公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业总收入29.97亿元 同比增长44.80% [3] - 2025年上半年归母净利润3495.4万元 同比扭亏为盈 [3] - 扣非净利润2427.05万元 同比扭亏 [3] - 经营活动现金流量净额为-4.58亿元 上年同期为-3.52亿元 [3] - 2023年营业总收入37.85亿元 同比下降2.33% [6] - 2023年归母净利润1720.02万元 同比下降93.51% [6] - 2024年营业收入47.19亿元 同比增长24.69% [6] - 2024年净利润-1.56亿元 同比下降1008.97% [6] 产品与产能情况 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [4] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [4] - 高频高速基板用铜箔供不应求 占PCB铜箔总产量比例突破30% [4] - HVLP铜箔产量增速较快 上半年产量已超越2024年全年水平 [4] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置表面处理机扩充产能 [5] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 [5] 行业市场环境 - 2025年上半年铜箔行业仍处于供过于求状态 [3] - 2024年中国电解铜箔需求量99.9万吨 其中锂电铜箔61.8万吨 电子电路铜箔38.2万吨 [7] - 2024年底国内电解铜箔总产能预计达211.3万吨 其中锂电铜箔141.4万吨 电子电路铜箔70.2万吨 [7] - 全球PCB产值年复合增长率预计为5.2% 2029年市场规模将达到946.61亿美元 [9] - AI服务器电源市场规模有望在2025-2027年快速提升 模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67% [10] 技术优势与竞争地位 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [5] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现规模化出口 [5] - 通过控股股东关联采购可获得较行业成本低35%的原材料供应 [8] - 通过设备节能技改和国产化替代有效降低生产成本 [8] 股价表现与市场关注 - 9月12日股价冲高至37.6元/股 创上市以来新高 [2] - 9月26日股价下跌至30.83元/股 单日跌幅6.03% [2] - 1月3日至9月26日期间股价涨幅达172% [9] - 天风证券建议关注公司HVLP铜箔国产替代机会 [10] - 中金公司看好AI服务器电源市场发展前景 [10] 成本控制与经营策略 - 采用"铜价+加工费"定价模式及以销定产经营模式 [7] - 通过控制库存降低铜价波动风险 [7] - 主要原材料电解铜价格持续保持高位 带来成本压力 [7] - 公司积极调整产品结构 优化市场策略 坚持高端路线发展 [3]

近日，中国铜业巨头——金川集团旗下 子公司 金川铜贵 宣布一项重大技术突破： 其研发团队经过数月攻坚， 历经多轮小试、中试的反复验 证与数据积累，团队最终攻克了极薄铜箔在张力控制、均匀性等方面的核心技术难题， 成功实现了新一代3.5μm极薄锂电铜箔的稳定制备。 扫描右方二维码 加入中国锂电行业通讯录 备注:公司+姓名+职位 扫描左方二维码 加入起点锂电行业交流群 音注:公司+姓名+职位 = 固态电池展 CINE 钠电展 新型电池技术第一展 wore 起点固态电池 > 起点钠电 >>起点锂电 2025起点固态电池行业年会暨固态电池金鼎奖颁奖典礼 目博 2025起点钠电行业年会暨钠电金鼎奖颁奖典礼 活动 音 北参展商 HIGH-TAR Na Komaro - CO FELSMER 科 迈罗 日 4: 能 点击阅读原文，即可报名参展！ 经严格检测，金川铜贵新一代3.5μm锂电铜箔的各项物性指标均优于行业标准。它不仅具备极高的延展性和抗拉强度，确保了在电池卷绕过程 中的零断裂风险，其卓越的均匀性更能保障电池的一致性，从而全面提升锂电池的能量密度、循环寿命和安全性能。 金川铜贵是金川集团股份有限公司（全球知名的采、选、 ...

发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行不超过1.89亿股A股股票 募集资金总额不超过19.3亿元[1] - 资金用途包括14.3亿元收购卢森堡铜箔100%股权 2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 3亿元补充流动资金[1] - 发行对象尚未确定 关联交易情况将在发行结束后披露[1] 标的公司业务与财务表现 - 卢森堡铜箔成立于1960年 主营高端电子电路铜箔研发生产 核心产品为HVLP和DTH 终端应用于AI服务器 5G基站和移动终端[4] - 2024年收入13370万欧元 净利润-37万欧元 2025年第一季度收入4499万欧元 净利润167万欧元[5] - 2024年亏损主因高阶产品处于起量阶段 欧洲电价高企 新增产能折旧摊销及财务费用较高[5] - 2025年第一季度盈利改善源于高阶产品放量 产能利用率提升及成本优化[6] 收购交易细节 - 标的公司净资产账面价值约1.26亿欧元 收购价格1.74亿欧元 存在净资产增值[6] - 交易预计在合并报表中形成商誉 若经营不及预期可能产生商誉减值风险[6] - 公司称收购将助力电子电路铜箔领域快速跃升 实现"锂电+电子电路"双领域领先[6] 资金需求与财务状况 - 铜箔行业属资金密集型 固定资产投资规模大 原材料价值高 高端产品研发投入大[9] - 截至2025年6月30日公司资产负债率达73.55% 2025年1-6月财务费用率2.60% 压制经营业绩[9] - 募集资金将优化资产负债结构 补充流动资金以满足营运资金需求[9] 公司经营业绩变化 - 2024年营业收入78.05亿元 同比增长19.51% 但归母净利润-2.45亿元（上年为1.33亿元） 扣非净利润-2.37亿元（上年为6903.36万元）[10] - 2025年上半年营业收入52.99亿元 同比增长66.82% 归母净利润3870.62万元 实现扭亏为盈[10] 历史募集资金使用 - 公司2023年8月17日深交所创业板上市 首次公开发行募集资金总额18.91亿元 净额17.64亿元[8] - 原拟募集12亿元用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目 研发项目及流动资金 超额募集5.64亿元用于琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目[8]

公司融资计划 - 拟向不超过35名发行对象募资不超19.3亿元 用于卢森堡铜箔100%股权收购、电子化学品项目及补充流动资金 [1][2] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过总股本的30%（即1.89亿股） [2] - 14.3亿元用于收购卢森堡铜箔（交易对价1.74亿欧元） 2亿元用于电子化学品项目 3亿元补充流动资金 [2][3] 战略布局与产业链整合 - 收购卢森堡铜箔可获取HVLP（极低轮廓铜箔）和DTS（载体铜箔）技术 终端应用于AI服务器数据中心和5G基站领域 [2][3] - 电子化学品项目完全达产后年产4400吨电子化学品 核心产品SPS、DPS为锂电铜箔添加剂原材料 实现上游原材料自主可控 [3] - 通过并购延伸产业链 目标在"锂电+电子电路"两大铜箔领域实现全面领先 打破高端铜箔进口垄断 [3] 财务表现与资产状况 - 2025年上半年营收52.99亿元 同比增长66.82% 净利润3871万元 同比增长136.71% 实现扭亏为盈 [1][5] - 截至2025年6月末总资产176亿元 同比增长16.71% 创历史新高 2020-2024年总资产从29.94亿元增长至148.8亿元 增幅396.99% [1][6] - 当前资产负债率73.55% 2025年上半年财务费用率2.60% 定增募资将优化资产负债结构 [3] 产品研发与技术优势 - 三年半累计研发投入5.46亿元（2022年1.11亿/2023年1.4亿/2024年1.83亿/2025上半年1.12亿） 研发费用率维持在1.73%-2.35% [5] - 2025年上半年半/全固态电池用锂电铜箔实现百吨级批量出货 成功研发多孔结构铜箔、雾化铜箔及芯箔等新型产品 [5] - 产能规模达17.5万吨/年 位居国内同行第一梯队 与宁德时代、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头稳定合作 [4][6] 股权与控制权结构 - 控股股东马科直接及间接合计控制33.57%股份 按发行上限测算后持股比例仍达25.83% 控制权不发生变更 [3]

融资方案 - 公司拟向不超过35名投资者发行不超过1.89亿股A股股票 募集资金总额不超过19.3亿元[1] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% 发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让[7] - 按发行上限1.89亿股测算 发行完成后公司总股本将增至8.19亿股 控股股东马科控制比例从33.57%降至25.83% 控制权不变[7] 资金用途 - 14.3亿元用于收购卢森堡铜箔100%股权 交易对价1.74亿欧元(约合人民币14.46亿元)[3] - 2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 由全资子公司江西德思化学实施 总投资4亿元 完全达产后可年产4400吨电子化学品[4] - 3亿元用于补充流动资金 以优化资产负债结构 缓解营运资金需求[6] 标的公司概况 - 卢森堡铜箔成立于1960年 是全球高端电子电路铜箔龙头企业 掌握HVLP、DTH等产品核心技术和量产能力[3] - 核心产品终端应用于AI服务器数据中心、5G基站、移动终端等领域[3] - 2024年度实现营业收入1.34亿欧元 净亏损37万欧元 2025年一季度实现营业收入4499万欧元 净利润167万欧元[3] - 总部及主要生产基地位于欧洲卢森堡 在中国张家港、加拿大设有分切中心 在中国香港、韩国、美国等地设有销售中心[4] 协同效应 - 收购后将与卢森堡铜箔的国际化布局形成协同 进一步推进全球化产业布局 覆盖优质国际客户[4] - 电子化学品项目将实现上游核心原材料自主可控 保障供应稳定并降低成本 提升一体化核心竞争优势[4] 财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入52.99亿元 同比增长66.82% 实现归属于上市公司股东的净利润3870.62万元 同比扭亏为盈[6] - 截至2025年6月30日 公司资产负债率达73.55% 2025年上半年财务费用率为2.60%[6] - 截至2025年9月17日收盘 公司股价年内涨幅达194%[5][6]

定增募资计划 - 公司拟向不超过35名投资者发行不超过1.89亿股A股股票 募集资金总额不超过19.3亿元 [1] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [6] - 发行完成后总股本增至8.19亿股 控股股东持股比例从33.57%降至25.83% 控制权不变 [6] 资金用途分配 - 14.3亿元用于收购卢森堡铜箔100%股权 交易对价1.74亿欧元（约14.46亿元） [3] - 2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 由全资子公司江西德思化学实施 总投资4亿元 [4] - 3亿元用于补充流动资金 以优化资产负债结构 [6] 标的公司卢森堡铜箔概况 - 全球高端电子电路铜箔龙头企业 成立于1960年 掌握HVLP、DTH等产品核心技术和量产能力 [3] - 核心产品终端应用于AI服务器数据中心、5G基站、移动终端等领域 [3] - 2024年营业收入1.34亿欧元 净亏损37万欧元 2025年一季度营业收入4499万欧元 净利润167万欧元 [3] - 总部及主要生产基地位于卢森堡 在中国张家港、加拿大设有分切中心 在中国香港、韩国、美国等地设有销售中心 [4] 战略协同效应 - 通过收购实现"锂电+电子电路"两大铜箔领域突破 形成国际化生产和销售网络协同 [1][4] - 电子化学品项目达产后可年产4400吨电子化学品 包括SPS、DPS等锂电铜箔添加剂核心原材料 [4] - 实现上游核心原材料自主可控 保障供应稳定并降低成本 提升一体化核心竞争优势 [4] 财务表现与改善 - 2025年上半年营业收入52.99亿元 同比增长66.82% 归属于上市公司股东的净利润3870.62万元 同比扭亏为盈 [5] - 业绩改善得益于新能源汽车、储能市场需求增长及AI服务器需求拉动 [5] - 截至2025年6月30日资产负债率达73.55% 2025年上半年财务费用率为2.60% [6] 股价表现 - 截至2025年9月16日收盘 公司年内股价涨幅达181.85% 显著跑赢市场 [1][5]

行业与公司 * 行业为PCB铜箔制造业 公司为铜冠铜箔[1][3] * 铜箔是PCB三大原材料之一 其供需逻辑非常明确[3] 核心观点与论据 * H、V、L、P系列铜箔持续涨价 反映需求旺盛 景气周期或超电子布 其中六月涨了一波 八月又涨了一波 加工费上涨1.5万元至2万元每吨[2][3][10] * 甲乙铜箔国产化率极低 类似PCB激光钻孔 前期订单落地后国产替代空间巨大 海外产能扩张有限[2][3] * 铜冠公司定位类似中台 但需业绩验证 虽未经历上一轮锂电周期 但在市场份额、客户绑定及与台资合作方面与中台相似[2][4] * 公司一、二季度业绩分别为500万、3,000万 AI产品贡献主要毛利 未来两年业绩确定性高[2][5] * 预计2025年四季度铜箔缺货 因四代转换良率下降15-20% 产能转换亦有损失 2026年上半年将处于明确缺货阶段[4][11] * 铜箔将从二代跳升至四代 价格和加工费翻倍 单吨利润可达二代三倍[4][10] * 三井交期延长 从年初两个月延长至现在两个半月 扩产集中在H、V、O、P领域 供需缺口持续 利好国产替代[4][12][13] * 日本两大板厂商渗透难度较大 国内终端企业会推行国产替代 趋势已经非常明确[13][14] 其他重要内容 * 铜冠公司扩产策略稳健 保留3.5万吨PCB产能 具备先发优势 大股东铜陵有色持股72-73% 整体扩张策略稳健 上一轮锂电周期中未激进扩张 使其在当前周期中受益[2][6] * HVO P铜箔技术难点在于降低表面粗糙度（R值） 同时保持粘接性能 AI需求推动R值不断下降 从一代的12降至四代的0.5 技术瓶颈体现在设备和工艺know-how 成本影响小 主要增加电费[2][7] * HOP同步难点在于机械设备调试和后端偶联剂配方调整 需综合考虑降低力值和保证结合力[8] * 目前H、V、O、P系列主要供应商为日、台、大陆共六家 日本的三井、福田和古河 台湾的金居 中国大陆的铜冠 以及德福收购的卢森堡企业 国内其他企业产量较低 每月仅能生产几吨至十吨左右[9] * 三井公司拥有三个工厂 台湾工厂负责此次转场 马来西亚和日本本土工厂只生产载铜箔 每月产能约400万平米 全年收入约50~60亿人民币 市场占据95%以上份额[12] * 三菱和日立在窄版应用场景中表现突出 特别是在消费电子和AI服务器领域 苹果的M系列工艺明确需要窄版技术 AI服务器的需求量也非常大[13] * 载板行业会先从国内二三线PCB企业推广起步 确定性很高[14] * 同望公司业绩逐步兑现 今年一季度业绩为3,500万元 二季度单季业绩已达到3,000万元 其中主要由AI相关业务贡献毛利[15]

公司战略与定位 - 公司坚持创新驱动发展以满足市场对铜箔产品的新需求 [1] - 公司较早布局高端铜箔市场并实现相关产品批量供应 [1] - 公司实现铜箔产品规模化出口 [1] 产能与技术布局 - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 [1] - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 [1] - 产能扩张旨在满足未来增长需求 [1]

公司技术突破 - HVLP5代铜箔关键性能指标已实现突破 [1] 产品研发进展 - 公司互动平台确认五代铜箔技术取得实质性进展 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][8] 核心观点 - H1业绩超预期 2025年中报营业总收入52.99亿元 同比增加66.82% 归母净利润0.39亿元 同比增加136.71% [1] - 高端铜箔国产化加速 看好AI需求高增下HVLP铜箔放量 [1][8] - 公司有望成为国内唯一高端铜箔全品类供应商 [8] 财务表现 - 2025E营业收入107.46亿元 同比增加37.67% [2] - 2025E归母净利润1.06亿元 2026E预计3.70亿元 同比增加247.79% [2] - 2025H1锂电铜箔收入41.09亿元 同比增加99.11% 毛利率达7.63% 同比增加4.27% [8] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的2.1%提升至2027E的8.6% [10] 业务进展 - 锂电铜箔具备3μm至10μm全规格批量供货能力 客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流企业 [8] - HVLP系列产品进展显著：HVLP1-2已小批量供货 HVLP3通过日系覆铜板认证 HVLP4/5处于客户测试阶段 [8] - 军工航空航天用埋阻铜箔2024年送样测试成功并获得小量订单 [8] 产能与布局 - 年产5万吨高档铜箔项目投资进度达86% 预计2026年一季度投产 [8] - 拟收购卢森堡铜箔100%股权 强化AI服务器、5G等高端市场议价能力 [8] - 子公司琥珀新材获九江现代产业引导基金5亿元战略投资 持股比例降至73.68% [8] 市场表现 - 股价表现强劲 3个月绝对收益132% 12个月绝对收益247% [6] - 总市值230.63亿元 总股本630百万股 [3] - 市盈率预计从2025E的216.62倍降至2027E的39.88倍 [2][10]