先发优势 [3][14] 政策与补贴 - 财政部下达第三批690亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新 [5][16] - 国务院公布《农村公路条例》，2025年9月15日起施行 [17][20] - 中国光伏行业协会上调2025年国内光伏新增装机预测至270-300GW [20] 重点公司推荐 水泥板块 - 建议关注海螺水泥、华新水泥、上峰水泥等 [12][15] 玻璃板块 - 建议关注旗滨集团、山东药玻等 [15] 铜箔及电子材料 - 建议关注铜冠铜箔、中材科技、菲利华等 [14] 非洲建材 - 看好科达制造作为建材出海第一股，半年度预告高增验证非洲建材高景气 [2][13] 消费建材 - 建议关注三棵树、兔宝宝、北新建材等补贴相关公司 [16]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：铜箔、电子布、PCB 产业链 - **公司**：德福、铜冠、龙阳电子、中材科技、菲利华、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 铜箔行业 - **市场驱动因素**：AI 算力基建和消费电子需求爆发推动，国产替代政策和资金共振是重要驱动力[1][4] - **高端化迭代原因及应用领域**：为满足高速信号传输需求，HVLP 铜箔用于 AI 服务器、5G/6G 通讯及先进封装等领域，英伟达服务器信号传输速度提升推动需求增长[5] - **市场前景**：预计 2025 年底全球 HVLP 市场需求约 2 万吨，2026 年达 5 - 6 万吨，四代产品加工费约为二代三倍，接近 20 万元/吨，未来两年内高端 HVLP 铜箔加工费将保持高位[1][6] - **竞争格局与国产替代机会**：高端 HVLP 铜箔市场由日韩台系厂商主导，国内厂商占比低，但日系厂商扩产慢，2026 年产能仍将紧缺，为国内厂商提供国产替代机遇[1][7] - **主要公司情况及预期** - **德福**：收购卢森堡公司后，三代产品出货增长，四代小规模出货，客户结构超预期，目标在 RTF 和 HVLP 市场占 30%份额，2026 年 20%市场份额对应 8 - 10 亿元利润[1][2][10] - **铜冠**：2024 年 RTF 出货 5000 多吨，HVLP 出货 1000 吨，2025 年 RTF 预计翻倍，HVLP 预计接近 4000 吨，2026 年 HVLP 供应量有望翻倍至 1 万吨，对应 8 - 10 亿元利润[3][10] - **龙阳电子**：专注 HBLP 五代产品，采用真空磁控溅射加电镀工艺，已获三四家覆铜板厂商验证通过，预计最快三季度有结论并于四季度投产，未来两到三年利润增长弹性较大[3][10] 电子布行业 - **主要标的及发展情况** - **中材科技**：今年股价从 2 月开始上涨，受不同材料催化，三代石英布受关注，若马久批量出货，三代规模月均可达百万米级别，公司有拉丝加织布能力[11] - **菲利华**：通过收购子公司切入电子布领域，实现产业链打通，与台光合作紧密，计划到明年底达 500 万吨左右年度产能[11][17] - **石英布市场情况**：供给难度高于一二代布，存在技术壁垒，价格远高于一代和二代布，市场空间更大，目前国内两大头部石英布供应商月均供货量约几万米级别[3][11] - **低膨胀砂市场需求增速**：市场需求增速显著，台积电产能提升带动需求释放，国内客户拿单速度加快，未来可能提价[15] - **二代电子布生产情况**：生产面临废丝多、温度控制难、丝稳定性差等挑战，良品率低，今年国内龙头公司扩产慢，年底或明年良率有望提升[16] PCB 产业链 - **2025 年 Q3 核心催化剂**：海外 AI 客户业绩和资本开支上修，下游覆铜板大客户提前进行石英布测试，龙头企业石英布供应量提升推动下游谈单和提价[3][12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子布板块中，日本旭化成提供石英布上游原丝，国内兴悦购买原丝织布，中材科技外购石英材料拉丝织布，菲利华收购子公司切入电子布领域，宏和科技从外部购买原丝织布[11] - 中材科技今年预计主业盈利 14 - 15 亿元人民币，明年底前提升特种玻纤材料比例[17]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好铜箔和电子布领域，认为高阶铜箔预期差大，关注相关企业 [1][12] - 继续看好非洲建材及科达制造，其半年报高增验证非洲建材高景气 [2][14] - 各建材子行业景气度有差异，如 AI 材料特种玻纤和高阶铜箔高景气，传统玻纤和碳纤维等有不同表现 [19] 根据相关目录分别总结 封面观点 一周一议 - 看好铜箔和电子布领域，高端 PCB 板用电解铜箔的 HVLP 铜箔可用于高频高速 CCL，生产难度大，电子布关注英伟达新技术对 Q 布需求拉动和 Low - CTE 紧缺情况，推荐相关企业 [1][12][13] - 继续看好科达制造，其 25Q2 单季度归母净利和扣非归母净利同比大增，6 月科特迪瓦基地点火，非洲建材因当地政策和需求利好产销本土化企业 [2][14] 周期联动 - 水泥本周全国高标均价同比和环比下降，出货率环比上升，库容比环比微升同比下降；玻璃浮法均价环比上涨，库存天数减少，镀膜面板价格环比持平；混凝土搅拌站产能利用率环比微升；玻纤无碱缠绕直接纱均价环比下降，电子布报价环比下降；电解铝价格短期或偏强震荡；钢铁价格因宏观因素驱动上涨；煤炭和有机硅 DMC 价格环比上涨，石油和 LNG 价格环比下跌，建议关注相关企业 [3][15] 国补跟踪 - 7 月 18 日云南省启动居家适老化改造消费品以旧换新活动，推出 40 类适老产品及智能设备，单件最高补贴 5000 元，单户累计补贴上限 1.5 万元，建议关注补贴品类相关公司 [4][16] 重要变动 - 7 月 19 日雅鲁藏布江下游水电工程开工；科达制造预计 2025 年上半年归母净利润同比增长 54 - 74%；华新水泥预计 2025 年上半年归母净利润同比增长 50 - 55%；东方雨虹拟出资约 1.23 亿美元收购智利公司；帝欧家居实控人等拟增持 3750 万元 [5][18] 景气周判（0707 - 0711） - 水泥景气度持续承压，价格和出货率环比向下；浮法玻璃景气度持续承压，价格略微修复但持续性待察，供给端冷修未明显加快；光伏玻璃景气度持续承压，7 月冷修明显加速；AI 材料特种玻纤和高阶铜箔高景气，传统玻纤景气度略有承压，碳纤维景气度下行趋缓，消费建材开工和施工端材料景气度承压零售品种稳健向上，非洲建材景气度稳健向上，民爆新疆和西藏地区高景气全国大部分地区略有承压 [17][19][20] 本周市场表现（0714 - 0718） - 本周建材指数表现为 - 0.89%，其中水泥制造 0.03%，玻纤 - 0.20%，消费建材 - 0.89%，耐火材料 - 1.41%，管材 - 2.33%，玻璃制造 - 2.54%，同期上证综指 0.71% [21] 本周建材价格变化 水泥（0714 - 0718） - 全国水泥市场价格环比回落，华东和西南地区价格回落，湖南上涨，出货率环比提升，因需求弱和错峰生产执行不足，预计后期价格震荡调整，全国水泥库容比环比微升同比下降 [33] 浮法玻璃 + 光伏玻璃（0714 - 0718） - 浮法玻璃市场价格主流偏稳，少数小涨，成交尚可，库存减少，产销率 113.69%，不同区域库存有不同变化，预计短期企业稳价出货，局部库存缓降；光伏玻璃市场交投平稳，库存增速放缓，价格维稳，产能环比和同比下降 [45][54][56] 玻纤（0714 - 0718） - 国内无碱粗纱市场报价弱势下行，头部企业暂稳，电子布主流市场报均价下降，2025 年 5 月我国玻纤纱及制品出口量和金额同比下降 [63][64][69] 碳纤维（0714 - 0718） - 国内碳纤维市场价格维持平稳，原料丙烯腈市场价格窄幅下滑，企业成本略有下降但仍处高位，供应充足，需求平稳，交投氛围不足 [70] 能源和原材料（0714 - 0718） - 京唐港动力末煤平仓价环比上涨同比下降，道路沥青价格环比持平同比上涨，沥青装置开工率环比和同比上涨，有机硅 DMC 现货价环比上涨同比下降，布伦特原油现货价环比和同比下降，中国 LNG 出厂价格指数环比下降同比下跌，国内废纸市场平均价环比持平同比下降，波罗的海干散货指数环比和同比上涨，CCFI 综合指数环比和同比下降，国内环氧乙烷现货价格环比持平同比下降 [75][82][85] 塑料制品上游（0714 - 0718） - 燕山石化 PPR4220 出厂价环比持平同比上涨，中国塑料城 PE 指数环比下降同比下降 [90] 民爆 - 西部区域民爆行业景气度突出，重点看新疆、西藏，2024 年和 2025 年 1 - 4 月相关区域生产总值同比增长，硝酸铵价格呈下降趋势 [96]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 上游新材料行业、特种波纤行业 - **公司**：中材科技、铜冠铜箔、泰博、菲利华、泰玻、光河、红河、中台科技、铜罐公司、德福卢森堡、斗山、尼托博、发黑、中台玻璃、三林化学、宏和 [1][3][4][5][7] 纪要提到的核心观点和论据 - **电子布市场** - **核心观点**：市场方案未完全确定，中材科技等公司在 LODk 一二三代及 CTE 方向有优势，2026 年电子布市场空间大 [1][3][15] - **论据**：中材科技技术储备和下游认可度高，AI PCB 预计 2026 年有 700 亿左右市场空间，对应电子布 70 - 80 亿，乐观可达小 100 亿 [1][15] - **铜箔市场** - **核心观点**：格局稀缺，有材料升级机会和国产替代空间，2026 年国内企业有望提升份额，产业与电子部同步发展，当前升铜比升布更确定 [1][4][10][11] - **论据**：需将 HVLP 铜箔从二代升级到四代提高电信号性能，70%以上份额由日本、中国台湾企业主导且供货不积极，马 8 材料对应 GB300 已加单，一代布市场空间大但二代布良率难解决，一代布加四代铜方案更稳定 [4][11][12] - **Q 部发展前景** - **核心观点**：受 Rubin 放量时间影响，预计 2026 年中或稍早应用于 Rubin 打样，2027 年产能指引可观 [1][5] - **论据**：预计 2026 年下半年 Rubin 放量，Q 部可能提前 3 - 6 个月，泰博、中材科技及菲利华卡位稳固，2027 年两家企业指引产能达 70 万米/月 [5] - **高端铜箔和锂电铜箔** - **核心观点**：国内企业实现研发突破，下游倾向大陆企业满足未来需求 [1][6] - **论据**：铜冠铜箔已实现国产替代，下游为避免瓶颈将更多份额给大陆企业 [6] - **CTE 布料供应** - **核心观点**：5 月中旬开始短缺，泰玻布局和订单产能扩展积极，业绩有上修空间 [1][7] - **论据**：三林化学预计短缺持续 16 - 20 周，泰玻三季度末产能可能从 1.5 万米/月增至 2 万米/月，明年订单总量更大，CPE 布料价格有提升潜力 [7][8] - **特种波纤行业盈利预期** - **核心观点**：2026 年盈利达 12 - 13 亿元，对应市值 500 - 550 亿元，电子布和铜箔领域有边际更新预期 [1][9] - **论据**：根据市场情况和行业发展趋势估算 [9] - **铜罐公司前景** - **核心观点**：业绩与中台科技相关，有望突破客户实现批量供货，市值可能被低估 [13] - **论据**：主力供应二代铜，四代铜应用增多，市场估值略低于中台科技 [13] - **铜箔市场空间评估** - **核心观点**：剔除原材料算加工费，市场空间与电子物相当 [14] - **论据**：原材料占比结构通常为 433 或 432 [14] - **公司业绩预期** - **核心观点**：2026 年中材科技特种玻璃业务 12 - 13 亿元，铜冠 8.5 - 9 亿元，考虑载体铜箔铜冠有增量空间 [17] - **论据**：根据市场情况和公司业务估算，载体铜箔与 CT 下游应用场景类似用于 BT 载板 [17] - **PCB 产业链标的推荐** - **核心观点**：推荐铜冠铜箔、中材科技，中材科技最稳健业绩释放性最强 [18][19] - **论据**：铜冠有预期差和空间，中材科技技术储备、供货认证和未来放量确定性高 [18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 - CPE 布料价格与二代布料相似，主流型号 110 - 120 元，CPE 值达 2.8 甚至 2.6 时价格接近 200 元 [8] - 铜冠在台湾大客户中市占率约 20%，台系采购策略是台湾、中国大陆、日本各选一个核心供应商，电子布一代核心供应商是泰博，铜箔是铜冠 [16] - 铜箔供应相对轻松，除德福卢森堡和斗山外，其他国产厂商在 HVLP 一代和二代铜供应基本可忽略不计 [16]