方案升级趋势明确,看好PCB产业链高弹性
方案升级趋势明确,看好 PCB 产业链高弹性 20151223 摘要 议主要集中在电信号传输效率处于及格线,但差损指标不满意。虽然考虑过用 DF 值更低的 PDFE 覆铜板,但由于制造难度大、良率和稳定性低,最终决定继 续使用马九材料制作正胶背板。 正胶背板未来出货节奏如何? 预计 2025 年第一季度会有少量样品用于 GTC 会议展示。到 2026 年下半年开 始小批量出货,到 2027 年将实现大批量出货。目前预期整个行业供需到 2027 年会处于紧平衡状态,高端激光钻孔设备拉货时间延长至一年半以上, 这使得产能爬坡相对较慢。因此,PCB 行业价格和利润率有望维持高水平直到 2027 年。 AI 服务器背板方案预计 2025 年 2 月定案,2026 年 3 月 GTC 会议展示, 2026 下半年小批量出货,2027 年大批量出货。技术难点在于层数多、 对齐钻孔难度大及高温铜浆烧结技术,当前争议点为电信号传输效率的 差损指标不理想。 菲利华石英电子布已从测试转向小批量生产,价格提升至 250-280 元/ 米,预计 2026 年出货 1,000 万米,贡献约 10 亿人民币业绩增量。公 司是全球唯一全产 ...