建滔积层板电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 公司为建滔积层板 专注于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)上游材料生产 包括玻璃纱、玻璃布、铜箔及树脂[2][4][24] * 行业涉及PCB制造、AI相关硬件、汽车电子、家电及高端计算设备(如GPU)的供应链[2][5][6] 核心业务进展与技术突破 * 公司在Low DK玻璃纱领域取得突破 第一代产品已成功生产并通过认证 预计2025年9月底实现量产 初期产能500吨/年 单价达20万元/吨(普通玻纤纱仅8,000元/吨)[2][3][26] * 计划2026年前新增三个油炉 新增1,500吨产能 包括第一代和第二代Low DK玻璃纱 其中第二代产品单价预计达60万元/吨[2][3] * 三年内计划新建厂房 增加六个窑炉 总产能达到5,000吨 以缓解全球Low DK材料短缺问题[3][5] * 公司研发M6和M7面板 计划2026年推出M8和M9 但量产和显著利润需到2027或2028年[6] * 铜箔业务进展显著 一代和二代HVLP铜箔已量产 三代正在终端客户验证 加工费差异大(普通铜箔加工费1.8万元 HVLP三代达7-10万元)[16][17] 产能与出货情况 * 公司覆铜板总产能1,100万张/月 但高端产品生产时间更长(为普通版1.5-2倍) 实际可用产能减少[2][6] * 目标2025年下半年每月出货量保持在950万至1,000万张之间 8月份已达1,000万张[2][5][6] * 铜箔产能9,200吨/年 其中1,500吨对外销售 暂无扩产计划[18] * 特种树脂月销售约3,000吨 月营业额超过1亿元[22] 订单与市场需求 * 高端HDI PCB订单已排至2026年6月 汽车和家电等领域订单满载三个月[2][5] * 2025年上半年汽车订单占比58% 家电占比15-16%[2][9] * 子公司伊莲达(PCB业务)HDI订单接至2026年6月 泰国产能60万平方尺已满负荷 计划扩展至100万平方尺 越南新建110万平方尺厂房[15] 行业趋势与市场前景 * 2025年全球PCB产值达700多亿美元 同比增长超10% 预计2029年增至900多亿美元[2][5] * 增长动力来自5G/5.5G/6G网络技术升级、AI相关需求及设备更新换代[2][5] * 高端产品(如GPU)需求旺盛 瓶颈在于Low DK玻璃纱 全球年产能仅8,800吨[3] 财务与定价策略 * 2025年3月和8月进行两次价格调整 幅度分别为10%和每单位10美元 预计改善下半年毛利率 目标超过20%[4][7][8] * 产品结构优化 高端特殊版比例提升 选择性接单(如转出低价家电订单)[9] 其他重要信息 * 公司定位为AI物料一站式解决方案提供商 重点发展高端玻纤布、玻纤纱及铜箔等上游物料 并自主研发树脂 进行垂直整合[4][24] * Low DK玻璃布主要供应日本和台湾高端面板公司 大陆市场暂未涉及[10] * 泰国生产成本比清远高5%到10%[15] * 普通铜箔与HVLP铜箔生产线可转换 但HVLP生产时间至少两倍 成本更高[19] * 树脂业务整合 不单独披露 专注于高端应用如防弹玻璃PVB树脂及BOD杂交显示技术[21]